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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d 立體視覺攝像頭

3d 立體視覺攝像頭 文章 最新資訊

半導體領域“3D”技術日益重要

  • 　　最近，“三維”一詞在半導體領域出現(xiàn)得十分頻繁。比如，英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結構的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產(chǎn)的“三維NAND閃存”，以及利用TSV(硅通孔)來層疊并連接半導體芯片的“三維LSI”等。 　　在半導體領域，原來的二維微細化(定標，Scaling)已逐步接近極限，各種三維技術變得十分必要。三維晶體管已廣泛應用于微處理器，三維NAND閃存也有望在2014年以后、以服務器
  • 關鍵字： 半導體  3D  

3D視頻技術全面解析（二）

  • 3D視頻拍攝　　怎么樣還原到人能看到的東西?通過兩臺攝像機，以前通過一臺攝像機看到的是兩維的，通過兩臺攝 ...
  • 關鍵字： 3D  視頻技術  

3D視頻技術全面解析（一）

  • 　電視的發(fā)展有兩個很重要的趨勢：從標清到高清的高清化，分辨率會越來越高;實現(xiàn)立體視覺體念的3D技術。特別是3 ...
  • 關鍵字： 3D  視頻技術  

百萬像素高清3D全景行車輔助系統(tǒng)指日可待

  • 近年來，由于汽車數(shù)量急劇上升及道路情況的復雜多變，交通事故一直呈現(xiàn)頻發(fā)狀態(tài)，而其中因視線盲區(qū)、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
  • 關鍵字： 富士通  3D  OmniView  圖像處理  成像系統(tǒng)  

3D集成電路如何實現(xiàn)

  • 早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl預測，“芯片互連恐怕會使半導體工業(yè)的歷史發(fā)展減速或者止步……”，首次提 ...
  • 關鍵字： 3D  集成電路  

3D圖形芯片的算法原理分析

  • 一、引言　　3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個優(yōu)點：首先是直接(盡管繁瑣)，多邊 ...
  • 關鍵字： 3D  圖形芯片  算法原理  

微軟Through 3D display虛擬桌面技術

  • 《黑客帝國》和《創(chuàng)戰(zhàn)紀》里描繪的世界里我們到底有多遠?我們能否到達另一個次元的世界?電影和小說曾經(jīng)無數(shù) ...
  • 關鍵字： Through  3D  display  虛擬桌面  

RS免費模式打破3D設計軟件堅冰

  • 　　3D設計軟件因其直觀性的設計備受關注，而又因其價格和操作門檻讓很多工程師拒之千里。 　　近日，Electrocomponents plc集團公司旗下的貿(mào)易品牌RS Components推出了一款新型3D實體建模和裝配工具DesignSpark Mechanical。這款軟件是由RS與3D建模軟件供應商SpaceClaim共同開發(fā)的。 　　RS Components全球技術營銷總監(jiān)Mark Cundle 　　據(jù)RS Components全球技術營銷總監(jiān)Mark Cundle介紹，這款軟件完全免費供
  • 關鍵字： RS  3D  DesignSpark Mechanical  201310  

Altium發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級設計元件庫

  • 智能系統(tǒng)設計自動化的全球領導者及3D PCB 設計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)供應商Altium有限公司近日發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級設計元件庫。
  • 關鍵字： Altium  PCB  3D  

Synaptics具備3D觸控?功能的ClearPad技術

  • 在您對最新的三星Galaxy Note 3智能手機進行評測之前，請先了解以下有關該產(chǎn)品所配備之觸摸屏技術的附加信息。
  • 關鍵字： Synaptics  三星  Galaxy  3D  

一臺有品味的3D打印機 － ATOM

  • 消費型3D打印機近來相當火熱，不斷地有新機種推出，但大家的架構都差不多，都是在一立方體機殼中進行3D形體的打印。今天來介紹一款與眾不同的3D打印機 - ATOM，它以三角柱的簡潔造型，能夠提供超大的打印體積
  • 關鍵字： 3D Printing  數(shù)字制造  大量客制化  開放硬件  地下連云  

專家聚首談FinFET趨勢下3D工藝升級挑戰(zhàn)

  • 　　日前，SeMind舉辦了圓桌論壇，邀請半導體設計與制造的專家齊聚一堂，共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn)，專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術架構副總裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技術官Carlos Mazure，Intermolecular半導體事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Raj Jammy以及Lam公司副總裁Girish Dixit。 　　SMD ：從你們的角度來看，工藝升級短期內(nèi)的挑戰(zhàn)是什么? 　　Kengeri ：眼下，我們正在談論的28nm到2
  • 關鍵字： FinFET  3D  

3D IC　封測廠展現(xiàn)愿景

  • 　　半導體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預估到2015年，在智慧手機應用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測大廠展現(xiàn)相關領域的開發(fā)愿景。 　　使用者經(jīng)驗和終端市場需求，推動半導體封裝型態(tài)演進。包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領域。 　　現(xiàn)階段來看，包括臺積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
  • 關鍵字： 3D  封測  

德路推出用于智能消費設備微透鏡的新型高科技材料

  • 德路工業(yè)膠粘劑公司開發(fā)了新型的、用于透鏡生產(chǎn)的光固化環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯。用于微透鏡的創(chuàng)新型光學材料對全球消費電子產(chǎn)業(yè)來說具有劃時代意義，因為這些材料最大程度滿足了微光學系統(tǒng)所有的質(zhì)量要求，并且使快速和低成本生產(chǎn)成為可能。如今，高科技透鏡應用于陣列相機、手機、LED閃光燈以及3D屏幕中。
  • 關鍵字： 德路  3D  LED  

c制程漸成熟 有助3C產(chǎn)品微縮設計

  • 　　行動運算產(chǎn)品市場持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設計，目前相關設計多使用整合晶片減少元件用量，對于異質(zhì)核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術將會造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復雜的3DIC技術進行元件整合的積極微縮設計… 　　矽晶片的制程技術，一直是推進行動終端產(chǎn)品躍進式升級、改善的關鍵驅(qū)動力，以往透過SoC(systemonachip)將不同用途的異質(zhì)核心進行整合，目前已經(jīng)產(chǎn)生簡化料件、縮減關鍵元件占位面積的目的，但隨著使用者對于行動裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來越高，
  • 關鍵字： 3D  制程  矽穿孔  
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3d 立體視覺攝像頭介紹

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