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3d 內(nèi)存 文章 最新資訊

Intel:NAND閃存不再新建廠 傲騰轉(zhuǎn)向中國(guó)生產(chǎn)

  • NAND閃存持續(xù)供過于求,價(jià)格不斷走低,消費(fèi)者們很高興,廠商們很不爽,Intel就在近日的投資者大會(huì)上披露,可預(yù)期的未來內(nèi)也不會(huì)再建設(shè)新的閃存工廠。
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  閃存  3D XPoint  傲騰  

迎接傳感器應(yīng)用爆發(fā) ams傾力全面布局

  • 物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展帶來傳感器龐大的市場(chǎng)機(jī)遇,相比于整體發(fā)展增速放緩的半導(dǎo)體市場(chǎng),傳感器的市場(chǎng)前景更為看好。面對(duì)龐大的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)需求,作為數(shù)據(jù)收集最關(guān)鍵器件的傳感器從之前單純的數(shù)據(jù)采集應(yīng)用快速向眾多新應(yīng)用市場(chǎng)擴(kuò)展。作為在傳感器商機(jī)大爆發(fā)中增長(zhǎng)最快的企業(yè),ams經(jīng)過并購(gòu)和資本投入,保持了多年的快速增長(zhǎng),并已經(jīng)完成了多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。 2018年ams實(shí)現(xiàn)了超過16億美元的營(yíng)收,繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)。大中華區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)及臺(tái)灣區(qū)域經(jīng)理Daniel Lee表示過去的一年,ams客戶從五千多增長(zhǎng)到八千多家廠商。作為
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長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層NAND量產(chǎn)在即 與紫光集團(tuán)角力戰(zhàn)漸起

  • 市場(chǎng)傳出,長(zhǎng)江存儲(chǔ)有意改變策略,越過大股東紫光集團(tuán)的銷售管道,采取自產(chǎn)自銷3D NAND芯片的模式,也讓雙方暗自較勁的角力戰(zhàn)儼然成形。
  • 關(guān)鍵字: 紫光集團(tuán)  長(zhǎng)江存儲(chǔ)  3D NAND  

Altium北京辦公室正式投入運(yùn)營(yíng)

  • 2019年4月24日,中國(guó)北京 — 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發(fā)(TASKING?)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium近日宣布,其北京辦公室正式投入運(yùn)營(yíng)。Altium北京辦公室是Altium繼上??偛颗c2018年1月成立的深圳辦公室之后,在中國(guó)建立的第三個(gè)辦公室。未來,北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術(shù)支持與服務(wù)。自1996年Altium進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)并于2005年成立上??偛恳詠恚珹ltiu
  • 關(guān)鍵字: 3D PCB  Altium Designer?  ECAD  

三星第一季度盈利大幅下滑:內(nèi)存價(jià)格下降是主因

  • 對(duì)于三星來說,今年第一季度的盈利并不是很樂觀,主要是內(nèi)存價(jià)格的下降,對(duì)其產(chǎn)生了很大的沖擊。
  • 關(guān)鍵字: 三星  內(nèi)存  

三巨頭最后一家:SK海力士跨向1ynm內(nèi)存時(shí)代

  • SK海力士近日宣布,將在提高第一代10nm級(jí)工藝(1xnm) DRAM內(nèi)存芯片產(chǎn)能的同時(shí),今年下半年開始銷售基于第二代10nm級(jí)工藝(1ynm)的內(nèi)存芯片,并為下代內(nèi)存做好準(zhǔn)備。
  • 關(guān)鍵字: 內(nèi)存  SK海力士  1ynm  

LPDDR3并不一定弱 實(shí)測(cè)對(duì)比單雙通道DDR4

  • 目前輕薄本中常見兩種內(nèi)存,一種是LPDDR3,多出現(xiàn)在超輕薄筆記本中,不可更換;另一種是DDR4,常見于14英寸輕薄本或游戲本中,可更換。
  • 關(guān)鍵字: 內(nèi)存  LPDDR4LPDDR3  

長(zhǎng)江存儲(chǔ)今年將量產(chǎn)64層3D NAND閃存

  • 紫光集團(tuán)旗下的長(zhǎng)江存儲(chǔ)YMTC是國(guó)內(nèi)三大存儲(chǔ)芯片陣營(yíng)中主修NAND閃存的公司,也是目前進(jìn)度最好的,去年小規(guī)模生產(chǎn)了32層堆棧的3D NAND閃存,前不久紫光在深圳第七屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)(CITE2019)上展示了企業(yè)級(jí)P8260硬盤,使用的就是長(zhǎng)江存儲(chǔ)的32層3D NAND閃存。長(zhǎng)江存儲(chǔ)并不打算大規(guī)模生產(chǎn)32層堆棧的3D NAND閃存,該公司CTO程衛(wèi)華在接受采訪時(shí)表示今年下半年量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存,目前計(jì)劃進(jìn)展順利,沒有任何障礙。
  • 關(guān)鍵字: 長(zhǎng)江存儲(chǔ)  3D NAND閃存  64層堆棧  

內(nèi)存暴跌仍將繼續(xù) 何時(shí)上車最合適?

  • 內(nèi)存是拿來用的,不是拿來炒的。 內(nèi)存炒作,就像是買房,只要有人想買,就會(huì)有人想著去炒,這就會(huì)出現(xiàn)房屋供給總量永遠(yuǎn)趕不上需求量的尷尬情景,而真正需要買房的人,只能是因?yàn)楦甙旱膬r(jià)格望而卻步。
  • 關(guān)鍵字: 內(nèi)存  暴跌    

芝奇推藏禮盒:插上皇家戟內(nèi)存閃耀鉆石光芒

  • ?芝奇發(fā)布了全新的Trident Z Royal皇家戟系列內(nèi)存,精雕細(xì)琢的透鉆導(dǎo)光設(shè)計(jì),多層向切割面、水晶般清澈材質(zhì)呈現(xiàn)飽滿光線折射,搭配多重電鍍工藝的高品質(zhì)鋁合金散熱馬甲,而且有八組可獨(dú)立控制的RGB多彩燈區(qū)。
  • 關(guān)鍵字: 芝奇  內(nèi)存  

Intel披露第三代傲騰持久內(nèi)存:兼容DDR5

  • 隨著第二代可擴(kuò)展至強(qiáng)(Cascade Lake)的發(fā)布,Intel也正式帶來了基于3D XPoint存儲(chǔ)技術(shù)的傲騰持久內(nèi)存(Optane DC Persistent Memory),兼容DDR4并可與其混搭使用,既能用來加速也能用來擴(kuò)容,基本消弭了從處理器到內(nèi)存之間的鴻溝。
  • 關(guān)鍵字: Intel  內(nèi)存  

Cadence推出Clarity 3D場(chǎng)求解器,為系統(tǒng)級(jí)分析和設(shè)計(jì)提供前所未有的性能及容量

  • 內(nèi)容提要: ? Clarity 3D Solver場(chǎng)求解器是Cadence系統(tǒng)分析戰(zhàn)略的首款產(chǎn)品,電磁仿真性能比傳統(tǒng)產(chǎn)品提高10倍,并擁有近乎無限的處理能力,同時(shí)確保仿真精度達(dá)到黃金標(biāo)準(zhǔn) ? 全新的突破性的架構(gòu)針對(duì)云計(jì)算和分布式計(jì)算的服務(wù)器進(jìn)行優(yōu)化,使得仿真任務(wù)支持調(diào)用數(shù)以百計(jì)的CPU進(jìn)行求解 ? 真正的3D建模技術(shù),避免傳統(tǒng)上為了提高仿真效率而人為對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行剪切帶來的仿真精度降低的風(fēng)險(xiǎn) ? 輕松讀取所有標(biāo)準(zhǔn)芯片和IC封裝平臺(tái)的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù),并與Cadence設(shè)計(jì)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)專屬集成
  • 關(guān)鍵字: Cadence  Cadence? Clarity? 3D Solver場(chǎng)求解器  

嶄新的名字——Agilex,英特爾新FPGA有哪些黑科技?

  • ? ? 不久前,英特爾舉辦新聞發(fā)布會(huì),隆重宣布推出以數(shù)據(jù)為中心的一系列產(chǎn)品組合,以實(shí)現(xiàn)更全處理、更強(qiáng)存儲(chǔ)和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族,能夠?yàn)橐詳?shù)據(jù)為中心的時(shí)代帶來靈活的硬件加速能力,將于2019年下半年開始試樣。? ? Agilex來源于Agile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個(gè)嶄新的名字Agilex?它有哪些新特性?為此,電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪問
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為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展做出突出貢獻(xiàn),Entegris用了哪些方法?

  • 當(dāng)前,我們正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命的歷史進(jìn)程,在這里催生了很多新技術(shù)和新市場(chǎng),比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源、3D打印、納米技術(shù)等等。這么多新的技術(shù)和產(chǎn)品相互激勵(lì)、互相融合,共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展,從而改變?nèi)祟惖纳罘绞健?/li>
  • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  Entegris  3D NAND  

研發(fā)主管U盤拷走Intel技術(shù)機(jī)密:獻(xiàn)給對(duì)手

  •   Intel風(fēng)生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲(chǔ)芯片打造的,而該技術(shù)其實(shí)是Intel和美光合研所得。不過,Intel和美光已經(jīng)宣布,將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開發(fā)后分道揚(yáng)鑣,同時(shí),該存儲(chǔ)芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠,也已經(jīng)被美光全資收購(gòu),今年底交割完成?! ∪欢P(guān)于3D Xpoint,Intel和美光之間還正爆發(fā)著一場(chǎng)官司?! 〖又輺|區(qū)法院3月22公布的法庭裁定顯示,Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
  • 關(guān)鍵字: Intel  Rivers  3D Xpoint  
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