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格芯與MIT合作，將采用22FDX制程平臺發(fā)展AI關(guān)鍵芯片技術(shù)
- 格芯和麻省理工學(xué)院（MIT）宣布了一項新的研究協(xié)議，雙方將展開合作，以提高關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)的性能和效率。 MIT微系統(tǒng)技術(shù)實驗室主任、麻省理工學(xué)院教授 Tomás Palacios 將擔(dān)任這項研究計劃 MIT 方面的負(fù)責(zé)人，認(rèn)為雙方的合作體現(xiàn)了學(xué)術(shù)界和工業(yè)界合作在解決半導(dǎo)體研究中最緊迫挑戰(zhàn)方面的力量。根據(jù)格芯表示，這次合作分別由MIT的微系統(tǒng)技術(shù)實驗室（MTL）和格芯的研發(fā)團(tuán)隊（GF Labs）領(lǐng)導(dǎo)，研究重點是人工智能（AI）和其他應(yīng)用，預(yù)計首批計劃將利用格芯的差異化硅光子學(xué)技術(shù)，也就是將RF
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22FDX制程為AR技術(shù)帶來重大變革
- 擴(kuò)增實境（AR）與混合實境（MR）科技來到歷史性的轉(zhuǎn)折點。而格羅方德（GlobalFoundries）與Compound Photonics（CP，又稱CP Display）近期宣布的策略合作關(guān)系，將進(jìn)一步推動其發(fā)展。 兩家公司將共同合作，改變AR/MR的系統(tǒng)核心：近眼微型顯示器的運作原理。CP的IntelliPix平臺將使用GF等級最高的22FDX制程半導(dǎo)體解決方案，打造全世界第一款實時AR/MR專用單芯片微型顯示器，像素可降至2.5微米。這款可廣泛運用的光調(diào)變背板/視訊管線，延展出從目前的振幅式液晶覆
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格芯與成都合作伙伴調(diào)整成都合資公司戰(zhàn)略
- 今日，格芯與成都合作伙伴簽署了投資合作協(xié)議修正案?；谑袌鰲l件變化、格芯于近期宣布的重新專注于差異化解決方案，以及與潛在客戶的商議，將取消對成熟工藝技術(shù)(180nm/130nm)的原項目一期投資。同時，將修訂項目時間表，以更好地調(diào)整產(chǎn)能，滿足基于中國的對差異化產(chǎn)品的需求包括格芯業(yè)界領(lǐng)先的22FDX技術(shù)?！ {借逾20億美元的設(shè)計中標(biāo)收入以及50多項客戶設(shè)計，格芯的22FDX技術(shù)在汽車、5G連接以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等各種高速增長的應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)展示了其作為業(yè)界領(lǐng)先的功耗優(yōu)化的芯片平臺的吸引力。格芯的中國客戶
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格芯22FDX?技術(shù)的設(shè)計中標(biāo)收入已超20億美元
- 格芯今日宣布，其22nm FD-SOI (22FDX?)技術(shù)的客戶端設(shè)計中標(biāo)收入已逾20億美元。憑借在50多項客戶端設(shè)計中的應(yīng)用，22FDX無疑已經(jīng)成為業(yè)界領(lǐng)先的低功耗芯片平臺，可適用于各種發(fā)展迅速的應(yīng)用，如汽車、5G 連接和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等?！ τ谛枰蠓档凸暮托酒叽绲目蛻魜碚f，相較于傳統(tǒng)的CMOS體硅工藝，22FDX可提供業(yè)界較低的運行電壓，僅需0.4V即可實現(xiàn)高達(dá)500MHz的頻率。該技術(shù)還可將射頻、收發(fā)器、基帶、處理器和電源管理組件高效地集成于單一芯片。就需要持久電池壽命、更強(qiáng)處理能
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意法半導(dǎo)體公司選擇格芯22FDX提升其FD-SOI平臺和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)與意法半導(dǎo)體公司于昨日宣布，意法半導(dǎo)體公司選定格芯22納米FD-SOI(22FDX?)技術(shù)平臺，為其新一代工業(yè)和消費應(yīng)用的處理器解決方案提供支持。 在部署了業(yè)界首個28納米FD-SOI技術(shù)平臺之后，意法半導(dǎo)體公司采用格芯可量產(chǎn)的22FDX工藝和生態(tài)系統(tǒng)，為未來智能系統(tǒng)提供第二代FD-SOI解決方案，以拓展公司業(yè)務(wù)發(fā)展路徑圖。 “FD-SOI是對低功耗、高處理性能與高連接能力有較高要求的成本敏感型應(yīng)用的理想選擇”，意法半導(dǎo)體公司數(shù)
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意法半導(dǎo)體公司選擇格芯22FDX?提升其FD-SOI平臺和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)與意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics，NYSE：STM)于今日宣布，意法半導(dǎo)體公司選定格芯22納米FD-SOI(22FDX?)技術(shù)平臺，為其新一代工業(yè)和消費應(yīng)用的處理器解決方案提供支持?！ ≡诓渴鹆藰I(yè)界首個28納米 FD-SOI技術(shù)平臺之后，意法半導(dǎo)體公司采用格芯可量產(chǎn)的22FDX工藝和生態(tài)系統(tǒng)，為未來智能系統(tǒng)提供第二代FD-SOI解決方案，以拓展公司業(yè)務(wù)發(fā)展路徑圖?！ 癋D-SOI是對低功耗、高處理性能與高連接能力有較高要求的成本敏
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哪些半導(dǎo)體公司會成為22nm FD-SOI的嘗鮮者？
- GlobalFoundries宣布推出其全新的“22FDX”工藝平臺，成為全球第一家實現(xiàn)22nmFD-SOI(全耗盡絕緣硅)，專為超低功耗芯片打造。 FD-SOI技術(shù)仍然采用平面型晶體管，目前并不為業(yè)內(nèi)看好，因為無論Intel還是三星、臺積電，22n時代起就紛紛轉(zhuǎn)入了立體晶體管，也就是FinFET。GlobalFoundries技術(shù)實力欠佳，自己搞不出足夠好的立體晶體管技術(shù)，22nm上只能繼續(xù)改進(jìn)平面型，20nm上努力了一陣放棄，14nm索性直接借用三星的。盡管如此，GF
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