中國打破下一代芯片“黃金半導(dǎo)體”生產(chǎn)壁壘

• 幾十年來，硅一直是無可爭議的計算之王，為從智能手機到超級計算機的一切提供動力。但隨著工程師將硅芯片推向其基本物理極限，全球?qū)ふ依^任者的競賽愈演愈烈?，F(xiàn)在，中國科學(xué)家的一項突破帶來了重大飛躍，釋放了硒化銦的大規(guī)模生產(chǎn)潛力——這種材料因其卓越的性能而被譽為“黃金半導(dǎo)體”。由北京大學(xué)和中國人民大學(xué)團(tuán)隊領(lǐng)導(dǎo)的研究于 2024 年 5 月 10 日發(fā)表在著名期刊《科學(xué)》上，設(shè)計了一種新方法來克服阻礙硒化銦廣泛使用的關(guān)鍵瓶頸。與硅相比，這種半導(dǎo)體具有固有的優(yōu)勢，包括未來電子設(shè)備的潛在更高性能和更低能耗。然而，實現(xiàn)銦原
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