據國外媒體報道,美國國際貿易委員會(ITC)周三駁回了諾基亞要求美國禁止進口高通侵權芯片的訴訟請求,這意味著高通在專利大戰(zhàn)中終于獲得了一輪的勝利。
ITC之所以駁回諾基亞的訴訟請求,主要因為仲裁結果還未公布。ITC官員約翰
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11月19日消息近日,高通總公司副總裁兼大中華區(qū)總裁孟樸在接受采訪時表示,目前,中國首次超過日本,成為繼韓國以后的第二大市場,占到高通總體運營收入的21%,2006年這一數字為17%,2005年為11%。
高通在本周召開的GSMA移動通信亞洲大會上推出了低產本的芯片產品:支持HSDPA的6246和HSUPA芯片組的6290,從而可以大幅降低WCDMA移動寬帶手機的成本。但待機時間卻可以達到37天以上。
據孟樸介紹,目前全球HSDPA終端已經有400多款,其中使用高通芯片的占到了85%?!案?/li>
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在高通的3G/UMTS技術路線圖里,技術更新速度非常之快。兩年之前,HSDPA還被認為是高端的3.5G技術,但兩年之后,高通CDMA技術集團產品管理副總裁阿力克斯
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雖然許多廠商把目光集中在了單芯片的低成本手機方面,但未來移動電話的趨勢還是以智能手機為主。在這里我們就不再詳細探討智能手機的定義,姑且把帶有操作系統(tǒng)但又和傳統(tǒng)的Notebook有明顯區(qū)別的手機統(tǒng)稱為智能手機。 據估計,2007年全球智能手機的產量占手機總產量的23%左右,而隨著3G的不斷拓展和人們對移動商務及移動娛樂需求的增加,預計到2012年的智能手機將占總產量的59%左右,因此智能手機將是手機芯片廠商爭奪的主戰(zhàn)場。 誰能統(tǒng)治智能手機誰就能成為手機芯片的領先者,雖然這么說有點片面,但智能手機確實是未來手
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作為芯片領域最為活躍的應用領域,無線芯片市場一直是各大公司群雄逐鹿的舞臺。不僅如此,面對手機這樣一個龐大的應用群體,一些新興公司也紛紛加入無線芯片的開發(fā)與生產中,可以說以手機芯片為主的無線芯片市場是IC設計競爭最為激烈的領域。 在這里,我們不去探討那些技術領先的中小公司,雖然他們可能才是技術的領導者和市場最活躍的因素,但畢竟對整個手機芯片市場格局來說他們的影響還是比較小的。即使他們有自己獨特的領先技術,在資本的
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古語云:天下格局合久必分,分久必合,對于手機芯片的格局也是如此。最
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如果我們以市場論英雄,除去存儲芯片之外的無線芯片市場無疑是屬于高通和TI的。雖然兩家加在一起的市場份額不過35%,但在眾多的無線芯片廠商的競爭中,這兩者是市場地位相對最穩(wěn)固的,而且每一家的市場份額都至少是第三名的三倍,基本上拉開了與后面混戰(zhàn)區(qū)的距離。因此,從一個短期內的市場來看,高通和TI的無線芯片強者之爭必然愈演愈烈。 我們首先看看曾經的王者TI,對于許多業(yè)內分析人士來說,5年前如果要預測誰會超過TI在無線芯
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2007年11月13日,美國高通公司宣布已使用基于TSMC45納米工藝技術制造的3G芯片完成首次呼叫。
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北京時間11月9日消息,高通今天發(fā)布了2007財年第四季度財報。報告顯示,由于手機芯片組市場需求強勁,高通第四季度的凈利潤同比增長84%,超過了分析師的預期。
在截至9月30日的這一財季,高通的凈利潤為11.3億美元,每股收益67美分。這一業(yè)績好于去年同期,2006財年第四季度,高通的凈利潤為6.14億美元,每股收益36美分。高通第四季度運營利潤為7.6億美元,高于去年同期的6.8億美元。高通第四季度營收為23.1億美元,比去年同期的20億美元增長15%。
不計入特殊項目,高通第一季度調整
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高通公司近日宣布,將推出用于筆記本電腦的內置芯片解決方案,可為筆記本電腦提供在Wi-Fi之外的高速移動互聯網服務,用于CDMA2000 EV-DO和UMTS HSPA網絡等網絡。這意味著高通將在筆記本電腦芯片上與英特爾的“迅馳”短兵相接,不過,兩者使用的網絡不同。
高通將推消費電子領域芯片
高通是傳統(tǒng)的通信終端芯片廠商,其芯片廣泛用于CDMA手機、WCDMA手機、GPS導航產品等領域,但近日,高通中國公司總裁孟樸透露,高通的芯片產品將進入消費品和計算產品的
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2007年10月23日,美國高通公司的全資子公司高通MEMS技術部和和普及型便攜式消費設備的開發(fā)商Ubixon有限公司今天在2007美國無線I.T.和娛樂展上宣布與Audiovox配件公司合作,向市場推出業(yè)界首款直視MEMS顯示器。Audiovox配件公司的Acoustic Research ARWH1耳機是首款采用高通公司干涉測量調制(IMOD)顯示器的產品。ARWH2耳機的廠商建議零售價(MSRP)為99.99美元,將于2007年11月在各零售店上市,正值假日季節(jié)前夕。
高通MEMS技術部針
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華為技術有限公司(“華為”)宣布,與高通公司成功合作,于近期在上海完成基于HSPA的VOIP商用測試。本次測試是業(yè)界首次采用全IP解決方案的商用芯片和IMS(多媒體子系統(tǒng))平臺的VOIP成功試驗。截至目前為止,華為已經成功完成了基于CDMA、WiMAX、HSPA的VOIP的全部測試以及與IMS的互通測試。 基于HSPA的VOIP技術的實現不僅能夠幫助移動用戶享受到更高質量、低價格的語音通信服務,而且將影響全球移動運營商的運營模式。它的成功測試為全球運營商呈現了一個美好的前景。 符合
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高通近日宣布,該公司已經同德信無線科技集團有限公司簽署了一份全球性專利授權協(xié)議,將允許后者開發(fā)、生產和銷售基于WCDMA和TD-SCDMA標準的用戶單元和調制解調器卡。作為回報,德信無線科技集團將依據產品銷量向高通支付專利費用。德信無線科技集團是納斯達克上市公司德信無線(Nasdaq: CNTF)的一家全資子公司。 簽署這份協(xié)議之后,德信無線已經從高通獲得了基于CDMA2000、WCDMA/UMTS和TD-SCDMA標準的用戶單元和調制解調器卡授權。德信無線將依據高通全球標準價格支付專利費用。德
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2007年9月24日,領先的無線技術和數據解決方案的開發(fā)及創(chuàng)新廠商美國高通公司(Nasdaq:QCOM)與充電電池的領先制造商和手機零部件、模塊生產和組裝服務供應商比亞迪股份有限公司(HKSE: HK.1211)今天共同宣布,雙方已經簽署了用戶單元許可協(xié)議。根據這項專利權使用協(xié)議條款,高通公司授予比亞迪公司用以開發(fā)、生產和銷售CDMA2000用戶單元的全球專利許可。比亞迪需要支付的專利權使用費按照高通公司的標準費率計算。 “高通公司很高興能與比亞迪公司簽署這份3G CDMA
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2007年8月底,中興通訊與美國高通公司攜手合作,在中興通訊上海研發(fā)中心成功完成了基于3GPP R6標準的MBMS組播業(yè)務(Multicast Service)測試。這是業(yè)界首次完成MBMS組播業(yè)務的IOT測試,也是對以前MBMS解決方案只停留在提供廣播業(yè)務功能的一次重大突破。 本次測試成功完成了128k和256k等多速率的MBMS電視節(jié)目廣播和組播業(yè)務,業(yè)務流暢,畫面清晰,并完成了組播用戶的加入和退出、頻率層匯聚和擴散等增強性的功能測試。MBMS組播業(yè)務IOT測試成功標志著基于3GP
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務,廣泛應用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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