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驍龍 文章 最新資訊

高通推出搭載驍龍XR2平臺的全新無線AR智能眼鏡參考設(shè)計

  • 高通技術(shù)公司宣布推出搭載驍龍?XR2平臺的無線AR智能眼鏡參考設(shè)計,標志著推動XR成為下一代計算平臺進程中的又一里程碑。該無線參考設(shè)計將幫助OEM和ODM廠商打造更具無縫體驗和成本效益的原型機,進而推出輕量化的頂級AR眼鏡,賦能開啟元宇宙的沉浸式體驗。要點:●? ?該無線AR智能眼鏡參考設(shè)計移除了AR眼鏡與兼容[1]智能手機、Windows PC或處理單元之間的連接線,并通過全新FastConnect XR軟件套件和已集成的高通FastConnect? 6900移動連接系統(tǒng),實現(xiàn)幾乎無
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高通推出全新驍龍移動平臺,擴大在旗艦和高端Android市場的領(lǐng)先優(yōu)勢

  • 高通技術(shù)公司宣布推出全新移動平臺——第一代驍龍?8+和第一代驍龍7,賦能下一代旗艦和高端Android智能手機。其中,全新旗艦平臺驍龍8+實現(xiàn)了能效和性能雙突破,能夠帶來全面提升的極致終端側(cè)體驗。驍龍7支持一系列廣受歡迎的高端特性和技術(shù),為全球更多用戶帶來卓越移動體驗。Counterpoint Research、IDC1和Strategy Analytics的最新市場報告顯示,高通技術(shù)公司在全球旗艦Android智能手機SoC市場份額中保持領(lǐng)先。要點:●? ?高通技術(shù)公司全新旗艦級平臺
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VIVO X80 pro給天璣9000一個滿血證明的機會

  • 經(jīng)歷了多款手機之后,藍廠的X80 pro終于實現(xiàn)了天璣9000和8Gen1的平等對待,這也算給天璣9000一個滿血證明自己實力的機會。
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驍龍8 Gen1 Plus換臺積電代工原因曝光:對三星4nm優(yōu)勢不是一般大

  •   市面上已經(jīng)有多款采用驍龍8 Gen1處理器的手機,按照高通的說法,這顆芯片目前由三星4nm全權(quán)代工?! 〔贿^,關(guān)于驍龍8 Gen1 Plus的爆料同樣層出不窮,其中最核心的一點變化在于,換用臺積電4nm?! ∧敲幢澈蟮脑虻降资鞘裁茨??  PA報道中提到了一點,三星4nm的工廠良率僅35%,臺積電則高達70%,這意味著,在所有條件相同的情況下,臺積電在同一時期制造的芯片數(shù)量是三星代工的兩倍。  至于發(fā)熱,最新的說法是,和代工廠無關(guān),臺積電版預計也好不到哪兒去,最本質(zhì)的原因是AMR Cortex-X超大
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首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機將于6月底上市

  • 4月8日消息,高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預期來得要更快。據(jù)gsmarena報道,供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露,搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機最早將于6月上市,最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國推出,但目前尚未透露名稱。不過,傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱,驍龍8 Gen 1+將基于臺積電的4納米半導體制造工藝,可能與驍龍8 Gen 1非常相似,但頻率可能略高。而據(jù)韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人,引述消息人士說法稱,
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驍龍頂級移動技術(shù)加持,黑鯊5系列打造端到端突破性游戲體驗

  • 近日,廣大移動游戲玩家期待已久的黑鯊5系列游戲手機正式發(fā)布,全新黑鯊5系列包括黑鯊5、黑鯊5 Pro和黑鯊5 RS三款產(chǎn)品。其中,黑鯊5 Pro搭載領(lǐng)先的頂級移動平臺全新一代驍龍8移動平臺,實現(xiàn)了在性能、游戲、影音娛樂、連接等領(lǐng)域的全面頂級體驗。作為游戲手機行業(yè)的領(lǐng)導者,黑鯊游戲手機與高通共同攜手探索移動設(shè)備游戲場景下的創(chuàng)新功能,不斷為移動游戲玩家?guī)硗黄菩缘捏w驗提升。驍龍8采用4nm工藝制程打造,全新的Kryo CPU采用Arm Cortex X2超級內(nèi)核,較前代平臺性能提升20%;在與游戲性能緊密相關(guān)
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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力漫步者全新藍牙耳機打造頂級聆聽體驗

  • 近日,漫步者(EDIFIER)NeoBuds S真無線圈鐵降噪耳機及STAX SPIRIT S3頭戴式平板藍牙耳機正式發(fā)布,兩款無線耳機產(chǎn)品均采用Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù),以高清純粹的音質(zhì)表現(xiàn)、專業(yè)的降噪處理、更持久的續(xù)航時間和更高舒適度,為用戶帶來隨時隨地的頂級高保真無線聆聽體驗。伴隨真無線時代的到來,用戶對于無線音頻產(chǎn)品在音質(zhì)、連接性、降噪等多個方面均有著更高的期待。高通連續(xù)5年針對全球消費類音頻設(shè)備的用戶行為和需求驅(qū)動因素展開調(diào)研,根據(jù)高通《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報告2021》顯
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高通宣布設(shè)立驍龍元宇宙基金:總額高達1億美元 6月正式開放

  • 高通采取了最新舉措以確保在虛擬世界中的核心地位,承諾向那些為這個新興行業(yè)創(chuàng)造基礎(chǔ)技術(shù)和內(nèi)容體驗的公司提供至多1億美元的投資和贈款。這家芯片制造商的驍龍元宇宙基金(Snapdragon Metaverse Fund)將投資與該領(lǐng)域相關(guān)的公司,同時向在游戲、健康、媒體、娛樂、教育和企業(yè)等領(lǐng)域創(chuàng)造擴展現(xiàn)實(XR)體驗的開發(fā)者提供資助。除了以XR為中心的企業(yè),高通還計劃支持從事AI和AR系統(tǒng)相關(guān)工作的企業(yè)。其風投部門將控制投資部分,而高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies)將分配該基金的撥款。它
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高通宣布設(shè)立1億美元驍龍元宇宙基金

  •   3月22日,高通公司通過官微宣布設(shè)立總金額高達1億美元的驍龍元宇宙基金(Snapdragon Metaverse Fund),用于投資打造獨特的沉浸式XR體驗以及相關(guān)核心AR和AI技術(shù)的開發(fā)者和企業(yè)。驍龍元宇宙基金申請將于2022年6月正式開放。
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2倍于7nm芯片 臺積電5nm工藝超級貴:銳龍7000價格要漲?

  •   2022年會有更多的廠商進入5nm節(jié)點,除了蘋果之外,AMD今年推出的Zen4處理器也會升級臺積電5nm,具體產(chǎn)品就是銳龍7000,最快9月份之前就上市了,不過這一代處理器的成本大增,因為5nm代工價格實在是太貴。  根據(jù)之前喬治敦大學沃爾什外交學院安全與新興技術(shù)中心(CSET)發(fā)布的一篇報告,臺積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價格要9300美元左右,5nm工藝代工價格則要17000美元左右,3nm工藝將進一步增加到30000美元?! MD的Zen4升級到了5nm工藝,理論上成本增加將近一倍,而且這
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三星宣布 LPDDR5X DRAM 已應(yīng)用于高通驍龍移動平臺

  •   今日,三星宣布,高通技術(shù)公司已經(jīng)驗證了三星14納米16Gb低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X(英文簡稱LPDDR5X)DRAM,并應(yīng)用于高通技術(shù)公司的驍龍(Snapdragon)移動平臺?! ?jù)了解到,自去年11月開發(fā)出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以來,三星與高通技術(shù)公司合作,優(yōu)化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X,用于驍龍移動平臺。  三星表示,LPDDR5X的速度約是目前高端智能手機上LPDDR5(6.4Gbps)的1.2倍,有望在下一代智能手機上提升超高分辨率視頻錄制性能和語音
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三星LPDDR5X DRAM已在高通驍龍移動平臺上驗證使用

  • 今日三星宣布,高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已經(jīng)驗證了三星14納米(nm) 16Gb低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X (LPDDR5X) DRAM,并應(yīng)用于高通技術(shù)公司的驍龍(Snapdragon?)移動平臺。自去年11月開發(fā)出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以來,三星與高通技術(shù)公司密切合作,優(yōu)化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X,用于驍龍移動平臺。LPDDR5X的速度比目前高端智能手機上的LPDDR5 (6.4Gbps)快約1.2倍,有
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曝AMD銳龍6000系列APU已經(jīng)量產(chǎn):首批6款產(chǎn)品

  •   即將迎戰(zhàn)Intel 12代酷睿的可能并不是Zen4,而是銳龍6000系列APU?! ”先薌reymon55給出消息,代號Rembrandt(倫勃朗,荷蘭大畫家)的AMD銳龍6000系列APU處理器已經(jīng)投入量產(chǎn)?! ∷嘎?,首批產(chǎn)品有6款,AMD在中國的包裝工廠正在加緊工作,確保明年上半年如期交貨。稍稍遺憾的是,具體型號尚不清楚?! 〈饲靶孤兜穆肪€圖顯示,AMD Rembrandt采用6nm工藝,CPU是Zen3或者Zen3+,GPU集成RDNA2(Navi2),支持DDR5和LPDDR5內(nèi)存,移動版
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歌爾助力推出基于高通驍龍XR1 平臺的AR參考設(shè)計

  • 2021年2月23日,基于高通驍龍TM  XR1平臺的輕量級AR參考設(shè)計全新面世。該參考設(shè)計由歌爾股份有限公司助力打造,旨在為消費者和企業(yè)用戶提供低功耗沉浸式體驗AR設(shè)備和高性能生產(chǎn)力方案。 該款AR智能眼鏡形態(tài)的參考設(shè)計需要連接至與之相兼容的智能手機、 PC、平板電腦或者處理單元使用,其顯示模組采用了歌爾參與開發(fā)的自由曲面方案以及分辨率1920×1080P的 Micro OLED模組,配備歌爾最新兼顧卓越音質(zhì)和私密性的近耳聲學模組。歌爾還為其打造高效散熱設(shè)計和創(chuàng)新柔性鉸鏈設(shè)計,提升了
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高通6nm驍龍775G曝光,性能提升50%

  • 半導體行業(yè)最會擠牙膏的是Intel,其次是高通,目前高通已經(jīng)推出了驍龍4系、6系列、7系列以及8系列,而驍龍8系列又有超頻版本,產(chǎn)品完美覆蓋低、中、高三個檔位,而近日高通全新中端芯片曝光,命名為驍龍775G,應(yīng)該是驍龍765G的升級版。根據(jù)外媒爆料,驍龍775G型號為SDM7350,代號為Cedros,從驍龍775G與驍龍765G命名來看差距并不大,但這次高通似乎“牙膏”擠多了,曝光信息顯示,驍龍775G采用了6nm工藝制程,比7nm的驍龍765G性能大幅提升,其中CPU性能提升了40%,GPU性能提升了
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