高通技術公司宣布推出搭載驍龍?XR2平臺的無線AR智能眼鏡參考設計，標志著推動XR成為下一代計算平臺進程中的又一里程碑。該無線參考設計將幫助OEM和ODM廠商打造更具無縫體驗和成本效益的原型機，進而推出輕量化的頂級AR眼鏡，賦能開啟元宇宙的沉浸式體驗。要點：●? ?該無線AR智能眼鏡參考設計移除了AR眼鏡與兼容[1]智能手機、Windows PC或處理單元之間的連接線，并通過全新FastConnect XR軟件套件和已集成的高通FastConnect? 6900移動連接系統(tǒng)，實現(xiàn)幾乎無
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高通 驍龍 XR2 無線AR 智能眼鏡
高通技術公司宣布推出全新移動平臺——第一代驍龍?8+和第一代驍龍7，賦能下一代旗艦和高端Android智能手機。其中，全新旗艦平臺驍龍8+實現(xiàn)了能效和性能雙突破，能夠帶來全面提升的極致終端側體驗。驍龍7支持一系列廣受歡迎的高端特性和技術，為全球更多用戶帶來卓越移動體驗。Counterpoint Research、IDC1和Strategy Analytics的最新市場報告顯示，高通技術公司在全球旗艦Android智能手機SoC市場份額中保持領先。要點：●? ?高通技術公司全新旗艦級平臺
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市面上已經有多款采用驍龍8 Gen1處理器的手機，按照高通的說法，這顆芯片目前由三星4nm全權代工?！ 〔贿^，關于驍龍8 Gen1 Plus的爆料同樣層出不窮，其中最核心的一點變化在于，換用臺積電4nm?！ ∧敲幢澈蟮脑虻降资鞘裁茨?？ PA報道中提到了一點，三星4nm的工廠良率僅35%，臺積電則高達70%，這意味著，在所有條件相同的情況下，臺積電在同一時期制造的芯片數(shù)量是三星代工的兩倍。 至于發(fā)熱，最新的說法是，和代工廠無關，臺積電版預計也好不到哪兒去，最本質的原因是AMR Cortex-X超大
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4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預期來得要更快。據(jù)gsmarena報道，供應鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設備將在中國推出，但目前尚未透露名稱。不過，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱，驍龍8 Gen 1+將基于臺積電的4納米半導體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據(jù)韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說法稱，
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驍龍 8 Gen 1+
近日，廣大移動游戲玩家期待已久的黑鯊5系列游戲手機正式發(fā)布，全新黑鯊5系列包括黑鯊5、黑鯊5 Pro和黑鯊5 RS三款產品。其中，黑鯊5 Pro搭載領先的頂級移動平臺全新一代驍龍8移動平臺，實現(xiàn)了在性能、游戲、影音娛樂、連接等領域的全面頂級體驗。作為游戲手機行業(yè)的領導者，黑鯊游戲手機與高通共同攜手探索移動設備游戲場景下的創(chuàng)新功能，不斷為移動游戲玩家?guī)硗黄菩缘捏w驗提升。驍龍8采用4nm工藝制程打造，全新的Kryo CPU采用Arm Cortex X2超級內核，較前代平臺性能提升20%；在與游戲性能緊密相關
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高通 驍龍
近日，漫步者（EDIFIER）NeoBuds S真無線圈鐵降噪耳機及STAX SPIRIT S3頭戴式平板藍牙耳機正式發(fā)布，兩款無線耳機產品均采用Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術，以高清純粹的音質表現(xiàn)、專業(yè)的降噪處理、更持久的續(xù)航時間和更高舒適度，為用戶帶來隨時隨地的頂級高保真無線聆聽體驗。伴隨真無線時代的到來，用戶對于無線音頻產品在音質、連接性、降噪等多個方面均有著更高的期待。高通連續(xù)5年針對全球消費類音頻設備的用戶行為和需求驅動因素展開調研，根據(jù)高通《音頻產品使用現(xiàn)狀調研報告2021》顯
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高通采取了最新舉措以確保在虛擬世界中的核心地位，承諾向那些為這個新興行業(yè)創(chuàng)造基礎技術和內容體驗的公司提供至多1億美元的投資和贈款。這家芯片制造商的驍龍元宇宙基金（Snapdragon Metaverse Fund）將投資與該領域相關的公司，同時向在游戲、健康、媒體、娛樂、教育和企業(yè)等領域創(chuàng)造擴展現(xiàn)實（XR）體驗的開發(fā)者提供資助。除了以XR為中心的企業(yè)，高通還計劃支持從事AI和AR系統(tǒng)相關工作的企業(yè)。其風投部門將控制投資部分，而高通技術公司（Qualcomm Technologies）將分配該基金的撥款。它
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3月22日，高通公司通過官微宣布設立總金額高達1億美元的驍龍元宇宙基金（Snapdragon Metaverse Fund），用于投資打造獨特的沉浸式XR體驗以及相關核心AR和AI技術的開發(fā)者和企業(yè)。驍龍元宇宙基金申請將于2022年6月正式開放。
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2022年會有更多的廠商進入5nm節(jié)點，除了蘋果之外，AMD今年推出的Zen4處理器也會升級臺積電5nm，具體產品就是銳龍7000，最快9月份之前就上市了，不過這一代處理器的成本大增，因為5nm代工價格實在是太貴。 根據(jù)之前喬治敦大學沃爾什外交學院安全與新興技術中心（CSET）發(fā)布的一篇報告，臺積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價格要9300美元左右，5nm工藝代工價格則要17000美元左右，3nm工藝將進一步增加到30000美元。 AMD的Zen4升級到了5nm工藝，理論上成本增加將近一倍，而且這
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今日，三星宣布，高通技術公司已經驗證了三星14納米16Gb低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X(英文簡稱LPDDR5X)DRAM，并應用于高通技術公司的驍龍（Snapdragon）移動平臺?！ ?jù)了解到，自去年11月開發(fā)出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以來，三星與高通技術公司合作，優(yōu)化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X，用于驍龍移動平臺。 三星表示，LPDDR5X的速度約是目前高端智能手機上LPDDR5（6.4Gbps）的1.2倍，有望在下一代智能手機上提升超高分辨率視頻錄制性能和語音
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今日三星宣布，高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已經驗證了三星14納米(nm) 16Gb低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X (LPDDR5X) DRAM，并應用于高通技術公司的驍龍(Snapdragon?)移動平臺。自去年11月開發(fā)出三星首款基于14nm的LPDDR5X
DRAM以來，三星與高通技術公司密切合作，優(yōu)化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X，用于驍龍移動平臺。LPDDR5X的速度比目前高端智能手機上的LPDDR5
(6.4Gbps)快約1.2倍，有
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即將迎戰(zhàn)Intel 12代酷睿的可能并不是Zen4，而是銳龍6000系列APU?！ ”先薌reymon55給出消息，代號Rembrandt（倫勃朗，荷蘭大畫家）的AMD銳龍6000系列APU處理器已經投入量產?！ ∷嘎叮着a品有6款，AMD在中國的包裝工廠正在加緊工作，確保明年上半年如期交貨。稍稍遺憾的是，具體型號尚不清楚?！ 〈饲靶孤兜穆肪€圖顯示，AMD Rembrandt采用6nm工藝，CPU是Zen3或者Zen3+，GPU集成RDNA2（Navi2），支持DDR5和LPDDR5內存，移動版
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2021年2月23日，基于高通驍龍TM XR1平臺的輕量級AR參考設計全新面世。該參考設計由歌爾股份有限公司助力打造，旨在為消費者和企業(yè)用戶提供低功耗沉浸式體驗AR設備和高性能生產力方案。 該款AR智能眼鏡形態(tài)的參考設計需要連接至與之相兼容的智能手機、 PC、平板電腦或者處理單元使用，其顯示模組采用了歌爾參與開發(fā)的自由曲面方案以及分辨率1920×1080P的 Micro OLED模組，配備歌爾最新兼顧卓越音質和私密性的近耳聲學模組。歌爾還為其打造高效散熱設計和創(chuàng)新柔性鉸鏈設計，提升了
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半導體行業(yè)最會擠牙膏的是Intel，其次是高通，目前高通已經推出了驍龍4系、6系列、7系列以及8系列，而驍龍8系列又有超頻版本，產品完美覆蓋低、中、高三個檔位，而近日高通全新中端芯片曝光，命名為驍龍775G，應該是驍龍765G的升級版。根據(jù)外媒爆料，驍龍775G型號為SDM7350，代號為Cedros，從驍龍775G與驍龍765G命名來看差距并不大，但這次高通似乎“牙膏”擠多了，曝光信息顯示，驍龍775G采用了6nm工藝制程，比7nm的驍龍765G性能大幅提升，其中CPU性能提升了40%，GPU性能提升了
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驍龍 x介紹
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