驍龍 8s gen 3 文章 最新資訊
金士頓推出DataTraveler Max閃存盤新品
- 中關(guān)村在線消息，金士頓于近日發(fā)布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能閃存盤新品。其特點是采用了USB 3.2 Gen 2方案，具有高達1000 MB/s的讀取、以及900 MB/s的寫入速度。此外該系列閃存盤采用了帶橫紋的伸縮頭設(shè)計，能夠在收納時更好地保護USB接頭。金士頓表示，DataTraveler Max系列高性能閃存盤設(shè)計之初就充分考慮到了便攜性和便利性，黑/紅外殼可一眼分辨其接口，并帶有掛繩孔和LED狀態(tài)指示燈。容量方面，DataTraveler Max系
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三星 Galaxy A23 5G 現(xiàn)身 Geekbench，搭載高通驍龍 695
- IT 之家 6 月 27 日消息，三星在今年 3 月推出了一款 Galaxy A23，這是一款搭載驍龍 680 的 4G 手機?，F(xiàn)在，三星 Galaxy A23 5G 機型已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 上。從這款手機的型號 SM-A236U 來看，它似乎是美版，但應(yīng)該夜會提供歐洲等版本。三星 Galaxy A23 5G 搭載了高通驍龍 695，這是驍龍 690 芯片的升級版，支持毫米波 5G，CPU 性能提升 15%，GPU 速度提升 30%IT 之家了解到，Geekbench 信息顯示該手機運行 A
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驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？
- 驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？本文數(shù)據(jù)源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機吃掉了一部分高通在移動SoC的份額，高通急需一場翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡稱驍龍8+）對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
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高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺
- 高通技術(shù)公司宣布推出為新一代頂級和高階Android智能型手機打造的最新行動平臺產(chǎn)品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺Snapdragon 8+是一款強大的頂級平臺，帶來增強的功效和效能，以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗。Snapdragon 7提供一系列高階、眾所期望的功能和技術(shù)，并且讓全世界更多人都能享受到這些體驗。根據(jù)Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新調(diào)查結(jié)果顯示，高通技術(shù)公司在
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高通推出搭載驍龍XR2平臺的全新無線AR智能眼鏡參考設(shè)計
- 高通技術(shù)公司宣布推出搭載驍龍?XR2平臺的無線AR智能眼鏡參考設(shè)計，標(biāo)志著推動XR成為下一代計算平臺進程中的又一里程碑。該無線參考設(shè)計將幫助OEM和ODM廠商打造更具無縫體驗和成本效益的原型機，進而推出輕量化的頂級AR眼鏡，賦能開啟元宇宙的沉浸式體驗。要點：●? ?該無線AR智能眼鏡參考設(shè)計移除了AR眼鏡與兼容[1]智能手機、Windows PC或處理單元之間的連接線，并通過全新FastConnect XR軟件套件和已集成的高通FastConnect? 6900移動連接系統(tǒng)，實現(xiàn)幾乎無
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高通推出全新驍龍移動平臺,擴大在旗艦和高端Android市場的領(lǐng)先優(yōu)勢
- 高通技術(shù)公司宣布推出全新移動平臺——第一代驍龍?8+和第一代驍龍7，賦能下一代旗艦和高端Android智能手機。其中，全新旗艦平臺驍龍8+實現(xiàn)了能效和性能雙突破，能夠帶來全面提升的極致終端側(cè)體驗。驍龍7支持一系列廣受歡迎的高端特性和技術(shù)，為全球更多用戶帶來卓越移動體驗。Counterpoint Research、IDC1和Strategy Analytics的最新市場報告顯示，高通技術(shù)公司在全球旗艦Android智能手機SoC市場份額中保持領(lǐng)先。要點：●? ?高通技術(shù)公司全新旗艦級平臺
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VIVO X80 pro給天璣9000一個滿血證明的機會
- 經(jīng)歷了多款手機之后，藍廠的X80 pro終于實現(xiàn)了天璣9000和8Gen1的平等對待，這也算給天璣9000一個滿血證明自己實力的機會。
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驍龍8 Gen1 Plus換臺積電代工原因曝光：對三星4nm優(yōu)勢不是一般大
- 市面上已經(jīng)有多款采用驍龍8 Gen1處理器的手機，按照高通的說法，這顆芯片目前由三星4nm全權(quán)代工?！ 〔贿^，關(guān)于驍龍8 Gen1 Plus的爆料同樣層出不窮，其中最核心的一點變化在于，換用臺積電4nm?！ ∧敲幢澈蟮脑虻降资鞘裁茨?？ PA報道中提到了一點，三星4nm的工廠良率僅35%，臺積電則高達70%，這意味著，在所有條件相同的情況下，臺積電在同一時期制造的芯片數(shù)量是三星代工的兩倍?！ ≈劣诎l(fā)熱，最新的說法是，和代工廠無關(guān)，臺積電版預(yù)計也好不到哪兒去，最本質(zhì)的原因是AMR Cortex-X超大
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首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機將于6月底上市
- 4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來得要更快。據(jù)gsmarena報道，供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國推出，但目前尚未透露名稱。不過，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱，驍龍8 Gen 1+將基于臺積電的4納米半導(dǎo)體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據(jù)韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說法稱，
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驍龍頂級移動技術(shù)加持，黑鯊5系列打造端到端突破性游戲體驗
- 近日，廣大移動游戲玩家期待已久的黑鯊5系列游戲手機正式發(fā)布，全新黑鯊5系列包括黑鯊5、黑鯊5 Pro和黑鯊5 RS三款產(chǎn)品。其中，黑鯊5 Pro搭載領(lǐng)先的頂級移動平臺全新一代驍龍8移動平臺，實現(xiàn)了在性能、游戲、影音娛樂、連接等領(lǐng)域的全面頂級體驗。作為游戲手機行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，黑鯊游戲手機與高通共同攜手探索移動設(shè)備游戲場景下的創(chuàng)新功能，不斷為移動游戲玩家?guī)硗黄菩缘捏w驗提升。驍龍8采用4nm工藝制程打造，全新的Kryo CPU采用Arm Cortex X2超級內(nèi)核，較前代平臺性能提升20%；在與游戲性能緊密相關(guān)
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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力漫步者全新藍牙耳機打造頂級聆聽體驗
- 近日，漫步者（EDIFIER）NeoBuds S真無線圈鐵降噪耳機及STAX SPIRIT S3頭戴式平板藍牙耳機正式發(fā)布，兩款無線耳機產(chǎn)品均采用Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)，以高清純粹的音質(zhì)表現(xiàn)、專業(yè)的降噪處理、更持久的續(xù)航時間和更高舒適度，為用戶帶來隨時隨地的頂級高保真無線聆聽體驗。伴隨真無線時代的到來，用戶對于無線音頻產(chǎn)品在音質(zhì)、連接性、降噪等多個方面均有著更高的期待。高通連續(xù)5年針對全球消費類音頻設(shè)備的用戶行為和需求驅(qū)動因素展開調(diào)研，根據(jù)高通《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報告2021》顯
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高通宣布設(shè)立驍龍元宇宙基金：總額高達1億美元 6月正式開放
- 高通采取了最新舉措以確保在虛擬世界中的核心地位，承諾向那些為這個新興行業(yè)創(chuàng)造基礎(chǔ)技術(shù)和內(nèi)容體驗的公司提供至多1億美元的投資和贈款。這家芯片制造商的驍龍元宇宙基金（Snapdragon Metaverse Fund）將投資與該領(lǐng)域相關(guān)的公司，同時向在游戲、健康、媒體、娛樂、教育和企業(yè)等領(lǐng)域創(chuàng)造擴展現(xiàn)實（XR）體驗的開發(fā)者提供資助。除了以XR為中心的企業(yè)，高通還計劃支持從事AI和AR系統(tǒng)相關(guān)工作的企業(yè)。其風(fēng)投部門將控制投資部分，而高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）將分配該基金的撥款。它
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2倍于7nm芯片 臺積電5nm工藝超級貴：銳龍7000價格要漲？
- 2022年會有更多的廠商進入5nm節(jié)點，除了蘋果之外，AMD今年推出的Zen4處理器也會升級臺積電5nm，具體產(chǎn)品就是銳龍7000，最快9月份之前就上市了，不過這一代處理器的成本大增，因為5nm代工價格實在是太貴?！ 「鶕?jù)之前喬治敦大學(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心（CSET）發(fā)布的一篇報告，臺積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價格要9300美元左右，5nm工藝代工價格則要17000美元左右，3nm工藝將進一步增加到30000美元?！ MD的Zen4升級到了5nm工藝，理論上成本增加將近一倍，而且這
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三星宣布 LPDDR5X DRAM 已應(yīng)用于高通驍龍移動平臺
- 今日，三星宣布，高通技術(shù)公司已經(jīng)驗證了三星14納米16Gb低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X(英文簡稱LPDDR5X)DRAM，并應(yīng)用于高通技術(shù)公司的驍龍（Snapdragon）移動平臺?！ ?jù)了解到，自去年11月開發(fā)出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以來，三星與高通技術(shù)公司合作，優(yōu)化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X，用于驍龍移動平臺?！ ∪潜硎?，LPDDR5X的速度約是目前高端智能手機上LPDDR5（6.4Gbps）的1.2倍，有望在下一代智能手機上提升超高分辨率視頻錄制性能和語音
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驍龍 8s gen 3介紹
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