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驍龍 8s gen 3 文章 最新資訊

驍龍S4閃耀日本夏季新機發(fā)布

  • 近期，日本運營商全面發(fā)布夏季新機，KDDI和NTT Docomo共發(fā)布來自三星、LG、HTC、索尼、夏普等廠商的23款智能手機新機。炫麗色系、驍龍?zhí)幚砥?、Android 4.0操作系統(tǒng)、LTE網(wǎng)絡(luò)成為最新潮流風(fēng)向。目前日本市場對于智能手機的需求正與日俱增，據(jù)統(tǒng)計，日本運營商移動數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)總營收排名世界第二，日本用戶ARPU值的60%來自移動數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)。
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高通驍龍GamePack不斷擴展中

  • 高通公司(NASDAQ：QCOM)日前宣布驍龍GamePack新添四款高端游戲。驍龍GamePack為采用驍龍移動處理器的Android智能手機和平板電腦提供100多種特色游戲。
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驍龍智行千里—高通移動智能處理器品牌戰(zhàn)略正式啟動

  • 全球領(lǐng)先的無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)開發(fā)商高通公司在北京798藝術(shù)區(qū)內(nèi)舉行了“驍龍?智行千里——高通移動智能處理器品牌戰(zhàn)略發(fā)布會”。多年來，高通公司憑借一貫秉承的創(chuàng)新精神和領(lǐng)先的科技與產(chǎn)品奠定了業(yè)界巨頭的地位，而今天面向消費者正式發(fā)布其旗艦移動處理器Snapdragon系列的中文名“驍龍”——寓意勇猛、快速、堅韌不拔、反應(yīng)靈活，并在龍年之際首次正式啟動驍龍品牌戰(zhàn)略，旨在將更多創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品帶給廣大消費者，為其打造更為前沿的移動數(shù)字體驗。
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IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交換器件

  • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 發(fā)布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤 (SSD) 存儲陣列和云計算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降
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IDT推出Gen 3 PCI Express交換器件

  • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 發(fā)布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤(SSD) 存儲陣列和云計算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達64 通道和16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降低功耗。
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德州儀器 EPC Gen 2 硅芯片技術(shù)

  •  助力 Sontec 貼裝金屬的 RFID 標(biāo)簽性能更上層樓 面向消費類家電與電子產(chǎn)品的零售供應(yīng)鏈管理解決方案 面向超高頻 (UHF) 應(yīng)用的射頻識別 (RFID) 技術(shù)與金屬產(chǎn)品或金屬環(huán)境之間總是很難配合，如同油與水的關(guān)系，這使得通過 RFID 技術(shù)管理金屬產(chǎn)品零售供應(yīng)鏈 (RSC) 面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。為應(yīng)對上述挑戰(zhàn)，日前，韓國領(lǐng)先的 RFID 組件與中間件
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驍龍 8s gen 3介紹

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