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“1+1+N”服務平臺 激發(fā)成都高新區(qū)集成電路企業(yè)創(chuàng)新活力

  • 作為信息技術產(chǎn)業(yè)核心,集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展已成為各地關注重點。6月16日,記者獲悉,成都高新區(qū)作為西部集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展聚集地,正致力于推進集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提能,通過構建集成電路“1+1+N”公共技術服務平臺,健全集成電路公共技術服務體系,激發(fā)集成電路企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)造活力。“當前,成都高新區(qū)正聚力科技創(chuàng)新,加快建設國家高質(zhì)量發(fā)展示范區(qū)和世界一流高科技園區(qū)。在成都高新區(qū)提出的六條發(fā)展原則中,其中之一就是‘堅持科技創(chuàng)新,匯聚轉(zhuǎn)型發(fā)展高質(zhì)量發(fā)展的新動能’?!背啥几咝聟^(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局相關負責人表示,集成電路設計工具
  • 關鍵字: 集成電路  IC  

“2019年度第三屆IC獨角獸”評選活動啟動

  • 2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到7562.3億元,同比增長15.8%。在外部環(huán)境日趨復雜的背景,中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了健康、快速、有序發(fā)展。2020年國務院政府工作報告提出,重點支持新型基礎設施建設,包括第五代移動通信、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等作為國家重點發(fā)展方向,集成電路產(chǎn)業(yè)作為新型基礎設施建設的底層基礎性產(chǎn)業(yè)必將獲得全新發(fā)展地歷史性機遇,進一步體現(xiàn)出國家對于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度持續(xù)加強。?為了進一步鼓勵我國具有市場競爭實力和投資價值的集成電路企業(yè)健康快速發(fā)展,進一步總結企業(yè)發(fā)展的成功模
  • 關鍵字: 集成電路  獨角獸  

集成電路封裝領域的國家創(chuàng)新中心“花落”無錫高新區(qū)

  • 近日,國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心建設方案專家論證會通過創(chuàng)新中心建設方案,標志著全國首個在集成電路封裝領域獲批的國家創(chuàng)新中心“花落”無錫高新區(qū)。
  • 關鍵字: 集成電路  “花落”  封裝領域  

湖南省集成電路進口增長顯著

  • 據(jù)悉,2020年一季度,我省集成電路進口額 41.4億元人民幣,增長98.2%;進口平均價格為8.5元/個,上漲1.1倍。海關分析認為,隨著工業(yè)生產(chǎn)逐步恢復,強大的國內(nèi)市場潛力逐步釋放,5G建設提速是集成電路進口迅猛增長的直接引擎。與此同時,我省本土集成電路產(chǎn)業(yè)自給率不足,進口依賴度高,需引起重視。
  • 關鍵字: 湖南  集成電路  5G  

瞄準集成電路前沿技術 重慶打造硅基光電子創(chuàng)新平臺

  • 據(jù)悉,在一間約70平米的實驗室內(nèi),來自海內(nèi)外的科研人員利用自主建設的8吋硅基光電子工藝線制造的集成電路產(chǎn)品完成芯片封裝、測試等環(huán)節(jié),成為具有自主知識產(chǎn)權的光電微系統(tǒng)先導工藝平臺。
  • 關鍵字: 集成電路  重慶  硅基光電子創(chuàng)新平臺  

聚集“芯”動力 徐州打造集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展新高地

  • 近日,江蘇愛矽半導體科技有限公司,潔凈的車間內(nèi),一臺臺智能生產(chǎn)設備紅燈閃爍,一枚枚封裝芯片正依次下線;徐州眾拓光電大功率硅基芯片項目施工現(xiàn)場,吊臂升騰、機械齊鳴,項目一期正按節(jié)點序時建設,預計年內(nèi)投產(chǎn);邳州魯汶磁存儲器刻蝕機項目,廠房、基礎設施建設正加速推進,預計多條生產(chǎn)線年內(nèi)可投產(chǎn)……重點企業(yè)加速滿工滿產(chǎn),重大項目建設熱火朝天。眼下的徐州,集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)熱氣升騰、春潮澎湃。
  • 關鍵字: 徐州  集成電路  ICT產(chǎn)業(yè)  

北方集成電路創(chuàng)新中心工程開工

  • 日前,在北京經(jīng)開區(qū)34號地,籌備組成員代表、工程施工人員代表和管理人員代表佩戴口罩,依次排隊經(jīng)過測溫后,進入北方集成電路技術創(chuàng)新中心(北京)有限公司(簡稱北方集成電路創(chuàng)新中心)研發(fā)樓建設項目工地,在舉行簡短的儀式后,北京經(jīng)開區(qū)又一重大工程正式拉開建設序幕。
  • 關鍵字: 集成電路  北京經(jīng)開區(qū)  開工  

KLA引入全新芯片制造量測系統(tǒng)

  • 近日,KLA公司宣布推出Archer? 750基于成像技術的套刻量測系統(tǒng)和SpectraShape? 11k光學臨界尺寸(“?CD”)量測系統(tǒng),它們的主要應用是集成電路(“?IC”或“芯片”)制造。在構建芯片中的每一層時,Archer 750有助于驗證特征圖案是否與前層對應結構圖形對準,而SpectraShape 11k則幫助監(jiān)控三維結構的形狀,例如晶體管和存儲單元,確保它們符合規(guī)格要求。通過識別圖案對準或特征形狀的細微變化,這些新的量測系統(tǒng)可幫助IC制造商嚴格控制所需的復雜制程,將高
  • 關鍵字: 集成電路  半導體  

Qorvo為車輛中的移動設備提供USB快速充電器PMIC

  • 移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領先供應商Qorvo?于近日推出電源管理集成電路 (PMIC)---?ACT4751M,進一步擴展了公司用于手機、平板電腦和筆記本電腦等快速充電的車載充電解決方案產(chǎn)品組合。Qorvo ACT4751M是業(yè)內(nèi)首款經(jīng)AEC-Q100標準認證的降壓、穩(wěn)壓器IC,專門服務于USB Type-C?快速充電應用。Qorvo的可編程電源管理業(yè)務部門高級總監(jiān)David Briggs表示:“車聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量的激增和先進的車內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)的普及,均要求更多端口且功
  • 關鍵字: 集成電路  穩(wěn)壓器  

芯片代工、EDA、IP老總談經(jīng)驗,探討本土半導體業(yè)的機會和建議

  • 2019年底,“中國集成電路設計業(yè)2019年會”(ICCAD 2019)在南京舉行。電子產(chǎn)品世界等媒體訪問了臺積電、新思、銳成芯微、國微S2C的老總。
  • 關鍵字: 集成電路  半導體  

歐萊半導體集成電路高純?yōu)R射靶材項目正式啟動

  • 近日,韶關市歐萊高新材料有限公司舉行了半導體集成電路用高純?yōu)R射靶材項目啟動儀式。
  • 關鍵字: 集成電路  歐萊半導體  濺射靶材  

高景深步進式光刻機等多個集成電路項目落地浙江海寧

  • 日前,浙江海寧市舉行2020年1月“雙招雙引”項目集中簽約儀式,17個項目落戶海寧,總投資達24億元。
  • 關鍵字: 光刻機  浙江海寧  集成電路  

湖北高校成立芯片產(chǎn)業(yè)學院

  • 近日,湖北高校首家芯片產(chǎn)業(yè)學院在湖北工業(yè)大學揭牌成立,致力于培養(yǎng)契合湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集成電路設計、制造、封裝測試及其裝備、材料等方向?qū)I(yè)人才。 近年來,湖北把集成電路產(chǎn)業(yè)列為十大重點產(chǎn)業(yè)之首,全力打造“芯屏端網(wǎng)”等萬億級先進制造業(yè)集群,目前已初步形成從集成電路材料、設備、設計、制造、封裝到下游應用的全產(chǎn)業(yè)鏈條,但也面臨人才短缺的“瓶頸”。
  • 關鍵字: 湖北  芯片  集成電路  

盛美半導體設備臨港研發(fā)與制造中心項目啟動

  • 日前, 全球領先的晶圓濕法清洗設備供應商盛美半導體設備(上海)股份有限公司宣布,盛美半導體上海臨港研發(fā)及生產(chǎn)中心項目正式啟動。
  • 關鍵字: 盛美半導體  臨港  集成電路  

耐威科技北京8英寸MEMS國際代工線首臺設備搬入儀式圓滿舉行

  • 近日,北京耐威科技股份有限與國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金共同投資的賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司“8英寸MEMS國際代工線建設項目首臺設備搬入儀式”在北京市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)盛大舉行。北京市發(fā)改委高技術產(chǎn)業(yè)處處長趙英俊女士,北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管委會副主任沈永剛先生、營商合作局副局長張肖陽先生,盛世投資管理合伙人劉新玉女士,國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資管理機構華芯投資二部副總經(jīng)理趙燁先生(同時擔任公司董事),耐威科技董事長楊云春先生、獨立董事景貴飛先生、監(jiān)事楊建先生、王春磊先生、副總經(jīng)理兼董秘張阿斌先生、財務總監(jiān)蔡猛先
  • 關鍵字: 耐威科技  MEMS  集成電路  
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集成電路介紹

一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]
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