- 2000年4月中芯國際集成電路制造(上海)有限公司成立。
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中芯國際 集成電路
- 1999年7月7日，上海華虹(集團)有限公司成為上海貝嶺公司第一大股東，占38.45%股權。
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貝嶺 集成電路
- 1998年6月25日，上海貝嶺微電子制造有限公司變更為上海貝嶺股份有限公司。9月24日，“上海貝嶺”上市。
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貝嶺 集成電路
- 1998年6月12日，深圳超大規(guī)模集成電路項目一期工程——后工序生產線及設計中心在深圳賽意法微電子有限公司正式投產，其集成電路封裝測試的年生產能力由原設計的3.18億塊提高到目前的7.3億塊，并將擴展的10億塊的水平。
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集成電路 封裝測試
- 1998年4月，集成電路“九0八”工程九個產品設計開發(fā)中心項目驗收授牌，這九個設計中心為信息產業(yè)部電子第十五研究所、信息產業(yè)部電子第五下四研究所、上海集成電路設計公司、深圳先科設計中心、杭州東方設計中心、廣東專用電路設計中心、兵器第二一四研究所、北京機械工業(yè)自動化研究所和航天工業(yè)771 研究所。這些設計中心是與華晶六英寸生產線項目配套建設的。
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華晶 集成電路
- 1997年7月17日，由上海華虹集團與日本NEC公司合資組建的上海華虹NEC電子有限公司組建，總投資為12億美元，注冊資金7億美元，華虹NEC主要承擔“九0九”工程超大規(guī)模集成電路芯片生產線項目建設。
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華虹NEC 集成電路
- 1996年3月，國務院正式批準909工程0.5微米8英寸集成電路芯片生產線項目立項。該項目由電子部委托中國電子信息產業(yè)集團公司和上海市政府委托上海儀電控股(集團)公司在上海浦東新區(qū)共同投資興建，形成月投0.5微米8英寸2萬片的生產能力。
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集成電路 芯片
- 1996年1月，首鋼日電技術升級項目實施，將中國IC制造工藝水平提升到6英寸，0.5微米。
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半導體 集成電路
- 1995年，電子部提出“九五”集成電路發(fā)展戰(zhàn)略：以市場為導向，以CAD為突破口，產學研用相結合，以我為主，開展國際合作，強化投資，加強重點工程和技術創(chuàng)新能力的建設，促進集成電路產業(yè)進入良性循環(huán)。
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電子信息 集成電路
- 1995年11月，電子部向國務院做了專題匯報，確定實施909工程。
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電子信息 集成電路
- 1995年10月，中國第一張IC卡——中華IC卡由華旭金卡公司聯(lián)合清華大學研制成功并通過專家鑒定，填補了中國邏輯加密存儲器卡的空白。
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IC卡 集成電路
- 1995年10月，電子部和國家外專局在北京聯(lián)合召開國內外專家座談會，獻計獻策，加速我國集成電路產業(yè)發(fā)展。11月，電子部向國務院做了專題匯報，確定實施909工程。
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電子信息 集成電路
- 1995年6月，由中、泰、美三方合資的上海阿法泰克電子公司在上海浦東成立，這是國家重點工程“集成電路專項工程”的兩大關鍵項目之一，主要從事集成電路的封裝和測試。
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集成電路 封裝 測試
集成電路介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [
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