集成電路文章最新資訊

單片機(jī)與PLC之間的區(qū)別聯(lián)系

單片機(jī)和PLC之比較要搞清楚單片機(jī)與PLC的異同，首先得明確什幺是單片機(jī)，什幺是PLC。對(duì)此，我們簡(jiǎn)要回顧一下計(jì)算 ...
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北京企業(yè)攻破集成電路封裝關(guān)鍵技術(shù)

　　“100臺(tái)鍵合機(jī)，這可不僅是3000多萬(wàn)產(chǎn)值，重要的是，這是大訂單的零突破啊!”捧著剛剛簽訂的銷售合同，北京中電科電子裝備有限公司負(fù)責(zé)人難掩興奮。公司承擔(dān)的國(guó)家重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(xiàng)(全自動(dòng)引線鍵合機(jī))去年底剛通過(guò)課題驗(yàn)收，轉(zhuǎn)年開(kāi)春就收到了客戶的大訂單。這意味著我國(guó)結(jié)束了全自動(dòng)引線鍵合機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售長(zhǎng)期被國(guó)外壟斷的窘?jīng)r。　　“看到了嗎，這兒有一條金線。這個(gè)尖尖的劈刀正在用金線把硅電路和外面的引腳焊接起來(lái)，這
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TSMC預(yù)測(cè)2013年二季度IC制造會(huì)反彈

TSMC認(rèn)為2012年的第四季度和2013年第一季度會(huì)出現(xiàn)下滑，可是預(yù)計(jì)2013年第二季度會(huì)反彈。 ? ????????????????????? 季節(jié)性變化因?yàn)槭紫葞?kù)存有季節(jié)性的調(diào)整。例如2012年初的反彈，是因?yàn)?011年底的庫(kù)存太少。同理，2013年二季度將會(huì)反彈，也是因?yàn)?
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TSMC為何黏住客戶？先進(jìn)工藝和成熟工藝互補(bǔ)

TSMC做為全世界晶圓代工廠的領(lǐng)頭羊，在規(guī)劃投資的時(shí)候（例如2012年資本投入83億美元，營(yíng)收171億美元），事實(shí)上是先進(jìn)工藝跟成熟主流工藝并進(jìn)的。TSMC有一個(gè)既深且廣的工藝平臺(tái)，就縱向深度來(lái)講，TSMC是從65、40、28、20、16……這樣一路走下去。在橫向的寬度來(lái)看, 每個(gè)節(jié)點(diǎn)還有衍生性工藝, 例如嵌入式Flash, 高電壓, 射頻.. 等工藝。”事實(shí)上做一個(gè)手機(jī)，里面不僅需要基帶和應(yīng)用處理器，旁
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IC制造業(yè)：大聯(lián)盟領(lǐng)軍，小聯(lián)盟跟進(jìn)

根據(jù)工藝先進(jìn)性、營(yíng)收能力、產(chǎn)能規(guī)模等各方面的整體性實(shí)力來(lái)看，TSMC與英特爾、三星位于前三名，被業(yè)界稱為晶圓制造業(yè)的大聯(lián)盟，并且成為IC制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。而其他的半導(dǎo)體公司則像是在小聯(lián)盟。小聯(lián)盟的公司通?？创舐?lián)盟的動(dòng)向，大聯(lián)盟推出什么，小聯(lián)盟就跟進(jìn)。 ? 大聯(lián)盟的三家各有長(zhǎng)項(xiàng)。三星在存儲(chǔ)器上領(lǐng)先；英特爾在晶體管的速度上領(lǐng)先；而TSMC在芯片的集成度與整體性上有優(yōu)勢(shì)，這包括布線寬度, 工藝全面性等指標(biāo)。 ? 同業(yè)也許聲稱其FinFET 3D的工藝尺寸比TSMC小，事實(shí)上大
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TSMC如何看18英寸和摩爾定律

“TSMC現(xiàn)在已有三座12英寸晶圓廠，下一步會(huì)是18英寸廠。從時(shí)間上來(lái)看，18英寸晶圓真正投入生產(chǎn)應(yīng)該在2016年之后。”TSMC中國(guó)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球稱。現(xiàn)在有三家公司（英特爾、TSMC、三星）投資ASML光刻設(shè)備的計(jì)劃，因?yàn)樵谶M(jìn)入18英寸時(shí)會(huì)有很多的坎要過(guò)，包含設(shè)備、光學(xué)等。目前看來(lái)10納米的光刻工藝基本上只有兩種選擇，一個(gè)是EUV深紫外光，一個(gè)是Immersion浸潤(rùn)式光刻技術(shù)。Immersion技術(shù)是TSMC的研發(fā)人員開(kāi)始研發(fā)的。
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TSMC披露工藝計(jì)劃和資本支出

2012年第四季度，TSMC的營(yíng)收已經(jīng)有22% 來(lái)自28納米業(yè)務(wù), 40 納米的業(yè)務(wù)也約占22%。 ? TSMC計(jì)劃在2013年1月實(shí)現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預(yù)計(jì)2013年11月，16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開(kāi)始試產(chǎn)。 ? 資本支出方面，2012年TSMC是83億美元，（注：TSMC 2012年?duì)I收171億美元）；另外，研發(fā)投入超過(guò)13億美元。據(jù)TSMC中國(guó)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹，TSMC對(duì)研發(fā)的支出約占營(yíng)收的8%，如果再加上TSMC因研發(fā)需要而購(gòu)
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TSMC 2012年?duì)I收171億美元, 中國(guó)約占5%

據(jù)TSMC（臺(tái)積電）中國(guó)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹，TSMC在中國(guó)的業(yè)務(wù)每年都在增加，2012年已達(dá)到TSMC營(yíng)收的5%, 而且中國(guó)市場(chǎng)的增長(zhǎng)在TSMC五個(gè)業(yè)務(wù)區(qū)塊里是相對(duì)快的。 ? 2012年已有十幾家國(guó)內(nèi)公司在TSMC 40納米制程上批量生產(chǎn)，而且已經(jīng)有了28納米的產(chǎn)品。預(yù)計(jì)2013年TSMC在中國(guó)能贏得5個(gè)以上的28納米客戶產(chǎn)品?！?012年能夠做出28納米的產(chǎn)品，其實(shí)相當(dāng)不容易，回想一下十年前，中國(guó)大概落后世界最先進(jìn)的設(shè)計(jì)公司約兩個(gè)世代，現(xiàn)在已經(jīng)跟得非常近了。&rdquo
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上下聯(lián)動(dòng) 促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展

2012年11月22日，在工信部指導(dǎo)下，由工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)、廣州市科技和信息化局、廣州市番禺區(qū)人民政府等主辦的2012中國(guó)集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第七屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮在廣州番禺召開(kāi)。
關(guān)鍵字：中國(guó)芯集成電路 201312 201311 201310 201309 201308 201307 201306 201305 201304 201303 201302 201301

武漢市市長(zhǎng)唐良智調(diào)研武漢新芯公司

2013年1月29日上午，武漢市市長(zhǎng)唐良智率相關(guān)部門(mén)負(fù)責(zé)人到武漢新芯集成電路制造有限公司調(diào)研公司發(fā)展情況。
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我國(guó)集成電路仍需依附進(jìn)口應(yīng)用市場(chǎng)疏遠(yuǎn)

　　集成電路是國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)20項(xiàng)重大工程之一，但自給率一直不足20%。在10年的快速發(fā)展后，可以看到集成電路行業(yè)要想進(jìn)一步保持持續(xù)快速健康發(fā)展依然面臨了多方面的壓力與挑戰(zhàn)。首先，我國(guó)整體技術(shù)水平相比國(guó)際市場(chǎng)仍然較為落后，產(chǎn)業(yè)對(duì)外依存度較高，近幾年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持著單項(xiàng)進(jìn)口總額最大的產(chǎn)業(yè)，貿(mào)易逆差較大，說(shuō)明國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展尚不能滿足市場(chǎng)的需求，同時(shí)歐美、日本等國(guó)仍然對(duì)高端集成電路產(chǎn)品及技術(shù)仍對(duì)我國(guó)進(jìn)行限制技術(shù)出口措施，我國(guó)急需發(fā)展核心技術(shù)，加強(qiáng)自我研發(fā)力量建設(shè);其次，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展很大程度受限制
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全球經(jīng)濟(jì)下滑成都集成電路卻在逆襲

　　隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，集成電路亦迎來(lái)了黃金時(shí)代。29日，記者從成都海關(guān)獲悉，2012年成都海關(guān)關(guān)區(qū)累計(jì)進(jìn)口集成電路73.1億美元，同比增長(zhǎng)28%，占全國(guó)進(jìn)口總值的3.9%;進(jìn)口量為46.7億個(gè)，同比增加22.6%，占全國(guó)進(jìn)口總量的2%，隨著加工貿(mào)易逐步向中西部轉(zhuǎn)移，成都高新綜保區(qū)已形成筆記本電腦核心部件封測(cè)至終端產(chǎn)品生產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)鏈。　　受益電子信息制造業(yè)轉(zhuǎn)移　　相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，近年來(lái)，成都集成電路進(jìn)口不斷攀升。去年9月，成都關(guān)區(qū)進(jìn)口集成電路環(huán)比增長(zhǎng)15.9%，同比增長(zhǎng)12.5%，創(chuàng)下7.2
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2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)回顧與2013展望

　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)低迷，2012年再現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng) 　　自2008年國(guó)際金融危機(jī)以來(lái)，全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展始終籠罩在危機(jī)的陰影中。雖然2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)勁反彈，但只是曇花一現(xiàn)。2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為2995億美元，同比增速降為0.4%。回顧2012年市場(chǎng)表現(xiàn)，上半年市場(chǎng)下滑幅度明顯，同比下降5.1%。雖然普遍預(yù)期在季節(jié)性銷售旺季的帶動(dòng)下，下半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)能夠恢復(fù)增長(zhǎng)，但與往年同期水平相比，市場(chǎng)表現(xiàn)旺季不旺。總體來(lái)看，2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)再現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模跌回近2900億美元，市場(chǎng)增速下滑
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中芯國(guó)際被列入Ocean Tomo 300專利指數(shù)

　　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司，中國(guó)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路代工廠，今日宣布，其被列入2012-2013年度 Ocean Tomo 300R 專利指數(shù)。　　Ocean Tomo 300 專利指數(shù)，是世界首個(gè)以公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)價(jià)值為基礎(chǔ)的股票指數(shù)。該專利指數(shù)代表了由美國(guó) Ocean Tomo 公司所評(píng)選出的專利價(jià)值相對(duì)于公司賬面價(jià)值較高的300家公司的股價(jià)組合，與納斯達(dá)克綜合指數(shù)并列為知識(shí)經(jīng)濟(jì)時(shí)期的兩大重要經(jīng)濟(jì)指數(shù)。自2006年11月發(fā)行以來(lái)，該指數(shù)的表現(xiàn)已勝過(guò)標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)。　　截止到2
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際集成電路

我國(guó)集成電路為何不能擺脫原料進(jìn)口的困局

　　華大電子一直在積極推動(dòng)金融與行業(yè)應(yīng)用的融合，在社保、居民健康等領(lǐng)域積極倡導(dǎo)帶有金融功能的產(chǎn)品和解決方案，并且取得了突出的成就，金融社保類芯片累計(jì)出貨量超過(guò)1億顆。圖為北京中國(guó)國(guó)際金融展上華大電子的金融IC展臺(tái)。　　集成電路不僅物理外觀小，其產(chǎn)業(yè)規(guī)模也不大，但小小的集成電路卻非常重要。人們給它的定位是“國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)?！边@些年來(lái)，集成電路一直是我國(guó)外貿(mào)中單品進(jìn)口額最大的商品，在信
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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]