集成電路文章最新資訊

電子工業(yè)潔凈市場(chǎng)潛力可觀中國(guó)企業(yè)初具規(guī)模

　　通過(guò)近幾十年的發(fā)展，中國(guó)潔凈室技術(shù)的產(chǎn)業(yè)鏈已逐步形成，上游包括空氣凈化設(shè)備的制造、潔凈室用各種耗材生產(chǎn);中游包括與潔凈室的設(shè)計(jì)、建造、調(diào)試、測(cè)試、運(yùn)行相關(guān)的產(chǎn)業(yè);下游包括各個(gè)使用潔凈室的行業(yè)。并且，隨著下游產(chǎn)業(yè)在中國(guó)的快速發(fā)展，以及它們對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的要求日益增高，潔凈室技術(shù)也處于高速發(fā)展之中。　　在我國(guó)，潔凈室技術(shù)起始于上世紀(jì)60年代。當(dāng)時(shí)，潔凈室技術(shù)是為滿(mǎn)足軍工、精密儀器、航空儀表和電子行業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量需求，滿(mǎn)足這些行業(yè)加工和實(shí)驗(yàn)研究的精密化、微型化、高純度、高質(zhì)量和高可靠性而誕生的一門(mén)新興技術(shù)。現(xiàn)
關(guān)鍵字：電子行業(yè) 集成電路潔凈室

集成電路潔凈室設(shè)計(jì)案例

　　由于集成電路工藝生產(chǎn)技術(shù)的特殊性，它對(duì)生產(chǎn)環(huán)境，如潔凈度、溫度、濕度都有嚴(yán)格的要求，這直接關(guān)系到晶圓產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命，必須嚴(yán)格控制在要求范圍之內(nèi)。在工程設(shè)計(jì)中，暖通空調(diào)專(zhuān)業(yè)擔(dān)負(fù)著保證生產(chǎn)區(qū)潔凈度等級(jí)和溫度、濕度要求的使命。下面以國(guó)內(nèi)某6英寸0.35微米集成電路生產(chǎn)線(xiàn)為例，簡(jiǎn)單介紹集成電路潔凈廠房的設(shè)計(jì)。　　該項(xiàng)目的潔凈室在水平方向上采用了港灣式的布置方式。這種布置方式的優(yōu)點(diǎn)是將工藝設(shè)備分為前、后區(qū)，前區(qū)為人員操作區(qū)(硅片暴露區(qū))，后區(qū)為工藝設(shè)備接管區(qū)，前后區(qū)潔凈度區(qū)分明顯，真正影響產(chǎn)品質(zhì)量的是前區(qū)
關(guān)鍵字：晶圓集成電路

完善超純水系統(tǒng)提高IC制造良率

　　在電子工業(yè)中，集成電路特征尺寸不斷縮小，使得生產(chǎn)過(guò)程中超純水的水質(zhì)要求也愈來(lái)愈高。電子工廠潔凈廠房設(shè)計(jì)中純水供應(yīng)是重要內(nèi)容之一，各種電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝對(duì)純水水質(zhì)、水量要求均不相同。　　IC制造應(yīng)關(guān)注超純水水質(zhì) 　　電子產(chǎn)品生產(chǎn)中純水系統(tǒng)應(yīng)根據(jù)原水水質(zhì)和產(chǎn)品生產(chǎn)工藝對(duì)水質(zhì)的要求，結(jié)合系統(tǒng)規(guī)模、材料及設(shè)備供應(yīng)等情況，通過(guò)技術(shù)經(jīng)濟(jì)比較來(lái)選擇。純水系統(tǒng)的原水水質(zhì)因各地區(qū)、城市的水源不同相差很大，有的城市以河水為水源，即使是河水，其河水的源頭和沿途流經(jīng)地區(qū)的地質(zhì)、地貌不同，水質(zhì)也是不同的;有的城市以井水為水
關(guān)鍵字：集成電路 IC制造

IC制造潔凈標(biāo)準(zhǔn)趨嚴(yán) 廠房設(shè)計(jì)強(qiáng)調(diào)低能耗

　　集成電路(IC)制造潔凈廠房是滿(mǎn)足半導(dǎo)體制造工藝需求的潔凈室，該潔凈室對(duì)環(huán)境潔凈度、溫濕度、振動(dòng)、ESD(靜電控制)、AMC(氣態(tài)分子級(jí)污染物)控制等都有一定的要求。相對(duì)于其他工業(yè)潔凈室，集成電路制造潔凈室有面積大、潔凈等級(jí)高、溫濕度控制精度高等特點(diǎn)。　　FFU系統(tǒng)已成主流方案　　根據(jù)潔凈室空氣循環(huán)特點(diǎn)可以將潔凈室分為三種類(lèi)型：循環(huán)空調(diào)機(jī)配合高效送風(fēng)口系統(tǒng)、循環(huán)風(fēng)機(jī)配合濕式密封系統(tǒng)和FFU(風(fēng)機(jī)過(guò)濾單元)循環(huán)系統(tǒng)。　　第一種形式在小規(guī)模低等級(jí)要求的潔凈室設(shè)計(jì)中被廣泛應(yīng)用，對(duì)于大面積高等級(jí)的
關(guān)鍵字：集成電路 ESD AMC

國(guó)家集成電路(無(wú)錫)設(shè)計(jì)中心方案獲批

　　10月10日從江蘇省無(wú)錫蠡園經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)獲悉，國(guó)家集成電路(無(wú)錫)設(shè)計(jì)中心項(xiàng)目設(shè)計(jì)方案通過(guò)市政府審批。　　該項(xiàng)目位于蠡園經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)，規(guī)劃范圍東至景宜路，西、南至梁湖路，北至建筑路，規(guī)劃用地面積約20.25萬(wàn)平方米，主要功能為科研設(shè)計(jì)及相關(guān)配套設(shè)施，是蠡園經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)構(gòu)筑新一輪集聚集約發(fā)展、加快高端IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集聚、重振無(wú)錫IC設(shè)計(jì)雄風(fēng)的重大項(xiàng)目。　　根據(jù)“一次規(guī)劃、一次建設(shè)、一步到位”的要求，蠡園經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)不斷深化規(guī)劃設(shè)計(jì)，優(yōu)化功能設(shè)置，通過(guò)設(shè)計(jì),國(guó)家集成電路(無(wú)錫)設(shè)計(jì)
關(guān)鍵字：集成電路 IC設(shè)

武漢新芯上調(diào)量產(chǎn)計(jì)劃

武漢新芯　　隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，武漢最大的集成電路制造公司——武漢新芯，月產(chǎn)能3000片已實(shí)現(xiàn)滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，預(yù)計(jì)明年底將擴(kuò)產(chǎn)至1萬(wàn)片/月，2011年產(chǎn)能將達(dá)到2.5萬(wàn)片/月。　　“湖北的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要做強(qiáng)，就必須把武漢新芯做起來(lái)。”據(jù)武漢新芯總經(jīng)理王繼增介紹，武漢新芯于2006年開(kāi)工建設(shè)集成電路生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目，去年9月22日正式投產(chǎn)，但由于受到全球金融危機(jī)沖擊，全球半導(dǎo)體行業(yè)迅速跌入低谷，其主要合作伙伴飛索公司申請(qǐng)了破產(chǎn)保護(hù)。　　今年二季度以來(lái)，隨著全球
關(guān)鍵字：武漢新芯集成電路

上海張江：榮耀十年

　　曾幾何時(shí)，在上海浦東新區(qū)有一個(gè)小鎮(zhèn)叫張江，它一直默默地在等待著一群人，一群有沖勁有熱情有才華的年輕人。　　終于，在1992年，它等到了那一群人。1992年7月上海市高科技園區(qū)正式成立。　　終于，在1999年，它等到了一個(gè)好政策。1999年8月上海市正式啟動(dòng)“聚焦張江”戰(zhàn)略——舉全市之力推進(jìn)張江建設(shè)，使之成為上海乃至中國(guó)技術(shù)創(chuàng)新的樣板和高科技產(chǎn)業(yè)的龍頭。至此，張江“一夜成名”。　　十年過(guò)去了，當(dāng)初的小鎮(zhèn)已成為無(wú)數(shù)創(chuàng)業(yè)者放
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 IC設(shè)計(jì) 集成電路

電子信息業(yè)企穩(wěn)回升

　　上半年，電子信息制造業(yè)利潤(rùn)大幅縮水，降幅達(dá)到41%，是工業(yè)平均水平-22.9%的兩倍。而在近期，隨著國(guó)家加大投資、提高出口退稅等宏觀政策以及家電下鄉(xiāng)、3G政策等效應(yīng)顯現(xiàn)，電子信息產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)有向好的跡象。但是，產(chǎn)業(yè)面臨的形勢(shì)仍舊嚴(yán)峻。　　日前，國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)辦公廳、工業(yè)和信息化部辦公廳發(fā)布關(guān)于進(jìn)一步做好電子信息產(chǎn)業(yè)振興和技術(shù)改造項(xiàng)目組織工作的通知，指出重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)振興和技術(shù)改造專(zhuān)項(xiàng)涉及的電子信息產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目原則上應(yīng)按本投資方向組織實(shí)施，要求根據(jù)區(qū)域優(yōu)勢(shì)和地方發(fā)展規(guī)劃，選擇好發(fā)展方向和重點(diǎn)領(lǐng)域，做好項(xiàng)目組
關(guān)鍵字：電子信息 3G 電子元器件集成電路

中芯國(guó)際等半導(dǎo)體巨頭聯(lián)名上書(shū) 希望稅收優(yōu)惠

　　國(guó)內(nèi)7家主要半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商，正聯(lián)名上書(shū)國(guó)家相關(guān)部委，要求繼續(xù)執(zhí)行國(guó)務(wù)院18號(hào)文在稅收方面的優(yōu)惠制度。　　七企業(yè)齊喊壓力驟增　　昨天，來(lái)自上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)的消息顯示，這7家芯片企業(yè)是上海華虹NEC、中芯國(guó)際、上海宏力半導(dǎo)體、臺(tái)積電中國(guó)、蘇州和艦、上海先進(jìn)半導(dǎo)體、上海新進(jìn)半導(dǎo)體。據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者了解，7家企業(yè)已經(jīng)聯(lián)名向國(guó)家發(fā)改委、財(cái)政部、稅務(wù)總局、海關(guān)總署和工信部，提請(qǐng)了“關(guān)于要求繼續(xù)執(zhí)行國(guó)務(wù)院18號(hào)文件優(yōu)惠條款的緊急報(bào)告”(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《報(bào)告》)。　　根據(jù) 《財(cái)
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際半導(dǎo)體集成電路

7家IC制造企業(yè)要求繼續(xù)執(zhí)行18號(hào)文件優(yōu)惠條款

　　編者點(diǎn)評(píng)：事情到了非解決不可的地步。因?yàn)?月1日己經(jīng)到期，海關(guān)總署開(kāi)始執(zhí)行征收進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅，導(dǎo)致企業(yè)無(wú)法承受。問(wèn)題讓人不解的是行業(yè)協(xié)會(huì)早已打報(bào)告呼吁盡早解決此矛盾，并聽(tīng)說(shuō)“快了，國(guó)家馬上出新政策”。但是時(shí)過(guò)數(shù)月，總不見(jiàn)新政策出籠。不知究竟問(wèn)題出在那里?集成電路產(chǎn)業(yè)是電子工業(yè)基礎(chǔ)，是國(guó)家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展尚需政策支持，應(yīng)該得到大家共識(shí)。如果認(rèn)識(shí)一致的話(huà)，這樣的政策要求本不應(yīng)該是由企業(yè)聯(lián)名來(lái)申請(qǐng)。　　由于從2009年7月1日起國(guó)家開(kāi)始征收進(jìn)口設(shè)備材料和零配件的
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際集成電路

中國(guó)集成電路IP技術(shù)及市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　日前，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心對(duì)外發(fā)布了《2008年集成電路IP核技術(shù)和市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告》，全面總結(jié)了國(guó)際與國(guó)內(nèi)的IP核技術(shù)與市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r，針對(duì)我國(guó)IP核產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出了對(duì)策與建議。　　國(guó)內(nèi)IP市場(chǎng)規(guī)模和交易領(lǐng)域　　中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)之一，但是相對(duì)應(yīng)的中國(guó)集成電路IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))市場(chǎng)只有5610萬(wàn)美元，僅為全球市場(chǎng)的2.8%，仍屬于起步階段。根據(jù)Semico Research的分析，到2010年中國(guó)IP市場(chǎng)將增長(zhǎng)到2.47億美元，占全球市場(chǎng)的6%，年均增長(zhǎng)率高達(dá)44.9%，遠(yuǎn)
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) 集成電路 IP

上海集成電路產(chǎn)業(yè)2009年上半年運(yùn)行概況

　　截至7月13日，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)上海131家主要集成電路企業(yè)的跟蹤統(tǒng)計(jì)，2009年上半年上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售總收入為153.24億元，。各行業(yè)的具體數(shù)據(jù)如下表1，與2008年上半年相比，負(fù)增長(zhǎng)24.5% 　　(二)2009年上半年上海集成電路各行業(yè)狀況　　在國(guó)家“促發(fā)展，保增長(zhǎng)”和拉動(dòng)內(nèi)需的各項(xiàng)措施激勵(lì)之下，上海集成電路各企業(yè)“抱團(tuán)取暖”，逆勢(shì)而上，積極轉(zhuǎn)向內(nèi)需產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)，　　(1)09年上半年上海集成電路設(shè)計(jì)
關(guān)鍵字：集成電路芯片制造

電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步和技術(shù)改造投資方向

　　一、半導(dǎo)體集成電路　　集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì) 　　重點(diǎn)支持計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)、通信、數(shù)字音視頻用關(guān)鍵芯片,智能卡芯片、工業(yè)控制芯片、汽車(chē)專(zhuān)用芯片等設(shè)計(jì) 　　集成電路芯片制造　　重點(diǎn)支持8-12英寸生產(chǎn)線(xiàn)集成電路芯片制造　　集成電路封裝測(cè)試　　重點(diǎn)支持球柵陣列封裝(BGA)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)、芯片級(jí)封裝(CSP)、方型扁平無(wú)引腳封裝(QFN)、倒扣封裝(flipchip)、多芯片組裝(MCM)等集成電路新型封裝測(cè)試　　集成電路專(zhuān)用材料　　重點(diǎn)支持8-12英寸電子級(jí)單晶硅及硅片、光刻膠
關(guān)鍵字：電子信息集成電路平板顯示通信設(shè)備

金融危機(jī)下的我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)路在何方？

　　機(jī)遇與挑戰(zhàn)：　　2000~2008年間，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，基礎(chǔ)相對(duì)雄厚　　國(guó)際金融危機(jī)的硝煙仍未消散，半導(dǎo)體行業(yè)仍在困境中掙扎　　我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國(guó)際上已經(jīng)占有重要地位　　中國(guó)半導(dǎo)體區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)格局與國(guó)際趨勢(shì)相吻合，發(fā)展趨勢(shì)良好　　我國(guó)半導(dǎo)體受經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響要低于國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 　　市場(chǎng)數(shù)據(jù)：　　中國(guó)在世界半導(dǎo)體發(fā)展中一直有重要地位，對(duì)世界半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)率貢獻(xiàn)超過(guò)70% 　　商業(yè)比重成分集成電路設(shè)計(jì)占18.9%芯片占31.5%封裝測(cè)試業(yè)占仍然偏大，占49.6% 　
關(guān)鍵字：集成電路封裝晶圓

2009年1-6月中國(guó)電子產(chǎn)品經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

　　2009年1-6月我國(guó)彩電生產(chǎn)情況　　2009年1-6月，我國(guó)生產(chǎn)彩電4174萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)1.3%。　　2009年1-6月我國(guó)電話(huà)用戶(hù)發(fā)展情況　　2009年1-6月，我國(guó)累計(jì)新增電話(huà)用戶(hù)4351.9萬(wàn)戶(hù)，電話(huà)用戶(hù)總數(shù)約10.25億戶(hù)，其中固定電話(huà)減少1043.5萬(wàn)戶(hù)，總數(shù)約3.3億戶(hù)，移動(dòng)電話(huà)新增5395.4萬(wàn)戶(hù)，總數(shù)約6.95億戶(hù)。　　2009年1-6月我國(guó)電信業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行指標(biāo) 　　2009年1-6月，我國(guó)電信業(yè)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入4055.9億元，同比增長(zhǎng)2.3%。　　2009年
關(guān)鍵字：電子信息集成電路互聯(lián)網(wǎng)寬帶

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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]