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集成電路 文章 最新資訊

集成電路對(duì)講機(jī)電路圖

  • 送至5G31集成電路進(jìn)行低頻功率放大,然后推動(dòng)8歐揚(yáng)聲器發(fā)出話音。按下K1后,整機(jī)處于發(fā)射狀態(tài)。揚(yáng)聲器作話筒使用,將通話聲音變?yōu)殡娦盘?hào),經(jīng)5G31進(jìn)行低頻放大,去調(diào)制載頻信號(hào)。BG3構(gòu)成主振級(jí),產(chǎn)生27兆赫等到幅載頻
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1965年MIT人工智能實(shí)驗(yàn)室的預(yù)言

  •   1965年MIT CSAIL(Computer Science and Artificial Intelligence Laboratory,計(jì)算機(jī)科學(xué)和人工智能實(shí)驗(yàn)室)的雜志上的預(yù)言:集成電路將把電子科學(xué)帶入一個(gè)新的時(shí)代,并列舉了將會(huì)對(duì)未來造成的影響。如今這些預(yù)言已經(jīng)一一實(shí)現(xiàn),而且先后成為不同時(shí)代的潮流非??上У氖?,居然沒有預(yù)測(cè)智能終端之后是什么。   別的不說了,先上圖:   這是1965年MIT CSAIL(Computer Science and Artificial Intellig
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基于皮秒級(jí)時(shí)間間隔測(cè)量的集成電路和系統(tǒng)解決方案

  • TDC原理 TDC是ACAM核心的超高精度的時(shí)間間隔測(cè)量產(chǎn)品,全數(shù)字化集成電路,采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝制造,對(duì)溫度和電壓的變化采用補(bǔ)償方式,以便能同時(shí)滿足高精度、高測(cè)量刷新率、低功耗和小體積等方面的要求。具體來講,TDC
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集成電路構(gòu)成的振蕩電路大全

  • 在電子線路中,脈沖振蕩器產(chǎn)生的CP脈沖是作為標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)和控制信號(hào)來使用的,它是一種頻率穩(wěn)定、脈沖寬度和幅度有一定要求的脈沖。這種振蕩器電路不需要外界的觸發(fā)而能自動(dòng)產(chǎn)生脈沖波,因此被稱為自激振蕩器。一個(gè)脈沖
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經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展是IC增長的動(dòng)力來源

  •   經(jīng)歷了一次過山車似的下跌,業(yè)界對(duì)此次產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇一直持有謹(jǐn)慎的態(tài)度,疑問增長的動(dòng)力來自何方的問題不絕于耳。偶爾看到一份統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),證實(shí)了經(jīng)濟(jì)的全面復(fù)蘇是帶動(dòng)此次IC產(chǎn)業(yè)增長的最簡單原因。   據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì),1-5月全國規(guī)模以上工業(yè)主營業(yè)務(wù)收入25.4萬億元,同比增長38.2%,實(shí)現(xiàn)利潤15396億元,同比增加6920億元,增長81.6%。其中電子行業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤683億,同比增加384億元,增長1.3倍(2009年1-5月下降46%)。作為電子工業(yè)基礎(chǔ)的集成電路產(chǎn)業(yè),在這種大環(huán)境下實(shí)現(xiàn)各大IC制造公司產(chǎn)
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濟(jì)南概倫電子盛大開業(yè) 助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)

  •   濟(jì)南概倫電子科技有限公司成立慶典在山東省濟(jì)南市高新區(qū)國家信息通信國際創(chuàng)業(yè)園隆重舉行,山東省科技廳廳長翟魯寧主持了此次慶典,工業(yè)和信息化部副司長丁文武、科技部國際合作司副司長毛中穎親自為“濟(jì)南概倫電子科技有限公司”成立揭牌。 ?   工信部副司長丁文武、科技部國際合作司副司長毛中穎為“濟(jì)南概倫電子科技有限公司”揭牌   濟(jì)南概倫電子科技有限公司是以EDA軟件開發(fā)為主導(dǎo),集EDA軟件建模、仿真、電路驗(yàn)證等產(chǎn)品研發(fā)、銷售和服務(wù)為一體的高科技
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工信部:5月份中國電子制造業(yè)增長狀況

  • 據(jù)工信部數(shù)據(jù),2010年5月份,電子制造業(yè)增加值同比增長17.7%,比上月回落0.5個(gè)百分點(diǎn)。1-5月,電子行業(yè)增加值同...
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智能充電管理集成電路MAX1870簡介及應(yīng)用

  • MAX1870是Maxim公司推出的升/降壓型智能電池充電管理集成電路,可以在電池電壓高于或低于適配器電壓的情況下。用于對(duì)2~4節(jié)鋰離子電池的充電控制。該器件內(nèi)嵌有用戶可編程的8位RISC微控制器內(nèi)核和多通道數(shù)據(jù)獲取單元
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多角度、夠深度,產(chǎn)業(yè)大腕齊聚創(chuàng)新應(yīng)用展解創(chuàng)新迷津

  • “產(chǎn)品及技術(shù)展示”+“研討會(huì)”,這幾乎是國內(nèi)行業(yè)展會(huì)活動(dòng)的固定模式。在了解行業(yè)最新產(chǎn)品技術(shù)動(dòng)態(tài)的同時(shí),還能通過專業(yè)人士的講座分享技術(shù)知識(shí)和行業(yè)信息不失是一大樂事。然而,經(jīng)常參加此類活動(dòng)的人士常常失望于某些主講者的自賣自夸式的全程行銷,或太過空泛的演講。如何組織一場高質(zhì)量的研討會(huì)也成了各大展會(huì)主辦方煞費(fèi)心機(jī)的事情。 首屆深圳集成電路創(chuàng)新應(yīng)用展的策劃團(tuán)隊(duì)也面臨這樣的挑戰(zhàn)。不過,在展會(huì)尚余一周時(shí)間的當(dāng)口他們已經(jīng)可以松一口氣了,策劃半年之久的系列主題研討會(huì)已經(jīng)全部
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馬來西亞半導(dǎo)體出口額回升

  •   馬來西亞貿(mào)工部長慕斯塔法日前指出,去年全球經(jīng)濟(jì)放緩時(shí),電子及電器產(chǎn)品的成長也隨之放緩,造成半導(dǎo)體、集成電路、晶體管及閥門等產(chǎn)品的出口額僅增長3.5%。   今年,世界經(jīng)濟(jì)開始復(fù)蘇,特別是中國、美國、歐洲與日本對(duì)電子及電器產(chǎn)品需求回穩(wěn)。1月至2月,上述4種產(chǎn)品的出口額比去年同期增長了47.4%。這些產(chǎn)品中,發(fā)光二極管可節(jié)省20%的電能,因而潛能極佳,產(chǎn)品的出口最穩(wěn)健,主要出口至日本、美國、新加坡、德國及中國臺(tái)灣地區(qū)。
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一種用于射頻和微波測(cè)試系統(tǒng)的GaAsSb雙異質(zhì)結(jié)雙極晶體管集成電路DHBT技術(shù)

基于SS序列集成電路不規(guī)則模塊布圖算法

  • 針對(duì)Single-Sequence的集成電路布圖,在SS編解碼應(yīng)用對(duì)芯片中各單元的擺放進(jìn)行優(yōu)化,從而達(dá)到芯片面積利用率最大化。重點(diǎn)介紹了利用SS序列解決不規(guī)則模塊擺放問題,使得SS布圖功能更靈活多變。
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工信部:第一季度我國手機(jī)產(chǎn)量增長近四成

  •   據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計(jì),第一季度我國手機(jī)產(chǎn)量增長36.5%,同時(shí)電子制造業(yè)出口交易值增長加快。第一季度,我國電子制造業(yè)增加值同比增長24%(去年同期同比下降5.3%),比去年第四季度加快10.2%。其中,微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量增長54.8%,筆記本計(jì)算機(jī)增長53.7%;手機(jī)產(chǎn)量增長36.5%。   據(jù)了解,1~2月,我國電子行業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤164億元,增長5.6倍(去年同期為下降96.3%,目前尚未恢復(fù)到2008年同期水平)。同時(shí),出口交貨值增長加快。第一季度電子制造業(yè)出口交貨值同比增長30.2%(去年同期為
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中規(guī)模集成電路功能測(cè)試儀的設(shè)計(jì)方案

  • 集成電路的測(cè)試技術(shù)隨著集成電路開發(fā)應(yīng)用的飛速發(fā)展而發(fā)展。集成電路測(cè)試儀也從最初測(cè)試小規(guī)模集成電路發(fā)展到測(cè)試中規(guī)模、大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路。集成電路測(cè)試儀按測(cè)試門類可分為:數(shù)字集成電路測(cè)試儀、存儲(chǔ)器測(cè)
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電壓電流變送集成電路AM462原理及應(yīng)用

  • 模擬電路接口
    工業(yè)上通常用電壓0-5(10)V 或電流0(4)-20mA 作為模擬信號(hào)傳輸?shù)姆椒?,也是被程控機(jī)經(jīng)常采用的一種方法。那么電壓和電流的傳輸方式有什么不同,什么時(shí)候采用什么方法,下面將對(duì)此進(jìn)行簡要介紹。電壓
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集成電路 介紹

一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,這樣,整個(gè)電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]

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