賽靈思 以太網(wǎng) 有線網(wǎng)絡(luò) 智能 文章 最新資訊
2.5D IC封裝超越摩爾定律,改變游戲規(guī)則

- 近日,有兩家公司同時(shí)發(fā)布了在芯片封裝方面的革命性突破:一個(gè)是意法半導(dǎo)體宣布將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn),在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi),硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法(無需打線綁定),在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。另一個(gè)則是賽靈思宣布通過堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù),將四個(gè)不同 FPGA 芯片在無源硅中介層上并排互聯(lián),結(jié)合TSV技術(shù)與微凸塊工藝,構(gòu)建了相當(dāng)于容量達(dá)2000萬門ASIC的可編程邏輯器件。雖然同樣是基于TSV技術(shù)
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2.5D封裝+28nm,F(xiàn)PGA迎來革命性突破

- 68億只晶體管、1,954,560個(gè)邏輯單元(容量相當(dāng)于市場同類最大28nm FPGA的兩倍)、305,400個(gè)CLB切片的可配置邏輯塊(CLB)、21,550Kb的分布式RAM容量、以及2,160個(gè)DSP slice、46,512個(gè)BRAM、24個(gè)時(shí)鐘管理模塊、4個(gè)PCIe模塊、36個(gè)GTX收發(fā)器(每個(gè)性能達(dá)12.5 Gbps)、24個(gè)I/O bank和1,200個(gè)用戶I/O、19W功耗……是的,您沒有看錯(cuò),這一連串令人眼花繚亂的數(shù)字,就是賽靈思(Xilinx)日前宣布可
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2.5D堆疊硅片互聯(lián)

- 摩爾定律認(rèn)為芯片上的晶體管數(shù)量每過18個(gè)月就會翻一番,過去20年,不管是和FPGA廠商還是ASIC廠商都在遵循在這個(gè)定律的發(fā)展,隨著微電子技術(shù)更深入地改變?nèi)藗兊纳?,摩爾定律似乎成了芯片技術(shù)發(fā)展的約束-----如何更早地實(shí)現(xiàn)裸眼3D電視?如何更快地提升無線通信帶寬?如何實(shí)現(xiàn)低功耗高速存儲?沒有更強(qiáng)大的芯片推出,這些愿景從提出到實(shí)現(xiàn)需要漫長的時(shí)間,現(xiàn)在,賽靈思公司提出的2.5D堆疊硅片互聯(lián)SSI)技術(shù)有望破除摩爾定律的魔咒,并有望徹底改變IC產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則! Vitex7-2000T FPGA--
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28Gbps串行收發(fā)器賽靈思產(chǎn)業(yè)首演

- 提起《高速數(shù)字設(shè)計(jì)》(黑魔書)的作者Howard Johnson,估計(jì)工程師無人不曉,此公這本書被全球公認(rèn)為信號完整性天書!在中國,幾乎每個(gè)硬件工程師都下載過他的這本著作,這個(gè)高速信號設(shè)計(jì)大牛30年前的還是一電視修理工,之后用了9年時(shí)間完成了從學(xué)士到碩士到博士的學(xué)歷教育,他發(fā)明了語音壓縮算法,參與了以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的制訂,我們今天享受到的高速以太網(wǎng)和千兆以太網(wǎng)都有他的功勞,作為一個(gè)高速信號權(quán)威,Howard Johnson的評論無疑決定著一個(gè)器件的應(yīng)用前景,近日,Howard Johnson博士在賽靈思官網(wǎng)
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肉搏開始了!賽靈思28nm 7系列FPGA加速取代ASIC!

- 如果把FPGA與ASIC之間的競爭看成一場戰(zhàn)斗,那么目前這場戰(zhàn)斗正從遠(yuǎn)觀、叫陣、近戰(zhàn)發(fā)展到它的最后階段――肉搏!6月22日,賽靈思基于統(tǒng)一架構(gòu)的28nm 7系列FPGA閃亮登場,本次發(fā)布的FPGA新品最大的亮點(diǎn)是功耗大幅度降低,同時(shí)性能、容量大幅提升!“7系列最大的目標(biāo)是降低功耗!整個(gè)系列功耗降低50%!”在新聞發(fā)布會上,賽靈思公司質(zhì)量管理和新產(chǎn)品導(dǎo)入全球高級副總裁亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人(Vincent Tong) 指出,“同時(shí)容量大大提升,高達(dá)200萬個(gè)邏輯單元!除
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賽靈思昂首挺進(jìn)2.5D FPGA時(shí)代!

- 在28nm工藝節(jié)點(diǎn),賽靈思(Xilinx)給了我們很多驚喜! 2010年10月,賽靈思(Xilinx)聯(lián)合臺積電蔣尚以發(fā)布FPGA 3D封裝技術(shù)-----堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技術(shù)。 差不多一年過去了,在10月26日賽靈思(Xilinx)又給了我們一個(gè)大驚喜,發(fā)布又一個(gè)里程牌式的產(chǎn)品----基于堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技術(shù)的世界最大容量FPGA Virtex-7 2000T。Virtex-7 2000T利用68 億個(gè)晶體管為客戶提供了200 萬個(gè)邏輯單元,相當(dāng)于 2,000 萬個(gè) ASIC
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賽靈思Kintex-7搶先看,讓用戶享受28nm的樂趣

- 2011-04-15:Altera和Xilinx之間的戰(zhàn)爭從來沒有停止過。雙方的戰(zhàn)火從65nm、40nm一直延續(xù)28nm,也許會一直延續(xù)下去。 博主曾在”2011 FPGA,誰最給力”、“2009 FPGA的秀場”都表達(dá)過,不管Xilinx與Altera競爭的結(jié)果如何,用戶都是最大的受益者,永遠(yuǎn)享受他們最新的成果。 其實(shí),用戶更關(guān)心的是FPGA的性能、成本、功耗是否有質(zhì)的飛躍,而不是其采用什么工藝。但工藝制程的進(jìn)步不僅帶來了更高的性能、更低的
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后28nm時(shí)代FPGA尋求架構(gòu)軟件變革
- FPGA可謂摩爾定律最堅(jiān)定不移的“執(zhí)行者”,F(xiàn)PGA供應(yīng)商爭搶技術(shù)制高點(diǎn)的戰(zhàn)火蔓延到了28nm工藝節(jié)點(diǎn)一年有余,進(jìn)程亦不斷“提速”。賽靈思(Xilinx)于近日公開展示了已經(jīng)開始出貨的全球第一批28nm Kintex-7 FPGA樣片和評估板。 多重創(chuàng)新拓展應(yīng)用 與28nm“接軌”并不如想象中的那么容易,高性能和低功耗必須有所取舍,而Altera和賽靈思的選擇是“各執(zhí)一端”。Altera 28n
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賽靈思首次在28Gbps收發(fā)器技術(shù)上大幅領(lǐng)先對手
- 2010年11月19日-28nm FPGA實(shí)現(xiàn)的28Gbps串行收發(fā)器(Serdes)競爭格局今天出現(xiàn)了戲劇性的變化,一直落在后頭的賽靈思公司(Xilinx)突然高調(diào)宣布推出具有16個(gè)28Gbps串行收發(fā)器的Virtex-7 HT FPGA,并宣稱無論在28Gbps Serdes數(shù)量、帶寬、邏輯門數(shù)和存儲器容量指標(biāo)上都已大幅領(lǐng)先其主要競爭對手。 Xilinx公司Serial IO高級產(chǎn)品市場經(jīng)理Panch Chandrasekaran說:“盡管我們的主要競爭對手在新聞稿中對外宣稱
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賽靈思 以太網(wǎng) 有線網(wǎng)絡(luò) 智能介紹
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