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賽靈思 以太網 有線網絡 智能 文章 最新資訊

賽靈思推出第一個可擴展處理平臺Zynq-7000產品系列

  • 得到眾多業(yè)界領先供應商支持的熟悉的編程與開發(fā)環(huán)境是構成 Zynq-7000 系列產品整體解決方案的一大支柱。賽靈思與 ARM 互聯(lián) 社區(qū)和賽靈思聯(lián)盟計劃成員密切合作，共同為 Zynq-7000 系列提供了廣泛采用的工具鏈、編譯器、調試器、IP 核及其它支持。
  • 關鍵字： 賽靈思  FPGA  

賽靈思推出基于ARM處理器的處理架構

  • 全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天推出全新的可擴展式處理平臺 (Extensible Processing Platform) 架構，為各種嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)人員提供無與倫比的系統(tǒng)性能、靈活性和集成度。嵌入式系統(tǒng)需要處理日益復雜的功能，這是系統(tǒng)架構師和嵌入式軟件開發(fā)人員在全球市場所面臨的一個極具挑戰(zhàn)性的系統(tǒng)需求?；贏RM Cortex-A9 MPCore 處理器平臺使他們能夠同時擁有串行和并行處理能力以滿足這一需求。
  • 關鍵字： 賽靈思  處理器  ARM Cortex-A9 MPCore   

賽靈思28nm全新7系列FPGA品牌發(fā)布了

  • 為了提升用戶的生產率，賽靈思在開發(fā)新一代 FPGA 平臺時進行了一系列創(chuàng)新，其中包括采用 28nm 高性能、低功耗工藝、創(chuàng)建統(tǒng)一可擴展架構、并改進工具和 IP 等。為了將這些功能在整個 28nm 產品系列中發(fā)揮得淋漓盡致，賽靈思在業(yè)界領先的 Virtex 系列基礎之上推出了全新的品牌系列：業(yè)界性價比最好的 Kintex-7 系列 FPGA、和低功耗/低成本的 Artix-7 系列 FPGA以及面向超高端應用的Virtex-7 FPGA。Virtex、Kintex 以及 Artix 共同組成賽靈思 7 系列
  • 關鍵字： 賽靈思   FPGA   

賽靈思7系列FPGA產品新聞發(fā)布

  • 　　日前，賽靈思發(fā)布題為《賽靈思基于業(yè)界首款統(tǒng)一可擴展架構的 7 系列 FPGA ，將功耗銳減 50%，容量高達 200 萬個邏輯單元》的新聞稿，賽靈思以其全新 Artix-7、Kintex-7 以及 Virtex-7 FPGA 系列將可編程邏輯器件推向更廣闊的應用市場。賽靈思全新系列 FPGA產品通過實現(xiàn)低功耗、超過 2TB 的I/O帶寬，以及高達 200 萬個邏輯單元的容量，解決了 FPGA 此前開拓新市場和各種新應用遇到的障礙。同時，賽靈思通過增強芯片級架構，利用 ISE? 設計套件中的新型領域專用
  • 關鍵字： 賽靈思  FPGA  

賽靈思ISE 13全面支持7系列FPGA

  • 全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布推出 ISE 13設計套件。這款屢獲殊榮的設計工具和 IP 套件新增了許多增強特性，可以提高片上系統(tǒng)(SoC) 設計團隊的生產力，針對 Spartan-6、Virtex-6 和 7 系列 FPGA 以及行業(yè)領先的容量高達 200 萬個邏輯單元的 Virtex-7 2000T 器件，加速實現(xiàn)真正的即插即用 IP。針對減少開發(fā)時間和成本，ISE 13設計套件引入了加速驗證、支持 IP-XACT 的即插即用 IP以及全新
  • 關鍵字： 賽靈思  FPGA   

Zynq-7000可擴展處理平臺新聞背景

  • 關于最新可擴展處理平臺您首先想問的或許就是‘Zynq’這個名稱究竟是什么意思。這個詞很容易讓人聯(lián)想到 zinc，也就是電池、日光屏、合金制品和藥品中最常見的化學元素鋅。鋅與其他金屬的合金可實現(xiàn)增強型功能，根據(jù)合金的不同對象表現(xiàn)為不同的色彩。鋅最常見的用途就是電鍍。
  • 關鍵字： 賽靈思  ARM處理器  Zynq-7000   

全球首個28nm FPGA產品從賽靈思開始發(fā)貨

  • 全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，全球第一批Kintex-7 325T 現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)開始發(fā)貨，標志著其7系列FPGA正式推出， 成為業(yè)界推出最快的28nm新一代可編程邏輯器件產品。Kintex-7 FPGA 將以最低的功耗提供最優(yōu)的性價比，以滿足主要應用需求。與此同時，Kintex-7 FPGA 系列產品利用28nm 7系列所共享的統(tǒng)一架構，還可以支持客戶也能馬上著手那些最終將遷移至 Artix-7 和 Virtex-7 FPGA的設計。
  • 關鍵字： 賽靈思  FPGA  

ZYNQ —— 強化處理器的新元素

  • 全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )宣布推出行業(yè)第一個可擴展處理平臺 Zynq系列，旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應用提供所需的處理與計算性能水平。這四款新型器件得到了工具和 IP 提供商生態(tài)系統(tǒng)的支持，將完整的 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器片上系統(tǒng) (SoC) 與 28nm 低功耗可編程邏輯緊密集成在一起，可以幫助系統(tǒng)架構師和嵌入式軟件開發(fā)人員擴展、定制、優(yōu)化系統(tǒng)，并實現(xiàn)系統(tǒng)級的差異化。
  • 關鍵字： 賽靈思  SoC  處理器  

賽靈思發(fā)布世界最大容量FPGA

  • 全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出首批 Virtex-7 2000T FPGA，這是利用68 億個晶體管打造的世界容量最大的可編程邏輯器件，為客戶提供了無與倫比的200 萬個邏輯單元，相當于 2,000 萬個 ASIC 門，專門針對系統(tǒng)集成、ASIC 替代以及 ASIC 原型和模擬仿真的市場需求。堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術的應用成就了賽靈思大容量FPGA，而2.5D IC堆疊技術的率先應用， 使得賽靈思能夠為客戶提供兩倍于同類競爭產品的容量并超越摩爾定律的發(fā)展速度
  • 關鍵字： 賽靈思  Virtex-7 2000T FPGA  

超越摩爾定律 Xilinx全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術

  • 日前，全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術，即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片，實現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。通過采用3D封裝技術和硅通孔 (TSV) 技術，賽靈思28nm 7系列FPGA目標設計平臺所能滿足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍。這種創(chuàng)新的平臺方法不僅使賽靈思突破了摩爾定律的界限，而且也為電子產品制造商系統(tǒng)的大規(guī)模集成提供了無
  • 關鍵字： 賽靈思  FPGA   

業(yè)界首款基于ARM處理器的可擴展式處理平臺架構

  • 對所有的嵌入式系統(tǒng)來說，必然會在一定的設計階段進行決策，決定對給定的應用到底是選擇ASSP 還是采用合適的片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案。這兩種選擇都需要交替使用并進行折衷。如果選用 ASSP，雖然它是一款便于實施的標準現(xiàn)成解決方案，但對許多新型應用來說，會嚴重阻礙設計團隊的產品定制與差異化能力的發(fā)揮。毫無疑問，用 FPGA 或 ASIC 從頭開始構建 SoC 可以實現(xiàn)終極定制。盡管一些設計團隊能證明構建 ASIC 是合理的，但是越來越多的OEM廠商利用 FPGA，從成本、功耗、密度和性能角度而言提供與A
  • 關鍵字： 賽靈思  ARM處理器  

賽靈思SSI技術為FPGA帶來全新密度、帶寬和功耗優(yōu)勢

  • 可編程技術勢在必行——用更少的資源實現(xiàn)更多功能、隨時隨地降低風險、使用可編程硬件設計平臺快速開發(fā)差異化產品——驅使人們不斷探索能夠提供更大容量、更低功耗和更高帶寬的 FPGA 解決方案，用來創(chuàng)建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系統(tǒng)級功能。
  • 關鍵字： 賽靈思  FPGA  

賽靈思Virtex-7 2000T背景資料

  • 賽靈思現(xiàn)已向客戶推出世界最大容量的 FPGA：Virtex-7 2000T。這款包含 68 億個晶體管的FPGA具有 1,954,560 個邏輯單元，容量相當于市場同類最大28nm FPGA 的兩倍。這是賽靈思采用臺積電 (TSMC) 28nm HPL工藝推出的第三款 FPGA，更重要的是，這也是世界第一個采用堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(該技術是賽靈思致力于實現(xiàn)3D IC 的方法)的商用FPGA(參見 Xcell 雜志第 74 期的封面報道)。
  • 關鍵字： 賽靈思  FPGA  Virtex-7 2000T  

堆疊硅片互聯(lián)技術的可行性

  • 1. 概要 　　為盡早推出 28nm 高容量 FPGA 產品，賽靈思 (Xilinx) 通過以下工作滿足了關鍵需求：
  • 關鍵字： 賽靈思  FPGA  

FAQ-堆疊硅片互聯(lián)技術問題解答

  • 1. 賽靈思今天宣布推出什么產品? 　　賽靈思采用了稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術”的 3D 封裝方法，該技術采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 (TSV)技術，實現(xiàn)了多芯片可編程平臺。對于那些需要高密度晶體管和邏輯、以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用而言，這些28nm平臺和單芯片方法相比，將提供更大的容量，更豐富的資源，并顯著降低功耗。
  • 關鍵字： 賽靈思  FPGA  
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