- 華為貴為全球最大電信設備商,在5G通信設備方面是完全跟上了5G商用步伐的,只是在5G芯片方面稍微遲緩,而其高管則表示2019年中國預商用5G的時候拿出5G芯片是沒問題的,不過目前來看它正在落后于競爭對手。
通信設備方面,早在2015年華為就與日本運營商NTT DoCoMo對5G試驗網(wǎng)進行了測試,目前在中國IMT-2020(5G) 推進組組織的中國5G技術研發(fā)試驗第二階段測試中,其也率先完成5G-NR下的3.5GHz頻段外場性能測試,系統(tǒng)性能滿足ITU-R定義指標,在全球多個運營商組織的測試中
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高通 英特爾
- 采用新的Xeon微架構(gòu)芯片設計,就像是一個經(jīng)過完整設計的高速公路交流道系統(tǒng),具備彈性擴充的能力,即使車流量一多,也可以依據(jù)車流量多寡,來實時管制進出上下交流道口的行駛車輛,讓車流量可以始終保持穩(wěn)定,不怕會造成堵塞。
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英特爾 Xeon
- 1996年夏季的一天,瑞典蘭德大學附屬醫(yī)院,冠狀動脈特護病房的五十歲的漢斯.沃林主任坐在辦公室里,他的辦公桌上堆著2240份心電圖。他獨自一個人在辦公室里審閱他們,并把代表疾病發(fā)作的心電圖挑選出來,為了避免疲倦帶來的疏忽,他每兩個小時休息一次——這就是醫(yī)學界的深藍大戰(zhàn)。沃林就是心臟病學的棋王卡斯帕羅夫,他將與電腦進行閱讀心電圖的世紀對決。
21年后的今天,類似的對決還在進行,不同的是,我們對人工智能的認識已經(jīng)不同于以往,對AI所觸及的另一個世界也有了更多的期待。
英
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- 桌面產(chǎn)品方面暫時見不到10nm產(chǎn)品,所以14nm依舊中流砥柱,按照這樣的說法來看,我們見到7nm處理器最快也要到2020年了。
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英特爾 10nm
- 半導體芯片龍頭英特爾最近有點兒不平靜。
前幾日,三星宣布其與IBM、GlobalFoundries組成的聯(lián)盟成功開發(fā)出業(yè)界第一個全新硅納米片晶體管,并稱該晶體管制造技術采用全新四層堆疊納米材料,為研發(fā)5nm芯片奠定基礎,能將移動設備尤其是智能手機的電池壽命提升2至3倍。
從14nm、10nm到7nm、5nm,在芯片制造技術上,三星近幾年來風生水起。而英特爾始終堅持14nm芯片技術,并表示今年將開始制造10nm芯片。
“英特爾還在堅守14納米制程,在三星與IBM研發(fā)出5納米
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英特爾 高通
- 相較臺積電、三星在10奈米制程,以及未來的7奈米、甚至5奈米制程技術上的推進,英特爾在新制程的轉(zhuǎn)換上是要落后一到兩年時間。
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- 圖形分析處理器目前并不存在,但在理論上與CPU和GPU有著顯著的不同。
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- 2017年IMT-2020(5G)峰會將于6月12日在北京開幕,分享5G標準、試驗、應用、發(fā)展前景和經(jīng)濟社會影響等方面的最新進展和主要觀點。從本次峰會展示的豐富成果中,我們可以窺見5G在中國的火熱發(fā)展和加速推進。
英特爾公司通信與設備事業(yè)部5G業(yè)務與技術總經(jīng)理Rob Topol近日撰寫博文,從全球視角分析了5G在亞洲帶來的經(jīng)濟社會影響。他認為,5G有望解決亞洲大量用戶需求的挑戰(zhàn),并為前景廣闊的亞洲市場帶來前所未有的商機;我們看到,以中日韓為代表的亞洲正在引領5G的發(fā)展。
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- 據(jù)《財富》雜志北京時間6月13日報道,英特爾公司曾試圖打開智能機處理器市場,但最終空忙一場,損失了數(shù)十億美元?,F(xiàn)在,一家巴西手機銷售商又盯上了英特爾銷售慘淡的移動芯片,認為部分芯片存在缺陷。
巴西手機銷售商Qbex Computadores周一在美國加州地方法院對英特爾提起訴訟。Qbex在起訴書中稱,他們售出了數(shù)千部包含英特爾SoFIA芯片的手機,但是由于英特爾的芯片設計缺陷引發(fā)了過熱問題,這些手機出現(xiàn)了起火現(xiàn)象。Qbex稱,3.5萬名用戶已經(jīng)向其投訴了這一問題,4000名用戶已經(jīng)在巴西提起訴訟
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- 根據(jù)外電指出,半導體大廠英特爾(intel)在一項針對投資者的說明會中表示,他們將會在 2020 年量產(chǎn) 7 奈米制程處理器。 這個時間點相較于競爭對手臺積電、格羅方德、三星預計將在 2018 年量產(chǎn) 7 奈米的時程來說來說,已經(jīng)是晚了 2 年的時間。 但是,英特爾在宣布此項計劃的當下還有其但書,那就是萬一制程發(fā)展不順利的情況下,還將延后到 2021 年正式量產(chǎn)。
報導指出,相較臺積電、三星在 10 奈米制程,以及未來的 7 奈米、甚至 5 奈米制程技術上的推進,英特爾在新制程的轉(zhuǎn)換上是要落后一
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英特爾 7nm
- 英特爾近兩年的擠牙膏策略給了很多競爭對手反擊的機會,比如AMD的Ryzen,再比如微軟攜手高通推驍龍835平臺的Windows 10筆記本。
從表面上看英特爾最近的確盡顯頹勢,但這僅限Intel品牌的X86處理器領域。實際上,最近兩年英特爾在其他領域還是收獲頗豐的。
先來看看對英特爾而言的一個最大利好消息吧。
我們都知道,蘋果從iPhone 7開始,同時采購高通和英特爾兩家生產(chǎn)的基帶芯片,目的是給高通壓力,少收點專利費,賣得再便宜點。沒想到高通油鹽不進,最近還和蘋果鬧上了公堂,為
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英特爾 14nm
- 排名全球前兩位的半導體廠商對晶圓代工市場表現(xiàn)出了濃厚的興趣,那么臺積電、格羅方德、聯(lián)電及中芯國際等純晶圓代工市場上的四強又在做什么呢?
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- NAND閃存的內(nèi)部架構(gòu):NAND閃存可以分為三種不同架構(gòu),即:單層單元SLC 多層單元MLC多位單元MBC。其中,MBC以NROM技術為基礎的NAND閃存架構(gòu),由英飛凌與Saifun合作開發(fā),但該項架構(gòu)技術并不成熟。采SLC架構(gòu)是在每個Cell中存儲1個bit的信息,以達到其穩(wěn)定、讀寫速度快等特點,Cell可擦寫次數(shù)為10萬次左右。作為SLC架構(gòu),其也有很大的缺點,就是面積容量相對比較小,并且由于技術限制,基本上很難再向前發(fā)展了。
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- 根據(jù)路線圖,英特爾第一代10nm制程酷睿處理器Cannon Lake將于17年下半年面世,英特爾今日通過推特透露最新10nm進程進展,該公司稱第一代10nm制程酷睿處理器Cannon Lake已經(jīng)在路上,而第二代10nm制程處理器Ice Lake也已經(jīng)完成最終設計,10nm制程達成新里程碑。
推文中的“在路上”或許是英特爾在強調(diào)Cannon Lake芯片將會遵守路線圖,于今年下半年開始出貨,并且在明年上半年進行大批量出貨,破除此前的跳票傳聞。10nm制程的Cannon L
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- 人工智能方興未艾,谷歌的TPU、英偉達的GPU和英特爾的CPU組合方案,在硬件層面上都還只是嘗試,這種嘗試能幫助實現(xiàn)早期的技術積累。
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