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英偉達(dá)股價(jià)飛躍，黃仁勛身家已達(dá)913億美元

  • 5月24日消息，芯片制造商英偉達(dá)再次迎來了一個(gè)季度的飛躍性增長，使其聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）的財(cái)富激增，幫助他成功超越了美國超富家族——沃爾頓家族（The Waltons）的每一位成員。美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，黃仁勛的凈資產(chǎn)激增至913億美元，這使他在彭博億萬富翁指數(shù)中上升了三位，成為全球第17位最富有的人。他的大部分財(cái)富集中在英偉達(dá)的股票上，得益于一份樂觀的銷售預(yù)測，這份預(yù)測進(jìn)一步鞏固了英偉達(dá)作為人工智能相關(guān)支出最大受益者的地位，英偉達(dá)的股票因此上漲了9.3%。黃仁勛的財(cái)富現(xiàn)已
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黃仁勛業(yè)績會(huì)萬字實(shí)錄：那么多客戶需求GPU，我們的壓力太大了

  • 5月23日消息，美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，英偉達(dá)公布了該公司截至2024年4月28日的2025財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，英偉達(dá)第一財(cái)季營收260億美元，同比增長262%，超過分析師平均預(yù)期的246.5億美元；凈利潤148.1億美元，同比上升628%；每股收益為5.98美元，超過分析師平均預(yù)期的5.59美元。由于營收和利潤均超出市場預(yù)期，英偉達(dá)股價(jià)財(cái)報(bào)后大漲，股價(jià)首次超過1000美元大關(guān)。財(cái)報(bào)發(fā)布后，英偉達(dá)總裁兼首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）和執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官科莉特·克雷斯（Colette K
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良率不及臺(tái)積電4成！三星2代3nm制程爭奪英偉達(dá)訂單失敗

  • 全球半導(dǎo)體大廠韓國三星即將在今年上半年量產(chǎn)的第2代3nm制程，不過據(jù)韓媒指出，三星3nm制程目前良率僅有20%，相較于臺(tái)積電N3B制程良率接近55%，還不及臺(tái)積電良率的4成，使得三星在爭奪英偉達(dá)（NVIDIA）代工訂單受挫。外媒分析稱，三星恐怕要在先進(jìn)制程上多加努力，才有可能與臺(tái)積電競爭，留住大客戶的訂單。據(jù)《芯智訊》引述韓媒的報(bào)導(dǎo)說，本月初EDA大廠新思科技曾宣布，三星采用最新3nm GAA制程的旗艦行動(dòng)系統(tǒng)單芯片（SoC），基于新思科技的EDA工具已成功完成設(shè)計(jì)定案（tape out）。外界認(rèn)為，該芯
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英偉達(dá) Blackwell GB200 AI 芯片今年預(yù)估出貨 50 萬片，明年將達(dá) 200 萬片

  • IT之家 5 月 23 日消息，消息稱英偉達(dá)的 Blackwell GB200 人工智能服務(wù)器 2024 年預(yù)估出貨量為 50 萬片，而在 2025 年將達(dá)到 200 萬片，此外英偉達(dá)正探索采用全新的封裝技術(shù)。英偉達(dá) Blackwell GB200 產(chǎn)能當(dāng)前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響，根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英偉達(dá)的 GB200 AI 芯片將采用“面板級(jí)扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡稱 PFLO ）方案，計(jì)劃在 2025 年
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傳亞馬遜AWS暫停下單英偉達(dá)Hopper芯片

  • 據(jù)英國金融時(shí)報(bào)報(bào)道，亞馬遜的云計(jì)算部門已經(jīng)停止了英偉達(dá)最先進(jìn)的“超級(jí)芯片”的訂單，以等待功能更強(qiáng)大的新型號(hào)。亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)公司（Amazon Web Services）稱，該公司已經(jīng)“完全過渡”了此前訂購的英偉達(dá)Grace Hopper芯片，并用其后續(xù)產(chǎn)品Grace Blackwell取而代之。據(jù)了解，英偉達(dá)在今年3月公布新一代處理器架構(gòu)Blackwell，距離上一代產(chǎn)品Hopper開始向客戶發(fā)貨僅一年。英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛(Jensen Huang)表示，新產(chǎn)品訓(xùn)練大型語言模型(LLM)——OpenA
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黃仁勛稱英偉達(dá)AI芯片“年更”，同時(shí)將帶動(dòng)其他產(chǎn)品迭代加速

  • 5 月 23 日消息，眾所周知，英偉達(dá)平均每兩年就會(huì)推出新一代 GPU 架構(gòu)，例如2020 年發(fā)布的 Ampere，2022 年發(fā)布的 Hopper，2024 年發(fā)布的 Blackwell，無論是 AI 還是游戲卡都是如此。不過，由于人工智能產(chǎn)業(yè)的爆火，英偉達(dá)僅憑其 AI 芯片就能夠在短短一個(gè)季度內(nèi)斬獲 140 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1013.6 億元人民幣）的利潤，而且還在進(jìn)一步加速發(fā)展中。為適應(yīng)業(yè)界需求，英偉達(dá) CEO 黃仁勛現(xiàn)宣布該公司從此每年都會(huì)設(shè)計(jì)一代全新的 AI 芯片。“我可以宣布，在
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英偉達(dá)挑戰(zhàn)者Groq希望融資3億美元 估值或超30億

  • 5月23日消息，據(jù)多名內(nèi)部消息人士透露，專注于開發(fā)專用服務(wù)器芯片和人工智能軟件的公司Groq，已向投資者傳達(dá)出其融資意向，尋求籌集約3億美元資金。該公司已委托摩根士丹利幫助募資。如果順利完成，Groq的融資總額將翻倍，進(jìn)一步縮小與創(chuàng)業(yè)公司Cerebras等競爭對(duì)手的差距。喬納森·羅斯是谷歌專用芯片TPU（張量處理單元）的共同發(fā)明者，他大約在八年前創(chuàng)立了Groq。該公司致力于開發(fā)一種既經(jīng)濟(jì)又快速的產(chǎn)品，以替代AI行業(yè)標(biāo)桿的英偉達(dá)芯片。根據(jù)媒體資料，包括Groq和Cerebras在內(nèi)的近20家AI芯片開發(fā)商已
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英偉達(dá)Q1營收260.4億美元同比增長262%，凈利148.8億

  • 5月23日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，芯片制造商英偉達(dá)發(fā)布了截至2024年4月28日的2025財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，2025財(cái)年第一財(cái)季公司營收為260.4億美元，同比增長262%，超過了分析師平均預(yù)期的246.5億美元；凈利潤為148.8億美元，同比增長628%；按照非美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算，調(diào)整后每股收益達(dá)到6.12美元，高于分析師平均預(yù)期的5.59美元。英偉達(dá)預(yù)計(jì)，2025財(cái)年第二財(cái)季的營收將達(dá)到280億美元，上下浮動(dòng)2%，而分析師平均預(yù)期為266.1億美元。在周三發(fā)布的報(bào)告中，英偉達(dá)第一財(cái)季的營收和利
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先進(jìn)封裝市場異軍突起！

  • AI大勢之下，高性能AI芯片需求緊俏，與之相關(guān)的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急，AI芯片大廠加速生產(chǎn)的同時(shí)，也在積極尋求其他先進(jìn)封裝技術(shù)，以緩解AI芯片供應(yīng)不足的難題。英偉達(dá)GB200需求增長，CoWoS產(chǎn)能吃緊今年3月AI芯片大廠英偉達(dá)發(fā)布了平臺(tái)Blackwell，包括B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。與前一代GH200相比，GB200性能與功耗均大幅升級(jí)，因而備受關(guān)注，未來需求有望持續(xù)增長。全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢今年4月調(diào)查顯示，供應(yīng)鏈對(duì)NV
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三星HBM3E沒過英偉達(dá)驗(yàn)證，原因與臺(tái)積電有關(guān)

  • 存儲(chǔ)器大廠美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英偉達(dá)送樣八層垂直堆疊24GB HBM3E，美光和SK海力士HBM3E于2023年初通過英偉達(dá)驗(yàn)證，并獲訂單，三星HBM3E卻未通過驗(yàn)證。外媒報(bào)導(dǎo)，三星至今未通過英偉達(dá)驗(yàn)證，是卡在臺(tái)積電。身為英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心GPU制造和封裝廠，臺(tái)積電也是英偉達(dá)驗(yàn)證重要參與者，傳聞采合作伙伴SK海力士HBM3E驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)，而三星制程與SK海力士有差異，SK海力士采MR-RUF，三星則是TC-NCF，對(duì)參數(shù)多少有影響。三星2024年第一季財(cái)報(bào)表示，八層垂直堆疊
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削弱英偉達(dá) 是英特爾押注AI重振雄風(fēng)的第一步

  • 如果說英偉達(dá)是人工智能浪潮的最大受益者，那么作為最早將AI推廣到各個(gè)細(xì)分市場的先驅(qū)者，英特爾在這波浪潮中絕對(duì)是迷失方向的巨輪。只不過真正具有削弱英偉達(dá)AI統(tǒng)治力潛質(zhì)的，可能非英特爾莫屬。
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全球芯片設(shè)計(jì)廠商TOP10：英偉達(dá)首次登頂

  • 得益于人工智能需求激增推動(dòng)的英偉達(dá)營收大增，全球前十大芯片設(shè)計(jì)廠商在去年的營收超過了1600億美元，英偉達(dá)也首次成為年度營收最高的芯片設(shè)計(jì)廠商。
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聯(lián)發(fā)科或與英偉達(dá)開發(fā)Arm架構(gòu)AI PC晶片 預(yù)計(jì)貢獻(xiàn)5%營收

  • 據(jù)美國資本市場消息稱，AI PC市場成長性看俏，聯(lián)發(fā)科加足馬力搶進(jìn)，或?qū)y手英偉達(dá)開發(fā)Arm架構(gòu)的AI PC處理器，預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗(yàn)證。該款新芯片要價(jià)高達(dá)300美元，聯(lián)發(fā)科或?qū)⒃?月的臺(tái)北國際電腦展上揭露與英偉達(dá)合作的AI PC處理器細(xì)節(jié)，英偉達(dá)CEO黃仁勛也將于6月2日臺(tái)北國際電腦展開展前到達(dá)臺(tái)灣。行業(yè)預(yù)估，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的Windows On Arm（WOA）PC單晶片，有望在2026年為其貢獻(xiàn)5%的營收。2023年，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)開啟車載合作，但如今來
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為了贏得AI芯片市場，AMD不必?fù)魯vidia

  • AMD現(xiàn)在處于AI芯片市場的第二位，與市場領(lǐng)導(dǎo)者Nvidia競爭。盡管Nvidia是GPU市場的巨頭，但AMD已經(jīng)開始挑戰(zhàn)其市場地位。就像在個(gè)人電腦和傳統(tǒng)服務(wù)器芯片領(lǐng)域一樣，AMD一直在和行業(yè)巨頭英特爾進(jìn)行競爭，這是科技行業(yè)中最激烈的競爭之一。但是，即使處于第二位，AMD的股票表現(xiàn)也不錯(cuò)。如今，人工智能的爆炸性增長為AMD和Nvidia之間的競爭創(chuàng)造了舞臺(tái)，這是另一場科技對(duì)決，這一次是將AI芯片市場的主導(dǎo)地位與一個(gè)有著將第二名地位轉(zhuǎn)變?yōu)閺?qiáng)勢地位的記錄的挑戰(zhàn)者相比較。與英特爾的長期競爭相比，AMD的韌性和實(shí)
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AI芯片供不應(yīng)求：英偉達(dá)、AMD包下臺(tái)積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能

  • 據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英偉達(dá)、AMD兩家公司重視高性能計(jì)算（HPC）市場，包下臺(tái)積電今明兩年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來的動(dòng)能，臺(tái)積電對(duì)AI相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財(cái)報(bào)會(huì)議上調(diào)整了AI訂單的預(yù)期和營收占比，訂單預(yù)期從原先的2027年拉長到2028年。臺(tái)積電認(rèn)為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻(xiàn)營收將增長超過一倍，占公司2024年總營收十位數(shù)低段百分比，預(yù)計(jì)未來五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合增長率達(dá)50%，2028年將占臺(tái)積電營收超過20%。全球云服務(wù)
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英偉達(dá)介紹

nVIDIA（全稱為nVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，發(fā)音：國際音標(biāo)：/?nv?d??/，官方中文名稱英偉達(dá)），創(chuàng)立于1993年1月，是一家以設(shè)計(jì)顯示芯片和主板芯片組為主的半導(dǎo)體公司。NVIDIA亦會(huì)設(shè)計(jì)游戲 機(jī)內(nèi)核，例如Xbox和PlayStation 3。NVIDIA最出名的產(chǎn)品線是為游戲而設(shè)的GeForce顯示卡系列，為專業(yè)工作站而設(shè)的Quadro顯卡系列，和用于 [ 查看詳細(xì) ]

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