英偉達、amd 文章 最新資訊
英偉達將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預計2025年將推動CoWoS-L增長
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，NVIDIA（英偉達）近期將其所有Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產(chǎn)品，這將提升對先進封裝技術(shù)的需求量。英偉達將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調(diào)整為B300A和GB300A。B300系列產(chǎn)品按原規(guī)劃將于2025年第二季至第三季間開始出貨。至于B200和GB200，預計將在
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開啟工業(yè)視覺新紀元！研華工業(yè)主板AIMB-523搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器震撼上市！
- 嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計算解決方案供應(yīng)商研華宣布推出其工業(yè)主板陣容的新成員——AIMB-523。這款功能強大AMD系列的Micro-ATX主板，為3D視覺檢測設(shè)計，搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器，采用先進的“Zen 4”架構(gòu)和5nm工藝。它配備12核心，支持高達128GB的DDR5內(nèi)存，相較于AMD Ryzen? 5000系列，在相同功耗下性能提升高達49%。針對要求苛刻的3D/4D視覺捕捉應(yīng)用，AIMB-523 配備了 6 x 2.5GbE LAN 端口和 8 x USB 3.2端口，可用于高速
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英特爾與AMD攜手成立x86生態(tài)系統(tǒng)顧問小組，以加速開發(fā)者及客戶的創(chuàng)新
- 近日 ，英特爾和AMD宣布聯(lián)合成立x86生態(tài)系統(tǒng)顧問小組，匯聚行業(yè)技術(shù)領(lǐng)袖，共同塑造這一全球應(yīng)用極為廣泛的計算架構(gòu)的未來。x86架構(gòu)憑借其卓越的性能和跨軟硬件平臺之間無縫的互操作性，在滿足客戶不斷增長的需求方面具有獨特的優(yōu)勢。該小組將致力于尋找創(chuàng)新方法來擴展x86生態(tài)系統(tǒng)，實現(xiàn)跨平臺兼容、簡化軟件開發(fā)，為開發(fā)者提供一個可以識別架構(gòu)需求和特性的平臺，打造創(chuàng)新且可擴展的未來解決方案。圖注 英特爾與AMD聯(lián)合成立x86生態(tài)系統(tǒng)顧問小組，匯聚行業(yè)技術(shù)領(lǐng)袖Linus Torvalds和Tim Sweeney，以及眾
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消息稱英偉達 RTX 50 系顯卡明年一季度陸續(xù)登場，暫無 SUPER 版規(guī)劃
- 10 月 16 日消息，英偉達 RTX 50 系列顯卡有望在明年 CES 2025 上亮相，根據(jù)博板堂今日最新消息，RTX 50 系列各型號可能會發(fā)布比較快，基本上是逐月發(fā)布，確定英偉達針對 RTX50 系列的大概發(fā)布時間：2025 年 1 月 CES 發(fā)布 RTX 5090D5080 系列2 月份將發(fā)布 RTX 5070 Ti5070 系列3 月份將發(fā)布 RTX 5060 Ti5060 系列所以 2025 年 Q1 季度內(nèi)將全部發(fā)布完，暫時沒有 SUPER 系列型號的產(chǎn)品規(guī)劃。據(jù)此前報道，英偉達創(chuàng)始人兼
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聯(lián)想與英偉達擴大合作，聯(lián)合發(fā)布全新液冷 AI 服務(wù)器
- 10 月 16 日消息，在今天的聯(lián)想 2024 年度全球創(chuàng)新活動 Tech World 上，聯(lián)想集團推出了第六代垂直液冷產(chǎn)品 ThinkSystem N1380 Neptune，為生成式 AI 的計算提供動力。大會上，聯(lián)想集團宣布與英偉達合作推出聯(lián)想混合式 AI 全面優(yōu)勢集，并推出 ThinkSystem SC777 V4 Neptune，進一步擴大了與英偉達的長期合作。這個新系統(tǒng)利用新的 ThinkSystem N1380 Neptune，號稱在緊湊的設(shè)計中實現(xiàn)萬億參數(shù)的 AI 模型
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歷史一刻！英特爾、AMD宣布在一起：雙方共同捍衛(wèi)x86生態(tài)
- 10月16日消息，今天英特爾宣布，他們將和AMD組建x86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組，雙方共同捍衛(wèi)x86生態(tài)。英特爾CEO帕特·基辛格宣布，英特爾和AMD組建X86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組（x86 Ecosystem Advisory Group）。這個小組旨在塑造x86的未來，簡化軟件開發(fā)，確保互操作性和接口一致性，并為開發(fā)者提供標準的架構(gòu)工具、指令集以及對未來的清晰展望?；粮癖硎?，今天也許是英特爾和AMD史無前例的首次合作。關(guān)于“x86死期”的傳聞被嚴重夸大了，英特爾還活著，而且活得很好，x86正蓬勃發(fā)展?！拔覀兠媲?/li>
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AMD以全球極快的纖薄尺寸電子交易加速卡擴展Alveo產(chǎn)品組合，助力廣泛且具性價比的服務(wù)器部署
- AMD近日宣布推出 AMD Alveo? UL3422 加速卡，這是其創(chuàng)紀錄的加速卡系列1的最新成員，專為超低時延電子交易應(yīng)用而設(shè)計。AMD Alveo UL3422 為交易商、做市商和金融機構(gòu)提供了一款針對機架空間和成本進行優(yōu)化的纖薄型加速卡，旨在快速部署到各種服務(wù)器中。Alveo UL3422 加速卡由 AMD Virtex? UltraScale+? FPGA 提供支持，其采用新穎的收發(fā)器架構(gòu)，具備硬化且經(jīng)過優(yōu)化的網(wǎng)絡(luò)連接核，專為高速交易定制打造。它可實現(xiàn)超低時延交易執(zhí)行，達到低于 3 納秒的 FP
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硬件三巨頭格局徹底變了！AMD贏了Intel 硬剛NVIDIA
- 10月12日消息，在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會上，AMD正式發(fā)布新一代GPU加速卡Instinct MI325X，硬剛NVIDIA。根據(jù)官方展示的數(shù)據(jù)，MI325X支持八塊并行組成一個平臺，最高可達成2TB HBM3E內(nèi)存、48TB/s帶寬，性能來到了FP16 10.4 PFlops(每秒1.04億億次)、FP8 20.8 PFlops(每秒2.08億億次)。和NVIDIA的H200的集成平臺H200 HGX對比，MI325X平臺提供1.8倍的內(nèi)存量、1.3倍的內(nèi)存帶寬、1.3倍的
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消息稱英偉達明年 AI GPU 破天荒改用插槽設(shè)計：實現(xiàn)模塊化，簡化售后維護
- IT之家 10 月 11 日消息，集邦咨詢 Trendforce 今天（10 月 11 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達今年第 4 季度出貨 GB200 之后，考慮在下一代 AI GPU 產(chǎn)品中使用獨立 GPU 插槽設(shè)計，替代當前的板載解決方案，有利于富士康和互聯(lián)組件供應(yīng)商 LOTES 等供應(yīng)鏈公司。行業(yè)消息稱英偉達計劃從板載解決方案（on-board solution，OAM）切換到插槽類型（socket type），預估最快應(yīng)用于 GB300 產(chǎn)品線。插槽設(shè)計通常應(yīng)用
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AMD發(fā)布英偉達競品AI芯片
- 在AI算力領(lǐng)域，一直活在英偉達陰影里的AMD在周四舉辦了一場人工智能主題發(fā)布會，推出包括MI325X算力芯片在內(nèi)的一眾新品。然而，在市場熱度平平的同時，AMD股價也出現(xiàn)了一波明顯跳水。作為最受市場關(guān)注的產(chǎn)品，MI325X與此前上市的MI300X一樣，都是基于CDNA 3架構(gòu)，基本設(shè)計也類似。所以MI325X更多可以被視為一次中期升級，采用256GB的HBM3e內(nèi)存，內(nèi)存帶寬最高可達6TB/秒。公司預期這款芯片將從四季度開始生產(chǎn)，并將在明年一季度通過合作的服務(wù)器生產(chǎn)商供貨。在AMD的定位中，公司的AI加速器
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英偉達股價一個月內(nèi)上漲 25%，接近歷史高點
- 10 月 10 日消息，在過去一個月中，英偉達股價飆升了 25%，接近歷史高位。在接下來的幾周，隨著科技企業(yè)密集發(fā)布財報，Meta、微軟和 Alphabet 等英偉達的主要客戶將向股東更新人工智能投資預期。今年 8 月底至 9 月初，英偉達股價經(jīng)歷了短暫的顯著下跌，隨后迅速反彈。當?shù)貢r間周三英偉達股票小幅下跌，收于每股 132.65 美元，略低于今年 6 月份創(chuàng)下的 135.58 美元的歷史高點。目前，英偉達已超越微軟，成為市值第二高的公司，僅次于蘋果。英偉達是人工智能熱潮的最大受益者之一，Meta、Op
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AMD面向嵌入式系統(tǒng)推出高能效EPYC嵌入式8004系列
- AMD 憑借其 EPYC? 嵌入式處理器不斷樹立行業(yè)標準，為網(wǎng)絡(luò)、存儲和工業(yè)應(yīng)用提供卓越的性能、效率、連接與創(chuàng)新。今天，我們正以第四代 AMD EPYC嵌入式8004系列處理器擴展這一領(lǐng)先地位。?AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器專為計算密集型嵌入式系統(tǒng)所設(shè)計，可為高需求工作負載提供卓越性能，同時以緊湊的尺寸規(guī)格最大限度為空間和功率受限型應(yīng)用提升能效。它還集成了一整套嵌入式功能，以進一步強化系統(tǒng)性能與可靠性。AMD EPYC 嵌入式 8004 系列專為在最嚴苛的嵌入式環(huán)境中表現(xiàn)出色而
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AMD明年將在臺積電亞利桑那州廠生產(chǎn)HPC芯片
- AMD將于臺積電亞利桑那州新廠生產(chǎn)高效能芯片，成為繼蘋果之后的第二位知名客戶。 據(jù)獨立記者 Tim Culpan 報道，消息人士證實這項協(xié)議，不過臺積電拒絕回應(yīng)。臺積電位于亞利桑那州的21號廠房已開始試產(chǎn)5納米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 雖然第一階段制程尚未完全開始，但有消息指出，蘋果A16芯片目前已在Fab 21生產(chǎn)，使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出，適合作為新廠的制造測試，根據(jù)彭博社報道，F(xiàn)ab 21 目前良率與臺積電在中國臺灣的晶圓廠相似。至于AM
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