芯片文章最新資訊

美國防部投資半導體制造商 SkyWater研發(fā)適合在外太空工作的芯片

據(jù)外媒報道，半導體制造商 SkyWater Technology 周一表示，將從美國國防部獲得高達 1.7 億美元的資金，用于制造可以在外太空工作的芯片，并使用新材料制造更小，更快的芯片。
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博世推出新型微芯片，可防止電動車發(fā)生事故后人員觸電

道路上行駛的電動車日益增多，但許多駕駛員對發(fā)生碰撞事故時應(yīng)該和不該采取哪些行動并不了解。同時，電池和電機的使用也給救援人員帶來新的挑戰(zhàn)，比如觸電和自燃等情況的發(fā)生。事實上，電動車也具備應(yīng)對碰撞事故的安全功能。博世近期的一項發(fā)明就可以防止電動車發(fā)生事故后人員觸電。
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上海海思向公開市場推出首款4G通信芯片Balong 711

近日，華為旗下子公司上海海思技術(shù)有限公司向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)宣布推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711。這款芯片自2014年發(fā)布以來承載了海量發(fā)貨應(yīng)用，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式，為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)客戶提供高速、可靠的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案。
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工信部：持續(xù)推進工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展

10月8日消息，據(jù)工信部網(wǎng)站發(fā)布的消息，工信部日前復(fù)函政協(xié)十三屆全國委員會第二次會議第2282號（公交郵電類256號）提案表示，將持續(xù)推進工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，調(diào)整完善政策實施細則，更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。通過行業(yè)協(xié)會等加大產(chǎn)業(yè)鏈合作力度，深入推進產(chǎn)學研用協(xié)同，促進我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代和應(yīng)用推廣。工信部稱，集成電路是高度國際化、市場化的產(chǎn)業(yè)，資源整合、國際合作是快速提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展能力的重要途徑。工信部與相關(guān)部門積極支持國內(nèi)企業(yè)、
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夯實萬物互聯(lián)根基，構(gòu)筑未來智慧生活匯頂科技首次亮相阿里云云棲大會

9月25日，2019阿里云云棲大會如約在杭州拉開帷幕。首次亮相云棲大會的匯頂科技以“感知萬物，連接未來”為主題，全面呈現(xiàn)近年來取得的IoT創(chuàng)新碩果，以及由此構(gòu)筑的未來智慧生活全景。此外，匯頂科技IoT產(chǎn)品戰(zhàn)略發(fā)布會也將于9月27日重磅召開。“安全+連接”，夯實萬物互聯(lián)根基5G落地，萬物互聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)正密密織就。匯集三年之力，匯頂科技聚焦IoT底層技術(shù)基礎(chǔ)，在芯片應(yīng)用最廣泛的管道端和智能終端儲備了強大的技術(shù)成果，致力于創(chuàng)造差異化價值幫助運營商、終端客戶和開發(fā)者獲得商業(yè)成功，夯實物聯(lián)網(wǎng)根基。本次大會，匯頂科技展示
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智源研究院發(fā)布智能體系架構(gòu)與芯片研究方向

近日，北京智源人工智能研究院在北大科技園舉行“智能體系架構(gòu)與芯片”重大研究方向發(fā)布會，智源研究院院長黃鐵軍以及北京人工智能領(lǐng)域的高校、科研院所和企業(yè)代表出席了本次發(fā)布會。
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安全芯片取得重要“入場券” 紫光國微與東軟集成達成合作

近日，紫光國芯微電子股份有限公司與沈陽東軟系統(tǒng)集成工程有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，宣布全面深化雙方合作關(guān)系，在5G應(yīng)用、信息安全、汽車電子等領(lǐng)域展開全方位合作。東軟集團股份有限公司副總裁兼東軟集成董事長楊紀文、紫光集團全球執(zhí)行副總裁兼紫光國微總裁馬道杰、沈陽市科技局、網(wǎng)信辦相關(guān)領(lǐng)導等出席了簽約儀式。
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iPhone11搭載A13處理器蘋果:當前最快手機芯片

9月11日，蘋果正式發(fā)布2019年新款手機iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max三款機型，其搭載蘋果A13仿生處理器，據(jù)介紹，蘋果A13處理器集成了85億個晶體管。
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SEMI居龍：當前國際新局勢下的芯片行業(yè)發(fā)展

SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍應(yīng)邀在近日北京召開的摩根士丹利中國互聯(lián)網(wǎng)與科技峰會上（China TMT Conference）分享了全球以及中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢以及中美貿(mào)易關(guān)系的看法。
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華為稱在考慮將麒麟芯片出售給其它企業(yè)

　　在出席德國IFA展期間，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東再次談到是否出售旗下芯片企業(yè)海思的麒麟系列芯片給其它手機企業(yè)，他含糊地表示，“還在猶豫中”?！　△梓胄酒侨A為海思旗下的高端芯片，性能一直以卓越著稱，華為的高端手機之所以性能優(yōu)良，一部分也依靠了麒麟芯片，所以，一直有人稱華為不舍得將這么好的芯片給其它手機企業(yè)用，不希望自己的芯片助力其它手機企業(yè)?！　〈舜?，余承東在IFA記者見面會時表示，“有很多人在問這個問題，實話說，我們很猶豫，目前我們只生產(chǎn)給自己使用，但是我們也在考慮銷售芯片給其他產(chǎn)業(yè)，像IoT領(lǐng)域
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一面墻折射芯片水平，世界人工智能大會這十款芯片有何特點？

中國的芯片技術(shù)處于什么水平？2019世界人工智能大會將讓公眾“窺一斑（墻）而知全豹”。
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一位美國半導體大牛談中國IP及異構(gòu)計算發(fā)展機遇

目前，中國已經(jīng)是世界第二大經(jīng)濟體，在移動支付、智能手機、家電、汽車等眾多信息技術(shù)、電子產(chǎn)品、大宗消費品領(lǐng)域市場位居全球第一。但是在全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局中中國自主創(chuàng)新的比重還是偏小，尤其是涉及到集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最上游的核心IP環(huán)節(jié)，幾乎是空白。IP代表了一個國家集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新水平和創(chuàng)新能力。以美國為例，Intel、英偉達、賽靈思這些芯片巨頭都聚焦基于自主IP的原始創(chuàng)新、設(shè)計創(chuàng)新和架構(gòu)創(chuàng)新，而中國的芯片公司更多的是嘗試應(yīng)用創(chuàng)新、集成創(chuàng)新和采用最新的工藝。
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紫光展銳CEO楚慶：新展銳要做芯片領(lǐng)域的生態(tài)承載者把握科創(chuàng)板

經(jīng)歷“換帥重組”之后，紫光展銳近日向媒體發(fā)布了新展銳”戰(zhàn)略，展示了新的面貌。
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賽靈思發(fā)布世界最大FPGA芯片：350億晶體管

賽靈思(Xilinx)今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，擁有多達350億個晶體管，密度在同類產(chǎn)品中也是最大的，相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60％。雖然具體面積沒有公布，和日前那個1.2萬億晶體管、46225平方毫米、AI計算專用的世界最大芯片不在一個數(shù)量級，但在FPGA的世界里，絕對是個超級龐然大物，從官方圖看已經(jīng)可以蓋住一個馬克杯的杯口。相比之下，AMD 64核心的二代霄龍為320億個晶體管，NV
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低端芯片產(chǎn)能過剩 LED廠商如何應(yīng)對？

隨著產(chǎn)業(yè)鏈聚攏度增大，LED芯片也愈發(fā)向更高標準化、更大規(guī)?；内厔莅l(fā)展，需要做到規(guī)?；瘽M足差異化需求的快速低成本響應(yīng)。對于LED照明市場增速放緩，低端照明芯片產(chǎn)能過剩的情況已經(jīng)成為芯片大廠的普遍共識，LED芯片巨頭們正在加速轉(zhuǎn)向。
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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]