芯片文章最新資訊

不充電可待機5000年微型核電池閃亮登場

新聞事件：美國密蘇里大學科學家研發(fā)出了體積小但電力強的“核電池(nuclear battery)” 行業(yè)影響：權載完教授組研發(fā)出的核電池體積小卻可以發(fā)出普通化學電池需充電100萬次才能發(fā)出的電力實現(xiàn)了用于電池的芯片的改革核能可用于心臟搏動調節(jié)裝置或人造衛(wèi)星等，已經(jīng)可以安全地用于人們的生活今后只需要一個硬幣大小的電池，就可以讓你的手機不充電使用5000年。英國BBC電臺10月9日報道稱，由美國密蘇里大學計算機工程
關鍵字：核電池芯片

LED顯示屏及其LED驅動芯片技術分析

　LED顯示屏是上世紀80年代后期在全球迅速發(fā)展起來的新型顯示產(chǎn)品，以可靠性高、亮度高、使用壽命長、環(huán)境適應能力強、性價比高、功耗小、耐沖擊、性能穩(wěn)定等特點，迅速成長為平板顯示的主流產(chǎn)品。中國LED顯示屏產(chǎn)業(yè)
關鍵字： LED 技術分析芯片驅動顯示屏及其 LED

臺積電第三季度營收899億新臺幣環(huán)比上升21%

　　全球第三大芯片代工商臺積電(TSMC)表示由于芯片需求上升，該公司第三季度營收比第二季度增長五分之一，達到了該公司自己的預期。　　業(yè)內普遍預測臺積電與聯(lián)電(UMC)第四季度營收將比第三季度略有下滑，同時新臺幣升值也將侵蝕它們的利潤。　　元富投顧(Masterlink Investment Advisory)副總裁Tom Tang表示：“新臺幣的強勢已經(jīng)有段時間了，不可避免地會有一些影響。如果我們所有人都知道第四季度甚至明年第一季度營收將放緩的話，那么科技股沒有多少上升空間。&rdq
關鍵字：臺積電芯片

芯片庫存減少短期內難以穩(wěn)定

　　市場研究公司Gartner星期一(10月5日)發(fā)表的研究報告稱，半導體市場今年不可能扭轉局面，盡管廠商成功地減少了積壓產(chǎn)品。芯片產(chǎn)品在過去的四個季度已經(jīng)達到了嚴重的水平。　　Gartner稱，其Dataquest半導體存貨指數(shù)連續(xù)第三個季度下降，從“嚴重過剩”水平下降到了“謹慎區(qū)域”。然而，Gartner認為廠商至少在2010年之前不會看到存貨的穩(wěn)定局面。半導體市場預計在2010年復蘇。　　Gartner分析師Gerald Van Hoy在聲明中
關鍵字：半導體，芯片

iSuppli稱明年半導體行業(yè)銷售額將增長13.8%

　　據(jù)國外媒體報道，市場研究公司iSuppli周三表示，隨著經(jīng)濟企穩(wěn)推動芯片銷量增加，預計2010年全球半導體銷售額有望增長13.8%。　　iSuppli稱，2010年半導體銷售額將同比增長13.8%至2460億美元，在2012年之前，芯片營收將保持增長態(tài)勢，并可能達到2007年的水平。預計2012年芯片銷售額將達到2827億美元，高于2007年2734億美元的銷售額。自2007年以來，芯片銷售額一直在持續(xù)下滑。　　但今年全球芯片銷售額將出現(xiàn)下滑，只是跌幅小于iSuppli最初的預計。iSuppl
關鍵字：半導體芯片

Gartner：芯片市場今年不可能扭轉局面

　　據(jù)市場研究公司Gartner星期一(10月5日)發(fā)表的研究報告稱，半導體市場今年不可能扭轉局面，盡管廠商成功地減少了積壓產(chǎn)品。芯片產(chǎn)品在過去的四個季度已經(jīng)達到了嚴重的水平。　　Gartner稱，其Dataquest半導體存貨指數(shù)連續(xù)第三個季度下降，從“嚴重過剩”水平下降到了“謹慎區(qū)域”。然而，Gartner認為廠商至少在2010年之前不會看到存貨的穩(wěn)定局面。半導體市場預計在2010年復蘇。　　Gartner分析師Gerald Van Hoy在聲明
關鍵字：半導體芯片

09中國半導體市場規(guī)模為682億美元

　　據(jù)iSuppli 公司研究，2009 年中國半導體市場為682億美元，較去年下滑6.8%。相對于全球半導體市場的萎縮，中國市場的下滑要小的多。受經(jīng)濟危機影響，全球電子產(chǎn)品的產(chǎn)值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時，全球半導體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內需拉到的雙重作用下，中國半導體市場在2010年成長17.8%。全球半導體市場2010年也將增長13.7% 到2610億美元。　　圖1：2008年-2013年中國半導體市場預測:
關鍵字：半導體芯片經(jīng)濟危機

三星電子和海力士半導體2010年芯片項目投資約42億美元

　　三星電子和海力士半導體2010年芯片項目將分別投資3萬億韓圓和2萬億韓圓，以應對需求攀升。　　綜合外電9月28日報道，因芯片需求不斷上升，三星電子(Samsung Electronics Co.)和海力士半導體(Hynix Semiconductor Inc.)預計將于2010年在半導體生產(chǎn)設施方面投資約5萬億韓圓(合42億美元)。　　上述兩家公司是全球收入排名前兩位的電腦內存生產(chǎn)商。　　《Electronic Times》28日援引行業(yè)知情人士的話報道稱，預計三星電子和海力士半導體201
關鍵字：三星芯片

8月全球芯片銷售額預計環(huán)比下滑

　　Carnegie Group的分析師指出，8月按季節(jié)調整后的全球半導體銷售額將較7月有所下滑。　　然而，8月三個月移動平均芯片銷售額仍將達到189億美元，較7月的182億美元有所上升，但同比下滑17%。　　Carnegie高級戰(zhàn)略師兼分析師Bruce Diesen表示，8月芯片真實銷售額同比下滑可能達到15.6%，7月份同比下滑幅度為9.1%。　　此外，預計第三季度出貨環(huán)比增長17%。
關鍵字：半導體芯片

肩上芯片喊你按時回家吃藥

　　不能按時服藥的患者很快就會有救了,他們可以在肩膀上安裝一種由瑞士一家制藥集團諾華制藥正在開發(fā)的、帶有新型電子系統(tǒng)的芯片. 　　該公司正在測試一項技術,在每粒藥片中都安裝一個微型芯片,患者如果未能遵醫(yī)囑服藥,芯片就會向患者手機發(fā)送提醒短信.上述系統(tǒng)可以通過藥片中的芯片向肩部的接收器發(fā)送信號.公司在20名服用降壓藥Diovan的患者身上試驗了這套系統(tǒng),6個月后,患者對醫(yī)囑的“遵從度”從30%提高到了80%. 　　慢性病患者往往因為病情不會迅速出現(xiàn)好轉,因而忽視吃藥.但隨著患者
關鍵字：電子系統(tǒng) 芯片

IC市場正在復蘇第四季度預期喜憂參半

　　IC市場正在復蘇。　　然而近期，尤其是第四季度，市場回暖是否能持續(xù)，還是將面臨另一次下滑?目前，市場跡象喜憂參半。　　“第二季度的增長達到了至少15年以來的新高，各個指標都顯示出第三季度仍將強勢復蘇，同時也將超出我們的預期。”Semico Research總裁Jim Feldhan說道，“幾周前我們對2009年市場增長預期是-12%，現(xiàn)在上升到-10%。” 　　兩個負面的數(shù)據(jù) 　　1. Gartner調升了2009年硅晶圓需求預期，但預計第四
關鍵字：晶圓芯片

首個通過USB3.0認證的產(chǎn)品終于出現(xiàn)

　　首個通過 USB 3.0 認證的產(chǎn)品終于出現(xiàn)，各位已經(jīng)離 4Gbps 極速傳輸快感不遠了!目前已通過 USB 3.0 認證的產(chǎn)品是NEC's xHCI host controller 控制芯片，雖然不是消費者會直接使用到的終端產(chǎn)品，但這芯片的出現(xiàn)仍會對加速產(chǎn)品上市有一定的幫助。　　根據(jù) USB-IF 組織的發(fā)言，來自各公司支持 USB 3.0 的眾多產(chǎn)品包括 Buffalo 外接硬盤, ExpressCard-to-USB 3.0 筆電轉接卡，PCI-to-USB 3.0轉接卡, 內建 USB 3
關鍵字： USB3.0 芯片

臺積電張忠謀預計第四季度營收將現(xiàn)環(huán)比增長

　　據(jù)臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀預計，第四季度公司營收將較第三季度出現(xiàn)增長。　　據(jù)臺灣《工商時報》報道，芯片設計商高通和Nvidia近期造訪了臺積電等合約制造商，報道未署名消息來源。　　張忠謀的預期好于市場預期水平。市場此前預計，臺積電第四季度營收或將下滑約10%，至新臺幣810億元(約合25億美元)。今年7月底，臺積電預計第三季度營收在新臺幣880億元-900億元(約合27.16億-27.78億美元)間，主要受芯片需求回升和全球經(jīng)濟復蘇提振。　　臺積電今年使用了更為先進高效的技術，提高
關鍵字：臺積電芯片

AMD首席執(zhí)行官致信員工：年底恢復工資增長

　　AMD總裁兼CEO德克-梅耶在一封致員工郵件中表示，為了應對經(jīng)濟衰退，今年一月AMD實行減薪計劃，現(xiàn)在經(jīng)濟形勢好轉，到12月公司將恢復工資水平。　　德克-梅耶在一封電子郵件中稱，AMD的工資恢復計劃馬上會推出。在一月初，AMD迫于業(yè)績壓力，大規(guī)模裁員并暫時性調降工人工資。其中小時工降薪5%，包括梅耶在內的高層降薪20%。近期由于AMD新品推出，經(jīng)濟形勢好轉，梅耶說：“對年終盈利保持樂觀。”盡管如此，梅耶依然強調，AMD仍將對成本保持密切關注。　　梅耶解釋說：&ldquo
關鍵字： AMD 芯片半導體

臺積電四季度將增加40/45nm制程300mm晶圓的產(chǎn)能

　　據(jù)Digitimes報導，臺積電公司計劃未來數(shù)月內對40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品進行增產(chǎn)。盡管此前預計的四季度芯片銷量有可能會下降3%左右，但臺積電依然決定將40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1/3.按他們的計劃，在今年剩下的四個月中臺積電的45/40nm 300mm晶圓平均月產(chǎn)量將達4萬片，而今年三季度的平均月產(chǎn)量則只有3萬片。　　今年三季度臺積電只用上了93%的產(chǎn)能進行制造，而在剩下的幾個月內他們的300mm產(chǎn)線顯然要開足馬力進行生產(chǎn)了。
關鍵字：臺積電晶圓 300mm 芯片

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]