芯片文章最新資訊

基于復(fù)位芯片MAX6383的可調(diào)滯后的微處理器

　　可調(diào)滯后的微處理器復(fù)位芯片　　摘要：簡單的電路可調(diào)整，否則固定滯后(上升和下降之間的閾值電壓VCC上的差異)是管理著一個3針微處理器復(fù)位IC的工作。　　基于微處理器的系統(tǒng)往往包括許多可用的3針微處理器復(fù)位芯
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東芝調(diào)整產(chǎn)能結(jié)構(gòu)

　　北京時間11月18日早間消息，東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主管小林清志表示，東芝將關(guān)閉一些較老的工廠，并外包一些半導(dǎo)體制造工作，以提升效率。東芝目前是全球第二大閃存芯片廠商。　
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海力士半導(dǎo)體將投資2.31億美元以提高芯片產(chǎn)能

　　11月19日電全球第二大計算機存儲芯片制造商海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor)周五表示，計劃投資2610億韓圜(約合2.31億美元),，以提高和升級芯片產(chǎn)能。　　該公司對證交所表示，上述投資將于12月底做出。
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10月北美設(shè)備訂單出貨比跌破1

　　SEMI日前公布了2010年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為15.9億美元，訂單出貨比為0.98。訂單出貨比為0.98意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值98美元的訂單。　　
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德州儀器釋疑落子成都既屬偶然也有必然

　　時隔24年，德州儀器終于成功落子成都。　　“這一次收購成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司(下稱：成芯)既有偶然的因素，也有必然的因素?！?1月10日，德州儀器中國區(qū)總裁謝兵在接受本報記者獨家專訪時表示。　
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聯(lián)華電子并購和艦科技走得不順利

　　當臺灣放松對科技企業(yè)投資中國大陸的限制時，它明顯是為了幫助臺灣兩家最大的芯片制造商——臺積電(TSMC)和聯(lián)華電子(UMC)。　　但臺灣當局似乎沒有通知金融監(jiān)督管理委員會(Financial Supervisory Commision)或臺灣證券交易所(Taiwan Stock Exchange)的監(jiān)管者。自由化政策通過9個月后，聯(lián)華電子率先并購大陸芯片企業(yè)的計劃仍然遭遇臺灣監(jiān)管機關(guān)掣肘。　　
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用于SD卡的NAND flash控制芯片的設(shè)計

　　O 引言　　Flash是一種非易失存儲器，它在掉電條件下仍然能夠長期保持數(shù)據(jù)。由于它具有容量大、速度快、功耗低、抗震性能好等優(yōu)點，近幾年在U盤、SD卡、SSD硬盤等各種移動存儲設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。本文給出了
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SEMI產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略論壇2011將關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新動態(tài)

　　SEMI產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略論壇(ISS)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界討論產(chǎn)業(yè)趨勢與挑戰(zhàn)的有效平臺，ISS 2011將于2011年1月9日至12日在美國加州Half Moon Bay舉行，關(guān)注于推動半導(dǎo)體市場周期的驅(qū)動力和動態(tài)。今年的欄目將匯集業(yè)界領(lǐng)袖的演講，以及頂尖市場經(jīng)濟學(xué)者與業(yè)界高管的深入交流與辯論。Micron公司總裁兼首席運營官Mark Durcan將為大會作主旨演講。
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2010Q3硅晶圓出貨量繼續(xù)增長

　　根據(jù)SEMI SMG的統(tǒng)計，2010年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度有所增長。　　第三季度硅晶圓出貨面積總量為24.89億平方英寸，較上一季度的23.65平方英寸增長5%，較去年同期增長26%，達到歷史高位。　　“硅晶圓出貨量在最近的季度中繼續(xù)增長，”SEMI SMG主席、SUMCO總經(jīng)理Takashi說道，“隨著半導(dǎo)體市場復(fù)蘇，2010年晶圓年出貨量將達到新高。”
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基于Zigbee的CMOS無線射頻芯片的設(shè)計考慮

本文將以笙科電子的2.4GHz IEEE 802.15.4射頻收發(fā)器(適用于Zigbee標準，RF4CE則是基于Zigbee的遙控器應(yīng)用規(guī)范)為例，介紹超低功率CMOS無線射頻芯片的設(shè)計概要，從電路設(shè)計到系統(tǒng)觀點，說明芯片設(shè)計和應(yīng)用過程中需要考
關(guān)鍵字：芯片設(shè)計考慮射頻無線 Zigbee CMOS 基于

基于無線發(fā)射芯片A7105的RF短距離通信

　　摘要:本文對短距離RF的主流幾種通信方式作了介紹，比較了各自的優(yōu)缺點，以及采用低價RF專有方案的優(yōu)點。同時基于無線發(fā)射芯片A7105(SH38L05)的RF短距離通信方案做了較為詳細的介紹?！　∫?主流的三種RF方案及其
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基于APFC控制芯片F(xiàn)AN7530的電壓型臨界工作模式

提高開關(guān)電源的功率因數(shù)，不僅可以節(jié)能，還可以減少電網(wǎng)的諧波污染，提高了電網(wǎng)的供電質(zhì)量。為此，研究出多種提高功率因數(shù)的方法，其中，有源功率因數(shù)校正技術(shù)(簡稱APFC)就是其中的一種有效方法，它是通過在電網(wǎng)和電
關(guān)鍵字：臨界工作模式電壓 FAN7530 APFC 控制芯片基于

基于半導(dǎo)體存儲芯片K9WBG08U1M的大容量存儲器

基于半導(dǎo)體存儲芯片K9WBG08U1M的大容量存儲器,　　O 引言　　隨著航空航天航海等技術(shù)的發(fā)展，無論是星載還是艦載方面的技術(shù)要求，都迫切希望有一種能夠在惡劣環(huán)境(高溫、低溫、振動)下正常工作，并且易于保存的大容量視頻記錄設(shè)備，以滿足數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)方面的要求
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傳NVIDIA英特爾芯片組專利授權(quán)糾紛庭外和解

　　上周末從多個來源傳出消息，NVIDIA與Intel之間有關(guān)芯片組專利授權(quán)曠日持久的法律糾紛近期已經(jīng)達成和解，雙方都做出了一定的妥協(xié)，最終讓這場鬧劇在法庭外和平解決。　　目前有關(guān)此事的唯一公開報道來自證券企業(yè)Wedbush-Morgan分析師Patrick Wang的報告。他在報告中并未透露任何細節(jié)，僅表示：“我們相信NVIDIA正在同Intel解決糾紛的過程當中，一旦最終和解將給其財務(wù)報表添上相當漂亮的一筆。” 　
關(guān)鍵字： NVIDIA 芯片

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]