芯片文章最新資訊

謝志峰出任先進(jìn)半導(dǎo)體總裁

　　先進(jìn)半導(dǎo)體(03355)宣布，周衛(wèi)平停止擔(dān)任公司總裁及首席執(zhí)行長職責(zé)，即時(shí)生效，而謝志峰已獲委任為公司總裁，即日起生效。　　該公司指，由于總裁的職責(zé)與首席執(zhí)行長的職責(zé)有重大的重迭，董事會(huì)決議從公司的管理架構(gòu)中撤銷首席執(zhí)行長的職位。　　謝志峰現(xiàn)年51歲，在加入公司前為中芯國際集成電路制造集團(tuán)副總裁及歐亞業(yè)務(wù)中心總經(jīng) 。
關(guān)鍵字：先進(jìn)半導(dǎo)體芯片

鄧中翰“兩會(huì)”議案：立法推動(dòng)創(chuàng)新芯片行業(yè)發(fā)展

　　全國人大代表、中星微電子董事局主席鄧中翰在今年兩會(huì)提交議案，主題為繼續(xù)推動(dòng)《中華人民共和國自主創(chuàng)新法》，以法律形式促進(jìn)自主創(chuàng)新。　　
關(guān)鍵字：中星微芯片

1月全球芯片銷售收入增長14%

　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周一發(fā)表報(bào)告稱，受使用芯片產(chǎn)品日益增長的推動(dòng)，2011年1月全球芯片銷售收入同比增長14%，環(huán)比增長1.5%，至255億美元。　　
關(guān)鍵字：英特爾芯片

未來芯片價(jià)格走勢(shì)如何？

　　未來芯片價(jià)格是下降、持平還是上升? 這是全球半導(dǎo)體業(yè)至今仍沒有答案的命題。從歷史數(shù)據(jù)看，芯片價(jià)格是下降的。有個(gè)公式可計(jì)算半導(dǎo)體業(yè)的增長情況：　　半導(dǎo)體業(yè)增長率=芯片出貨量增長率 + 芯片價(jià)格(%變化量) 　　所以芯片出貨量增長率及芯片價(jià)格成為兩大關(guān)鍵，假設(shè)由于應(yīng)用市場的推動(dòng)，每年芯片出貨量平均增長率為10%，即使芯片價(jià)格持平，半導(dǎo)體也有10%的增長。實(shí)際上芯片價(jià)格是復(fù)雜的，簡單的計(jì)算，芯片價(jià)格=年銷售額/年出貨量，然而這個(gè)芯片出貨量很復(fù)雜，因?yàn)楝F(xiàn)在SoC，SiP逐漸盛行時(shí)，按封裝單元計(jì)，還是按芯
關(guān)鍵字：芯片半導(dǎo)體

報(bào)道稱中芯國際赴臺(tái)尋求聯(lián)貸

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，有消息人士上周五透露，中國最大的芯片生產(chǎn)商中芯國際赴臺(tái)尋求銀行團(tuán)聯(lián)貸，金額預(yù)定3億美元，這將是中國大型企業(yè)首次赴臺(tái)進(jìn)行聯(lián)貸案。　
關(guān)鍵字：中芯國際芯片

分析師認(rèn)為全球半導(dǎo)體業(yè)未來兩年將持續(xù)增長

　　IC Insight 的Bill McClean和Future Horizons的Malcolm Penn兩位分析師認(rèn)為全球半導(dǎo)體業(yè)在2013年下降之前2011及2012年會(huì)持續(xù)增長。　　本周在法國Grenoble舉行的ISS 歐洲年會(huì)上它們表示了上述觀點(diǎn)，并重申是由于它們分析了全球芯片的市場需求而導(dǎo)致ASP將由持平到上升之故。　　
關(guān)鍵字：三星芯片

今年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)支出將增22%

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)稱，今年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)項(xiàng)目支出可能會(huì)增長22%，其中芯片設(shè)備生產(chǎn)的支出將增長28%。　　
關(guān)鍵字：高通芯片

英特爾芯片瑕疵影響縮小

　　根據(jù)研究機(jī)構(gòu)DRAMeXchange觀察指出，1月底英特爾迅速解決芯片暇疵問題，迅速推出新的B3版本，對(duì)NB產(chǎn)業(yè)影響時(shí)間縮小到只有 2-3周，也使NB代工廠能迅速恢復(fù)產(chǎn)品供貨，不過卻也造成部份需求遞延至第2季，加上NB產(chǎn)品海運(yùn)比重攀升，預(yù)估全球第 2 季NB出貨將可季增13.6%的幅度，優(yōu)于往年同期水平?！?/li>
關(guān)鍵字：英特爾芯片

AMD將把芯片生產(chǎn)測試線移至馬來西亞

　　據(jù)馬來西亞媒體報(bào)道，AMD高級(jí)副總裁德文德·庫馬爾(Devinder Kumar)透露，AMD計(jì)劃今年年底前將其芯片生產(chǎn)測試線從新加坡轉(zhuǎn)移到馬來西亞Penang邦的生產(chǎn)工廠。據(jù)報(bào)道，此舉有助于AMD提高產(chǎn)量，降低生產(chǎn)成本，以滿足微處理器和圖形處理器未來需求增長。　　
關(guān)鍵字： AMD 芯片

英飛凌獲德國工業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)

　　英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)于德國紐必堡時(shí)間2011年2月21日憑借最佳技術(shù)創(chuàng)新，榮獲德國工業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)。英飛凌“Integrity Guard”安全技術(shù)摘得“大型企業(yè)”組別的德國工業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)。這是英飛凌第三次獲此殊榮，也是近十年來德國獲得該項(xiàng)大獎(jiǎng)次數(shù)最多的企業(yè)。德國聯(lián)邦教育與研究部部長Annette Schavan親自為英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Peter Bauer頒獎(jiǎng)?！?/li>
關(guān)鍵字：英飛凌芯片 201102

我國LED照明產(chǎn)業(yè)要騰飛要突破芯片領(lǐng)域的發(fā)展

“十二五”將是我國半導(dǎo)體照明技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，尤其是在“芯片”這一深具代表性的核心地帶...
關(guān)鍵字： LED LED照明芯片

LED封裝工藝之LED分選兩種方法介紹

LED的分選有兩種方法：一是以芯片為基礎(chǔ)的測試分選，二是對(duì)封裝好的LED進(jìn)行測試分選。（1）芯片的測試分選...
關(guān)鍵字： LED 封裝芯片

淺析RFID封裝工藝：Flip Chip和wire bonding

印刷天線與芯片的互聯(lián)上,因RFID標(biāo)簽的工作頻率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分為兩種：最適宜的方法...
關(guān)鍵字： RFID 封裝工藝印刷天線芯片

英特爾C200芯片組部分細(xì)節(jié)遭曝光

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，盡管用于服務(wù)器和工作站的英特爾C200PCH芯片還沒有發(fā)布，但是最近曝光的一些細(xì)節(jié)信息讓公眾對(duì)這款神秘的芯片有了了解。　　
關(guān)鍵字：英特爾芯片 C200PCH

2011年1月北美設(shè)備訂單額小幅下滑

　　SEMI日前公布了2011年1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為15.4億美元，訂單出貨比為0.85。訂單出貨比為0.85意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值85美元的訂單。　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備芯片

共6351條 299/424 |‹ « 297 298 299 300 301 302 303 304 305 306 » ›|

芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]