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報(bào)告稱第三季度全球芯片銷售額下降1.7%
- 北京時(shí)間11月1日凌晨消息,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周一表示,隨著半導(dǎo)體行業(yè)的加快減速,第三季度全球芯片銷售額下降1.7%。 多家芯片制造商已報(bào)告第三季訂單下降,并將原因歸咎于客戶對(duì)全球經(jīng)濟(jì)走向的謹(jǐn)慎態(tài)度。 今年一季度,全球芯片銷售額增長(zhǎng)8.6%,第二季度增長(zhǎng)0.5%。 SIA表示,第三季芯片銷售額降幅最大的是正在從地震和海嘯中恢復(fù)的日本市場(chǎng),達(dá)9.3%。美洲市場(chǎng)銷售額下降3.7%。 第三季度的月均銷售額為257.6億美元,但9月銷售額好于平均。 SIA總裁Brian
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亞洲芯片廠商受累經(jīng)濟(jì)疲軟第四季度前景黯淡
- 盡管平板電腦和智能手機(jī)銷量激增,但臺(tái)積電、海力士等亞洲芯片廠商受全球經(jīng)濟(jì)低迷拖累,不僅第三季度業(yè)績(jī)遠(yuǎn)不及預(yù)期,同時(shí)第四季度的前景也不容樂觀。 巨額虧損 臺(tái)積電周四發(fā)布了第三季度財(cái)報(bào),報(bào)告顯示臺(tái)積電當(dāng)季凈利潤(rùn)為304億元新臺(tái)幣(約合10億美元),同比下滑35%,這是該公司連續(xù)第四季度業(yè)績(jī)下滑。全球第二大內(nèi)存芯片廠商海力士則是兩年來首次出現(xiàn)季度營(yíng)業(yè)虧損。日本最大DRAM內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)第三季度同樣出現(xiàn)了虧損。 海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市場(chǎng)前景時(shí)說:“由于全球宏
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經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響亞洲芯片第四季度面臨挑戰(zhàn)
- 盡管平板電腦和智能手機(jī)銷量激增,但臺(tái)積電、海力士等亞洲芯片廠商受全球經(jīng)濟(jì)低迷拖累,不僅第三季度業(yè)績(jī)遠(yuǎn)不及預(yù)期,同時(shí)第四季度的前景也不容樂觀。 巨額虧損 臺(tái)積電周四發(fā)布了第三季度財(cái)報(bào),報(bào)告顯示臺(tái)積電當(dāng)季凈利潤(rùn)為304億元新臺(tái)幣(約合10億美元),同比下滑35%,這是該公司連續(xù)第四季度業(yè)績(jī)下滑。全球第二大內(nèi)存芯片廠商海力士則是兩年來首次出現(xiàn)季度營(yíng)業(yè)虧損。日本最大DRAM內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)第三季度同樣出現(xiàn)了虧損。 海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市場(chǎng)前景時(shí)說:“由于全球宏
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耗盡型工藝實(shí)現(xiàn)鋰電池充電保護(hù)芯片的設(shè)計(jì)
- 引言 便攜式電子產(chǎn)品正向輕量化、超小型化發(fā)展,為此鋰離子電池得到廣泛應(yīng)用,比較常見的正極材料為鈷酸鋰和錳酸鋰的鋰離子電池,還有磷酸鐵鋰電池和磷酸鐵錳電池等。 鋰離子電池以能量高、壽命長(zhǎng)、無記憶性、無污
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意法半導(dǎo)體公布2011年第三季度及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個(gè)月的財(cái)務(wù)結(jié)果。 公司總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(CarloBozotti)評(píng)論本期財(cái)務(wù)結(jié)果時(shí)表示:“當(dāng)進(jìn)入第三季度時(shí),我們就做好了面對(duì)困難的市場(chǎng)環(huán)境的準(zhǔn)備,其中包括我們與一個(gè)大客戶的業(yè)務(wù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于預(yù)期和正在發(fā)生的庫(kù)存調(diào)整等不利市場(chǎng)因素。受到這些不利因素的影響,第三季度凈收入環(huán)比降幅4.9%,毛利率35.8%,基本符合我們上個(gè)季度業(yè)務(wù)前景預(yù)測(cè)。受到宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展不確定因素的影響,我們注意到第三
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松下日本5家芯片廠將減產(chǎn) 外包比例提高至40%
- 據(jù)《日經(jīng)商業(yè)日?qǐng)?bào)》(Nikkei business daily)周日?qǐng)?bào)道,電器制造商松下將于2012年3月底前減少日本國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品的產(chǎn)量,預(yù)計(jì)松下將裁員1000人左右。 報(bào)道稱,松下的五家國(guó)內(nèi)芯片制造廠都將減產(chǎn),其中包括生產(chǎn)高新產(chǎn)品的、位于富山縣魚津市(Uozu)的工廠。 松下有意將更多的半導(dǎo)體生產(chǎn)工作外包給臺(tái)積電等臺(tái)灣企業(yè)。目前松下的外包產(chǎn)品比例為10%,松下希望將這一比例在未來幾年提高到30%-40%左右。 松下則未就此報(bào)道立即置評(píng)。 周四,國(guó)外媒體報(bào)道松下將減少液晶面板
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芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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