芯片文章最新資訊

7月全球半導(dǎo)體營(yíng)收249億美元同比增長(zhǎng)3.2%

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)稱(chēng)，今年7月全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收為249億美元，與6月持平，與去年同期相比增長(zhǎng)3.2%。　　SIA總裁布萊恩圖黑(Brian Toohey)在聲明中表示：“由于全球經(jīng)濟(jì)不確定性因素的影響，雖然半導(dǎo)體行業(yè)最近幾個(gè)月的增長(zhǎng)速度較慢，但我們預(yù)計(jì)下半年的季節(jié)性需求將推動(dòng)下半年?duì)I收的增長(zhǎng)。　
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英特爾22納米Ivy Bridge芯片推遲發(fā)布

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于急于在今年圣誕購(gòu)物季節(jié)將Ultrabook平臺(tái)推向市場(chǎng)，英特爾將暫停其“Ivy Bridge”22納米芯片生產(chǎn)工藝。據(jù)DigiTimes報(bào)道，英特爾將把推出這種新的處理器的計(jì)劃從今年第四季度推遲到2012年。　　
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照明需求日漸復(fù)雜電源芯片遭遇技術(shù)挑戰(zhàn)！

將如今的便攜式消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備與幾年以前的進(jìn)行相比，你會(huì)明白為什么照明已成為主要的電源管理挑戰(zhàn)。具有單個(gè)...
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淺談LED晶粒/芯片制造流程

隨著技術(shù)的發(fā)展，LED的效率有了非常大的進(jìn)步。在不久的未來(lái)LED會(huì)代替現(xiàn)有的照明燈泡。近幾年人們制造LED晶粒/...
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高清電視芯片的綜合優(yōu)化設(shè)計(jì)

本文首先介紹利用自動(dòng)化綜合工具在編碼和綜合的階段完成用于HDTV芯片設(shè)計(jì)的優(yōu)化。由于Verilog代碼的好壞會(huì)直接影響到綜合的結(jié)果,所以在設(shè)計(jì)代碼的階段就應(yīng)該把綜合的要求考慮進(jìn)去。其次介紹該HDTV芯片的特點(diǎn)和結(jié)構(gòu),重
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英特爾等三家芯片廠商涉嫌侵犯專(zhuān)利遭起訴

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，Power Management Systems(電源管理系統(tǒng))公司對(duì)英特爾、飛思卡爾半導(dǎo)體和麥維爾科技集團(tuán)提出起訴，指控這些公司侵犯了它的專(zhuān)利，特別指出英特爾凌動(dòng)Z6xx系列處理器、飛思卡爾的i.MX515和麥維爾的PXA940產(chǎn)品侵犯了專(zhuān)利。不過(guò)，這個(gè)訴訟稱(chēng)侵犯專(zhuān)利的產(chǎn)品還包括這些公司的其它產(chǎn)品。
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ARM架構(gòu)芯片全球出貨數(shù)字驚人達(dá)12億

　　2011中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)8月25日進(jìn)入了第三天的議程。在今天的“中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)高層論壇”上，ARM中國(guó)區(qū)總裁吳雄昂(微博)等互聯(lián)網(wǎng)從業(yè)者就互聯(lián)網(wǎng)的模式、應(yīng)用等話題展開(kāi)了深度探討。吳雄昂透露，ARM架構(gòu)芯片在全球的出貨量達(dá)12億。　　
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傳蘋(píng)果與芯片封裝廠商會(huì)談擬明年發(fā)A6處理器

　　據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)科技新聞網(wǎng)站DigiTimes報(bào)道稱(chēng)，據(jù)悉，蘋(píng)果最近與芯片封裝和測(cè)試廠商矽品精密(Siliconware Precision Industries)進(jìn)行會(huì)談。　　消息人士透露，在參觀矽品精密的生產(chǎn)線后，兩家公司討論了“合作的可能性”。　　
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PDIUSBD12芯片在USB接口電路中的應(yīng)用

USB作為一種新型的接口技術(shù),以其簡(jiǎn)單易用、速度快等特點(diǎn)而備受青睞。本文簡(jiǎn)單介紹USB 接口的特點(diǎn)和PHILIPS公司的USB接口芯片PDIUSBD12,并詳細(xì)說(shuō)明USB軟硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中應(yīng)注意的問(wèn)題。
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RELY研究項(xiàng)目：芯片設(shè)計(jì)方法新思路

　　德國(guó)紐必堡訊——憑借高科技產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，德國(guó)的對(duì)外貿(mào)易將取得越來(lái)越大的成功。來(lái)自德國(guó)商界和研究領(lǐng)域的7個(gè)合作伙伴正攜手開(kāi)展為期三年的“RELY”項(xiàng)目，以探索增強(qiáng)現(xiàn)代微電子系統(tǒng)質(zhì)量、可靠性和彈性的新方法。研究重點(diǎn)是交通(尤其是電動(dòng)汽車(chē))、醫(yī)療技術(shù)和自動(dòng)化領(lǐng)域的應(yīng)用。　　
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英特爾明年將發(fā)布用于平板和手機(jī)32納米芯片

　　8月23日消息,英特爾仍然沒(méi)有放棄其平板電腦和手機(jī)芯片的夢(mèng)想。隨著時(shí)間的推移，英特爾將越做越好。英特爾將在2012年上半年發(fā)布代號(hào)為“Medfield”的芯片取代用于平板電腦的凌動(dòng)Z670處理器。　　英特爾目前還沒(méi)有披露“Medfield”芯片的細(xì)節(jié)，但是，它肯定好于1.5Ghz單核熱設(shè)計(jì)功率3瓦的45納米芯片。一旦采用32納米和22納米技術(shù)，熱設(shè)計(jì)功率和耗電量會(huì)更好。　　
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蘋(píng)果或自行研發(fā)A系列芯片至Mac

　　英特爾的Ultrabook組主管Greg Welch今天表示，和媒體報(bào)道的一樣，他們也從一些渠道獲得了有關(guān)蘋(píng)果將繼續(xù)發(fā)展自己的A系列移動(dòng)芯片到Mac電腦，取代英特爾主流x86處理器的傳聞。英特爾對(duì)此表示不擔(dān)心，并將繼續(xù)努力創(chuàng)新，讓蘋(píng)果繼續(xù)將他們看成是一個(gè)有力的供應(yīng)商。　　
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醫(yī)療器材應(yīng)用芯片需求增加

　　隨著全球醫(yī)療器材市場(chǎng)需求持續(xù)快速成長(zhǎng)，國(guó)外模擬IC大廠紛紛針對(duì)客戶(hù)相關(guān)特殊應(yīng)用，提出最新的芯片解決方案。身為全球MCU龍頭廠的瑞薩電子(Renesas)，已發(fā)表最新Continua展示平臺(tái)，并已被血糖計(jì)客戶(hù)所采用;至于奧地利微電子(Austriamicrosystems)及Intersil，則推出最新高效降壓轉(zhuǎn)換器與精準(zhǔn)運(yùn)算放大器，希望藉由提高訊號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性及精準(zhǔn)度，來(lái)避免醫(yī)療器材及工業(yè)產(chǎn)品所最關(guān)心的噪聲干擾問(wèn)題。　　
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IGBT的常識(shí)及使用注意事項(xiàng)

一、IGBT管簡(jiǎn)介IGBT管是絕緣柵雙極型晶體管（IsolatedGateBipolarTransistor）的簡(jiǎn)稱(chēng)，它是80年代初誕生，90年...
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微控制器芯片ET44M210設(shè)計(jì)

1 概述8位單片機(jī)的低成本、易開(kāi)發(fā)、技術(shù)資源豐富等優(yōu)點(diǎn)，使得其它高位單片機(jī)無(wú)法與其匹配，因此，無(wú)論是芯片制造商還是系統(tǒng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員，對(duì)8位單片機(jī)的現(xiàn)狀和發(fā)展都給予了極大的關(guān)注。8位嵌入式微處理器發(fā)展的一個(gè)重
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類(lèi)型和主頻、內(nèi)存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]