芯片文章最新資訊

采用定點(diǎn)DSP處理芯片ADSP2181的語(yǔ)音信號(hào)的識(shí)別

采用定點(diǎn)DSP處理芯片ADSP2181的語(yǔ)音信號(hào)的識(shí)別,近年來，高性能數(shù)字信號(hào)處理芯片DSP(Digital Signal Process)技術(shù)的迅速發(fā)展，為語(yǔ)音識(shí)別的實(shí)時(shí)實(shí)現(xiàn)提供了可能，其中，AD公司的數(shù)字信號(hào)處理芯片以其良好的性價(jià)比和代碼的可移植性被廣泛地應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。因此，我們
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多片DDC芯片HSP50214B與DSP接口電路方案設(shè)計(jì)

多片DDC芯片HSP50214B與DSP接口電路方案設(shè)計(jì),筆者在多通道無源雷達(dá)信號(hào)處理機(jī)的設(shè)計(jì)中，采用了DSP芯片TMS320VC5409控制4片DDC芯片HSP50214B的接口電路，研究了同步控制多片HSP50214B等關(guān)鍵技術(shù)?！　DC芯片HSP50214B　　數(shù)字下變頻器HSP 50214B是一個(gè)非常靈活的
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采用DSP56F826芯片的二維條碼掃描器系統(tǒng)介紹

采用DSP56F826芯片的二維條碼掃描器系統(tǒng)介紹,　系統(tǒng)框圖　　系統(tǒng)以DSP56F826芯片為核心控制模塊，使用CMOS數(shù)字圖像傳感芯片，圖像采集分辨率可達(dá)640times;480像素。當(dāng)需要進(jìn)行高分辨率的圖象采集時(shí)，可改用1024times;1024像素的芯片(成本將隨之增加)。譯碼可
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LPC2100系列加密ARM芯片原理及程序?qū)崿F(xiàn)介紹

LPC2100系列加密ARM芯片原理及程序?qū)崿F(xiàn)介紹,1. 加密原理說明　　LPC2100系列ARM7微控制器是世界首款可加密的ARM芯片，對(duì)其加密的方法是通過用戶程序在指定地址上設(shè)置規(guī)定的數(shù)據(jù)。PHILIPS公司規(guī)定，對(duì)于LPC2100芯片(除LPC2106/2105/2104外)，當(dāng)片內(nèi)FLASH地址0x0
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Maxim發(fā)布第三代TINI電源SoC芯片組

Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)最新推出用于Galaxy S? III供電、配合Exynos 4412四核應(yīng)用處理器的電源SoC芯片組，有助于實(shí)現(xiàn)體積更小、機(jī)身更薄、能效更高的智能手機(jī)。
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臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)的困境與出路

　　IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科宣布公開收購(gòu)對(duì)手晨星半導(dǎo)體，未來將進(jìn)一步完全并購(gòu)晨星。大M(聯(lián)發(fā)科)并購(gòu)小M(晨星)有其產(chǎn)業(yè)變化下的特殊意義，在行動(dòng)裝置快速起飛的今年，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)始終無法分食龐大市場(chǎng)大餅，因?yàn)榭椭苹男酒蔀橹髁?，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)擅長(zhǎng)的低成本標(biāo)準(zhǔn)化芯片的市場(chǎng)策略，已經(jīng)失焦。　　國(guó)際芯片廠在行動(dòng)裝置興起之際，已拉高層級(jí)大打?qū)＠麘?zhàn)，以低價(jià)芯片為主流的新興市場(chǎng)如中國(guó)，在大陸官方的「贊助」下，成本比臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者更低，但效能卻不輸臺(tái)灣業(yè)者。在M型化的市場(chǎng)中，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)遇到了新危機(jī)，若不求新求變求突
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簡(jiǎn)化50W以下開關(guān)電源電路拓樸結(jié)構(gòu)的芯片解析方案

1 引言低成本、高效率、小型化、離線式調(diào)節(jié)是開關(guān)電源發(fā)展的必然趨勢(shì)。意法半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的VIPer50是將功率MOSFET與PWM控制器集成在同一芯片的單片開關(guān)電源集成電路，它是目前最具代表性的五端單片開關(guān)電源器件。該
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采用FM1715芯片的TypeB卡閱讀器設(shè)計(jì)

IC卡發(fā)展經(jīng)歷了普通存儲(chǔ)卡、邏輯加密卡和CPU卡，從接觸卡向非接觸卡迅猛發(fā)展，目前，公交、食堂、商場(chǎng)、會(huì)所等多使用TypeA卡。但是相對(duì)TypeA卡來說，TypeB卡芯片具有更高的安全性，接收信號(hào)時(shí)，不會(huì)因能量損失而使芯
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RF芯片IA4420簡(jiǎn)介及其在無線數(shù)據(jù)傳輸中的應(yīng)用

IA4420/21是射頻收發(fā)一體芯片，IA4420工作在315/433/868/915MHz頻段，IA4421工作在 433/868/915MHz頻段。芯片的工作電壓為2.2～5.4V，采用低功耗模式，待機(jī)電流為0.3mu;A，采用FSK調(diào)制模式，發(fā)射功率為 5～8dbm，接
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音頻系統(tǒng)芯片選擇多項(xiàng)性能參數(shù)詳解

系統(tǒng)設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過程，不僅僅是有IC拿來用就可以了，還有很多細(xì)節(jié)需要考慮。本文以高保真音樂重放系統(tǒng)為例介紹如何進(jìn)行芯片選型，以構(gòu)建符合市場(chǎng)需求的系統(tǒng)?！　‖F(xiàn)代集成電路產(chǎn)業(yè)一直嚴(yán)格遵循著“摩爾定律
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IDT72V3680芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹

IDT72V3680芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹,IDT72V3680屬于IDT公司的高密度supersyncTMⅡ36位系列存儲(chǔ)器IDT72V3640～3690中的一種，其存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)為16，384times;36。這一系列CMOS工藝的FIFO(先入先出)芯片具有極大的深度。其基本功能特點(diǎn)如下：對(duì)讀/寫口都可進(jìn)行
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AMD副總裁：芯片制造工藝2013年將有重大變化

來自國(guó)外媒體的報(bào)道，AMD高級(jí)副總裁兼首席技術(shù)官馬克佩特馬斯特（MarkPapermaster）日前透露，AMD芯片制造工藝在2013年將迎來重大變化，或?qū)默F(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。在GPU生產(chǎn)方面，AMD并沒有打算進(jìn)行改變。目前南島系列（SouthernIslandsseries）GPU已開始采用臺(tái)積電的28nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)，而即將推出的海島系列（SeaIslands series）GPU也將采用相同工藝制作。目前，海島系列GPU已進(jìn)入樣品試產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)在2012年年
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無刷直流電機(jī)調(diào)速控制系統(tǒng)中ATmega8芯片應(yīng)用方案

1 引言當(dāng)前，隨著保護(hù)環(huán)境、節(jié)約能源的呼聲日益高漲無污染、能源可多樣化配置的新型交通工具引起了人們的普遍關(guān)注，同時(shí)也得到了極大的發(fā)展，電動(dòng)自行車便是其中之一。它以蓄電池發(fā)出的電能作為驅(qū)動(dòng)能源，以電動(dòng)機(jī)作
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LED芯片的重要參數(shù)及兩種結(jié)構(gòu)分析

LED芯片是半導(dǎo)體發(fā)光器件LED的核心部件(LED燈)，LED發(fā)光的原理主要在于LED芯片的P-N結(jié)。一般來說，半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這
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揭露卡皇神秘面紗七彩虹iGame590多圖拆解

　　AMD旗艦HD6990的在本月9號(hào)發(fā)布，然而在“卡皇”的寶座上僅僅坐了半月，NVIDIA便推出了最新的旗艦產(chǎn)品GeForce GTX590，這款基于雙GF110芯片的產(chǎn)品，讓HD6990不得不讓賢。看來NVIDIA的后發(fā)制人的策略，在這次卡皇之爭(zhēng)中大獲全勝，相信在接下來的至少半年中，“卡皇”非GeForce GTX590莫屬。　　 ? 　　新卡皇登基　　作為NVIDIA亞太區(qū)合作最緊密的AIC之一的七彩虹，在第一時(shí)間獲得了首發(fā)權(quán)
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]