芯片 文章 最新資訊
新岸線發(fā)布系列新品 助力廣東“粵智慧 粵幸?!?/a>
- 2012年11月4日,在廣東省科技廳、廣州市科信局和番禺區(qū)政府的大力支持下,廣東新岸線計算機系統(tǒng)芯片有限公司在廣州國家現(xiàn)代服務(wù)業(yè)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地“智慧番禺”展示廳舉辦了“粵智慧 粵幸?!薄獜V東新岸線系列產(chǎn)品發(fā)布會。廣東省科技廳副廳長龔國平,廣東省經(jīng)濟和信息化委員會總工程師陳少媚,廣州市政協(xié)副主席、市衛(wèi)生局副局長陳怡霓,廣州市科技和信息化局局長謝學(xué)寧,廣州市番禺區(qū)區(qū)委書記、區(qū)人大常委會主任盧一先,區(qū)委副書記、區(qū)長樓旭逵等領(lǐng)導(dǎo),以及中國工程院院士鄔賀銓、孫玉,原國家廣播電視部副部長何棟材、廣東工業(yè)大學(xué)
- 關(guān)鍵字: 新岸線 芯片
研究稱高通將成第四大半導(dǎo)體供應(yīng)商
- 據(jù)國外媒體報道,研究公司ICinsight對全球前20家半導(dǎo)體供應(yīng)商2012年的增長率進行了預(yù)測,增長范圍差距很大。盡管兩家公司一直有著緊密關(guān)系,但ICinsight預(yù)計,2012年前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商增長率最高的是Globalfoundries(增長31%),最低的是AMD(下降17%)。 ICInsights認為,從前20大半超導(dǎo)體供應(yīng)商的增長率來看,無生產(chǎn)線/代工商業(yè)模式的持續(xù)成功有顯著影響。前五大供應(yīng)商就包括三個無生產(chǎn)線公司——高通(qualcomm)、英偉達(N
- 關(guān)鍵字: AMD 半導(dǎo)體 芯片
我國物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域芯片80%來自國外
- 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)是當今世界經(jīng)濟和科技發(fā)展的戰(zhàn)略制高點之一,作為新一代信息技術(shù)應(yīng)用的重要方向,正處于快速發(fā)展階段。2011年,全國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過了2500億元,預(yù)計2015年將超過5000億元。 南京是國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用的先行城市之一,是江蘇省重點建設(shè)的三大物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基地之一,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展走在全國前列。2011年全市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售收入406億元,同比增長31%,占全省物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)總量的四分之一。目前,我市已擁有規(guī)模以上物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)超過200家,省級以上物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)機構(gòu)32家,形成了一批核心技術(shù)
- 關(guān)鍵字: 龍淵 物聯(lián)網(wǎng) 芯片
TD-LTE芯片:多模多頻挑戰(zhàn)大

- TD-LTE芯片最近利好消息頻傳:高通前不久發(fā)布了一款支持TD-LTE和TD-SCDMA的芯片,將在今年底給客戶出樣,明年第一季度相關(guān)手機將上市銷售。高通加入TD-LTE陣營,說明TD-LTE技術(shù)獲得越來越多、越來越廣泛的認可,有更多的廠商加入TD-LTE陣營有利于推動TD-LTE技術(shù)的發(fā)展。此外,最近中國移動香港、愛立信、中興和創(chuàng)毅聯(lián)合完成了全球首次LTE FDD/TDD不同設(shè)備商之間分組交換的切換測試,終端側(cè)是基于創(chuàng)毅基帶芯片的LTE FDD/TDD雙模USB終端。測試顯示,無論是在同一設(shè)備供應(yīng)商
- 關(guān)鍵字: 展訊 芯片 TD-LTE
蘋果英特爾啟示錄:客戶定制或成最佳出路

- 北京時間11月12日消息,據(jù)國外媒體報道,隨著蘋果在芯片設(shè)計領(lǐng)域越來越得心應(yīng)手,以及其A系列芯片的優(yōu)異表現(xiàn),蘋果拋棄其長期合作伙伴英特爾或許只是時間問題。 如果蘋果真的在Mac計算機中棄用英特爾芯片,這可能是PC產(chǎn)業(yè)巨變的前奏。而上周早些時候已有媒體報道稱,蘋果已經(jīng)開始考慮在Mac中棄用英特爾芯片,但時間可能在2017年之后。值得一提的是,蘋果自2006年就開始在Mac中使用英特爾芯片,如果要棄用英特爾芯片,蘋果還需要開發(fā)基于ARM技術(shù)的定制芯片,并委托臺積電等芯片代工廠商為自己進行代工。
- 關(guān)鍵字: 蘋果 iPhone 芯片
2012年全球20大半導(dǎo)體廠商排名:高通崛起
- 北京時間11月9日晚間消息,調(diào)研公司IC Insights周三發(fā)布報告,對2012年全球20大半導(dǎo)體廠商排名進行了預(yù)測,英特爾、三星和臺積電繼續(xù)分列前三位,與2011年排名相同。 報告預(yù)計,高通今年的排名將從去年的第七位升至第四位,德儀從第四位降至第五位,第六至第十位排名依次為東芝、Renesas、SK海力士、美光(Micron)和意法半導(dǎo)體(ST)。 第十一至第二十位排名依次為博通、索尼、AMD、英飛凌、GlobalFoundries、富士通、NXP、Nvidia、飛思卡爾和臺聯(lián)電。
- 關(guān)鍵字: 英特爾 半導(dǎo)體 芯片
智能手機芯片或降價 中低端市場將有“好聲音”?
- 近日有消息稱,因競爭對手高通、展訊面向低端市場的新產(chǎn)品即將上市,加上中國大陸國慶長假過后,客戶端拉貨趨緩,臺灣芯片商聯(lián)發(fā)科將對其旗下最主要的兩款產(chǎn)品MT 6577和單核MT 6575進行降價,降價幅度可能在5%到9%左右。 雖然,在接受媒體采訪時,聯(lián)發(fā)科沒有正面回應(yīng)降價傳聞,但是手機行業(yè)咨詢公司戰(zhàn)國策首席分析師楊群認為,聯(lián)發(fā)科想要保持四季度的大幅增長,降價是最行之有效的手法,但降幅可能不會有傳說中的那么高。 智能手機芯片的降價,最終肯定會影響終端市場,不過這種反應(yīng)需要一定的時間。而且,云南
- 關(guān)鍵字: 蘋果 智能手機 芯片
我國集成電路芯片仍待掌握核心技術(shù)
- 中國科學(xué)院院士、材料學(xué)家鄒世昌近日在一個活動上說,我國的信息技術(shù)需要進一步發(fā)展,不光會制造,還要自行設(shè)計,“目前,好多產(chǎn)品還靠從國外引進,這是解決核心競爭力必須攻克的難題”。 在鄒世昌看來,我國集成電路工藝技術(shù)較國際先進水平相差兩代,要縮小差距,還需要在核心技術(shù)上取得突破?!半m然目前已經(jīng)取得了一些進展,比如,世博會門票、交通卡、電子身份證,還有移動通信的TD-SCDMA技術(shù)……國產(chǎn)芯片已有了廣泛應(yīng)用,但是,現(xiàn)在的通信方面以及計算機領(lǐng)
- 關(guān)鍵字: 集成電路 芯片
美股評論:英特爾模式告急
- MarketWatch專欄作家普萊蒂(Therese Poletti)撰文指出,目前有傳言稱蘋果電腦產(chǎn)品可能徹底放棄英特爾芯片,而在所有玩家都試圖掌控自己開發(fā)全部環(huán)節(jié)的后PC時代,這很可能是大勢所趨。 以下即普萊蒂的評論文章全文: 如果蘋果真的拋棄了英特爾,不在其Macintosh系列電腦產(chǎn)品當中使用后者的芯片,那么,這完全可以解讀為個人電腦行業(yè)的一個重大變化的預(yù)兆,而對于芯片巨頭而言,這是個不折不扣的壞消息。 本周早些時候,彭博資訊報道稱,蘋果(AAPL)正在為Macintosh尋
- 關(guān)鍵字: 蘋果 芯片 智能手機
ST推出先進調(diào)諧芯片提升4G網(wǎng)速和電池續(xù)航能力
- 中國,2012年11月8日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及市場領(lǐng)先的手機用半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出新系列高度微型化自適應(yīng)器件。新產(chǎn)品可動態(tài)優(yōu)化手機天線性能,有助于避免電話掉線,并延長電池續(xù)航時間。 意法半導(dǎo)體的新產(chǎn)品 ParaScan 集成調(diào)諧電容(STPTIC)通過調(diào)整電容值,使手機功率放大器與天線之間在各種工作條件下高效傳輸電能。STPTIC有助于最大限度
- 關(guān)鍵字: ST 4G 芯片
芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
熱門主題
通信芯片
生物芯片
電源芯片
3G芯片
系統(tǒng)芯片
芯片組
芯片廠商
半導(dǎo)體芯片
單芯片
芯片制造
移動芯片
MP3芯片
手機芯片
無線芯片
繪圖芯片
數(shù)字電視芯片
時鐘芯片
邏輯芯片
微芯片
圖形芯片
電子芯片
控制芯片
服務(wù)器芯片
芯片市場
芯片封裝
內(nèi)存芯片
芯片代工
閃存芯片
智能芯片
TD芯片
硅芯片
安全芯片
測試芯片
藍牙芯片
TD-SCDMA射頻芯片
解碼芯片
醫(yī)療電子芯片
基帶芯片
電源管理芯片
芯片設(shè)備
解調(diào)芯片
電腦芯片
芯片銷售
模擬芯片
接收芯片
IC芯片
驅(qū)動芯片
電視芯片
LTE芯片
處理器芯片
存儲芯片
顯示芯片
多媒體芯片
智能卡芯片
電流/數(shù)字轉(zhuǎn)換器芯片
汽車芯片
終端芯片
ARM芯片
LED芯片
3D芯片
樹莓派
linux
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
