芯片文章最新資訊

再窮也要做芯片小米為芯片背后付出了怎樣的代價？

不管是智能手機還是智能電視,核心技術(shù)缺乏的確是目前中國品牌商的短板,但是國產(chǎn)品牌通過為用戶提供良好的用戶體驗和親民的價格服務(wù)正逐步彌補這一短板。
關(guān)鍵字：小米芯片

日本政府密切關(guān)注東芝出售芯片部門事宜

　　日本政府高級發(fā)言人、內(nèi)閣官房長官菅義偉(Yoshihide Suga)今日表示，日本政府目前尚未慮采取措施來幫助深陷財務(wù)危機的東芝，但對于東芝及其美國核業(yè)務(wù)部門西屋電氣的發(fā)展動態(tài)，將與美國保持溝通。　　菅義偉還稱，日本政府將密切關(guān)注東芝出售芯片部門事宜。本月早些時候曾有報道稱，針對東芝出售芯片業(yè)務(wù)事宜，日本政府出于國家安全因素考慮，將對最終的買家進行審查。分析人士稱，此舉對美國競購者最為有利。　　菅義偉今日稱：“東芝芯片業(yè)務(wù)在全球極具競爭力，確保相關(guān)技術(shù)崗位留在日本國內(nèi)至關(guān)重要。另
關(guān)鍵字：東芝芯片

東芝為何這么搶手？十大工業(yè)巨頭爭搶東芝！

　　外媒援引消息人士的話報道稱，日本東芝公司記憶芯片業(yè)務(wù)在3月底招標截止日之前將吸引更多潛在投資者參與競購，其中也包括有日本政府支持的公司。　　消息人士稱，日本開發(fā)銀行(The Development BAnk of Japan)正在考慮與美國金融機構(gòu)聯(lián)手競購。　　由于在美國的核電公司出現(xiàn)數(shù)十億美元的減記，東芝正在尋求出售其有價值的資產(chǎn)填補這一漏洞。　　東芝拒絕就芯片業(yè)務(wù)的出售進展以及潛在競購者進行置評。產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)和日本開發(fā)銀行均拒絕置評。　　東芝高管表示，對該公司記憶芯片業(yè)務(wù)有興趣的競
關(guān)鍵字：東芝芯片

未來晶圓制造將走向寡頭壟斷

時至今日，摩爾定律正在逐漸失效。半導體的技術(shù)發(fā)展也似乎走到了一個十字路口。行業(yè)的發(fā)展不會再像之前那樣似乎還能按照摩爾定律的節(jié)奏繼續(xù)往下走。
關(guān)鍵字：晶圓芯片

競爭不是擠牙膏 AMD將創(chuàng)新拉回芯片產(chǎn)業(yè)競爭

對于連續(xù)多年創(chuàng)新乏力的桌面處理器市場而言,銳龍 AMD Ryzen就像是投入平靜湖心的一顆石子,引發(fā)了整個產(chǎn)業(yè)鏈的上下游企業(yè)都泛起漣漪。
關(guān)鍵字： AMD 芯片

車用ASIL D級芯片芯片廠商們的新戰(zhàn)場？

隨著智能駕駛、自動駕駛風口的到來，車用片上系統(tǒng)(SoC)更高的穩(wěn)定性和安全等級成為汽車的剛需，也順勢打響了各芯片廠商新一輪布局戰(zhàn)。那么，諸如英偉達、英特爾、高通、ARM這些芯片巨頭的戰(zhàn)況如何呢?
關(guān)鍵字：芯片智能駕駛

新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，基礎(chǔ)電子元器件需求持續(xù)升溫

　　中國推出《中國制造2025》，德國推出“工業(yè)4.0”，美國推出“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”戰(zhàn)略規(guī)劃，這些舉動無一不顯示著電子信息技術(shù)正深刻影響著世界經(jīng)濟格局的演變。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)、創(chuàng)新的支撐和長遠發(fā)展的關(guān)鍵,電子元件行業(yè)對電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。從全球范圍來看,世界各先進國家都將電子元件作為國家發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分,紛紛采取有力措施,大力推進電子元器件行業(yè)的快速發(fā)展。同時，物聯(lián)網(wǎng)、5G、自動駕駛等技術(shù)的發(fā)展也極大地拉動了全球電子元器件的銷量，作為電子產(chǎn)品的主要生產(chǎn)地，中國對電子元器件有著
關(guān)鍵字：元器件芯片

集成電路2016年進口2271億美元芯片產(chǎn)業(yè)需在高端破局

　　中國集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。正因為此，2016年，中國集成電路進口額依然高達2271億美元，連續(xù)4年進口額超過2000億美元，與原油并列最大進口產(chǎn)品。與此同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。　　本屆兩會上，中國芯片產(chǎn)業(yè)第一次成為熱議話題，在數(shù)十名代表的議案中現(xiàn)身。不難發(fā)現(xiàn)，2014年成立的1300多億元的集成電路大基金，終于初顯成效。　　2013年開始，中國政府決心發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，出臺《集成電路產(chǎn)業(yè)推進綱要》。同時，包括國家大基金、
關(guān)鍵字：集成電路芯片

芯片世界的革新：從二維平面跨入三維空間

　　全球物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)中心、智能家居、便攜設(shè)備等應用的發(fā)展不斷豐富著我們的物質(zhì)生活和精神生活，這些應用的正常運行都離不開半導體數(shù)據(jù)存儲芯片——僅一片指甲蓋面積大小的芯片區(qū)域就可以存放約300套《大英百科全書》文字內(nèi)容的高科技產(chǎn)品。近年來，人類社會的數(shù)據(jù)量迅速激增，一年產(chǎn)生的數(shù)據(jù)就相當于人類進入現(xiàn)代化以前所有歷史的總和，這對存儲器芯片的容量和存儲密度提出了更高要求。　　傳統(tǒng)半導體存儲器芯片通過提高單位面積的存儲能力實現(xiàn)容量增長，但在后摩爾時代已不可避免地面臨單元間串擾加劇和單字位
關(guān)鍵字：芯片存儲器

三星加大投資尋求蘋果A系列芯片訂單但要看臺積電臉色

　　據(jù)報道稱,三星正在加大對芯片生產(chǎn)的投資力度,希望能從2018年開始再次為蘋果打造A系列處理器。　　據(jù)韓國ET News報道,三星打算在4月份對其10納米生產(chǎn)線進行“補充投資”,并在2018年建成7納米芯片生產(chǎn)設(shè)施。7納米芯片生產(chǎn)線據(jù)稱旨在搶先于蘋果現(xiàn)在的A系列芯片供應商臺積電。　　自從iPhone 6以來,臺積電一直控制著A系列芯片的生產(chǎn),雖然與三星分享了一部分iPhone 6s的芯片制造業(yè)務(wù)。今年的iPhone 8的10納米A11芯片仍將有臺積電獨家打造。　　除非
關(guān)鍵字：三星芯片

納芯微亮相慕尼黑上海電子展，CEO王升楊表示國產(chǎn)調(diào)理芯片需知難而上

　　電子行業(yè)的年度盛會——2017慕尼黑上海電子展于3月14-16日在上海新國際博覽中心舉行，除了吸引數(shù)萬名專業(yè)人士到場參觀外，幾千家電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)也齊聚一堂。納芯微電子作為國內(nèi)傳感器調(diào)理芯片領(lǐng)域的市場領(lǐng)導者，攜旗下兩款重頭產(chǎn)品NSA2860和NSA9260精彩亮相慕尼黑上海電子展?！　≡谕谂e辦的“傳感智能，萬物互聯(lián) —— 傳感器與物聯(lián)網(wǎng)應用研討會”上，納芯微CEO王升楊先生受邀發(fā)表了主題為《汽車級壓力傳感器調(diào)理技術(shù)》的演講，與參會的業(yè)界人士共同探討了壓力傳感器在汽車領(lǐng)域的最新應用
關(guān)鍵字：納芯微芯片

UNITYSC新型納米形貌量測平臺突破光學測量界限

　　FOGALE Nanotech Group 的全資子公司 UnitySC，作為先進半導體封裝檢測和量測解決方案的領(lǐng)導者，今天在上海 SEMICON 中國推出新的 NST 系列。NST 系列是世界上首個用于在大批量制造中精確量測半導體晶片納米級表面形貌的非接觸式量測解決方案。新平臺實現(xiàn)了更高的晶片成品率和產(chǎn)量，并針對下一代圖像傳感器和存儲器技術(shù)實施改良後的高級工藝提供更先進的解決方案?！　∠冗M半導體設(shè)備的性能要求不
關(guān)鍵字： UNITYSC 芯片

東芝又不賣芯片部門了抵押給債權(quán)銀行以獲得新貸款

　　北京時間3月15日晚間消息，路透社今日援引知情人士的消息稱，深陷財務(wù)危機的東芝公司已提議將旗下芯片業(yè)務(wù)部門股份抵押給債券銀行，以獲得更多貸款。　　此舉距離東芝二次延遲發(fā)布季度財報僅一天時間。東芝昨日稱，原計劃于3月14日發(fā)布的2016財年前三個季度財報再次推遲到4月11日公布。主要原因是，東芝有關(guān)美國核電子企業(yè)西屋電氣事宜尚未獲得審計機構(gòu)認可。　　東芝同時還表示，將出售過半西屋電氣股份，將其踢出合并財務(wù)報表范圍，防止今后出現(xiàn)損失。　　知情人士還稱，東芝希望債券銀行能在3月24日前給予答復。
關(guān)鍵字：東芝芯片

小身材大智慧微縮在芯片上的生化實驗室

當無人駕駛汽車、完虐人類圍棋高手的AlphGo等等以前只能在科幻電影中見到的“未來科技”逐一出現(xiàn)在了我們現(xiàn)實生活中的時候，這樣的“小身材有大智慧”的智能芯片似乎也能夠夢想照進現(xiàn)實了。
關(guān)鍵字：芯片斯坦福

2017年手機芯片供應商資本支出或?qū)⒌鼊?chuàng)新高

　　手機芯片供應商第1季10納米制程良率普遍不佳，甚至新一代手機芯片傳出交貨延宕消息，然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊仍搶先試用新世代制程技術(shù)，意圖提升效能、降低功耗，同時降低成本，加上自制手機芯片業(yè)者如蘋果(Apple)、三星電子(SamsungElectronics)、華為及小米亦緊跟著最先進制程技術(shù)一路砸錢投資，2017年全球手機芯片市場又掀起新一波投資軍備競賽，預期2017年全球手機芯片供應商資本支出將迭創(chuàng)新高。　　臺積電10納米制程技術(shù)正戮力提升良率，7納米制程亦打算在第2季試產(chǎn)，甚
關(guān)鍵字：芯片華為

共6350條 139/424 |‹ « 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 » ›|

芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]