芯片文章最新資訊

零件商不要患上蘋果依賴癥

　　在每一臺(tái)iPhone和iPad內(nèi)部，都由幾十種非常小的零部件，這些零件商已經(jīng)習(xí)慣過(guò)分依賴于iPhone給自己帶來(lái)的利潤(rùn)，以為只要“吃定”蘋果，就能閉著眼睛賺錢。直到有一天，蘋果毫不留情地將他們“劈腿”。　　已經(jīng)有兩家公司深受其害。日前，為蘋果提供圖形芯片(GPU)的供應(yīng)商、英國(guó)最大的半導(dǎo)體廠商想象技術(shù)公司(Imagination Technologies)股價(jià)暴跌70%，創(chuàng)下8年新低，原因就是蘋果宣布未來(lái)兩年之內(nèi)將隨時(shí)停用想象技術(shù)的圖形芯片，并終止專
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芯與屏的升級(jí)與競(jìng)爭(zhēng) 為智能手機(jī)進(jìn)化開(kāi)道

未來(lái)，智能手機(jī)的性能會(huì)更強(qiáng)、功能會(huì)更多、顏值會(huì)更高……10nm芯片和全視曲面屏，并不會(huì)是芯片與屏幕迭代的終點(diǎn)，可以預(yù)期的是，芯與屏的升級(jí)與競(jìng)爭(zhēng)，將繼續(xù)推動(dòng)智能手機(jī)不斷“進(jìn)化”。
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展訊涅槃重生成功拓展印度芯片市場(chǎng)

　　你是否知道這個(gè)數(shù)字信息：在全球1/4的手機(jī)中，采用的芯片來(lái)自中國(guó)的展訊。2016年，展訊芯片的全球出貨量超過(guò)6億套，全球占比25%。率領(lǐng)展訊在逆境中力挽狂瀾的領(lǐng)軍者叫李力游。　　2016年5月9日，李力游當(dāng)選在業(yè)內(nèi)享有盛譽(yù)的全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)董事會(huì)主席。這是GSA史上首位來(lái)自中國(guó)大陸的董事會(huì)主席，顯示了李力游的行業(yè)影響力及中國(guó)半導(dǎo)體在全球的戰(zhàn)略地位。　　2009年2月份，在李力游接過(guò)展訊CEO一職時(shí)，展訊的股價(jià)已跌至67美分?？蛻艉腿瞬诺牧魇ё屵@家仍有4200萬(wàn)美元現(xiàn)金儲(chǔ)備的公司，市
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華大九天發(fā)布全新物理設(shè)計(jì)時(shí)序優(yōu)化與Silicon-aware Sign-off解決方案

　　第五屆中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(CITE2017)于近日拉開(kāi)帷幕，中國(guó)本土EDA廠商華大九天在此期間面向先進(jìn)工藝SOC設(shè)計(jì)隆重發(fā)布全新時(shí)序優(yōu)化解決方案ICExplorer-XTop 和SPICE級(jí)別快速準(zhǔn)確Silicon-aware Timing Sign-off解決方案ICExplorer-XTime。上述方案可有效提升SOC設(shè)計(jì)效率，使芯片在性能、功耗與面積上取得最佳表現(xiàn)并顯著提升成品率?！　〈饲埃A大九天的ICExplorer系列產(chǎn)品(TimingExplorer&n
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端口擴(kuò)展器技術(shù)讓網(wǎng)絡(luò)交換煥然一新

　　現(xiàn)代生活方式對(duì)于云計(jì)算和存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施越來(lái)越依賴。無(wú)論是在家里、工作中，還是我們隨身攜帶的智能手機(jī)和其他移動(dòng)計(jì)算設(shè)備，對(duì)云計(jì)算和存儲(chǔ)的需求都無(wú)處不在。特別是大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，對(duì)這類基礎(chǔ)設(shè)施的需求以驚人的速度在增長(zhǎng)。隨著應(yīng)用和用戶數(shù)量的增加，其年增長(zhǎng)率大概是每年30倍，某些情況下甚至高達(dá)100倍。如此的高增長(zhǎng)率使得摩爾定律和新芯片開(kāi)發(fā)難以滿足計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的需求。為此，很多數(shù)據(jù)和通信網(wǎng)絡(luò)廠商通過(guò)投資多種并行計(jì)算和存儲(chǔ)的方式來(lái)解決此問(wèn)題。這樣，目前很多的云數(shù)據(jù)中心普遍形成了數(shù)百臺(tái)甚至數(shù)千臺(tái)服務(wù)器
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意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布面向便攜式電池供電物聯(lián)網(wǎng)硬件的2.6A 微型有刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器芯片

　　意法半導(dǎo)體擴(kuò)大其微型低壓高能效電機(jī)驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品組合，推出面向電池供電的便攜和穿戴設(shè)備的STSPIN250?2.6A有刷直流電機(jī)單片驅(qū)動(dòng)器??！　⌒买?qū)動(dòng)器芯片在一個(gè)能夠節(jié)省便攜設(shè)備空間的3mm?x?3mm微型封裝內(nèi)，集成一個(gè)功率MOSFET全橋和一個(gè)關(guān)斷時(shí)間固定的PWM電流控制器。功率級(jí)的低導(dǎo)通電阻(上橋臂+下橋臂總共200m?)和市場(chǎng)上最低的待機(jī)功耗?(小于80nA)?有助于最大限度延長(zhǎng)便攜設(shè)備電池續(xù)航時(shí)間，降低機(jī)殼溫度。10V到1.8V工作電
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提升IGBT自給率給工業(yè)與汽車電子領(lǐng)域一顆“中國(guó)芯”

　　半導(dǎo)體分立器件IGBT(絕緣柵雙極型晶體管芯片)潛在市場(chǎng)巨大，在工業(yè)控制、汽車電子、新能源、智能電網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)廣闊，而中國(guó)IC制造芯片廠也正積極尋求突破口，以成熟的工藝制程落地在地生產(chǎn)，提升國(guó)產(chǎn)IGBT芯片模塊的自給率。　　IGBT應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，堪稱現(xiàn)代功率變流裝置的“心臟”和高端產(chǎn)業(yè)的“核芯”。從傳統(tǒng)的電力、機(jī)械、礦冶，到軌道交通、航空航天、新能源裝備以及特種裝備等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，都有它的身影。　　不過(guò)當(dāng)前全球IGBT市場(chǎng)，仍被日、歐、美等IDM
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Synaptics將會(huì)是蘋果“拋棄”的下一家供應(yīng)商

　　根據(jù)外媒 9to5Mac 的最新報(bào)道，瑞士信貸的分析師認(rèn)為，隨著蘋果公司越來(lái)越重視芯片和內(nèi)部組件的設(shè)計(jì)和研發(fā)，顯示驅(qū)動(dòng)制造商新思國(guó)際(Synaptics)將成為下一個(gè)跟蘋果分道揚(yáng)鑣的公司。　　此前我們?cè)?jīng)報(bào)道過(guò)，蘋果計(jì)劃在接下來(lái)兩年之內(nèi)放棄使用 Imagination Technologies 公司的一切技術(shù)，包括專利和 IP 知識(shí)產(chǎn)權(quán)等等，這導(dǎo)致后者的股價(jià)大幅下跌。另一份報(bào)告則顯示，蘋果正在開(kāi)發(fā)自家的電池管理芯片，以取代 Dialog 提供的組件。　　2014 年，新思國(guó)際以 4.75 億美
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耗資136億美元三星全球最大芯片工廠將在7月開(kāi)始運(yùn)營(yíng)

　　據(jù)The Investor網(wǎng)站北京時(shí)間4月12日?qǐng)?bào)道，三星電子將從7月份開(kāi)始運(yùn)營(yíng)位于韓國(guó)京畿道平澤市的新半導(dǎo)體工廠。新設(shè)施是全球規(guī)模最大的芯片工廠，占地289萬(wàn)平方米。三星將在該工廠量產(chǎn)第四代3D NAND閃存芯片，該芯片垂直堆疊達(dá)到64層。　　據(jù)《首爾經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，三星已要求合作伙伴在5月底之前供應(yīng)必要的芯片制造設(shè)備。　　消息稱，一開(kāi)始，新工廠的產(chǎn)量將較為有限，需要幾年時(shí)間才能全面運(yùn)轉(zhuǎn)。三星預(yù)計(jì)將于今年開(kāi)始在這一芯片制造綜合體運(yùn)營(yíng)，但是尚未正式宣布具體時(shí)間表。　　新工廠從2015年開(kāi)始
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多款調(diào)理芯片亮相CITE 2017 納芯微硅麥ASIC深圳首秀

　　2017年4月9日，蘇州納芯微電子股份有限公司在第五屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)(China Information Technology Expo,以下簡(jiǎn)稱“CITE 2017”)上攜數(shù)款領(lǐng)先產(chǎn)品和方案精彩亮相，吸引了眾多觀眾和媒體的關(guān)注。同時(shí)，在于4月9日晚上舉行的“CITE 2017創(chuàng)新之夜”活動(dòng)上，納芯微NSA2860和NSA9260兩款產(chǎn)品榮列“CITE 2017創(chuàng)新產(chǎn)品與應(yīng)用獎(jiǎng)”榜單，得到了相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、顧問(wèn)咨詢機(jī)構(gòu)以及權(quán)威媒體的認(rèn)可?！?/li>
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中興微電子選定Arteris公司的Ncore Cache Coherent一致性IP和FlexNoC 互聯(lián)IP用于多種片上系統(tǒng)芯片(SoC)

　　Arteris公司，發(fā)明者和硅驗(yàn)證的商業(yè)化片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)互聯(lián)IP解決方案供應(yīng)商，今天宣布中興微電子已經(jīng)獲得高度可配置的Arteris? Ncore? cache coherent interconnect IP以及Arteris FlexNoC? interconnect IP，應(yīng)用于其多種領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)?！　≈信d微電子是中興通訊的控股子公司，是中國(guó)排名前三位的領(lǐng)先綜合芯片供應(yīng)商。其芯片產(chǎn)品覆蓋通訊網(wǎng)絡(luò)、個(gè)
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【E課堂】元器件識(shí)別真假最簡(jiǎn)單的幾個(gè)方法

　　文中關(guān)注的重點(diǎn)還是原裝貨和散新貨的識(shí)別;但另一種情況更嚴(yán)重，就是很多低端品牌仿冒產(chǎn)品，直接印上高端品牌的標(biāo)識(shí)，當(dāng)原裝貨售賣?！　≌f(shuō)到元器件的真假，無(wú)非就是需要辨別一下，元器件是原裝貨還是散新貨。這里所說(shuō)的散新貨，就是翻新件或是拆機(jī)件，是經(jīng)過(guò)處理再加工的器件，所以行業(yè)人一般稱之為散新貨。同一樣的價(jià)格，誰(shuí)都想買到新的，全新功能的器件，所以這就需要一些常識(shí)來(lái)辨別哪些是原裝新貨，哪些是我們所說(shuō)的散新件?！　?、看集成電路芯片表面是否有打磨過(guò)的痕跡。凡打磨過(guò)的芯片表面會(huì)有細(xì)紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯
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國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)面臨重要窗口期

　　先是小米發(fā)布了自主研發(fā)的“澎湃S1”芯片，緊接著展訊也推出了14納米8核64位LTE芯片平臺(tái)……近來(lái)，我國(guó)科技企業(yè)在芯片領(lǐng)域動(dòng)作頻頻，并在技術(shù)攻關(guān)和投入上取得了快速發(fā)展，填補(bǔ)了我國(guó)芯片市場(chǎng)的空白。業(yè)界認(rèn)為，當(dāng)下我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)面臨重要窗口期，應(yīng)充分抓住有利機(jī)遇，增強(qiáng)“產(chǎn)業(yè)自信”。　　國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)動(dòng)作頻頻　　近日，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)展訊推出了14納米8核64位LTE芯片平臺(tái)“SC9861G-1A”，由英特爾
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新一代芯片絕緣體號(hào)稱性能超越氮化硅

　　IBM在近日于美國(guó)矽谷舉行的年度IEEE國(guó)際可靠度物理研討會(huì)(International Reliability Physics Symposium，IRPS)上發(fā)表了新型絕緣體，該種材料有兩種型態(tài)──氮碳化矽硼(SiBCN)以及氮碳氧化矽(SiOCN)，號(hào)稱兩者都能讓芯片性能與良率有所提升。　　此外IBM還展示了如何在線路之間填充SiBCN或SiOCN，來(lái)建立線邊緣粗糙度(line edge roughness，LER)變異的模型，以及透過(guò)預(yù)先篩選芯片測(cè)試達(dá)到更有效量測(cè)故障率、讓芯片性能最佳化的
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共享單車定位靠的竟然是聯(lián)發(fā)科芯片？

　　共享單車市場(chǎng)如今相當(dāng)火爆，各大城市都能看到騎著共享單車穿梭在大街小巷的人群，最流行的當(dāng)屬“小黃車”、“小橙車”以及“小藍(lán)車”。但是，有人知道共享單車是如何被鎖定位置的嗎?對(duì)此，近日臺(tái)灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科在官博以“小藍(lán)車”為例，進(jìn)行相對(duì)詳細(xì)的解釋，原來(lái)竟然是通過(guò)高度集成的MTK芯片進(jìn)行定位的。　　聯(lián)發(fā)科稱，“小藍(lán)車Bluegogo每一輛小藍(lán)單車?yán)锒純?nèi)置了聯(lián)發(fā)科技MT2503芯片，單車的位置信息
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]