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手機芯片雙雄發(fā)布成績單 各有難關待過
- 手機芯片行業(yè)雙雄高通和聯(lián)發(fā)科先后公布了最新一季的成績單,其中高通和蘋果間的對戰(zhàn)對前者盈利造成了影響,業(yè)績雖然超出預期,但是與去年同期相比,今年的業(yè)績明顯下降了。而由于手機需求下滑以及芯片供應商之間激烈的價格競爭,聯(lián)發(fā)科2017年第二季度營收和利潤雙雙下滑。 手機芯片雙雄發(fā)布成績單 7月20日,高通公布了截至6月25日的2017財年第三財季財報。報告顯示,第三財季高通營收為54億美元,比去年同期的60億美元下滑11%,環(huán)比增長7%;凈利潤為9億美元,比去年同期的14億美元下滑40%,環(huán)比增長
- 關鍵字: 芯片 高通
物聯(lián)網領域涵蓋面廣 芯片設計須因地制宜

- 物聯(lián)網(IoT)是將日常生活萬事萬物都可無線鏈接上網絡的一個統(tǒng)稱,但在整體物聯(lián)網領域中所包含的終端技術非常多且復雜,因此并沒有單一的芯片或裝置技術能夠含括整個物聯(lián)網領域的需求,顯示這是一個集眾多技術、服務以及市場在一身的龐大科技領域。所有這些均連結至互聯(lián)網,未來隨著物聯(lián)網定義的持續(xù)演進,物聯(lián)網架構設計也將持續(xù)見到演進及變革。 智能家居等物聯(lián)網終端應用領域,成為一龐大資料搜集區(qū)塊。法新社據Semi Engineering網站報導,物聯(lián)網領域與移動裝置領域或其他科技應用領域不同的是,移動裝置等領
- 關鍵字: 物聯(lián)網 芯片
折戟高端市場 聯(lián)發(fā)科重新聚焦中低端市場

- 7月31日,聯(lián)發(fā)科在法說會上公布了第二季度財務報告,數據顯示,聯(lián)發(fā)科2017年第2季合并營收為580.79億元新臺幣,環(huán)比增長3.6%,同比下降19.9%,凈利潤22.1億元新臺幣,環(huán)比下降達66.7%,同比下降66.5%。 從業(yè)務營收來看,由于客戶庫存調整,加上零部件價格上漲,智能手機市場整體需求下滑,而聯(lián)發(fā)科作為以智能手機芯片為主的IC設計大廠,其第二季度智能手機業(yè)務的營收占比僅為40%,不足一半。 相反,隨著人工智能、共享單車等領域對芯片需求的增加,聯(lián)發(fā)科在這些成長型產品
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 芯片
聯(lián)發(fā)科前COO朱尚祖轉任顧問:手機芯片市場占有率低
- 在昨天舉行的聯(lián)發(fā)科第 2 季法說會上,針對之前傳出的管理高層異動消息。 聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行指出,在 八月31 日上午的董事會上,已經確認員共同COO朱尚祖轉任聯(lián)發(fā)科顧問,而遺缺由另一位共同COO陳冠州接任,并且正式擔任COO的職位。 其他包括董事長仍由蔡明介擔任,副董事長謝清江則會有較多時間在聯(lián)發(fā)科集團內公司與公司之間的協(xié)調與整合工作上。 就目前的規(guī)劃來看,管理層的能量是足夠的,不會對公司有任何的影響。 蔡力行也重申,聯(lián)發(fā)科沒有裁員規(guī)劃,人才向來都是聯(lián)發(fā)科最大也是最重的資產。 據
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物聯(lián)網領域涵蓋面廣 芯片設計須因地制宜

- 物聯(lián)網(IoT)是將日常生活萬事萬物都可無線鏈接上網絡的一個統(tǒng)稱,但在整體物聯(lián)網領域中所包含的終端技術非常多且復雜,因此并沒有單一的芯片或裝置技術能夠含括整個物聯(lián)網領域的需求,顯示這是一個集眾多技術、服務以及市場在一身的龐大科技領域。所有這些均連結至互聯(lián)網,未來隨著物聯(lián)網定義的持續(xù)演進,物聯(lián)網架構設計也將持續(xù)見到演進及變革。 智能家居等物聯(lián)網終端應用領域,成為一龐大資料搜集區(qū)塊。 據Semi Engineering網站報導,物聯(lián)網領域與移動裝置領域或其他科技應用領域不同的是,移動裝置等
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芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
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