芯片制造 文章 進(jìn)入芯片制造技術(shù)社區(qū)
SEMI發(fā)布2013年03月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比為1.14
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)于04月18日公布的2013年03月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2013年03月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為11.4億美元，訂單出貨比為1.14。1.14意味著當(dāng)月設(shè)備訂單總金額與當(dāng)月新增出貨總金額的比值為114：100。 2013年03月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商獲得全球訂單的3個(gè)月平均金額為11.4億美元，較2013年02月份的10.7億美元上升了5.9%，比去年同期的14.5億美元下降了21.3%。 2013年03月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個(gè)
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分久必合：中國LED產(chǎn)業(yè)格局邁向整合階段
- 話說天下大勢，分久必合，合久必分。在經(jīng)歷投資熱、價(jià)格戰(zhàn)、洗牌潮之后，LED行業(yè)正在走向產(chǎn)業(yè)整合階段時(shí)代。在國家政策的支持和下游市場需求的帶動(dòng)下，中國LED行業(yè)發(fā)展迅速，形成了從上游芯片、外延到中游封裝再到下游應(yīng)用的較為完整的LED產(chǎn)業(yè)鏈體系。中國LED產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)了跌宕起伏的2012年后，在“市場亂象”和“政策風(fēng)光”的雙重局面下，迎來了2013嶄新的格局。 1、珠三角LED產(chǎn)業(yè)地域特色明顯 目前中國大陸LED產(chǎn)業(yè)已初步形成以長三角、珠三角、環(huán)渤海
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芯片解密再創(chuàng)中國“芯”
- 近年來，iPhone手機(jī)、iPad平板電腦、智能電視在中國風(fēng)靡一時(shí)，掀起了高科技智能浪潮。雖然這些高科技產(chǎn)品整機(jī)在中國組裝，但是核心部件集成電路(芯片)卻掌握在美國、韓國等發(fā)達(dá)國家的手里。這種關(guān)乎“生死攸關(guān)的工業(yè)”的芯片技術(shù)一直受制于人，嚴(yán)重阻礙了我國工業(yè)技術(shù)的發(fā)展速度。無“芯”之痛一直是我們的癥結(jié)所在，芯片解密或許是一劑強(qiáng)“芯”劑，激活我們再創(chuàng)中國“芯”! 芯片解密又叫單片機(jī)解密、IC解密，指單片機(jī)
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傳Intel將接手蘋果A7芯片制造10%的任務(wù)
- 國外媒體消息稱，自Intel準(zhǔn)備進(jìn)軍芯片代工生意之后，這家企業(yè)或?qū)⒊袚?dān)蘋果下一代A系列移動(dòng)芯片訂單10%的量。電子時(shí)報(bào)本周二報(bào)道稱，機(jī)構(gòu)投資者相 信Intel或?qū)奶O果的A7芯片中分一杯羹，成為蘋果下一代iPhone芯片的制造商。而且蘋果確實(shí)有意向?qū)⑿酒圃焐鈴娜翘庌D(zhuǎn)走，后者當(dāng)前基本承接了蘋果A系列芯片全部制造工作。 外界普遍認(rèn)為，蘋果期望將芯片制造工作由原本的三星轉(zhuǎn)到臺(tái)積電(TSMC)手中。關(guān)于臺(tái)積電即將為蘋果制造芯片的新聞已經(jīng)傳了很長的時(shí)間，不過迄今為止都還沒有真正發(fā)生過。 本周二
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NEC和富士通正式表態(tài)將會(huì)在2014年推出搭載Tizen系統(tǒng)的相關(guān)設(shè)備
- 在本屆MWC大展上三星和英特爾正式合作打造出了全新的Tizen 2.0系統(tǒng)，這款基于Linux和HTML5技術(shù)的開源系統(tǒng)受到了越來越多廠商的關(guān)注。援引日本出版公司MSN Sankei News的消息稱繼三星之后NEC和富士通正式表態(tài)將會(huì)在2014年推出搭載Tizen系統(tǒng)的相關(guān)設(shè)備，預(yù)計(jì)將會(huì)在日本率先發(fā)售。 在去年8月份的時(shí)候富士通和NEC和NTT DoCoMo達(dá)成聯(lián)盟共同研發(fā)自己的移動(dòng)芯片制造，正式稱之為Access Network Technology Limited，預(yù)計(jì)該聯(lián)盟發(fā)布搭載的首款
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夏普制定復(fù)興計(jì)劃或不考慮鴻海注資
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，消息人士透露，由于兩家公司之間的談判擱淺，夏普在制定重組計(jì)劃時(shí)不太可能考慮鴻海的注資。 夏普與其主要貸款人正在制定一個(gè)重組計(jì)劃，以讓股東和債權(quán)人相信夏普能克服目前因債務(wù)和國外品牌激烈競爭所帶來的困難。 與鴻海的合作本是夏普復(fù)興努力的重要內(nèi)容。但由于雙方就執(zhí)行控制權(quán)的問題發(fā)生爭執(zhí)，有關(guān)夏普出售9.9%股份給鴻海的談判已經(jīng)中止，該談判的最后期限為今年3月份。 一位來自日本銀行業(yè)的消息人士稱：“我們不能根據(jù)一些不確定的事情來制定計(jì)劃。對(duì)我們來說，與鴻海的談判已經(jīng)
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ARM第四季度利潤1.259億美元增幅16%
- 2月5日消息，據(jù)路透社報(bào)道，英國芯片制造商周二發(fā)布公告表示，該公司第四季度利潤高于預(yù)期，稅前利潤預(yù)計(jì)增長16%。 ARM稅前利潤預(yù)計(jì)為8000萬英鎊(合1.259億美元)，營收為1.642億英鎊，增長幅度達(dá)16%，每股收益約為4.08英鎊。分析師之前預(yù)測ARM稅前利潤為7560萬英鎊，營收為1.522億英鎊。 ARM方面表示，由于平板電腦等采用ARM處理器的移動(dòng)產(chǎn)品持續(xù)熱銷，該公司2013年在半導(dǎo)體市場更有更佳表現(xiàn)，預(yù)計(jì)全年?duì)I收將至少和市場預(yù)期持平。
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集成電路企業(yè)橫向并購頻繁 IC設(shè)計(jì)是重點(diǎn)
- 中國新興產(chǎn)業(yè)在“十二五”期間將迎來新一輪資本運(yùn)作機(jī)會(huì)，賽迪顧問與中國經(jīng)營網(wǎng)就“戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)資本整合’問題開展了一次深入專家訪談。 記者：國發(fā)4號(hào)文，在集成電路產(chǎn)業(yè)的投融資政策上有什么措施? 賽迪顧問副總裁李珂：2011年1月國務(wù)院發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》。作為對(duì)原18號(hào)文件的拓展和延伸，4號(hào)文加大了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，有利于進(jìn)一步提升集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力，具體如下： (1)在財(cái)稅優(yōu)惠政策方面，4
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“十二五”期間國家政策將繼續(xù)激勵(lì)I(lǐng)C產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長蔣守雷在近日上海舉行的產(chǎn)業(yè)研討會(huì)上表示，“十二五”政策將激勵(lì)I(lǐng)C產(chǎn)業(yè)發(fā)展，未來幾年都將是中國集成電路產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展時(shí)期。 今年2月9日，國務(wù)院式發(fā)布《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，明確指出將從財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場等七大方面對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行政策扶持。 蔣守雷表示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)近年來快速成長，產(chǎn)值從2006年的1006億增至2011年的1550億元，五年成長超過50%，考慮到20
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歐盟有關(guān)有害物質(zhì)管理的新規(guī)定可能打擊全球GaAs半導(dǎo)體市場
- 歐洲化學(xué)品管理局風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估委員會(huì)(REACH)新近出臺(tái)的有關(guān)有害物質(zhì)管理的一項(xiàng)動(dòng)議，把GaAs、InP 等重要化合物半導(dǎo)體材料列入了管制范圍。這一動(dòng)議一旦被接受成為法律，預(yù)計(jì)將對(duì)歐洲的化合物半導(dǎo)體材料以及芯片制造商帶來極為負(fù)面的影響，同時(shí)全球的GaAs半導(dǎo)體市場也將受到嚴(yán)重打擊。
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芯片制造三巨頭的次世代光刻技術(shù)戰(zhàn)略對(duì)比分析
- 臺(tái)積電與Globalfoundries是一對(duì)芯片代工行業(yè)的死對(duì)頭，不過他們對(duì)付彼此的戰(zhàn)略手段則各有不同。舉例而言，在提供的產(chǎn)品方 面，Globalfoundries在28nm制程僅提供HKMG工藝的代工服務(wù)(至少從對(duì)外公布的路線圖上看是這樣)，而相比之下，臺(tái)積電的28nm制 程則有HKMG和傳統(tǒng)的多晶硅柵+SION絕緣層兩種工藝可供用戶選擇。另外，兩者對(duì)待450mm技術(shù)的態(tài)度也不相同，臺(tái)積電是450mm的積極推進(jìn)者， 而Globalfoundries及其IBM制造技術(shù)聯(lián)盟的伙伴們則對(duì)這項(xiàng)技術(shù)鮮有公開表
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芯片制造介紹
制造芯片的基本原料
如果問及芯片的原料是什么，大家都會(huì)輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假，但硅又來自哪里呢？其實(shí)就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧，價(jià)格昂貴，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，功能強(qiáng)大，充滿著神秘感的芯片竟然來自那根本一文不值的沙子。當(dāng)然這中間必然要經(jīng)歷一個(gè)復(fù)雜的制造過程才行。不過不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細(xì)選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價(jià)而又儲(chǔ)量充足的 [ 查看詳細(xì) ]
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