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芯片制造
芯片制造 文章 進(jìn)入芯片制造技術(shù)社區(qū)
德州儀器收購(gòu)中國(guó)芯片廠計(jì)劃已進(jìn)入最后階段
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，兩位知情人士透露，美國(guó)芯片制造商德州儀器收購(gòu)中國(guó)一個(gè)芯片測(cè)試和封裝工廠的談判已經(jīng)進(jìn)入最后階段，估計(jì)該協(xié)議可能在兩個(gè)月內(nèi)完成。 據(jù)悉，上述工廠位于四川省成都市，價(jià)值約5億美元。其中一位知情人士稱：“成都市政府目前正與德州儀器就細(xì)節(jié)問題進(jìn)行磋商。”目前中國(guó)最大的芯片制造商——中芯國(guó)際正按照與成都市政府的協(xié)議代管上述8英寸芯片工廠。 隨著經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，德州儀器正尋求擴(kuò)大其運(yùn)營(yíng)以準(zhǔn)時(shí)完成客戶的訂單，該公司正在德州建設(shè)一個(gè)新的工廠，一旦建成
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分析師如何看臺(tái)灣聯(lián)電的未來(lái)
- 編者點(diǎn)評(píng)：在全球代工競(jìng)賽中，投資一直是敏感話題。過去代工呈現(xiàn)兩強(qiáng)局面，臺(tái)積電幾乎統(tǒng)治一切，而聯(lián)電甘居第二，發(fā)展其它盈利的產(chǎn)業(yè)，也相安無(wú)事。如今AMD的變化，多了一個(gè)globalfoundrie;再加上兼并特許之后，使全球代工格局生變，近期三星在代工方面的跟進(jìn)，更加增加了代工的復(fù)雜性。所以在全球代工中，正在呈現(xiàn)一場(chǎng)投資盛宴的競(jìng)賽，對(duì)于哪一家都是兩難的抉擇。然而，宴席總會(huì)謝幕，新的代工格局定會(huì)形成，誰(shuí)能留下來(lái)呢? 臺(tái)代工大廠聯(lián)電(UMC)剛慶祝它誕生30周年。 盡管現(xiàn)時(shí)產(chǎn)業(yè)一片叫好，但是產(chǎn)業(yè)界
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以燈光提升生活品質(zhì) 飛利浦加速LED創(chuàng)新
- 兩年一次的德國(guó)法蘭克福國(guó)際燈光照明及建筑技術(shù)與設(shè)備展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱法蘭克福照明展)，是全球尖端照明科技的“全明星秀場(chǎng)”和風(fēng)向標(biāo)。它不僅意味著現(xiàn)在，更是在預(yù)示著未來(lái)。LED這個(gè)近年來(lái)照明界和資本界的寵兒，從來(lái)沒有像在2010法蘭克福照明展上這樣成為幾乎是唯一的主角。 近年，通過持續(xù)的投入與研發(fā)，飛利浦構(gòu)建了一條包括了從芯片制造、封裝、到燈具應(yīng)用等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈?；谕暾漠a(chǎn)業(yè)鏈，飛利浦建立了LED領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，為各領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)的LED照明解決方案。據(jù)飛利浦2009年第四季度
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東芝等研發(fā)新技術(shù) 芯片制造成本可下降99%
- 5月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日立、東芝和奧林巴斯等30多家企業(yè)計(jì)劃聯(lián)合開發(fā)“超小型”芯片制造系統(tǒng)，可使芯片制造成本降低99%。 日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，建立這樣一套芯片生產(chǎn)線僅需要5億日元，而當(dāng)前的生產(chǎn)線則需要500億日元(約合5.45億美元)。建成后，芯片制造成本可削減99%。 報(bào)告稱，除了日立、東芝和奧林巴斯，還有約30多家企業(yè)將共同參與開發(fā)。該生產(chǎn)線由15種不同的設(shè)備構(gòu)成，所需空間僅為半個(gè)籃球場(chǎng)大小，僅為當(dāng)前所需空間的5%。 該套系統(tǒng)適合小規(guī)模生產(chǎn)傳感器、
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東芝等研發(fā)新技術(shù) 芯片制造成本可下降99%
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日立、東芝和奧林巴斯等30多家企業(yè)計(jì)劃聯(lián)合開發(fā)“超小型”芯片制造系統(tǒng)，可使芯片制造成本降低99%。 日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，建立 這樣一套芯片生產(chǎn)線僅需要5億日元，而當(dāng)前的生產(chǎn)線則需要 500億日元(約合5.45億美元)。建成后，芯片制造成本可削減99%。 報(bào)告稱，除了日立、東芝和奧林巴斯，還有約30多家企業(yè)將共同參與開發(fā)。該生產(chǎn)線由 15種不同的設(shè)備構(gòu)成，所需空間僅為半個(gè)籃球場(chǎng)大小，僅為當(dāng)前所需空間的5%。 該套系統(tǒng)適合小規(guī)模生產(chǎn)傳感器、電源芯片和
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多家芯片公司因操控價(jià)格遭歐盟4億美元罰款
- 北京時(shí)間5月19日晚間消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，歐盟委員會(huì)今天與向三星電子、英飛凌等多家芯片巨頭開出總計(jì)3.31億歐元(約合4.042億美元)罰單，稱其組成價(jià)格聯(lián)盟，操縱芯片價(jià)格。 其中韓國(guó)三星電子被處罰款最高，達(dá)1.45億歐元，德國(guó)英飛凌和韓國(guó)海力士分別被處以5670萬(wàn)歐元和5150萬(wàn)歐元罰款。 其他公司因組成價(jià)格聯(lián)盟而受罰款的公司包括日本爾必達(dá)、NEC電子、日立、東芝、三菱和臺(tái)灣的南亞科技。 美國(guó)芯片制造商美光科技公司揭發(fā)了本次價(jià)格操縱行為而免遭罰款。
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IMEC與臺(tái)積電進(jìn)行后CMOS合作
- IMEC總裁Luc van den Hove表示為了開發(fā)新型的混合工藝技術(shù)(沿著后摩爾定律), 它的研究所決定與臺(tái)積電進(jìn)行合作。 盡管IMEC己經(jīng)與諸多先進(jìn)芯片制造廠在CMOS材料與工藝方面進(jìn)行合作, 但是仍需要有大量的創(chuàng)新應(yīng)用來(lái)推動(dòng)CMOS技術(shù)的進(jìn)步。 IMEC總裁在Dresden的國(guó)際電子學(xué)年會(huì)上認(rèn)為,IMEC欲開發(fā)專業(yè)應(yīng)用的CMORE平臺(tái)。所謂混合工藝是指把邏輯電路與存儲(chǔ)器采用熱，化學(xué)及光學(xué)傳感器混合在一起, 或者采用BiCMOS工藝與生物電子接口, 光電子,MEMS及RF電路結(jié)合在
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科技巨頭為何重新關(guān)注芯片制造：鐘擺式循環(huán)
- 國(guó)外科技博客發(fā)表分析性文章,對(duì)科技行業(yè)的橫向發(fā)展與縱向發(fā)展的鐘擺式循環(huán)進(jìn)行了解讀。以下是文章全文: 蘋果的戰(zhàn)略 2008年,當(dāng)蘋果收購(gòu)芯片設(shè)計(jì)公 司PA Semi時(shí),很多人都不理解。因?yàn)闆]有公司愿意像過去的IBM那樣,將軟件、硬件、芯片等全部由自己生產(chǎn)。今天,在智能手機(jī)和平板電腦的時(shí)代,蘋果掌握了 自己的命運(yùn)。雖然蘋果的舉動(dòng)在當(dāng)時(shí)不被理解,但現(xiàn)在谷歌已經(jīng)開始效仿這種戰(zhàn)略。 Enderle Group分析師羅布?恩德勒(Rob Enderle)表示:“蘋果是新時(shí)代的IBM,并成為
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二手設(shè)備市場(chǎng)升溫進(jìn)入新時(shí)代
- 二手設(shè)備市場(chǎng)迅速升溫,據(jù)Gartner最新預(yù)測(cè),2010年比2009年增長(zhǎng)65%, 如果計(jì)及各種供應(yīng)渠道在2010年其市場(chǎng)規(guī)模達(dá)21億美元。盡管對(duì)于二手設(shè)備的定義有時(shí)易混淆, 直到2002年開始有眾多分散的及小型的中間商將二手設(shè)備從一個(gè)fab轉(zhuǎn)移到另一個(gè)。非常相似于房地產(chǎn)中介公司,它們?cè)诔鍪壅吲c購(gòu)買者之間牽線達(dá)成交易, 而它們除了時(shí)間與付出努力之外,幾乎只要少許投資。然而購(gòu)買新設(shè)備與二手設(shè)備之間有很大差別, 后者通常是缺乏技術(shù)支持, 維修服務(wù)及設(shè)備的保證期。 隨著半導(dǎo)體業(yè)越來(lái)越趨成熟, 那些原始
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Microchip CEO有5個(gè)理由看待芯片市場(chǎng)是牛市還是熊市
- 在去年的嵌入式系統(tǒng)(ESC)年會(huì)上全球IC工業(yè)正遭受金融危機(jī)的重創(chuàng), 十分困難, 而在今年的年會(huì)上, 形勢(shì)大為改觀, 許多芯片制造商開始實(shí)現(xiàn)盈利。 Microchip總裁Steve Sanghi認(rèn)為,實(shí)際上從去年春天開始,IC市場(chǎng)己經(jīng)觸底, 逐步回升。到2009年3月時(shí)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)己經(jīng)出血耗盡達(dá)到最低點(diǎn), 所以3月是谷底。 總體上09年對(duì)于幾乎所有芯片制造商都是困難的, 銷售額下降平均達(dá)40%。 到2010年, 這一切都成為不同的故事, 整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)尤如井噴一樣?？梢哉f(shuō)增長(zhǎng)太快,有
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IC設(shè)備國(guó)產(chǎn)化多點(diǎn)突破二手市場(chǎng)尋求整合
- “工欲善其事，必先利其器。”集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開裝備制造業(yè)的支撐，而裝備業(yè)的發(fā)展水平也是衡量一個(gè)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)總體水平的重要標(biāo)準(zhǔn)。近年來(lái)，我國(guó)集成電路裝備業(yè)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，12英寸設(shè)備在多個(gè)工序?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。但由于8英寸、12英寸集成電路生產(chǎn)線在我國(guó)仍有很大的發(fā)展空間，這也給國(guó)外的二手設(shè)備提供了用武之地，同時(shí)，也給從事設(shè)備翻新的企業(yè)提供了發(fā)展機(jī)遇。 12英寸國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)展顯著 ●多種核心裝備實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化 ●12英寸65納米是下階段重點(diǎn) 一條標(biāo)準(zhǔn)的集成電
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旺宏電子將收購(gòu)茂德科技12寸晶圓廠
- 4月16日消息，臺(tái)灣閃存芯片制造商旺宏電子股份有限公司(Macronix International Co., 2337.TW, 簡(jiǎn)稱：旺宏電子)和存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)商茂德科技(ProMOS Technologies Inc., 5387.OT)周五共同發(fā)表報(bào)告稱，旺宏電子將斥資新臺(tái)幣85億元從茂德科技手中收購(gòu)位于新竹的12寸晶圓廠。 雙方并未透露交易完成的時(shí)間，但公告顯示，旺宏電子希望通過此次收購(gòu)擴(kuò)大產(chǎn)能。 茂德科技則表示，出售上述工廠將幫助該公司籌集資金并升級(jí)其他12寸晶圓廠，轉(zhuǎn)為63納米制
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ASML第一季訂單大幅超越預(yù)期 對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇抱信心
- 荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商ASML日前公布，第一季營(yíng)收為7.42億歐元，優(yōu)于路透調(diào)查得到的分析師預(yù)估值7.13億歐元。 第一季機(jī)器訂單總量為50部，總價(jià)值為10億歐元，路透調(diào)查預(yù)估分別為43部和10億歐元。 首席執(zhí)行官Eric Meurice在聲明中稱：“我們第一季訂單總值為10.04億歐元，預(yù)計(jì)第二季訂單水準(zhǔn)類似，這證實(shí)了半導(dǎo)體行業(yè)正處于上升周期。” 分析師將ASML訂單情況視作衡量芯片制造大企業(yè)預(yù)期的風(fēng)向標(biāo)。 第一季凈利為1.07億歐元，路透調(diào)查得到的分析
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中芯為什么把成芯轉(zhuǎn)讓給TI
- 與幾年之前各級(jí)地方政府對(duì)于半導(dǎo)體的狂熱相比, 如今的冷靜似乎作了180度的大轉(zhuǎn)彎。成芯覺得中芯沒有兌現(xiàn)過去的承諾, 因?yàn)槌尚緵]有實(shí)現(xiàn)盈利及未來(lái)的經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)會(huì)越來(lái)越重。原先在地方政府指導(dǎo)下的各種貸款, 眼看到期并蘊(yùn)含著巨大的風(fēng)險(xiǎn), 所以迫切要求中芯能兌現(xiàn)承諾, 再收購(gòu)回去。然而中芯好象也有理, 原先的領(lǐng)導(dǎo)己發(fā)生更迭，加上國(guó)際及國(guó)內(nèi)的形勢(shì)已發(fā)生大的變化, 成芯的資本投入幾乎都是貸款, 無(wú)實(shí)質(zhì)性的投資, 因此中芯認(rèn)為成芯也有不到位之處。 日前傳出TI欲收購(gòu)成芯,或者由TI替代中芯來(lái)負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)管理，但是 消
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中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)概述
- 為了降低生產(chǎn)成本，國(guó)際半導(dǎo)體制造商以及封裝測(cè)試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國(guó)，從而直接拉動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。同時(shí)，中國(guó)芯片制造規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及巨大且快速成長(zhǎng)的終端電子應(yīng)用市場(chǎng)也極大地推動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)。兩方面的影響，使得中國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)盡管受到金融危機(jī)的影響，但在全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)中的重要性卻日益突出。 全球金融危機(jī)對(duì)中國(guó)的經(jīng)濟(jì)造成了巨大的影響，2008年中國(guó)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)速率達(dá)到了7年來(lái)的最低電，年增長(zhǎng)率僅9%，其中第四季的增長(zhǎng)率從第三季的9%下滑到了7%。持續(xù)
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芯片制造介紹
制造芯片的基本原料
如果問及芯片的原料是什么，大家都會(huì)輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假，但硅又來(lái)自哪里呢？其實(shí)就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧，價(jià)格昂貴，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，功能強(qiáng)大，充滿著神秘感的芯片竟然來(lái)自那根本一文不值的沙子。當(dāng)然這中間必然要經(jīng)歷一個(gè)復(fù)雜的制造過程才行。不過不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細(xì)選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價(jià)而又儲(chǔ)量充足的 [ 查看詳細(xì) ]
芯片制造專欄文章
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