- 近年來微電子技術得到了迅速發(fā)展，芯片性能按每十八個月翻一番的速度發(fā)展，與此同時，芯片的制作成本也在不斷降低，然而封裝成本卻下降不多。在某些產品中，封裝已成為整個芯片生產中成本最高的環(huán)節(jié)。因此，封裝已受到越來越多的重視。事實上，傳統(tǒng)的封裝技術正成為制約電路性能提高的瓶頸，隨著人們對電子產品快速、高性能、小尺寸及低價格的需求，各種新型的封裝技術應運而生，從幾年前主流的BGA（球柵陣列）到如今十分熱門的CSP（芯片尺寸封裝），可謂是五花八門，種類繁多。舉一例說明，韓國的Am
- 關鍵字：
芯片凸點技術 其他IC 制程
芯片凸點技術介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條芯片凸點技術!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對芯片凸點技術的理解，并與今后在此搜索芯片凸點技術的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
