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芯片&半導(dǎo)體測(cè)試
芯片&半導(dǎo)體測(cè)試 文章 進(jìn)入芯片&半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)社區(qū)
國(guó)產(chǎn)芯片與操作系統(tǒng)的成熟,需中國(guó)企業(yè)用行動(dòng)支持

- “缺芯少魂”,這里的“芯”與“魂”,指的是芯片與操作系統(tǒng)。這些年,中國(guó)企業(yè)經(jīng)過發(fā)奮努力,在芯片與操作系統(tǒng)上,已經(jīng)取得了初步的成果。尤其是在芯片上,這幾年進(jìn)步較為明顯,尤其是華為的海思芯片,已經(jīng)進(jìn)入全球移動(dòng)芯片的前列,其麒麟980芯片,創(chuàng)下6項(xiàng)世界第一,率先引領(lǐng)移動(dòng)芯片進(jìn)入7nm制程。
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華為發(fā)展電視業(yè)務(wù)或致芯片業(yè)務(wù)受損

- 華為在芯片技術(shù)研發(fā)實(shí)力方面有目共睹,除了在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)憑借自己手機(jī)業(yè)務(wù)的支持位列全球前五外,其在電視芯片市場(chǎng)也取得了卓越的成績(jī),據(jù)悉已占據(jù)國(guó)內(nèi)4K電視芯片市場(chǎng)超過五成的市場(chǎng)份額,不過近日消息基本確定它將介入電視市場(chǎng),推出自己的電視產(chǎn)品,柏穎科技認(rèn)為這或許讓國(guó)產(chǎn)電視企業(yè)在采用華為電視芯片時(shí)候有所顧慮,而有利于中國(guó)臺(tái)灣的芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科?! ∑髽I(yè)普遍擔(dān)憂同業(yè)競(jìng)爭(zhēng) 對(duì)于華為這家巨型企業(yè)來說,隨著它體量的不斷擴(kuò)大,在占優(yōu)勢(shì)的通信設(shè)備、智能手機(jī)行業(yè)逐漸占據(jù)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)也意味著它正逐漸接近天花板,其已占全球
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5G芯片大戰(zhàn)開啟:為何華為等國(guó)產(chǎn)力量能從巨頭環(huán)伺中突圍?
- 2019年2月25日,位于西班牙巴塞羅那的MWC——世界通訊大會(huì)正式召開,折疊屏等新科技隨之映入眼簾?! ≡谒忻襟w關(guān)注新式電子產(chǎn)品本身的同時(shí),為所有科技企業(yè)提供了核心技術(shù)支持、并在全球擁有幾十億用戶的兩家科技巨頭,卻少有人知?! ?MWC官網(wǎng)宣傳頁(yè)面) 他們不生產(chǎn)任何已成形的電子設(shè)備,但手機(jī)和各類電子設(shè)備卻必須依賴他們的產(chǎn)品而存活。如果電子世界有著公用的技術(shù)法律,他們一家是法律之一的制定者,而另一家則是法律的維護(hù)者?! ∪绻麨槲磥淼目萍假N上標(biāo)簽,無論是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算還是5G網(wǎng)絡(luò),這些
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電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)(EDI CON China)公布主旨演講和議程
- 北京,2019年2月25日——將于2019年4月1-3日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行的EDI CON China 2019(電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì))今日宣布了全體會(huì)議的主旨演講嘉賓和完整的會(huì)議議程。4月1日(星期一)上午9:30在一層多功能廳A開始的主旨演講將拉開為期3天的會(huì)議和展覽的序幕。主旨演講包括: 射頻、微波和高速電路中的功率相關(guān)因素 Steve Sandler,F(xiàn)ounder and CTO,Picotest 作為工程師,我們的任務(wù)是為我們的射頻、微波和高速數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)最佳性能。然而,我們經(jīng)常
- 關(guān)鍵字: 射頻 微波 芯片
2018年華為芯片支出增加45% 進(jìn)入全球買家前三名
- 據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner最新全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)總體有效市場(chǎng)前十大企業(yè)排名顯示,2018年半導(dǎo)體芯片買家冠亞軍寶座仍由三星電子(Samsung Electronics)和蘋果(Apple)拿下,兩者合計(jì)占全球總體市場(chǎng)的17.9%,較前一年下滑1.6%。然而,前十大OEM廠商芯片支出的占比,則是從2017年的39.4%增加到2018年的40.2%?! artner高級(jí)首席分析師山路正恒(Masatsune Yamaji)表示:“華為、聯(lián)想、步步高電子和小米這四家中國(guó)原始設(shè)備制造商(OEM)位列201
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芯片&半導(dǎo)體測(cè)試介紹
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