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芯片&半導體測試 文章 最新資訊

TIP41C低頻大功率平面晶體管芯片設計

  • 0 引言 　　TIP41C是一種中壓低頻大功率線性開關晶體管。該器件設計的重點是它的極限參數(shù)。設計反壓較高的大功率晶體管時，首先是如何提高晶體管的反壓，降低集電區(qū)雜質濃度NC。但由于電阻率ρC的增大，集電區(qū)體電阻
  • 關鍵字： 芯片  設計  晶體管  平面  低頻  大功率  TIP41C  

基于SMA7029M多芯片模塊的步進電機驅動設計

  • 步進電機是一種能將數(shù)字輸入脈沖轉換成旋轉或直線增量運動的電磁執(zhí)行設備，是現(xiàn)代機電一體化產品中的關鍵部件之一。它通常被用作定位控制和定速控制，以其慣量低、定位精度高、無累積誤差、控制簡單等特點廣泛
  • 關鍵字： 電機  驅動  設計  步進  模塊  SMA7029M  芯片  基于  

中芯新CEO上任滿月 傳正評估關閉武漢成都芯片廠

  • 　　12月18日消息，據(jù)臺灣媒體報道，大陸半導體業(yè)傳出，在中芯國際首席執(zhí)行官王寧國上任滿月之際，評估關閉旗下武漢與成都的兩座芯片廠。這兩座芯片廠是拖累中芯無法轉虧為盈的主因之一，因此在關閉后，有助于中芯加速獲利。 　　由于中芯成立之后僅2004年獲利，為加速營運面的改善，大陸半導體界傳出，王寧國正積極調整營運方向，可能放棄代管武漢與成都兩座廠。 　　中芯國際方面昨日并未證實棄管成都與武漢兩座芯片廠。 　　業(yè)內人士表示，由于武漢和成都廠都是中芯國際與當?shù)厥姓辖ǖ墓S，由中芯代管，若中芯放棄代管，該
  • 關鍵字： 中芯國際  芯片  

楊驊稱TD芯片出貨量已超過1000萬片

  • 　　TD產業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊今天透露，截至目前，TD芯片出貨量已超過1000萬片。 　　此前一天，中國移動聯(lián)合9個手機生產廠商發(fā)布了11款TD深度定制手機。12月18日，楊驊介紹，“在產業(yè)鏈各方的共同努力下，TD產業(yè)得以快速發(fā)展。截至目前，TD終端產品已超過200款，TD芯片出貨量已超過1000萬片。” 　　同日，海信通信發(fā)布了包括TD版OPhone、千元TD手機在內的5款TD手機。關于2010年的TD發(fā)展戰(zhàn)略，海信通信董事長湯業(yè)國介紹說，“我們將全面緊跟中國移動TD
  • 關鍵字： TD  芯片  OPhone  

2009芯片市場收入下滑一成 Intel份額上漲

  • 　　受經(jīng)濟回暖影響，市場調研公司Gartner近日再次提高了對2009年全球芯片市場預期至2260億美元，不過和去年相比，這一數(shù)字仍舊下降了11.4%。Gartner十月份曾認為跌幅會達到17%。 　　Gartner半導體研究主管Stephan Ohr表示，半導體領域中最早顯示出回暖跡象的是PC市場，手機、汽車行業(yè)緊跟其后。不過企業(yè)在投資支出上依舊很保守，恢復很慢。 　　Gartner還預計，芯片巨頭Intel的市場份額將稍稍提升至14.2%;受到內存芯片價格的影響，三星和海力士本年度的收入將會增加2
  • 關鍵字： Intel  芯片  DRAM  

臺灣研制出最新芯片 筆記本重量可減至500克

  • 　　12月17日消息，據(jù)國外媒體報道，據(jù)研究人員和分析人士星期三稱，位于臺灣新竹北部的“國研院”納米元件實驗室成功地在一個小型芯片中封裝了更多的晶體管。這是迄今為止在這樣小的芯片中放入的最多的晶體管。這種新的微型芯片將導致更輕、價格更便宜的筆記本電腦或者手機。 　　這個實驗室的負責人Yang Fu-liang對法新社說，采用這種技術，手機和筆記本電腦等電子設備將變得更小、更輕和更便宜。 　　目前，筆記本電腦的重量很少低于1.5公斤(3.3磅)。但是，這種最新的芯片技術可能把筆記
  • 關鍵字： 筆記本  16納米  芯片    

LPC2292芯片的μC/OS-II硬件抽象層構建

LED板塊迎來光明：應用商機無限大勢所趨

  • 　　12月15日晚8時，成都高新西區(qū)，1000盞LED高效節(jié)能路燈在13條街道上首次亮燈。這是國家2008年底發(fā)布“十城萬盞”計劃后，成都市正式實施的第一個LED照明路燈項目。 　　半導體發(fā)光二極管——LED作為一種新型固態(tài)冷光源，能耗低，壽命長，綠色環(huán)保。比傳統(tǒng)的高壓納燈節(jié)電55%以上，每盞燈的壽命高達5萬小時，如果一年不熄燈，相當于持續(xù)照明近6年時間。 　　但代價同樣昂貴，此次成都使用的LED節(jié)能燈每盞6000元。據(jù)悉，2011年底前，成都計劃安裝L
  • 關鍵字： 半導體照明  LED  芯片  

深圳實現(xiàn)IC卡電子現(xiàn)金支付

  • 　　今后，普通市民進行小額購物，將不必刷磁條卡直接扣款，只需將卡片放到商戶的機具上，“嘟”一聲之后使用電子現(xiàn)金支付即可。昨日，由深圳市銀行卡產業(yè)發(fā)展協(xié)調辦公室、中國人民銀行深圳市中心支行、深圳銀監(jiān)局、深圳銀聯(lián)、工商銀行深圳市分行等共同舉行的深圳市金融IC卡電子現(xiàn)金應用全面推廣儀式在中心書城舉行，標志著深圳IC卡電子現(xiàn)金功能開始正式實施，深圳金融領域的小額支付應用向前邁進了一大步。 　　不用刷磁條卡直接用電子現(xiàn)金 　　“金融IC卡電子現(xiàn)金功能的啟動，標志著銀行卡在小額
  • 關鍵字： 芯片  IC卡  信用卡  

2010十大科技猜想：超級電容車將面世

  • 　　美國《大眾機械》雜志網(wǎng)站近日對2010年的科技發(fā)展趨勢進行了分析，并預測2010年或將取得重大研究進展的十大科技產品或科技概念，其中包括仿人機器人、“超級電容”動力汽車，和直接碳燃料技術等。 　　1. 仿人機器人仿人機器人 　　現(xiàn)有的機器人基本上是“金玉其外”，就算是外表與人類相似，但其體內仍是一堆堆的電線。不過，歐洲一支科學家團隊正致力于縮小這種差距。他們研制的一種機 器人原型已經(jīng)具備一定的仿人功能，其體內有一副由熱
  • 關鍵字： 機器人  芯片  

核電池可持續(xù)使用25年 廠商正在積極開發(fā)

  • 　　核電池能夠作為設備的能量來源的一個選擇，預計能夠讓設備連續(xù)運行許多年。 　　核電池通過收集放射源自然衰變的電子運行。Widetronix公司生 產的核電池能夠持續(xù)使用25年，因為它能夠承受放射的破壞。Widetronix已經(jīng)開發(fā)了一種金剛砂技術應用到小型芯片中。該公司首席執(zhí)行官 Jonathan Greene說，這是我們的專業(yè)人員的意見。他們認為，效率越高，設備的成本越低，單位體積就越小。 　　目前這種電池的原型產品只能產生毫微瓦的電源，遠遠不能作為設備的能源。Widetronix計劃把幾個芯片疊
  • 關鍵字： Widetronix  核電池  芯片  

互聯(lián)網(wǎng)電視市場升溫，相關芯片快速發(fā)展

  • 　　互聯(lián)網(wǎng)電視的快速發(fā)展帶動了芯片產業(yè)的升溫，諸如英特爾、索尼等都參與研發(fā)下一代芯片之中。同時，目前中國電子視像行業(yè)協(xié)會正在牽頭制定自主標準，有望進一步規(guī)范互聯(lián)網(wǎng)電視市場。 　　互聯(lián)網(wǎng)電視標準正在制定 　　彩電技術是消費電子市場升級最快的門類之一，在過去的幾十年中也經(jīng)歷了多次技術升級。隨著電視技術進一步發(fā)展，既可以隨意收看電視節(jié)目，又可以完成上網(wǎng)功能的互聯(lián)網(wǎng)電視成為市場新熱點。 　　TCL集團董事長李東生認為，互聯(lián)網(wǎng)電視是對彩電應用突破性的創(chuàng)新，以往彩電只是被動接受，互聯(lián)網(wǎng)電視通過網(wǎng)絡技術和高速互聯(lián)
  • 關鍵字： 消費電子  芯片  互聯(lián)網(wǎng)電視  

SIA重新調整2009-2011年全球半導體業(yè)預測

  • 　　由于全球經(jīng)濟逐步好轉，全球半導體工業(yè)協(xié)會SIA對于未來3年的半導體銷售額作了最新的預測，并預計2009年的產業(yè)情況相比之前有明顯的調整。 　　SIA在今年6月時曾預測09年全球半導體業(yè)下降21%，銷售額為1956億美元，緊接著2010年增長6.5%，為2083億美元及2011年達到2219億美元。 　　然而最新的預測調整為2009年全球半導體業(yè)僅下降11.6%，為2197億美元，但是對于2010年修正為增長10.2%，達2421億美元，及2011年增長8.4%，達2623億美元。 　　在SIA的
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

Intel化合物半導體研究取得里程碑式突破

  • 　　Intel近日宣布在化合物半導體晶體管的研究中取得了里程碑式的重大突破，通過集成高K柵極獲得了更快的晶體管切換速度，消耗能量卻更少。Intel一直在研究將現(xiàn)在普遍適用的晶體管硅通道替換成某種化合物半導體材料，比如砷化鎵銦(InGaAs)。目前，此類晶體管使用的是沒有柵極介質的肖特基柵極(Schottky gate)，柵極漏電現(xiàn)象非常嚴重。 　　Intel現(xiàn)在為這種所謂的量子阱場效應晶體管(QWFET)加入了一個高K柵極介質，并且已經(jīng)在硅晶圓基片上制造了一個原型設備，證明新技術可以和現(xiàn)有硅制造工藝相結
  • 關鍵字： Intel  晶體管  芯片  

英特爾12月17日將預展下一代32納米處理器

  • 　　英特爾將在12月17日預展其新的筆記本電腦處理器以及其它芯片技術。這次預展是非常重要的，因為這是英特爾首次有機會展示其準備出貨的商業(yè)上可行的下一代32納米技術。目前，英特爾幾乎所有的處理器都是采用45納米工藝制造的。一般來說，幾何結構越小，處理器芯片的速度就越快和越節(jié)能。 　　英特爾的Core i處理器將是舊金山發(fā)布儀式的重點。這個會議是預展和演示在明年1月舉行的消費電子展會上將推出的產品。驅動Core i芯片的“Nehalem”微架構是在去年11月推出的，被認為在性能方面比
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  處理器  
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芯片&半導體測試介紹

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