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艾邁斯(ams)半導體 文章 最新資訊

半導體與消費類電子產(chǎn)品制造商聯(lián)盟

  • 　　日前，以“WWiSE”為代號的制造商協(xié)作聯(lián)盟宣布其計劃向 IEEE 802.11n 任務組 (TGn) 提交一份完整的聯(lián)盟提案，該任務組主要負責制定能夠將數(shù)據(jù)吞吐量保持在 100Mbps 以上的新一代 Wi-Fi 標準。該技術的支持基礎為 MIMO-OFDM。IEEE 802.11n 將成為 WLAN 市場上一項特別重要的標準，因其構建基礎是大多數(shù)當前盡享 Wi-Fi 連接優(yōu)勢的用戶，并且該標準將為這些用戶提供更多擴展功能。提出該提案的 WWiSE 聯(lián)盟內部成員包括 Airgo Networks、Be
  • 關鍵字： 半導體  消費類電子產(chǎn)品  半導體材料  消費電子  

SIA：2004年全球半導體銷售額將創(chuàng)歷史新高

  • 美國半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)日前(6/9)公布了有關全球半導體市場的預測分析，預估2004年全球半導體銷售額將達2140億美元，估計將超過2000年的2040美元，再創(chuàng)歷史新高。據(jù)日經(jīng)BP社消息，SIA 指出，2004年的銷售額將以超過預測的28.6%的增長率大幅提高
  • 關鍵字： SIA  半導體  

2004年3月17日，眾華電子成為國內首家獲ARM認證的設計中心

  • 　　2004年3月17日 眾華電子成為國內首家獲A R M認證的設計中心，ARM在中國擴展合作伙伴，加速中國和國際半導體公司的產(chǎn)品上市時間。
  • 關鍵字： ARM  半導體  

2002年11月13日，Xilinx公司在深圳設立辦事處

  • 　　2002年11月13日，領先的可編程邏輯器件(PLD)供應商賽靈思公司(Xilinx)宣布，在深圳成立新的辦事處，以更好地滿足中國市場對其PLD產(chǎn)品的需求。 　　由于PLD新興應用領域的迅速拓展、中國本土新興企業(yè)的增多、跨國公司研發(fā)機構向中國的轉移以及來自傳統(tǒng)客戶的穩(wěn)定營收，中國已經(jīng)成為Xilinx公司最重要的新興市場。“為滿足現(xiàn)有的PLD應用以及非傳統(tǒng)PLD應用的需要，也為了更好地為我們現(xiàn)有及潛在客戶提供服務，Xilinx公司在深圳市開設了辦事處。” Xilinx公司總裁兼
  • 關鍵字： Xilinx  半導體  ASIC  

晶片制造商期??新技術撐起晶片業(yè)的復興

  • 在8月12日出版的《財富》雜志刊文指出，盡管經(jīng)濟低迷，2001年晶片市場的銷售萎縮了30%，但是晶片制造商對新技術的熱衷并未因此而減退，期??新技術能夠支撐起晶片業(yè)的復興
  • 關鍵字： 晶片  半導體  

西進大陸是企業(yè)全球化重要策略

  • 臺灣產(chǎn)業(yè)的西進大陸動作，引起新政府的諸多疑慮，但此次來臺叁與學術會議的美國知名學府華盛頓大學商務學院院長古博達表示，企業(yè)赴國外投資是無可阻擋的全球化趨勢
  • 關鍵字： 西進大陸  半導體  

2000年10月10日，Jack Kilby 榮獲諾貝爾物理學獎

  • 　　Jack?Kilby?所發(fā)明的集成電路使微電子學成為所有現(xiàn)代技術的基礎。2000?年，為表彰其在這一領域的突出貢獻，諾貝爾獎委員會授予Jack?Kilby??當年諾貝爾物理學獎。
  • 關鍵字： TI  半導體  

2000年5月14日，Maxim成立上海辦事處

  • 　　2000年5月14日，Maxim成立上海辦事處
  • 關鍵字： Maxim  半導體  

1999年3月，信產(chǎn)部研制出國內第一臺8英寸硅片用擴散爐

  • 　　1999年3月，信息產(chǎn)業(yè)部第48所研制出國內第一臺8英寸硅片用擴散爐。
  • 關鍵字： 半導體  硅片  

1998年，中興通訊設立美國研究所

  • 　　1998年，中興通訊設立美國研究所(新澤西、圣地亞哥、硅谷3家)。
  • 關鍵字： 中興通訊  半導體  

1998年，中興通訊獲巴基斯坦交換總承包項目

  • 　　1998年，中興通訊獲巴基斯坦交換總承包項目，金額為9700萬美元，是當時中國通信制造企業(yè)在海外獲得的最大一個通信“交鑰匙”工程項目，令世界矚目。
  • 關鍵字： 中興通訊  半導體  

1997年12月31日，Maxim成立北京辦事處，設立樣品中心

  • 　　1997年12月31日，Maxim成立北京辦事處，設立樣品中心
  • 關鍵字： Maxim  半導體  

1997年，中興通訊在深交所A股上市

1996年1月，首鋼日電技術升級項目實施

  • 　　1996年1月，首鋼日電技術升級項目實施，將中國IC制造工藝水平提升到6英寸，0.5微米。
  • 關鍵字： 半導體  集成電路  

1995年，中興通訊啟動國際化戰(zhàn)略，1996年獲得孟加拉交換總承包項目

  • 　　1995年，中興通訊啟動國際化戰(zhàn)略，1996年獲得孟加拉交換總承包項目。
  • 關鍵字： 中興通訊  半導體  
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艾邁斯(ams)半導體介紹

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