聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
聯(lián)發(fā)科全面沖刺WiMAX芯片 明年出貨10倍速成長
- 聯(lián)發(fā)科旗下3款WiMAX控制芯片計劃在2009年底正式量產出貨，2010年出貨量可望有10倍速成長，正式加入貢獻公司業(yè)績的產品線陣營，聯(lián)發(fā)科將與臺灣6大WiMAX營運商合作WiMAX芯片解決方案，包括最新3款第2代IEEE 802.16e WiMAX芯片，分別適用在WiMAX CPE產品、手機及其它嵌入式裝置。 聯(lián)發(fā)科當初決定投入全球WiMAX芯片市場，曾引發(fā)臺系網通芯片業(yè)者緊張，擔心聯(lián)發(fā)科對于網通相關芯片市場及研發(fā)人才產生磁吸效應。IC設計業(yè)者指出，26日登場的臺灣寬頻通訊展，聯(lián)發(fā)科將展示自家
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聯(lián)發(fā)科向聯(lián)華電子下急單訂購手機芯片
- 臺灣《工商時報》周五援引未具名消息人士的話報道，由于10月初中國大陸十一黃金周銷售狀況好于預期，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(聯(lián)發(fā)科)已經向聯(lián)華電子下急單，訂購手機芯片。 報道援引消息人士的話稱，由于臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)12寸晶圓產能全滿，聯(lián)發(fā)科已經緊急向聯(lián)華電子下單。報道未作詳細說明，也未披露訂單的價值。
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聯(lián)發(fā)科技向聯(lián)電下急單訂購手機芯片
- 據臺灣《工商時報》近日援引未具名消息人士的話報導，由于10月初中國大陸十一黃金周銷售狀況好于預期，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 聯(lián)發(fā)科技)已經向聯(lián)電(United Microelectronics Co., )下急單，訂購手機芯片。 報導援引消息人士的話稱，由于臺積電12寸晶圓產能全滿，聯(lián)發(fā)科技已經緊急向聯(lián)電下單。報導未作詳細說明。
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手機市場出現飽和危機，聯(lián)發(fā)科公司架構大變動
- 聯(lián)發(fā)科越來越能居安思危了。它正以一場組織結構變革應對2010年不明朗的通信產業(yè)環(huán)境。 該公司大陸一位人士表示，盡管公司已經成功度過了第一波金融危機的沖擊，但是，2010年的手機產業(yè)調整將更加劇烈，競爭也更激烈，為尋找新的成長動力，日前公司內部已經啟動新的組織結構變革，并伴隨有人事調整。 具體內容為，聯(lián)發(fā)科業(yè)務將一分為二：第一事業(yè)群(BG1)與第二事業(yè)群(BG2)。其中前者主要定位于手機之外光存儲事業(yè)部、數字消費事業(yè)部以及數字電視事業(yè)部等業(yè)務;后者則是聯(lián)發(fā)科發(fā)家的主業(yè)，即手機相關部門，包括無
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“山寨手機之父”聯(lián)發(fā)科如何躋身主流？
- 最近，聯(lián)發(fā)科的員工都收到了董事長蔡明介的電子郵件，蔡明介在郵件中激勵員工，要在今年有更大的突破，拿下全球一線手機品牌廠商的大廠訂單。 從“黑手機芯片之王”、“山寨手機芯片之王”，再到大陸國產品牌手機芯片供應商巨頭，聯(lián)發(fā)科的“芯路歷程”正走到關鍵的轉折點，目前聯(lián)發(fā)科正準備從大規(guī)模打入全球手機一線品牌、拉低高端智能手機售價等路徑突破，其夢想是能夠比肩全球手機芯片巨頭高通。 聯(lián)發(fā)科中國區(qū)首席代表廖慶豐表示，此前聯(lián)發(fā)科董事長蔡
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聯(lián)發(fā)科獲高通WCDMA芯片授權 年底出貨
- 臺灣媒體引述外資圈消息人士的話報道，聯(lián)發(fā)科已正式取得高通授權，備受關注的聯(lián)發(fā)科與高通WCDMA芯片授權案即將拍板定案。 據報道，整個授權案確定后，聯(lián)發(fā)科第一顆WCDMA 3G芯片MT6268年底將可望順利出貨，并將成為聯(lián)發(fā)科明年業(yè)績成長最大動能來源。此后，聯(lián)發(fā)科每出貨一顆3G芯片，高通將可抽取6%的權利金。 對于這一說法，聯(lián)發(fā)科表示，目前與高通的授權案確實已進入收尾階段，雙方在大架構、大條件上都已經談妥，僅剩下一些技術上的細項規(guī)則還在“談”而已。業(yè)界表示，以這樣的進
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手機業(yè)務面臨挑戰(zhàn) 聯(lián)發(fā)科組織架構一分為二
- 聯(lián)發(fā)科越來越能居安思危了。它正以一場組織結構變革應對2010年不明朗的通信產業(yè)環(huán)境。 該公司大陸一位人士表示，盡管公司已經成功度過了第一波金融危機的沖擊，但是，2010年的手機產業(yè)調整將更加劇烈，競爭也更激烈，為尋找新的成長動力，日前公司內部已經啟動新的組織結構變革，并伴隨有人事調整。 具體內容為，聯(lián)發(fā)科業(yè)務將一分為二：第一事業(yè)群(BG1)與第二事業(yè)群(BG2)。其中前者主要定位于手機之外光存儲事業(yè)部、數字消費事業(yè)部以及數字電視事業(yè)部等業(yè)務;后者則是聯(lián)發(fā)科發(fā)家的主業(yè)，即手機相關部門，包括無
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聯(lián)發(fā)科大改組 成立兩大事業(yè)部
- 10月14日消息，據臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科內部大改組，成立兩大事業(yè)群，分別由總經理謝清江、執(zhí)行副總經理徐至強出任第一與第二事業(yè)群總經理，直屬董事長蔡明介。業(yè)界解讀，徐至強為聯(lián)發(fā)科手機晶片營運銷售的靈魂人物，此次升任事業(yè)群總經理，象征他更上一層樓。 據報道，聯(lián)發(fā)科上周對員工發(fā)出組織調整及高階人事變動案。聯(lián)發(fā)科主管指出，為強化營運效益及提升組織綜效，將增設事業(yè)群，著眼于整并產品事業(yè)部門，提升營運效率。聯(lián)發(fā)科將以二大事業(yè)群分進合擊、齊力合攻，追求各事業(yè)群營運新動能。 這次改組主要是整并旗下多個產品
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缺乏高端蜂窩芯片，聯(lián)發(fā)科能否突圍進入全球市場？
- Strategy Analytics手機元器件技術研究服務發(fā)布最新分析報告“MediaTek能否突圍進入全球市場?” MediaTek在相對較短的時間內成功建立其在手機基帶芯片市場的可靠地位;目前，其超過60%的總收入來自于手機芯片市場。在2004至2008年期間，MediaTek無線業(yè)務收入的復合年均增長率達到262%。 Strategy Analytics在報告中指出，在手機芯片市場，MediaTek的市場份額盡管只有20%，然而其總毛利率和運營毛利率均處于第二位，僅
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臺媒：聯(lián)發(fā)科暫不會對智能手機市場造成沖擊
- 臺灣《工商時報》今天發(fā)表分析文章指出， 宏達電等智能手機品牌廠商暫不會受到聯(lián)發(fā)科推低價解決方案的影響。 分析指出，聯(lián)發(fā)科帶領山寨大軍低價搶智能手機商機，但宏達電、宏碁、華碩等智能手機品牌廠商并不用擔心，因為“各有各的市場”。 據悉，目前一線手機芯片組廠商與各大主要手機品牌，都將戰(zhàn)力放在3G/3.5G智能手機上，只有聯(lián)發(fā)科率先看到新興市場對智能手機的需求，可說沒什么對手。而對聯(lián)發(fā)科來說，智能手機更是過去未曾經營的市場，所以聯(lián)發(fā)科明年營運的爆發(fā)性，值得期待。 《工
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分析稱聯(lián)發(fā)科暫不會沖擊高端智能手機市場
- 10月12日消息，臺灣《工商時報》今天發(fā)表分析文章指出， 宏達電等智能手機品牌廠商暫不會受到聯(lián)發(fā)科推低價解決方案的影響。 分析指出，聯(lián)發(fā)科帶領山寨大軍低價搶智能手機商機，但宏達電、宏碁、華碩等智能手機品牌廠商并不用擔心，因為“各有各的市場”。 據悉，目前一線手機芯片組廠商與各大主要手機品牌，都將戰(zhàn)力放在3G/3.5G智能手機上，只有聯(lián)發(fā)科率先看到新興市場對智能手機的需求，可說沒什么對手。而對聯(lián)發(fā)科來說，智能手機更是過去未曾經營的市場，所以聯(lián)發(fā)科明年營運的爆發(fā)性，值得
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聯(lián)發(fā)科新公板使微軟智能手機成本降至100美元
- 10月12日消息，據臺灣媒體報道，素有“山寨之王”之稱的聯(lián)發(fā)科開發(fā)出2.75G微軟智能手機公板，采用該公板的手機出廠價將降至100多美元，成本僅為目前3G微軟智能手機價格的一半或者更低。 據報道，購買豪華版公板的手機廠家只要自己配上手機外殼、電池與充電器，就有組裝出功能完整的微軟智能手機。若聯(lián)發(fā)科再度降低藍牙、WiFi、GPS等配套晶片的售價，公板售價還可以再降。 據介紹，聯(lián)發(fā)科該套公板內含2.75G手機芯片組MT6516、應用處理器(AP)、2.8英寸QVGA電阻
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聯(lián)發(fā)科稱TD深度合作談判隨時啟動
- 由于看好大陸通信業(yè)尤其是TD-SCDMA產業(yè)的發(fā)展前景，聯(lián)發(fā)科加速了在大陸的布局。 9月28日，聯(lián)發(fā)科大中華區(qū)業(yè)務發(fā)展總監(jiān)徐茂容在接受《通信世界》記者采訪時透露，涉及人民幣7.4494億元的北京市海淀區(qū)中關村科學院南路6號聯(lián)想園區(qū)D座的交易目前已達成協(xié)議，此前聯(lián)發(fā)科在北京承租的多處辦公室不久之后將全部遷移至新的辦公大樓。 本月，聯(lián)發(fā)科還將在北京、天津、西安、武漢、重慶等地的多所大學啟動人才招聘計劃，今年年底之前將會招募超過150人的手機芯片研發(fā)人才進駐北京研發(fā)中心。 據記者了解，聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)科降價應戰(zhàn)手機芯片市場 明年獲利衰退20%
- 聯(lián)發(fā)科9月營收衰退 6%，德意志證券8日報告中指出，聯(lián)發(fā)科營收衰退，主因迎戰(zhàn)中國手持裝置芯片市場競爭者，采取大幅降價措施，導致以往高毛利面臨衰退風險，預估明年獲利將衰退 20%，因此重申聯(lián)發(fā)科「賣出」評等，目標價279元。 德意志產業(yè)分析師周立中認為，聯(lián)發(fā)科為迎戰(zhàn)藍芽(Bluetooth)芯片競爭對手CSR和RDA，使 9 月上半月產品價格下滑 35%至 0.8美元，導致營收成長動能受挫。 聯(lián)發(fā)科的手持裝置芯片競爭對手均采取積極降價策略，如展訊通信(Spreadtrum)及晨星半導體(Ms
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 手機芯片 Bluetooth
摩托羅拉每年向聯(lián)發(fā)科采購4000萬個手機芯片
- 據臺灣媒體報道，消息人士透露，摩托羅拉計劃每年向聯(lián)發(fā)科訂購至少4000萬個手機芯片。此外，摩托羅拉還將把所有價格低于150美元手機的生產業(yè)務全部外包，并將指定聯(lián)發(fā)科技為這些手機提供芯片。 近日曾有臺灣媒體報道稱，摩托羅拉內部訂出搶回全球市占率10%的目標，要靠聯(lián)發(fā)科。摩托羅拉目前已經將研發(fā)聚焦在智能手機，入門機型確定將全數外包，隨著德儀(TI)手機芯片部門淡出市場，摩托羅拉已擬定采用聯(lián)發(fā)科芯片的目標。 聯(lián)發(fā)科此前曾表示，爭取全球前五大手機品牌業(yè)者客戶是既定目標，但目前沒有最新進度。聯(lián)發(fā)科日
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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