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聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

聯(lián)發(fā)科：高通LTE芯片僅領(lǐng)先1-2季

  • 聯(lián)發(fā)科和高通在3G時代似乎沒有更多的交集，你做你的的高端，我圈我的低端，但是進(jìn)入4G時代就不同了，聯(lián)發(fā)科表示現(xiàn)在跟高通的差距也就1-2季，言下之意，低端已經(jīng)不再是聯(lián)發(fā)科的唯一戰(zhàn)場。當(dāng)然這是好事，有競爭才有消費者的好處。
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爛大街的真八核：是失算 還是妙算？

  • 紅米note提醒廣大消費者，自己是真正的八核，點燃了國內(nèi)手機廠商8核的較量。在國內(nèi)芯片商和手機廠商依然在拼核數(shù)的時候，高通處處宣揚自己的64位處理器。到底是8核好還是64位好，最終買單的消費者可能永遠(yuǎn)都不清楚。
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聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績小低潮 下半年暴發(fā)

  • 　　聯(lián)發(fā)科(2454)傳出第2季業(yè)績可能較第1季小幅衰退，昨(19)日股價表現(xiàn)疲軟，開低走低，一度跌至438.5元。雖然聯(lián)發(fā)科認(rèn)為第2季營運將受傳統(tǒng)淡季影響，但法人指出，聯(lián)發(fā)科過去預(yù)測都較為保守，不必太過悲觀。 　　聯(lián)發(fā)科在手機芯片的決戰(zhàn)關(guān)鍵，將出現(xiàn)在下半年，法人預(yù)期中國今年將產(chǎn)出7000萬支4G手機，聯(lián)發(fā)科今年下半年搶進(jìn)的速度，將決定明年成長的幅度。 　　由于第2季為光儲存與個人計算機相關(guān)等產(chǎn)品的銷售淡季，傳出聯(lián)發(fā)科日前在外資投資論壇時曾透露，第2季營運受到季節(jié)因素影響，晨星電視芯片恐拖累整體業(yè)績衰
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聯(lián)發(fā)科：手機芯片 需求穩(wěn)健

  • 　　手機芯片廠聯(lián)發(fā)科表示，第2季雖然光儲存等與個人計算機相關(guān)產(chǎn)品可能會受淡季效應(yīng)影響，不過，手機芯片市場需求依然穩(wěn)健。 　　法人圈傳出，聯(lián)發(fā)科近日參加外資投資論壇時透露，第2季業(yè)績可能較第1季小幅衰退;沖擊聯(lián)發(fā)科今天股價表現(xiàn)疲弱，開低震蕩走低，盤中一度達(dá)新臺幣438.5元，大跌14.5元，跌幅達(dá)3.2%。 　　聯(lián)發(fā)科表示，第2季為光儲存等與個人計算機相關(guān)產(chǎn)品傳統(tǒng)銷售淡季，今年第2季營運仍將無法避免季節(jié)性因素影響。 　　不過，聯(lián)發(fā)科指出，主力的手機芯片市場需求依然穩(wěn)健。 　　聯(lián)發(fā)科第
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聯(lián)發(fā)科想借Hotknot全面趕超并替代NFC？

  • 　　臺灣消費電子芯片巨頭聯(lián)發(fā)科公司不久將攜最新發(fā)明的Hotknot接近技術(shù)悄悄進(jìn)軍中國智能手機市場。 　　Hotknot很可能被認(rèn)為是“窮人的”NFC，因為它既不需要天線也不需要射頻通信芯片。相反，Hotknot利用為觸摸屏設(shè)計的新一代電容觸摸驅(qū)動芯片實現(xiàn)接近觸摸功能。 　　說得更具體點，Hotknow使用觸摸傳感器芯片發(fā)送通信協(xié)議，同時由重力傳感器(G-Sensor)確保實際接觸，由接近傳感器(P-Sensor)檢測鄰近物體的存在，進(jìn)而驗證兩個物體是否足夠靠近。
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高通聯(lián)發(fā)科陷缺貨潮：小米華為壓力大

  • 　　高通是8926LTE在缺貨，聯(lián)發(fā)科是6572在缺貨，臺積電最近產(chǎn)能又吃緊了，特別是蘋果的A8處理器開始準(zhǔn)備量產(chǎn)。上半年LTE的chipsets就在大規(guī)模缺貨，到了下半年，蘋果iPhone6，三星，再加上國內(nèi)的中華酷聯(lián)，小米，oppo，BBK，TCL，memory缺貨的風(fēng)險更大。 　　業(yè)界評論： 　　1、TSMCisfocusedon28nmhpm,notrf,等我們的wtr3925量產(chǎn)，產(chǎn)能肯定不夠。 　　2、看來A8用的是28nm工藝。marvell的PXA1088LTE會繼續(xù)大規(guī)
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“中國芯”迎轉(zhuǎn)折 小米聯(lián)發(fā)科深圳被困

  • 　　在近幾年的發(fā)展中，中國集成電路的發(fā)展取得了不俗的成績，但是技術(shù)滯后、核心技術(shù)受制國外的現(xiàn)象依然嚴(yán)峻。隨著最近兩會的召開，關(guān)于中國集成電路的發(fā)展便再一次成為了會上關(guān)注的焦點，在未來中國集成電路要想迎來“跨越式”發(fā)展就必須跨過四道難關(guān)。 　　兩會聚焦：“中國芯”迎接轉(zhuǎn)折點 　　我國集成電路制造業(yè)技術(shù)水平不斷提升和產(chǎn)能穩(wěn)定增長，為我國集成電路設(shè)計業(yè)的快速發(fā)展提供了技術(shù)基礎(chǔ)和保障，對完善產(chǎn)業(yè)鏈、提高國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平發(fā)揮了積極作用。但是技術(shù)滯后、核心
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聯(lián)發(fā)科要玩點別的

  • 因山寨而起的聯(lián)發(fā)科，不要在山寨路上越走越遠(yuǎn)。聯(lián)發(fā)科也在拓展思路，將業(yè)務(wù)范圍擴大到移動處理器之外，未來將在手機AP市場上投入精力，NFC芯片、無線充電芯片和指紋識別傳感器都會成為其營收內(nèi)容。
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聯(lián)發(fā)科2月營收月增22.4% 超預(yù)期

  • 　　手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科受惠于八核心芯片在中國大陸市場狂銷，加上合并F-晨星的挹注，2月營收突破150億元大關(guān)，達(dá)157.31億元，月增22.4%，年增1.58倍，改寫新高，超乎市場預(yù)期。 　　聯(lián)發(fā)科表示，客戶端的需求相當(dāng)不錯，對本月及下季營運審慎樂觀看待。法人預(yù)期，聯(lián)發(fā)科本季營收有機會再度超出財測目標(biāo)。 　　聯(lián)發(fā)科昨日股價受到業(yè)績利多加持，吸引法人買盤力拱，終場上漲8元，收473元，創(chuàng)下三年多來新高;外資法人大買6,245張，成為昨天盤面多頭指標(biāo)。聯(lián)發(fā)科今年前兩月營收為285.76億元，年增9
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移動通信處理器必須8核、64位嗎？

  • 　　關(guān)于移動通信處理器，首先，我們先看看一些數(shù)據(jù)： 　　據(jù)市場研究機構(gòu)StrategyAnalytics估算，2013年全球智能手機應(yīng)用處理器市場同比增幅41%，達(dá)180億。其中，高通公司以54%的市場份額繼續(xù)擴大其在智能手機應(yīng)用處理器市場的領(lǐng)先優(yōu)勢，蘋果以16%的份額列第二位，聯(lián)發(fā)科位居第三，其市場份額為10%。 　　然而喜中有憂，預(yù)計2014年全球智能手機出貨量將達(dá)到12億部，但增幅將從去年的39.2%降至19.3%，2018年更將降至6.2%。并且，截至2018年，全球高端智能手機出貨量
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聯(lián)發(fā)科：一股超級中端市場勢力快速崛起

  • 聯(lián)發(fā)科發(fā)表全球首顆4G LTE的八核手機芯片，將高通遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋在后面；而且，今后數(shù)年中低端智能手機將是增長重點，聯(lián)發(fā)科能不能由世界第三IC設(shè)計廠再向上攀登？
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聯(lián)發(fā)科后發(fā)先至 下半年高通面臨嚴(yán)苛挑戰(zhàn)

  • 　　聯(lián)發(fā)科與高通(Qualcomm)先后在WMC2014發(fā)表2014下半年產(chǎn)品計劃，聯(lián)發(fā)科除已于日前發(fā)表基于Cortex-A17的大小核MT6595外，亦發(fā)表了基于Cortex-A53的4核MT6732，高通則是除原先發(fā)表的低階64位元Snapdragon410外，增加了2款Snapdragon600產(chǎn)品，都基于Cortex-A53，分別是4核的MSM8936與8核的MSM8939。 　　若依照聯(lián)發(fā)科的路線圖，該公司尚有1款8核64位元產(chǎn)品尚未發(fā)表，產(chǎn)品代號為MT6752，和Snapdragon60
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8核、64位處理器是中國手機市場的制勝法寶嗎？

  • 智能手機大戰(zhàn)，裝配8核、64位處理器似乎是中國市場的制勝法寶，但是，中國消費者真的只關(guān)心內(nèi)核數(shù)量和64位計算概念，而非性能和體驗嗎？
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矽映電子與聯(lián)發(fā)科發(fā)布新的智能手機參考設(shè)計

  • 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高清連接解決方案提供商矽映電子科技(Silicon Image) 日前宣布，聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)已與矽映電子科技開展合作，在其最新的MT6592和MT6595八核智能手機SoC平臺中采用矽映電子科技的SiI8348 MHL?發(fā)送器設(shè)計。預(yù)計這些新的參考設(shè)計將使高性能的移動設(shè)備具備與時下PC產(chǎn)品相同的計算能力，并利用MHL技術(shù)提供逼真的多媒體體驗。
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聯(lián)發(fā)科技推出MT3188多模無線充電解決方案

  • 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布推出世界首款支持多模兼容的無線充電解決方案MT3188。聯(lián)發(fā)科技MT3188是采用多模無線充電技術(shù)的高整合專用芯片(ASIC) ，可支持共振式無線充電技術(shù)，并同時完整兼容兩大無線充電聯(lián)盟Power Matters Alliance (PMA)及Wireless Power Consortium (WPC)所認(rèn)證的感應(yīng)式無線充電發(fā)射器。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  MT3188  PMA  WPC  
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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