聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款八核4G芯片 開戰(zhàn)中高端
- 自發(fā)力八核3G手機芯片后,聯(lián)發(fā)科技又于14日發(fā)布全球首款支持2K屏幕的64位真八核4G單芯片MT6795,主打中高端,至此,聯(lián)發(fā)`科技形成了對4G手機芯片的高、中、端市場的全面覆蓋。 聯(lián)發(fā)科技將此款八核芯片稱為“真八核”,可能是之前有廠商將兩個四核芯片放在一個手機里,也稱為八核,為了與這種“假八核”相區(qū)分,聯(lián)發(fā)科技幾乎每次都將其八核芯片稱之為“真八核”。 據(jù)悉,MT6795是市場上首款為旗艦級智能手機而設(shè)計的6
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4G發(fā)展進度落后 聯(lián)發(fā)科被高通壓著打
- 聯(lián)發(fā)科(2454)在中國3G智慧型手機市占率逾五成,把勁敵高通(Qualcomm)打得落花流水,但在4G市場進度卻明顯落后高通與邁威爾(Marvell),所幸今年上半年中國4G手機叫好不叫座,聯(lián)發(fā)科4G晶片現(xiàn)在推出,可說是來得早不如來得巧。 截至今年第二季為止,高通獨霸4G市場,拿下3分之2的市占,至于Marvell則拿下3分之1,隨著聯(lián)發(fā)科4G解決方案正式到位后,4G進入三強競逐的戰(zhàn)國時代,國際調(diào)查機構(gòu)顧能(Gartner)無線技術(shù)研究副總裁洪岑維分析,聯(lián)發(fā)科在4G發(fā)展比較慢,原訂去年底推
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聯(lián)發(fā)科4G產(chǎn)品到位 先進制程和高通零距離
- 64位高中低產(chǎn)品全數(shù)推出,聯(lián)發(fā)科從便攜設(shè)備挺進PC的運算規(guī)格,且年底前該公司將采用20奈米制程,更是使競爭對手不可小覷。
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聯(lián)發(fā)科首款八核4G LTE芯片MT6595今日正式推出

- 7月14日消息,根據(jù)臺灣媒體消息稱手機芯片巨頭聯(lián)發(fā)科將會在周二(7月15日)正式在深圳發(fā)布八核4G LTE芯片MT6595,以此在下半年主攻4G市場。目前4G市場上,高通占據(jù)了絕對的芯片統(tǒng)治地位,而Marvell為第二供應(yīng)商。聯(lián)發(fā)科MT6595將成為該公司首款進軍4G市場的利器,八核4GLTE芯片顯然是主攻中高端智能手機。 聯(lián)發(fā)科指出MT6595為該公司的首款集成LTE基帶的八核SoC,同是也是第一個搭載A17的處理器,利用HMP(異構(gòu)多任務(wù)處理技術(shù))工作,擁有良好的熱管理和低功耗
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聯(lián)發(fā)科第3季營收將挑戰(zhàn)20億美元大關(guān)
- 聯(lián)發(fā)科拜4G手機及新款無線充電、可穿戴設(shè)備芯片解決方案第3季出貨量均可望較第2季再成長逾倍的貢獻下,配合其他TV、DVD播放器、光儲存、網(wǎng)絡(luò)通信及其他相關(guān)芯片產(chǎn)品線的第3季訂單能見度,也正逐步感受到傳統(tǒng)旺季的威力;聯(lián)發(fā)科面對內(nèi)部絕大多數(shù)芯片第3季出貨量仍將較第2季走高,已初步判定第3季營收表現(xiàn)將可望報出連續(xù)第6個季度的成長佳音,再一次超出市場預(yù)期。 由于聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績已明顯超前財測高標552億元,在第3季營運表現(xiàn)仍以正向成長看待下,預(yù)期第3季營收將挑戰(zhàn)新臺幣600億元(約20億美元)大關(guān),
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聯(lián)發(fā)科看好新創(chuàng)公司軟硬整合力

- 當技術(shù)分工發(fā)展到一定程度之后,想要有新的發(fā)展,必須要跨界、多種技術(shù)相結(jié)合,這樣才能有新的突破。
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聯(lián)發(fā)科無名小金雞晶心科技 變力旺第二?
- 芯片設(shè)計股王——聯(lián)發(fā)科近期市值沖破8千億元(新臺幣,下同)大關(guān),創(chuàng)下歷史新高,也帶旺轉(zhuǎn)投資,持股約18%的晶心科技2014年營收成長率上看四成至五成,將首度轉(zhuǎn)虧為盈。晶心是亞洲唯一的處理器硅專利(CPUIP)公司,營運模式與2014年上柜飆股力旺相同。 晶心6月初大幅減資五成,卻一舉從過去未上市盤的冷門標的,變身為前20名熱門個股,目前股價60多元。晶心預(yù)定2015年登錄興柜、2016年申請上市柜,甚至被市場大戶視為“力旺第二”。 打入小米等
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聯(lián)發(fā)科3Q營收正成長挑戰(zhàn)600億大關(guān)
- 聯(lián)發(fā)科拜4G手機及新款無線充電、穿戴裝置芯片解決方案第3季出貨量均可望較第2季再成長逾倍的貢獻下,配合其他TV、DVD播放器、光儲存、網(wǎng)路通訊及其他相關(guān)芯片產(chǎn)品線的第3季訂單能見度,也正逐步感受到傳統(tǒng)旺季的威力;聯(lián)發(fā)科面對內(nèi)部絕大多數(shù)芯片第3季出貨量仍將較第2季走高,已初步判定第3季營收表現(xiàn)將可望報出連續(xù)第6個季度的成長佳音,再一次超出市場預(yù)期。 由于聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績已明顯超前財測高標552億元,在第3季營運表現(xiàn)仍以正向成長看待下,預(yù)期第3季營收將挑戰(zhàn)新臺幣600億元(約2億美元)大關(guān),續(xù)創(chuàng)單季
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聯(lián)發(fā)科6月營收未再創(chuàng)高 Q2達財測高端
- 并入晨星完整單季營收,聯(lián)發(fā)科(2454)第二季營收達541.26億元,達到財測高端,再創(chuàng)歷史新高水平;上半年營收已達1001.38億元,年增74%。 聯(lián)發(fā)科6月營收終止連續(xù)5個月創(chuàng)新高紀錄,月減18%、年增60%,達157.06億元。 而由于并入晨星完整營收,聯(lián)發(fā)科第二季營收再創(chuàng)歷史新高水平,達541.26億元,季增17.6%。據(jù)聯(lián)發(fā)科財測預(yù)估,第二季營收約介于515~552億元,已達財測高端。 聯(lián)發(fā)科4G芯片箭在弦上,后續(xù)也有多款4G新品將在近期發(fā)布,涵蓋聯(lián)發(fā)科四核、八核心機型。無
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首款A(yù)17+A7八核 聯(lián)發(fā)科MT6595處理器解析
- 雖然業(yè)界對八核移動處理器并不陌生,但聯(lián)發(fā)科還是針對MT6595舉行了技術(shù)解析。但這顆心到底有多大能量,還有待驗證。
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聯(lián)發(fā)科緊迫盯人 高通有意拉開差距雙方策略亦步亦趨

- 聯(lián)發(fā)科雖然謙虛的說落后領(lǐng)導廠商1~2年的技術(shù)時間差,但其在產(chǎn)品行銷、市場布局、生產(chǎn)制造、品牌推廣等策略上與高通亦步亦趨,已使高通壓力山大。
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聯(lián)發(fā)科技選擇Red Bend FOTA升級可穿戴設(shè)備
- 美國馬薩諸塞州沃爾瑟姆/臺北–2014年7月2日–移動軟件管理(MSM)方案用于超過20億RedBend-Enabled?設(shè)備的市場領(lǐng)導者RedBend軟件公司今天宣布,全球IC設(shè)計領(lǐng)導廠商聯(lián)發(fā)科技已選擇RedBend軟件公司作為合作伙伴,為可穿戴設(shè)備量身打造固件無線更新(FOTA)服務(wù)(SaaS)。 聯(lián)發(fā)科技Aster“all-in-one”系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案,是首款集成了RedBendFOTA軟件既服務(wù)(SaaS)方案的芯
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聯(lián)發(fā)科技選擇Red Bend FOTA升級可穿戴設(shè)備
- 移動軟件管理(MSM)方案用于超過20億Red Bend-Enabled™設(shè)備的市場領(lǐng)導者Red Bend軟件公司今天宣布,全球IC設(shè)計領(lǐng)導廠商聯(lián)發(fā)科技已選擇Red Bend軟件公司作為合作伙伴,為可穿戴設(shè)備量身打造固件無線更新(FOTA)服務(wù)(SaaS)。 聯(lián)發(fā)科技Aster “all-in-one”系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案,是首款集成了Red Bend FOTA軟件既服務(wù)(SaaS)方案的芯片 。 Red Bend的FOTA服務(wù),能確保運用Aster平
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聯(lián)發(fā)科谷歌合作升級 Android One走Turnkey路線
- Google最新發(fā)表的Andr??oid One平臺推廣計畫,由于看重的是下一個10億智能型手機用戶,而且主要偏重新興國家市場,所以,Google直接選定的手機芯片策略聯(lián)盟伙伴,就是早已在全球中、低階智能型手機市場稱霸的聯(lián)發(fā)科。 據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科與Google早已在過去半年內(nèi)密集開會洽談未來合作方式,雙方都對下一個10億智能型手機用戶商機極感興趣,就在彼此一拍即合下,Google已承諾未來將把Android平臺的最新軟件及韌體提前授權(quán)給聯(lián)發(fā)科進行細部開發(fā)。 這意昧,聯(lián)發(fā)科未來在Android
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Android One廉價手機將搭載聯(lián)發(fā)科處理器

- 根據(jù)一些來自智能手機供應(yīng)鏈公司的消息顯示,谷歌已經(jīng)選擇來自中國臺灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)為戰(zhàn)略解決方案合作伙伴,來開發(fā)Android One平臺相關(guān)的產(chǎn)品。Android One平臺可以讓手機制造商打造低成本的智能手機,這些手機主要是銷售給新興市場上的近10億潛在用戶。 根據(jù)Android One相關(guān)的計劃,谷歌將向設(shè)備制造商提供一整套硬件和軟件指導程序,以及一些優(yōu)化的設(shè)計平臺,從而讓這些制造商打造更加簡捷快速的物美價廉的智能手機。 消息人士透露,在過去的6個月,谷歌一直在與聯(lián)發(fā)科進
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計公司,位居全球消費性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導廠商 [ 查看詳細 ]
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