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聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

臺(tái)灣IC五巨頭將就開(kāi)放陸資與政府官員交換意見(jiàn)

  • 　　蔡英文8日將與聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介等臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)五巨頭見(jiàn)面，針對(duì)半導(dǎo)體人才、稅賦、研發(fā)、能源與兩岸合作等面向交換意見(jiàn)。 　　據(jù)了解，包括臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)理事長(zhǎng)暨鈺創(chuàng)董座盧超群、全球最大封測(cè)廠日月光董事長(zhǎng)張虔生與營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉、晶圓代工龍頭臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家、蔡明介等五位國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)重量級(jí)人士，都將在8日與蔡英文交流。 　　這是臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重量級(jí)領(lǐng)袖首度大動(dòng)員與蔡英文見(jiàn)面，相關(guān)業(yè)者從IC設(shè)計(jì)、制造到后段封測(cè)，涵蓋整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，也都是各領(lǐng)域龍頭，預(yù)料將吁請(qǐng)新政府以更積極作為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  封測(cè)  

聯(lián)發(fā)科處理器缺貨無(wú)法緩解 官方發(fā)力無(wú)人機(jī)

  • 　　臺(tái)灣手機(jī)芯片公司聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理朱尚祖近日在接受媒體采訪時(shí)表示，目前晶圓產(chǎn)能供應(yīng)吃緊，晶圓缺貨情況到下半年仍無(wú)法緩解，今年上下半年出貨估較上半年增長(zhǎng)量約為22%。 　　由于中國(guó)大陸手機(jī)廠商O(píng)PPO/vivo手機(jī)銷(xiāo)量增速較快，聯(lián)發(fā)科近期也因此得益，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計(jì)，包括vivo、華為、OPPO在內(nèi)的中 國(guó)手機(jī)品牌增速喜人，根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2016年Q2中國(guó)智能手機(jī)銷(xiāo)量排行由華為奪冠，OPPO、Vivo以黑馬姿態(tài)分居二、三名。 　　此外，聯(lián)發(fā)科除了在智能手機(jī)行業(yè)之外，也切入無(wú)人機(jī)市場(chǎng)
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聯(lián)發(fā)科布局／手機(jī)品牌客戶:蘋(píng)果是最后一塊拼圖

  • 　　聯(lián)發(fā)科7月首度取得三星手機(jī)芯片訂單，這次又有機(jī)會(huì)以無(wú)線充電芯片向蘋(píng)果敲門(mén)，搶下最后一個(gè)灘頭堡。若后續(xù)無(wú)線充電芯片能順利通過(guò)蘋(píng)果要求，逐步開(kāi)案、出貨，有望為雙方在手機(jī)芯片端的合作開(kāi)啟大門(mén)。 　　聯(lián)發(fā)科在2003年推出首顆手機(jī)芯片，當(dāng)時(shí)還是2G功能手機(jī)的時(shí)代，但搭上大陸白牌市場(chǎng)崛起，一度在當(dāng)?shù)厝〉冒顺墒姓悸剩?dāng)時(shí)的頭號(hào)客戶是諾基亞。 　　聯(lián)發(fā)科自2011年推出3G智慧手機(jī)芯片以來(lái)，客戶群逐年擴(kuò)增，至今年上半年以前，除三星、蘋(píng)果這兩家全球排名前兩大的手機(jī)品牌廠之外，各大品牌廠也都已經(jīng)成為口袋里的客戶。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  蘋(píng)果  

兩岸5G技術(shù)，聯(lián)發(fā)科提前卡位

  • 　　“海峽兩岸信息產(chǎn)業(yè)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)論壇”即將于9月6日在黑龍江登場(chǎng)，此次將簽屬—海峽兩岸推動(dòng)5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)合作備忘錄，盼能透過(guò)此次簽訂5G合作備忘錄，爭(zhēng)取5G主流技術(shù)由華人主導(dǎo)，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)董事長(zhǎng)蔡明介此次也將出席，未來(lái)將集中火力，以百人團(tuán)隊(duì)展開(kāi)技術(shù)布局，提前卡位5G技術(shù)和市場(chǎng)。 　　全球各主要國(guó)家陸續(xù)推動(dòng)5G行動(dòng)通訊技術(shù)，聯(lián)發(fā)科先前宣誓，在5G市場(chǎng)這次絕不會(huì)輸在起跑點(diǎn)，積極卡位第五代行動(dòng)通訊技術(shù)(5G)野心明確，并看好2020年?yáng)|京奧運(yùn)會(huì)是第一個(gè)商
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聯(lián)發(fā)科或?qū)l(fā)力智能家居市場(chǎng)

  • 　　一直以來(lái)聯(lián)發(fā)科都想步入高端手機(jī)市場(chǎng)，好讓利潤(rùn)率能更高一點(diǎn)，但每次發(fā)布新的手機(jī)芯片就迅速被玩壞，尤其是到了小米、樂(lè)視和360的手里，簡(jiǎn)直就是便宜低端貨的標(biāo)志!聯(lián)發(fā)科曾多次努力嘗試進(jìn)軍高端市場(chǎng)，比如今年魅族的Pro 6就全球首發(fā)Helio X25處理器，該機(jī)售價(jià)2499元總算摸了高端的門(mén)檻，但是僅一個(gè)禮拜就被樂(lè)視的樂(lè)2 Pro打回了原形! 　　   　　據(jù)外媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科國(guó)際企業(yè)銷(xiāo)售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢近日在專(zhuān)訪中表示，今年第二季度，聯(lián)發(fā)科的處理器出貨量在中國(guó)市場(chǎng)首次超
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對(duì)話聯(lián)發(fā)科高管：占有手機(jī)市場(chǎng)35%，能耗是最大問(wèn)題

  • 　　你可能聽(tīng)說(shuō)過(guò)英特爾、Nvidia，它們花了大把的錢(qián)營(yíng)銷(xiāo)宣傳，你當(dāng)然聽(tīng)過(guò)它們的大名。有一家公司你也許沒(méi)有聽(tīng)過(guò)，但它的芯片已經(jīng)用在許多手機(jī)、娛樂(lè)設(shè)備中，它就是聯(lián)發(fā)科。如果你正在用索尼、HTC中端手機(jī)閱讀本文，它可能運(yùn)行的就是聯(lián)發(fā)科的處理器。 　　聯(lián) 發(fā)科是全球最大的SoC(系統(tǒng)芯片)制造商之一，未來(lái)幾年，它試圖在整個(gè)行業(yè)造成轟動(dòng)，Techradar與聯(lián)發(fā)科國(guó)際企業(yè)銷(xiāo)售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢 (Finbarr Moynihan)深入交流，討論的話題不只包括聯(lián)發(fā)科的發(fā)展規(guī)劃，莫伊尼漢還解釋了什
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通訊專(zhuān)利賽 亞洲急起直追

  • 　　由于標(biāo)準(zhǔn)必要專(zhuān)利(standard essential patents，SEPs)保護(hù)的是共通且難以回避的技術(shù)，國(guó)際廠商手中掌握多少的SEPs，往往也能代表其握有的專(zhuān)利談判籌碼。 　　為增加對(duì)通訊SEPs的瞭解，以國(guó)研院科政中心收錄于“通訊產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵專(zhuān)利資訊平臺(tái)”(網(wǎng)址：ticpa.stpi.narl.org.tw)之7,500篇 與LTE/LTE-A相關(guān)的SEPs為對(duì)象，這些專(zhuān)利自申請(qǐng)至核準(zhǔn)的年平均時(shí)間為3.75年，顯示出通訊SEPs通常約需耗時(shí)三、四年取得專(zhuān)利。 　　通訊
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聯(lián)發(fā)科、海思強(qiáng)勢(shì)崛起 高通還能否坐穩(wěn)頭把交椅？

  • 從目前這個(gè)態(tài)勢(shì)來(lái)看，如果高通不能在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)重大突破，在芯片質(zhì)量上拉開(kāi)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距，高通的“王座”將岌岌可危。
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聯(lián)發(fā)科打造互利共榮圈 2017年獲利目標(biāo)擺第一

  • 　　據(jù)海外媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科2016年?duì)I收可望成長(zhǎng)逾25%，挑戰(zhàn)新臺(tái)幣2,664億元的歷史新高紀(jì)錄，但股價(jià)自年初至今卻還倒跌5%的表現(xiàn)，難免美中不足。 　　聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市占率已達(dá)近40%高標(biāo)水準(zhǔn)，大陸內(nèi)需市場(chǎng)更已逼近50%大關(guān)，配合Oppo、Vivo及三星電子(Samsung Electronics)等有賺錢(qián)實(shí)力的品牌客戶也都已納入麾下;加上與臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)的合作策略更加緊密，聯(lián)發(fā)科試圖打造上、下游產(chǎn)業(yè)鏈獲利共榮圈 的布局，暗指2017年首要營(yíng)運(yùn)目標(biāo)將放在毛利率及獲利能力的改善上，重新贏得投資
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聯(lián)發(fā)科與Oppo兄弟情深：薦用高通芯片補(bǔ)缺口

  • 　　聯(lián)發(fā)科自2016年第2季以來(lái)，一路高喊手機(jī)芯片缺貨，雖然沒(méi)有明講原兇是誰(shuí)，但看到Oppo、Vivo手機(jī)出貨量迭創(chuàng)新高，其中Oppo甚至在2016年下半還有可能撼動(dòng)華為的龍頭寶座，其實(shí)答案早就呼之欲出。 　　在Oppo、Vivo手機(jī)出貨量不斷攀高的過(guò)程中，二家品牌手機(jī)業(yè)者有意轉(zhuǎn)單高通(Qualcomm)的消息也不逕而走，讓外界揣測(cè)聯(lián)發(fā)科是否被摘了桃子。 　　熟悉聯(lián)發(fā)科人士指出，Oppo、Vivo轉(zhuǎn)單高通的動(dòng)作，其實(shí)還是源自聯(lián)發(fā)科的“善意”提醒，深怕出貨不及傷害到客戶。更重要的
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高端手機(jī)芯片戰(zhàn) 聯(lián)發(fā)科有望挑戰(zhàn)高通霸主地位

  • 　　由于看好聯(lián)發(fā)科首顆10奈米先進(jìn)製程生產(chǎn)X30高階手機(jī)晶片可望于明年第1季量產(chǎn)，挑戰(zhàn)高通高階手機(jī)晶片霸主地位，近期外資法人暗暗布局聯(lián)發(fā)科持股，近一個(gè)月累計(jì)買(mǎi)進(jìn)2.2萬(wàn)張，持股比例由56%躍升至58%。法人指出，第3季營(yíng)收持續(xù)創(chuàng)高，第4季淡季，明年隨著新晶片推出毛利率可望回升。 　　聯(lián)發(fā)科本季營(yíng)運(yùn)如外界預(yù)期營(yíng)收持創(chuàng)新高，7月合併營(yíng)收248.19億元維持高水準(zhǔn)演出，創(chuàng)歷史次高紀(jì)錄，三大產(chǎn)品均看見(jiàn)季節(jié)性需求，智慧型手機(jī)除了中高階helio系列持續(xù)放量，新興市場(chǎng)需求揚(yáng)升，第3季延續(xù)上季產(chǎn)能吃緊，仍無(wú)法完全滿足
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  高通  

全球20大半導(dǎo)體公司排名出爐 聯(lián)發(fā)科增速最快達(dá)32%

  • 　　半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司IC Insights最新公布了2016年上半年全球前二十大半導(dǎo)體(包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件)公司銷(xiāo)售額排名。前二十大半導(dǎo)體公司美國(guó)獨(dú)占8家，日本、歐洲、中國(guó)臺(tái)灣各3家，韓國(guó)2家，新加坡1家。 　　2016年上半年有13家半導(dǎo)體公司銷(xiāo)售額超過(guò)30億美元。盡管今年全球智能手機(jī)預(yù)計(jì)只有5%的增長(zhǎng)，但憑借OPPO和vivo出貨量的爆增，聯(lián)發(fā)科2016年第二季度銷(xiāo)售額達(dá)22.39億美元，以32%的最快增長(zhǎng)速度領(lǐng)跑全球半導(dǎo)體廠商。據(jù)IC Insights預(yù)計(jì)，聯(lián)發(fā)科2016年
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  聯(lián)發(fā)科  

2016年下半應(yīng)用處理器方案競(jìng)爭(zhēng)　聯(lián)發(fā)科與展訊恐落后

  • 　　面對(duì)2016年下半應(yīng)用處理器市場(chǎng)挑戰(zhàn)，各家行動(dòng)通訊方案供應(yīng)商均積極針對(duì)新製程和新架構(gòu)規(guī)劃新產(chǎn)品，除增加自有方案競(jìng)爭(zhēng)力，也同時(shí)是為因應(yīng)個(gè)別市場(chǎng)對(duì)相關(guān)規(guī)格的需求。DIGITIMES Research認(rèn)為，下半年高通(Qualcomm)方案仍將具優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科及展訊則相對(duì)落后。 　　從整體趨勢(shì)觀察，下半年低階方案仍將維持28nm製程，但中階和高階都會(huì)走向14/16nm，少數(shù)比較特殊的技術(shù)，例如基于20nm的方案，則將逐步退出市場(chǎng)。 　　從個(gè)別業(yè)者狀況觀察，DIGITIMES Research認(rèn)為，高通無(wú)疑
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  展訊  

沖刺10nm處理器 聯(lián)發(fā)科或能打一場(chǎng)漂亮的“翻身戰(zhàn)”

  • 　　2017年，智能手機(jī)芯片廠商將正式展開(kāi)10納米制程的爭(zhēng)奪。據(jù)了解，高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋(píng)果的10納米產(chǎn)品都將在明年進(jìn)入量產(chǎn)階段。 　　按照此前曝光的消息來(lái)看，聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍830量產(chǎn)的時(shí)間比較接近，均在明年年初，而蘋(píng)果10納米處理器量產(chǎn)時(shí)間則相對(duì)較晚，預(yù)計(jì)在2017年第三季度。 　　這意味著聯(lián)發(fā)科不僅在進(jìn)度上首次領(lǐng)先蘋(píng)果，更有可能超越高通，在手機(jī)處理器市場(chǎng)打一場(chǎng)漂亮的“翻身戰(zhàn)”。 　　初入高端市場(chǎng)受阻 　　近年來(lái)，智能手機(jī)市場(chǎng)增速放緩，手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)變
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臺(tái)灣擺脫17黑困境 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)功不可沒(méi)

  • 　　受到臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科等半導(dǎo)體業(yè)者進(jìn)出口暢旺加持，中國(guó)臺(tái)灣財(cái)政部公告7月出口值241.2億美元，年增率1.2%，財(cái)政部統(tǒng)計(jì)處處長(zhǎng)蔡美娜說(shuō)：“出口年增率是2015年2月以來(lái)首度正成長(zhǎng)。”中國(guó)臺(tái)灣出口總算擺脫17黑困境，回到成長(zhǎng)軌道。 　　財(cái)政部昨公告7月出口值241.2億美元，月增5.4%、年增1.2%，累計(jì)今年前7月出口值1554.6億美元，較去年同期減7.7%。蔡美娜表示，亞洲鄰近國(guó)家韓國(guó)7月出口連19黑、新加坡至6月底為止出口連22黑、香港至6月底為止連16黑，尚未出現(xiàn)回正消
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  聯(lián)發(fā)科  
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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