聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
10nm：聯(lián)發(fā)科毛利率救星？
- 受到半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈季節(jié)性庫存去化影響，IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科第4季營收將低于第3季，早已是市場上的共識，只不過，聯(lián)發(fā)科毛利率何時(shí)止跌，卻是法人最關(guān)注的事。對聯(lián)發(fā)科來說，若能搶在高通之前跨入10奈米世代，并成功擴(kuò)大高階手機(jī)芯片市占率，將是毛利率止跌的關(guān)鍵。 聯(lián)發(fā)科8月合并營收月增4.2%達(dá)258.70億元，并較去年同期成長約36%，再創(chuàng)單月營收歷史新高紀(jì)錄。累計(jì)今年前8個(gè)月合并營收達(dá)1,791.22億元，較去年同期成長36.2%。 但對聯(lián)發(fā)科來說，營收可以創(chuàng)新高的原因，還包括了透過并購LCD驅(qū)動I
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魅族手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)科今年獨(dú)享
- IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科繼續(xù)獨(dú)吃大陸手機(jī)大廠魅族的智慧型手機(jī)晶片大單。魅族原本將在本月底推出一款搭載搭載三星Exynos 8890處理器的新機(jī)種，但據(jù)了解，魅族副總裁李楠在微信文章表示，今年魅族不會推出搭載三星Exynos晶片的手機(jī)。業(yè)界指出，這代表聯(lián)發(fā)科今年仍獨(dú)吞魅族智慧型手機(jī)的晶片大單。 市場先前傳出，魅族預(yù)計(jì)將于10月底或11月初，推出兩款旗艦機(jī)種，分別為PRO 6s搭載聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器，及PRO 6 Plus使用三星Exynos 8890處理器。不過目前看來，今年底前可能只會推出
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喜憂參半 聯(lián)發(fā)科的2016年偽總結(jié)
- 早在聯(lián)發(fā)科的X20/X25發(fā)布之后產(chǎn)品未上市之前，網(wǎng)上興起聯(lián)發(fā)科要崛起逆襲的傳言，聯(lián)發(fā)科也相信自家的十核心SOC能闖出一片天地，而老對手高通因?yàn)樵?015年被聯(lián)發(fā)科的八核心帶進(jìn)了溝里，回家折騰自己的自主核心kryo去了，不帶聯(lián)發(fā)科玩了，那么今年“日常崛起”的聯(lián)發(fā)科過的怎么樣呢?一個(gè)詞形容，喜憂參半： 喜： 1.OPPO R9把P10賣斷貨 聯(lián)發(fā)科過高端癮 聯(lián)發(fā)科做夢都沒想到自家的低功耗P10居然能賣斷貨，而且還是被那個(gè)天天打廣告的&
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堅(jiān)守核“芯”市場 聯(lián)發(fā)科面臨哪些挑戰(zhàn)？
- 智慧型手機(jī)市場發(fā)展至今已經(jīng)相當(dāng)成熟，相關(guān)核心零組件供應(yīng)商也多因?yàn)楦偁?，從過去的百花齊放，到現(xiàn)在只剩少數(shù)廠商存活，然而即便競爭廠商減少，競爭的態(tài)勢卻沒有改變，反而更加激烈。因此，聯(lián)發(fā)科引進(jìn)中國資本以守穩(wěn)其核心市場，有其商業(yè)上的必要。
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聯(lián)發(fā)科今年出貨8億手機(jī)芯片：已打入三星 還在攻關(guān)蘋果
- 2015年聯(lián)發(fā)科的日子有點(diǎn)難過——Helio X10處理器沖擊高端市場未果，低端市場則面臨展訊的激烈競爭，手機(jī)芯片出貨量為6億，但面臨的壓力越來越大，以致于今年初聯(lián)發(fā)科都不再公布2016年的出貨量目標(biāo)。不過2016年聯(lián)發(fā)科時(shí)來運(yùn)轉(zhuǎn)了，Helio P10等芯片持續(xù)熱銷甚至缺貨，全年芯片出貨量可達(dá)8億。此外，聯(lián)發(fā)科還確認(rèn)打入三星手機(jī)供應(yīng)鏈，還在努力攻關(guān)蘋果供應(yīng)鏈。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨天應(yīng)邀出席了玉山科技協(xié)會的2016年會，并發(fā)表了”后PC、后手機(jī)時(shí)代之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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蔡明介：聯(lián)發(fā)科跟著OPPO快跑 并努力打入蘋果與非蘋陣營
- 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介今 (20) 日出席玉山科技論壇，并發(fā)表演講談?wù)摵?PC、手機(jī)時(shí)代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢，會后論壇也開放問與答，針對三星 Note 7 發(fā)生電池爆炸問題，蘋果與其他手機(jī)品牌廠市佔(zhàn)率可望增加，蔡明介表示，都是客戶不太方便回答，但三星是高階產(chǎn)品發(fā)生問題，對市場影響不大，而對于蘋果，他僅強(qiáng)調(diào)目前并不是供應(yīng)商，但仍努力進(jìn)入蘋果陣營，蘋果與非蘋陣營都會努力。 蔡明介今赴玉山科技論壇發(fā)表演講，題目是后 PC、手機(jī)時(shí)代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢，主辦單位也開放問與答，現(xiàn)場臺下聚集許多上市柜公司董事長，臺下董
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聯(lián)發(fā)科攻中高端 10納米Helio X30、X35連發(fā)
- 聯(lián)發(fā)科為擴(kuò)大產(chǎn)品線覆蓋范圍，繼首顆10奈米晶片“X30”依計(jì)畫今年底、明年初就會量產(chǎn)，全力搶攻高階市場，考慮再推出同樣采用10奈米制程的“X35”，擴(kuò)大滿足中高階市場需求。 聯(lián)發(fā)科早已是臺積電首批10奈米客戶之一，市場最近傳出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部評估加開一顆降規(guī)格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人認(rèn)為，這將有利拉高代工廠臺積電的10奈米產(chǎn)能利用率。 聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場，原規(guī)畫今年推出一到兩顆16奈米和一顆1
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聯(lián)發(fā)科Helio X35細(xì)節(jié)曝光：采用10nm工藝
- 據(jù)臺灣媒體報(bào)道，芯片廠商聯(lián)發(fā)科將在明年推出Helio X30。與此同時(shí)為了提高10nm工藝產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科也希望同樣采用10nm制程工藝來研制Helio X35。這種策略和之前發(fā)布的Helio X25和X20非常相似，這也是為了滿足更多中高端智能手機(jī)需求。 聯(lián)發(fā)科Helio X35細(xì)節(jié)曝光：采用10nm工藝(圖片來自于谷歌) 此前，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖曾透露Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來
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展訊奪聯(lián)發(fā)科3G訂單，發(fā)力搶占智能手機(jī)市場
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士手機(jī)晶片達(dá)人在其微博爆料，MTK在3G芯片的需求判斷失誤，導(dǎo)致3G芯片大缺貨，MT6580炒貨價(jià)格漲一倍，許多客戶正急忙切換至展訊的3G方案。這一消息更從臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》的報(bào)道中得到證實(shí)，目前聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的缺貨狀況嚴(yán)重，4G芯片缺貨延至明年，3G芯片于今年8、9月起大缺，缺口已達(dá)五成。 作為供應(yīng)鏈上游的芯片廠商，如何準(zhǔn)確的把握市場動態(tài)，判斷未來芯片需求的走勢是最重要的。從針對P10需求判斷失誤導(dǎo)致主力千元機(jī)平臺缺貨，到新興智能手機(jī)市場的爆發(fā)迫使客戶緊急更換方案，對于全球智能手機(jī)市場預(yù)
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聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場 全力沖刺10nm產(chǎn)品
- 聯(lián)發(fā)科為擴(kuò)大產(chǎn)品線覆蓋范圍，繼首顆10奈米晶片“X30”依計(jì)畫今年底、明年初就會量產(chǎn)，全力搶攻高階市場，考慮再推出同樣采用10奈米制程的“X35”，擴(kuò)大滿足中高階市場需求。 聯(lián)發(fā)科早已是臺積電首批10奈米客戶之一，市場最近傳出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部評估加開一顆降規(guī)格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人認(rèn)為，這將有利拉高代工廠臺積電的10奈米產(chǎn)能利用率。 聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場，原規(guī)畫今年推出一到兩顆16奈米和一顆1
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聯(lián)發(fā)科PK高通、Intel 明年Q2決戰(zhàn)
- 手機(jī)芯片廠第四代移動通信(4G)芯片產(chǎn)品明年大PK，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾均已備妥戰(zhàn)品應(yīng)戰(zhàn)，戰(zhàn)火將在明年第2季達(dá)到高峰，英特爾更將取消既有的補(bǔ)貼
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聯(lián)發(fā)科明年推六模芯片 打破高通壟斷助力電信4G
- “4G市場，明年將是非常興奮的一年。”聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力近日在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者采訪時(shí)表示，根據(jù)運(yùn)營商披露出來的規(guī)劃，明
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4G芯片 聯(lián)發(fā)科直搗高通大本營
- 聯(lián)發(fā)科全力沖刺4G，3月起開始直搗高通大本營!在獲得美國電信營運(yùn)商T-Mobile認(rèn)證后，聯(lián)發(fā)科具備最新VoLTE技術(shù)的高階4G晶片，將開始配合客戶出貨至美國
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實(shí)力懸殊的追趕：展訊博弈聯(lián)發(fā)科
- 全球第四大芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科正在面臨一場影響深遠(yuǎn)的挑戰(zhàn)，發(fā)起這次挑戰(zhàn)的是與其實(shí)力懸殊，2013年曾排在第14位的展訊。(根據(jù)IC Insights在2014年5月
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加入供應(yīng)商大軍 聯(lián)發(fā)科或?yàn)樘O果提供快充芯片
- 據(jù)臺灣媒體報(bào)道，隨著臺積電以及富士康紛紛成為蘋果供應(yīng)商之后，聯(lián)發(fā)科也希望加入蘋果供應(yīng)商的行列之中。據(jù)內(nèi)部人士透露，此次聯(lián)發(fā)科將為蘋果供應(yīng)無線充電以及快充芯片。目前，聯(lián)發(fā)科新聞發(fā)言人還沒有正式回應(yīng)，不過如果加入蘋果供應(yīng)鏈，會對聯(lián)發(fā)科的業(yè)務(wù)有極大的推動作用。 此前，聯(lián)發(fā)科曾推出新一代快速充電解決方案Pump Express 3.0，僅需20分鐘就能將智能手機(jī)的電池從零充到70%。通過Pump Express 3.0，使用者只要充電五分鐘，手機(jī)就能夠通話長達(dá)四小時(shí)。此速度幾乎是目前市場上競
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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