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羅姆 文章 進(jìn)入羅姆技術(shù)社區(qū)
表面貼裝的散熱面積估算和注意事項(xiàng)

- 到目前為止,我們已經(jīng)介紹過(guò)使用熱阻和熱特性參數(shù)來(lái)估算TJ的方法。本文將介紹在表面貼裝應(yīng)用中,如何估算散熱面積以確保符合TJ max,以及與熱相關(guān)的元器件布局注意事項(xiàng)。本文的關(guān)鍵要點(diǎn)?如果將會(huì)發(fā)熱的IC安裝得過(guò)于密集,就會(huì)發(fā)生熱干擾并導(dǎo)致溫度升高。?根據(jù)所容許的最大TJ求得所需的θJA,并估算其所需的散熱面積。到目前為止,我們已經(jīng)介紹過(guò)使用熱阻和熱特性參數(shù)來(lái)估算TJ的方法。本文將介紹在表面貼裝應(yīng)用中,如何估算散熱面積以確保符合TJ max,以及與熱相關(guān)的元器件布局注意事項(xiàng)。元器件配置與熱干擾隨著近年來(lái)對(duì)小型
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一文詳解數(shù)字晶體管的原理
- 數(shù)字晶體管(Digital Transistor),英文名為Bias Resistor Transistor,是帶電阻的晶體管,有的僅在基極上串聯(lián)一只電阻,一般稱為R1,有的在基極與發(fā)射極之間還并聯(lián)一只電阻R2。電阻R1有多種電阻,類似標(biāo)準(zhǔn)電阻系列配制,電阻R2情況類似R1。電阻R1與電阻R2可按多種方式搭配,因此數(shù)字晶體管的品種很多。選定方法①使TR達(dá)到飽和的IC/IB的比率是IC/IB=20/1②輸入電阻:R1是±30% E-B間的電阻:R2/R1=±20%③VBE是0.55~0.75V數(shù)字晶體管具有
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加強(qiáng)ADAS攝像頭系統(tǒng)的功能安全性

- 1 ADAS市場(chǎng)動(dòng)向和ROHM的方針近年來(lái),汽車領(lǐng)域的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(advanced driver-assistance systems,ADAS),作為面向汽車安全的世界性措施,在世界各地的搭載和義務(wù)化進(jìn)程不斷加速,ADAS 構(gòu)成所需的車載攝像頭系統(tǒng)、Radar(雷達(dá))、LiDAR 以及將多個(gè)傳感技術(shù)融合在一起的傳感器 Fusion 系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)也在加速。其中,攝像頭系統(tǒng)在以往的環(huán)視系統(tǒng)中被廣泛使用,在周邊環(huán)境的感知中起著重要的作用,并且與 Radar 并列成為每輛車搭載數(shù)量最多的傳感系統(tǒng)。在今后市
- 關(guān)鍵字: 202208 羅姆 ADAS攝像頭 功能安全
碳化硅助力電動(dòng)汽車的續(xù)航和成本全方位優(yōu)化

- 與傳統(tǒng)的硅器件相比,碳化硅(SiC)器件由于擁有低導(dǎo)通電阻特性以及出色的耐高溫、高頻和耐高壓性能,已經(jīng)成為下一代低損耗半導(dǎo)體可行的候選器件。此外,SiC 讓設(shè)計(jì)人員能夠減少元器件的使用,從而進(jìn)一步降低了設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度。SiC 元器件的低導(dǎo)通電阻特性有助于顯著降低設(shè)備的能耗,從而有助于設(shè)計(jì)出能夠減少 CO2 排放量 的環(huán)保型產(chǎn)品和系統(tǒng)。羅姆在 SiC 功率元器件和模塊的 開(kāi)發(fā)領(lǐng)域處于先進(jìn)地位,這些器件和模塊在許多行業(yè)的 應(yīng)用中都實(shí)現(xiàn)了更佳的節(jié)能效果。水原德健, 羅姆半導(dǎo)體(北京)有限公司技術(shù)中心總經(jīng)理
- 關(guān)鍵字: 202207 碳化硅 電動(dòng)汽車 羅姆
碳化硅助力電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航和成本的全方位優(yōu)化

- 受訪人:水原德健 羅姆半導(dǎo)體(北京)有限公司技術(shù)中心總經(jīng)理1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導(dǎo)體,在材料特性上有什么相似之處和不同之處?根據(jù)其不同的特性,分別適用在哪些應(yīng)用領(lǐng)域?貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導(dǎo)體器件方面都有哪些主要的產(chǎn)品? 目前,市場(chǎng)上基本按下圖劃分幾種材料功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用場(chǎng)景。當(dāng)?shù)皖l、高壓的情況下適用硅基IGBT,如果稍稍高頻但是電壓不是很高,功率不是很高的情況下,使用硅基MOSFET。如果既是高頻又是高壓的情況下,適用碳化硅MOSFET。那么電壓不需要很大,功率
- 關(guān)鍵字: 羅姆 電動(dòng)汽車 碳化硅
賽米控與羅姆就碳化硅功率元器件展開(kāi)新的合作

- 賽米控(總部位于德國(guó)紐倫堡)和全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)在開(kāi)發(fā)碳化硅(SiC)功率模塊方面已經(jīng)開(kāi)展了十多年的合作。合作儀式剪影:賽米控CEO兼CTO? Karl-Heinz Gaubatz先生(左)羅姆德國(guó)公司社長(zhǎng)?Wolfram Harnack(中)賽米控CSO Peter Sontheimer先生(右) 此次,羅姆的第4代SiC MOSFET正式被用于賽米控的車規(guī)級(jí)功率模塊“eMPack?”,開(kāi)啟了雙方合作的新征程。此外,賽米控宣布已與德國(guó)一家大型汽車制造商簽署
- 關(guān)鍵字: 羅姆 碳化硅 SiC 無(wú)線寬帶
芯馳科技與羅姆締結(jié)車載領(lǐng)域的解決方案開(kāi)發(fā)合作伙伴關(guān)系

- 日前,領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯馳科技”)與全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱“羅姆”)締結(jié)了車載領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)合作伙伴關(guān)系。芯馳科技CEO 仇雨菁(圖左)、羅姆半導(dǎo)體(上海)有限公司董事長(zhǎng) 藤村 雷太(圖右)出席簽約儀式芯馳科技與羅姆于2019年開(kāi)始展開(kāi)技術(shù)交流,并就面向智能座艙的應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)建立了合作關(guān)系。此次,作為首批合作成果,芯馳科技智能座艙SoC X9系列的參考板上搭載了羅姆的SerDes IC*1和PMIC*2等產(chǎn)品,現(xiàn)已開(kāi)始為客戶提
- 關(guān)鍵字: 羅姆 智能座艙
GaN器件有望在中等耐壓范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)出色的高頻工作性能

- 1? ?羅姆看好哪類GaN功率器件的市場(chǎng)機(jī)會(huì)?GaN(氮化鎵)和SiC(碳化硅)一樣,是一種在功率器件中存在巨大潛力的材料。GaN 器件作為高頻工作出色的器件,在中等耐壓范圍的應(yīng)用中備受期待。特別是與SiC 相比,高速開(kāi)關(guān)特性出色,因而在基站和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域中,作為有助于降低各種開(kāi)關(guān)電源的功耗并實(shí)現(xiàn)小型化的器件被寄予厚望(如圖1、圖2)。GaN 器件有望在中等耐壓范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)出色的高頻工作性能。具體在汽車行業(yè)可應(yīng)用于車載OBC、48 VDC/DC 轉(zhuǎn)換器(如圖3)。2? &nb
- 關(guān)鍵字: 202201 GaN器件 羅姆
2022年半導(dǎo)體的旺盛需求仍將持續(xù),羅姆用增長(zhǎng)、發(fā)展和創(chuàng)造三軸推進(jìn)

- 1? ?2022年半導(dǎo)體旺盛的需求仍將持續(xù)回顧過(guò)往,新冠肺炎疫情對(duì)電子行業(yè)的供應(yīng)鏈整體也產(chǎn)生了巨大影響,經(jīng)濟(jì)活動(dòng)出現(xiàn)暫時(shí)的停滯,但是到了2020 年秋天以后,由于車載市場(chǎng)的恢復(fù),需求開(kāi)始恢復(fù),現(xiàn)在半導(dǎo)體和電子部件等廣泛領(lǐng)域的供需陷入窘迫狀態(tài)。此外,電子行業(yè)通過(guò)不斷創(chuàng)新來(lái)解決各種社會(huì)問(wèn)題,其中半導(dǎo)體的作用越來(lái)越大。從這一趨勢(shì)來(lái)看,我們認(rèn)為雖然2022 年當(dāng)前旺盛的需求仍將繼續(xù),但即使在巨大的環(huán)境變化中,也不必受到短期市場(chǎng)動(dòng)向的影響,需要用長(zhǎng)期的眼光來(lái)推進(jìn)舉措。2? ?
- 關(guān)鍵字: 202201 羅姆
羅姆全新運(yùn)放以出色抗干擾性能迎合嚴(yán)苛環(huán)境要求

- 隨著用于電動(dòng)汽車和ADAS中的汽車電子系統(tǒng)的電子化和高密度化日益加速,噪聲環(huán)境也變得越來(lái)越嚴(yán)峻。通常,在汽車開(kāi)發(fā)中,難以對(duì)電路板和系統(tǒng)單體做噪聲評(píng)估,一般需要組裝后再進(jìn)行評(píng)估,但一旦評(píng)估結(jié)果NG,就需要大規(guī)模修改,因此降噪設(shè)計(jì)一直是一個(gè)重大課題。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),ROHM充分利用自有的垂直統(tǒng)合型生產(chǎn)體制和模擬設(shè)計(jì)技術(shù)優(yōu)勢(shì),從2017年開(kāi)始開(kāi)發(fā)EMARMOUR?系列,該系列的產(chǎn)品具有非常出色的抗干擾性能,有助于減輕降噪設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān),在車載和工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)獲得了高度好評(píng)。 近日全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM
- 關(guān)鍵字: 羅姆 運(yùn)算放大器 BD87581YG-C EMARMOUR
羅姆車載攝像頭模塊優(yōu)化ADAS系統(tǒng)方案

- 輔助駕駛(最終目標(biāo)自動(dòng)駕駛)已經(jīng)成為汽車發(fā)展的重要趨勢(shì),ADAS系統(tǒng)通過(guò)組合LiDAR、聲納和攝像頭等具有不同感測(cè)方法和感測(cè)距離的設(shè)備構(gòu)建而成。其中,在停車輔助系統(tǒng)等單元,由于車載攝像頭在消除附近盲區(qū)方面發(fā)揮著重要作用,因此最新的汽車每輛車都配備了約10個(gè)攝像頭。此外,隨著ADAS的不斷發(fā)展,其使用數(shù)量也在進(jìn)一步增加,這對(duì)提高各種攝像頭的性能也提出了更高的要求。另一方面,隨著攝像頭安裝數(shù)量的增加,由于電池可供給的電量和安裝攝像頭的空間有限,因此,在車載攝像頭模塊中,對(duì)進(jìn)一步縮小電路板尺寸和降低功耗的需求日
- 關(guān)鍵字: 羅姆 車載攝像頭 ADAS
Wi-SUN無(wú)線通信模塊的最新技術(shù)動(dòng)態(tài)

- ROHM?(羅姆) 摘?要:作為支撐IoT發(fā)展的無(wú)線通信技術(shù),LPWA(Low Power Wide Area/低功耗廣域網(wǎng),顧名思義,功耗低且覆蓋范圍廣)備受矚目。雖然統(tǒng)稱為“LPWA”,但方式有很多種,它們的優(yōu)缺點(diǎn)也各不相同。本文將介紹其中ROHM重點(diǎn)開(kāi)發(fā)的“Wi-SUN”的最新動(dòng)態(tài)?! £P(guān)鍵詞:Wi-SUN;模塊;電池驅(qū)動(dòng) 1 什么是Wi-SUN Wi-SUN是Wireless Smart Utility Network的縮寫(xiě),是近年來(lái)制定的新無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)。2012年Wi-SUN聯(lián)盟成立,
- 關(guān)鍵字: 202006 Wi-SUN 模塊 電池驅(qū)動(dòng) ROHM 羅姆
5G基站電源器件需要高性能、穩(wěn)定性和耐久性
- 羅?姆?(ROHM) 面對(duì)5G基站建設(shè)多樣化的需求和復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境所帶來(lái)的挑戰(zhàn),需要電源器件不僅具有高性能,同時(shí)還要具有穩(wěn)定性和耐久性,以助力運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備廠商更好地完成4G到5G的平穩(wěn)升級(jí),實(shí)現(xiàn)高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)覆蓋?! 榇?,羅姆(ROHM)針對(duì)無(wú)線基站推出了多款解決方案,包括SiC功率元器件、MOSFET和DC/DC轉(zhuǎn)換器等?! ? 針對(duì)UPS供電的電源IC 羅姆針對(duì)UPS供電方式,提供外置FET的升降壓開(kāi)關(guān)控制器“BD9035AEFV-C”、1ch同步降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器“BD9B304QWZ
- 關(guān)鍵字: 202006 ROHM 羅姆 UPS供電 電源IC 5G
羅姆子公司SiCrystal和意法半導(dǎo)體簽署碳化硅晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議
- 近日,羅姆和意法半導(dǎo)體宣布,意法半導(dǎo)體與羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅(SiC)晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。該協(xié)議將提高SiC器件的制造靈活性,促進(jìn)車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)SiC商用。
- 關(guān)鍵字: 羅姆 SiCrystal 意法半導(dǎo)體 碳化硅晶圓
面向汽車和工業(yè)市場(chǎng)推出產(chǎn)品和市場(chǎng)戰(zhàn)略
- 藤原?忠信?(羅姆(ROHM)?董事長(zhǎng)) 1 2019—2020年市場(chǎng)狀況 盡管當(dāng)前的形勢(shì)仍然嚴(yán)峻,但從中長(zhǎng)期來(lái)看,由于在汽車和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域電子化和節(jié)能化依然是趨勢(shì),因此半導(dǎo)體和電子元器件的需求將會(huì)穩(wěn)定增長(zhǎng)。從短期來(lái)看,由于庫(kù)存調(diào)整和設(shè)備投資的限制,嚴(yán)峻的狀態(tài)可能還會(huì)持續(xù)。 2 羅姆已推出的新產(chǎn)品,及2020年的新品計(jì)劃 面向汽車、工業(yè)設(shè)備等重點(diǎn)市場(chǎng),羅姆推動(dòng)了電源、模擬、標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品領(lǐng)域附加價(jià)值高的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。例如Nano電源系列、抗EMI性能優(yōu)異的運(yùn)算放大器“EMARMOUR TM ”、智能高邊
- 關(guān)鍵字: 202001 羅姆 汽車領(lǐng)域
羅姆介紹
羅姆電子(ROHM Co., Ltd.)是日本半導(dǎo)體制造商,總部在京都市左京區(qū),創(chuàng)始人是佐藤研一郎,成立于1958年。羅姆電子的二極管與芯片在世界上擁有很高的占有率。
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