碳化硅(sic)mosfet 文章 最新資訊
ROHM推出1700V 250A全SiC功率模塊

- 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)面向以戶外發(fā)電系統(tǒng)和充放電測試儀等評估裝置為首的工業(yè)設(shè)備用電源的逆變器和轉(zhuǎn)換器,開發(fā)出實現(xiàn)業(yè)界頂級※可靠性的額定值保證1700V 250A的全SiC功率模塊“BSM250D17P2E004”。(※截至2018年11月13日 ROHM調(diào)查數(shù)據(jù)) 近年來,由于SiC產(chǎn)品的節(jié)能效果優(yōu)異,以1200V耐壓為主的SiC產(chǎn)品在汽車和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。隨著各種應(yīng)用的多功能化和高性能化發(fā)展,系統(tǒng)呈高電壓化發(fā)展趨勢,1700V耐壓產(chǎn)品的需求日益旺盛。然而,受
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“2018 ROHM科技展”:走進(jìn)智能“芯”生活!

- 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆將于2018年11月29日(周四)在深圳圣淘沙酒店翡翠店舉辦為期一天的“2018 ROHM科技展”。屆時,將以“羅姆對智能生活的貢獻(xiàn)”為主題,展示羅姆在汽車電子和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品與解決方案,以及模擬技術(shù)和功率元器件等技術(shù)亮點。同時,將圍繞汽車電子、SiC(碳化硅)功率元器件、電機驅(qū)動、DC/DC轉(zhuǎn)換器技術(shù)、傳感器技術(shù)以及旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體的先進(jìn)技術(shù)等主題,由羅姆的工程師帶來六場技術(shù)專題講座。期待您蒞臨“2018 ROHM科技展”現(xiàn)場,與羅姆的技術(shù)專家進(jìn)行面對面的交流和切磋
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基本半導(dǎo)體成功主辦第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇

- 10月24日,由青銅劍科技、基本半導(dǎo)體、中歐創(chuàng)新中心聯(lián)合主辦的第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在深圳會展中心成功舉行。 本屆高峰論壇和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟達(dá)成戰(zhàn)略合作,與第十五屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇暨2018國際第三代半導(dǎo)體論壇同期舉行,來自中國、歐洲及其他國家的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖同臺論劍,給現(xiàn)場觀眾帶來了一場第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的盛宴?! ×⒆銍H產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢,從全球視角全面探討第三代半導(dǎo)體發(fā)展的現(xiàn)狀與趨勢、面臨的機遇與挑戰(zhàn),以及面向未來的戰(zhàn)略與思考是中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇舉辦的宗旨。目
- 關(guān)鍵字: 基本半導(dǎo)體 3D SiC JBS二極管 4H 碳化硅PIN二極管 第三代半導(dǎo)體 中歐論壇
SiC和GaN系統(tǒng)設(shè)計工程師不再迷茫

- SiC和GaN MOSFET技術(shù)的出現(xiàn),正推動著功率電子行業(yè)發(fā)生顛覆式變革。這些新材料把整個電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的效率提高了多個百分點,而這在幾年前是不可想象的。 在現(xiàn)實世界中,沒有理想的開關(guān)特性。但基于新材料、擁有超低開關(guān)損耗的多種寬禁帶器件正在出現(xiàn),既能實現(xiàn)低開關(guān)損耗,又能處理超高速率dv/dt轉(zhuǎn)換,并支持超快速開關(guān)頻率,使得這些新技術(shù)既成就了DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計工程師的美夢,但同時也變成了他們的惡夢?! ”热缫幻O(shè)計工程師正在開發(fā)功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用,如逆變器或馬達(dá)驅(qū)動控制器,或者正在設(shè)
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高功率單片式 Silent Switcher 2 穩(wěn)壓器 滿足 CISPR 25 Class 5 EMI 限制要求并適合狹小的安放空間

- 隨著汽車中電子系統(tǒng)數(shù)量的成倍增加,車內(nèi)產(chǎn)生電磁干擾的風(fēng)險也大幅升高了。因此,新式車輛中的電子產(chǎn)品常常必須符合 CISPR 25 Class 5 EMI 測試標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)對傳導(dǎo)型和輻射型 EMI 發(fā)射做了嚴(yán)格的限制。由于其本身的性質(zhì),開關(guān)電源充斥著 EMI,并在整個汽車中“彌漫擴散”。如今,低 EMI 與小的解決方案尺寸、高效率、散熱能力、堅固性和易用性一起,成為了對汽車電源的一項關(guān)鍵要求。Silent Switcher 2 穩(wěn)壓器系列可滿足汽車制造商嚴(yán)格的 EMI 要求,同時擁有緊湊的尺寸以及集成化
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Power Integrations發(fā)布集成了900V MOSFET的高效率反激式開關(guān)電源IC

- 深耕于高壓集成電路高能效電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations公司今日發(fā)集成了900V功率MOSFET的LinkSwitch?-XT2系列離線式開關(guān)電源IC。新IC的功率更大,適合設(shè)計8W以內(nèi)的高效率隔離及非隔離反激式電源應(yīng)用,適用于高達(dá)480VAC輸入三相工業(yè)電源以及專供電網(wǎng)不穩(wěn)定地區(qū)、時常遭受雷擊的熱帶地區(qū)或者經(jīng)常發(fā)生高能振蕩波和浪涌的地區(qū)的高質(zhì)量消費電子產(chǎn)品的電源設(shè)計?! ?00V版LinkSwitch-XT2 IC產(chǎn)品系列可提供高效率,使電源設(shè)計輕松滿足能源相關(guān)產(chǎn)品(ErP
- 關(guān)鍵字: Power Integrations MOSFET
Power Integrations發(fā)布集成了900V MOSFET的高效率反激式開關(guān)電源IC

- 深耕于高壓集成電路高能效電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations公司今日發(fā)集成了900V功率MOSFET的LinkSwitch?-XT2系列離線式開關(guān)電源IC。新IC的功率更大,適合設(shè)計8W以內(nèi)的高效率隔離及非隔離反激式電源應(yīng)用,適用于高達(dá)480VAC輸入三相工業(yè)電源以及專供電網(wǎng)不穩(wěn)定地區(qū)、時常遭受雷擊的熱帶地區(qū)或者經(jīng)常發(fā)生高能振蕩波和浪涌的地區(qū)的高質(zhì)量消費電子產(chǎn)品的電源設(shè)計?! ?00V版LinkSwitch-XT2 IC產(chǎn)品系列可提供高效率,使電源設(shè)計輕松滿足能源相關(guān)產(chǎn)品(ErP
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Littelfuse宣布推出1700V、1 Ohm碳化硅MOSFET

- Littelfuse公司,今日宣布推出其首款1700V碳化硅MOSFET LSIC1MO170E1000,擴充了其碳化硅MOSFET器件組合。 LSIC1MO170E1000既是Littelfuse碳化硅MOSFET產(chǎn)品的重要補充,也是Littelfuse公司已發(fā)布的1200V碳化硅MOSFET和肖特基二極管的強有力補充。最終用戶將受益于更加緊湊節(jié)能的系統(tǒng)以及潛在更低的總體擁有成本?! √蓟鐼OSFET LSIC1MO170E1000 碳化硅MOSFET技術(shù)帶來的高效性可為諸多要求嚴(yán)格的應(yīng)用提供多
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CISSOID和泰科天潤(GPT)達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議, 攜手推動碳化硅功率器件的廣泛應(yīng)用

- 高溫與長壽命半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商CISSOID和中國碳化硅(SiC)功率器件產(chǎn)業(yè)化倡導(dǎo)者泰科天潤半導(dǎo)體科技(北京)有限公司(GPT)今日共同宣布:雙方已達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,將共同開展研發(fā)項目,推動碳化硅功率器件在工業(yè)各領(lǐng)域尤其是新能源汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用?! ISSOID和泰科天潤簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 泰科天潤是中國首家第三代半導(dǎo)體材料碳化硅器件制造與應(yīng)用解決方案提供商,既是碳化硅芯片的龍頭企業(yè),也是支撐高端制造業(yè)的新興力量。CISSOID公司來自比利時,是高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,專為極端溫
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CISSOID和泰科天潤(GPT)達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議, 攜手推動碳化硅功率器件的廣泛應(yīng)用

- 高溫與長壽命半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商CISSOID和中國碳化硅(SiC)功率器件產(chǎn)業(yè)化倡導(dǎo)者泰科天潤半導(dǎo)體科技(北京)有限公司(GPT)今日共同宣布:雙方已達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,將共同開展研發(fā)項目,推動碳化硅功率器件在工業(yè)各領(lǐng)域尤其是新能源汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用?! ISSOID和泰科天潤簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 泰科天潤是中國首家第三代半導(dǎo)體材料碳化硅器件制造與應(yīng)用解決方案提供商,既是碳化硅芯片的龍頭企業(yè),也是支撐高端制造業(yè)的新興力量。CISSOID公司來自比利時,是高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,專為極端溫
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基本半導(dǎo)體推出高性能碳化硅肖特基二極管(SiC JBS)

- 碳化硅(SiC)功率器件的出現(xiàn)大大提升了半導(dǎo)體器件的性能,對電力電子行業(yè)的發(fā)展具有重要意義。作為最先實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的 SiC 器件,SiC JBS能提供近乎理想的動態(tài)性能,基本半導(dǎo)體自主研發(fā)的650 -1700V 3D SiC?系列碳化硅肖特基二極管(SiC JBS)已火熱上市,憑借其優(yōu)越性能廣受市場追捧?! iC JBS產(chǎn)品優(yōu)勢 作為單極型器件,SiC JBS在工作過程中沒有少數(shù)載流子儲存,其反向恢復(fù)電流主要取決于耗盡層結(jié)電容,反向恢復(fù)電荷以及反向恢復(fù)損耗比Si超快恢復(fù)二極管要低一到兩個數(shù)量級。更重
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宜特FSM化學(xué)鍍服務(wù)本月上線,無縫接軌BGBM晶圓減薄工藝

- 隨電源管理零組件MOSFET在汽車智能化崛起后供不應(yīng)求,為填補供應(yīng)鏈中此一環(huán)節(jié)的不足,在半導(dǎo)體驗證分析領(lǐng)域深耕多年的宜特科技,近期正式跨攻「MOSFET晶圓后端工藝整合服務(wù)」,其中晶圓減薄-背面研磨/背面金屬化(簡稱BGBM,Backside Grinding/ Backside Metallization)工藝,在本月已有數(shù)家客戶穩(wěn)定投片進(jìn)行量產(chǎn),在線生產(chǎn)良率連續(xù)兩月高于99.5%?! ⊥瑫r為了協(xié)助客戶一站式接軌BGBM工藝,在前端的正面金屬化工藝(簡稱FSM)上,除了提供濺射沉積(Sputteri
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羅姆參展“2018第二十屆中國國際工業(yè)博覽會”

- 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(ROHM)于2018年9月19日-23日在國家會展中心(上海)舉行的第二十屆中國國際工業(yè)博覽會上首次亮相。在為期5天的展會上,羅姆展出了節(jié)能高效的SiC功率元器件以及“機器健康檢測”為主的工業(yè)設(shè)備解決方案,吸引了眾多業(yè)內(nèi)外人士駐足交流。 羅姆展臺掠影(展位號:6.1H A245) 近年來,羅姆向工業(yè)市場不斷進(jìn)取,凝聚在消費電子設(shè)備和汽車相關(guān)領(lǐng)域培育的技術(shù),致力于節(jié)能、安全、舒適、小型化的革新性產(chǎn)品的開發(fā),并通過高品質(zhì)、穩(wěn)定供應(yīng)的安心生產(chǎn)體制,持續(xù)不斷為工業(yè)設(shè)備發(fā)展做貢獻(xiàn)。
- 關(guān)鍵字: 羅姆 SiC 功率元器件
SiC功率半導(dǎo)體器件需求年增29%,X-FAB計劃倍增6英寸SiC代工產(chǎn)能
- 隨著提高效率成為眾需求中的重中之重,并且能源成本也在不斷增加,以前被認(rèn)為是奇特且昂貴的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等技術(shù),現(xiàn)已變得更具性價比。此外,隨著市場的增長,由于規(guī)模經(jīng)濟的關(guān)系,SiC或GaN晶體管和二極管在經(jīng)濟上也越來越具有吸引力?! 」β拾雽?dǎo)體(如二極管和MOSFET)可以通過幾種機制顯著節(jié)省能源。與傳統(tǒng)的硅器件相比,SiC二極管可以實現(xiàn)短得多的反向恢復(fù)時間,從而實現(xiàn)更快的開關(guān)。此外,其反向恢復(fù)電荷要少很多,從而可降低開關(guān)損耗。此外,其反向恢復(fù)電荷要少很多,從而可降低開關(guān)損耗。就其本身
- 關(guān)鍵字: X-FAB SiC
碳化硅(sic)mosfet介紹
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