瑞薩文章最新資訊

瑞薩推出汽車電子應用的新RH850系列微控制器

　　瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)宣布推出面向汽車電子應用的全新RH850系列32位微控制器(MCU)。RH850采用40納米(nm)MONOS(金屬氧化氮氧化硅)嵌入式閃存技術。RH850系列MCU采用全新的RH850 32位內核，以32位內核展現(xiàn)卓越的運算能力，展現(xiàn)低功耗工藝技術的優(yōu)勢。　　RH850系列是NEC電子和瑞薩科技在2010年4月合并后開發(fā)出的最新產(chǎn)品系列，新系列產(chǎn)品延續(xù)了兩家公司在汽車電子產(chǎn)品領域的杰出成就、產(chǎn)品可靠性和專業(yè)經(jīng)驗。　　瑞薩電子RH
關鍵字：瑞薩微控制器

瑞薩電子推出新一代RH850系列微控制器

全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)宣布推出面向汽車電子應用的全新RH850系列32位微控制器(MCU)。RH850采用40納米(nm)MONOS(金屬氧化氮氧化硅)嵌入式閃存技術，使瑞薩電子成為首個在汽車電子應用領域提供此項先進技術的半導體廠商。RH850系列MCU采用全新的RH850 32位內核，以全球領先的32位內核展現(xiàn)卓越的運算能力，完美呈現(xiàn)了超低功耗工藝技術的優(yōu)勢。
關鍵字：瑞薩微控制器 RH850

瑞薩電子新設全球采購推進室

全球領先的高級半導體和解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)日前宣布，將于2012年4月1日設立全球采購推進室。瑞薩電子于2011年開始在中國設立了國際采購室來推進全球化采購業(yè)務。此次為了進一步強化全球化采購體系并提高效率，將新設全球采購推進室，并進一步強化設在中國大陸和臺灣銷售子公司內的采購部門的業(yè)務職能。
關鍵字：瑞薩半導體

瑞薩通信技術推出首款集成LTE三模平臺

全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)及其子公司——高級無線調制解調器解決方案與平臺供應商瑞薩通信技術公司(Renesas Mobile Corporation，以下簡稱“瑞薩通信技術”)宣布推出首款面向150-300美元的產(chǎn)品市場的單芯片、高性能、可擴展的智能手機平臺MP5232。MP5232平臺的設計旨在幫助OEM廠商加快生產(chǎn)具有LTE / HSPA+功能的智能手機、平板電腦和移動互聯(lián)網(wǎng)設備，讓產(chǎn)業(yè)能夠全力推動LTE的發(fā)展?jié)摿Α?/li>
關鍵字：瑞薩 LTE

瑞薩移動推出首款LTE三模集成平臺

瑞薩電子公司(TSE:6723)及其子公司——全球領先的高級蜂窩平臺供應商瑞薩移動公司(以下簡稱“瑞薩移動”)于今日宣布推出首款單芯片、高性能、可擴展型優(yōu)化智能手機平臺MP5232，以解決價格區(qū)間為150-300美元的設備市場的需求。新平臺旨在滿足業(yè)內對能夠發(fā)揮LTE全部潛能產(chǎn)品的需要，以及幫助原始設備制造廠商提高可高量產(chǎn)的LTE/HSPA+制式智能手機、平板電腦、移動互聯(lián)網(wǎng)設備的制造與交貨速度。
關鍵字：瑞薩手機平臺 MP5232

瑞薩推出配備嵌入式旋變解碼器的全新V850E2P微控制器系列

全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)宣布開發(fā)出了一款全新32位微控制器(MCU)V850E2/PJ4-E，該器件采用片上旋變解碼器。這款全新微控制器可提高汽車控制系統(tǒng)的性能并降低其系統(tǒng)成本，其中包括HEV/EV的電機控制及其他汽車應用等。
關鍵字：瑞薩 MCU V850E2/PJ4-E

日本政府欲主導重塑昔日半導體輝煌

最近有消息傳出，日本三大電子廠瑞薩 (Renesas)、富士通(Fujitsu)與松下(Panasoinic)有意合并彼此的系統(tǒng)晶片(SoC)設計/研發(fā)業(yè)務，成立一家新公司，正符合了日本政府提出的SOC才是提升日本電子制造業(yè)競爭優(yōu)勢的關鍵，如果消息得到執(zhí)行，那么在日本國內就剩下東芝和即將成立的新公司兩家大的半導體公司活躍于半導體舞臺。
關鍵字：瑞薩 SoC

分析:整并日本半導體產(chǎn)業(yè)是艱難任務

　　《日本經(jīng)濟新聞(Nikkei)》日前報導，日本三大電子廠瑞薩(Renesas)、富士通(Fujitsu)與松下(Panasoinic)有意合并彼此的系統(tǒng)晶片(SoC)設計/研發(fā)業(yè)務，成立一家新公司;此外該報導并指出，這三家公司也有意將晶片制造部門獨立，成立一家專職生產(chǎn)的新機構。　　據(jù)了解，若三大日本電子廠真的成立合資公司，將可獲得來自日本官方支持的“日本創(chuàng)新網(wǎng)路”機構之大筆資金;而傳言也指出，Globalfoundries也有意加入合資的行列。日經(jīng)新聞的報導充其量只能說是概
關鍵字：瑞薩半導體

瑞薩開發(fā)出低損耗碳化硅（SiC）功率器件

全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩”)宣布開發(fā)出了肖特基勢壘二極管(SBD)RJS6005TDPP，該器件采用了碳化硅材料(SiC，注1)——這種材料被認為具有用于功率半導體器件的巨大潛力。這款新型SiC肖特基勢壘二極管適用于空調、通信基站和太陽能陣列等大功率電子系統(tǒng)。該器件還采用了日立株式會社與瑞薩聯(lián)合開發(fā)的技術，有助于實現(xiàn)低功耗。與瑞薩采用傳統(tǒng)硅(Si)的現(xiàn)有功率器件相比，其功耗大約降低了40%。
關鍵字：瑞薩半導體碳化硅

瑞薩電子宣布退出用于大型顯示器的驅動器業(yè)務

全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”）今日宣布退出用于大型顯示器的驅動器業(yè)務，特此通告。
關鍵字：瑞薩驅動器

瑞薩電子推出超緊湊型參考板

領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)今日宣布推出超緊湊型參考板，可應用于兼容IP網(wǎng)絡的高清機頂盒(STB)解決方案。這款全新參考板可以為非聯(lián)網(wǎng)的電視機增添云功能，實現(xiàn)多房間內容分發(fā)(家庭內容分發(fā))，預計這兩種技術在不久的將來會得到廣泛采用。
關鍵字：瑞薩 SoC STB

瑞薩助推LTE智能手機平臺的普及

在2012國際消費電子展(以下簡稱“CES”)上，全球領先的高級蜂窩平臺供應商瑞薩移動公司(以下簡稱“瑞薩移動”)將展出其創(chuàng)新解決方案，該解決方案旨在加快LTE設備的普及，幫助消費者獲得具有高速帶寬的并且可被大眾接受的價格的設備。瑞薩移動長期致力于研發(fā)更為智能的移動平臺和芯片組，借助其多年的行業(yè)經(jīng)驗，將強大的技術與高集成度相結合。瑞薩移動的解決方案旨在實現(xiàn)以下重要功能：首先，為手機提供業(yè)已成熟的卓越技術，從而節(jié)省測試和調試兼容性的時間，加快上市時間，確保卓越的用戶體驗。其次，集成出色的圖形顯示和處理能力，
關鍵字：瑞薩 LTE

瑞薩電子推出單片機（MCU）實現(xiàn)直接觸發(fā)

全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)今日發(fā)布一款高換向性三端雙向可控硅開關器件BCR8LM-14LK，支持額定通態(tài)電流有效值(IT (RMS))8安(A)和額定斷態(tài)重復峰值電壓(VDRM)700伏，可通過單片機(MCU)直接觸發(fā)。此款新型三端雙向可控硅開關器件可用于驅動洗衣機和冰箱等家用電器(白色家電)的交流電機、電磁閥和加熱器等負載。
關鍵字：瑞薩單片機 BCR8LM-14LK

瑞薩發(fā)布首款嵌入式閃存技術

全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)宣布開發(fā)出業(yè)界首款適用于汽車實時應用領域的40nm工藝嵌入式閃存技術。瑞薩電子也將是首先使用上述40nm工藝閃存技術，針對汽車應用領域推出40nm嵌入式閃存微控制器(MCU)的廠商，采用該技術的首款產(chǎn)品預計將于2012年秋季開始供應。
關鍵字：瑞薩 MCU

LTE未來的3至5年呈現(xiàn)數(shù)十倍增長速度

　　現(xiàn)階段，日本和北美的網(wǎng)絡運營商主導著市場部署模式，許多LTE網(wǎng)絡已被部署，而未來更多的LTE網(wǎng)絡將被部署。同時，歐洲也有多樣的部署形式。在未來幾年，LTE將成為市場的主流，并且在接下來的3到5年內將呈現(xiàn)數(shù)十倍的增長速度。網(wǎng)絡運營商期望最大化地利用現(xiàn)有的頻譜為用戶提供更多的移動寬帶服務成為這種增長的主要驅動力。根據(jù)GSA的調查數(shù)據(jù)顯示，目前全世界有85個國家的237個運營商正在投資LTE項目，其中16個國家投資的26個網(wǎng)絡已實現(xiàn)商用化。雖然在這個過渡期，3G技術將統(tǒng)領市場，但是LTE的普及率也會不斷地增
關鍵字：瑞薩 LTE 3G

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瑞薩介紹

瑞薩科技株式會社（日文：株式會社ルネサステクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導體公司，總部位于日本東京。成立之時（2003年），為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導體公司。瑞薩科技為移動、汽車及個 [ 查看詳細 ]