瑞薩文章進入瑞薩技術社區(qū)

瑞薩開發(fā)出不需電池的無線通信技術

　　瑞薩電子正式宣布開發(fā)出一種新的近距離無線通訊技術：傳感器不需電池即可通過藍牙或無線局域網將數(shù)據發(fā)送出去。　　此技術的重點有兩個：首先是利用發(fā)信端和收信端之間電磁波信噪比的改變來讀取傳感器傳送的數(shù)據的近距離無線技術。另外就是自動探測環(huán)境中能量較強的電磁波(手機信號或WiFi/WLAN信號等)并轉換成電能的微型發(fā)電技術。
關鍵字：瑞薩無線通信技術

瑞薩將加強海外生產據點

　　日本車用半導體供應商瑞薩電子(Renesas Electronics)在日本的市場占有率正逐漸降低。瑞薩電子從311震災以來，可說是屋漏偏逢連夜，震災使瑞薩在日本的22個生產據點頓時失去8個，其中包含位在東北災區(qū)，茨城縣那珂市的主要8寸廠生產據點，以及其它12寸廠生產據點。　　
關鍵字：瑞薩半導體

受日震囤貨影響，臺MCU廠間接受益

　　日本311強震后，當?shù)夭簧賹ｉT生產特殊應用IC(ApplicatiON-specific Ic;ASIC)及微控制器(MCU)晶圓廠陸續(xù)停工、停產，不少海外客戶開始掀起囤貨風潮，深怕被斷鏈效應阻礙后續(xù)出貨進度。臺系MCU廠過去與日商競爭不大，所受到的直接轉單效應有限，然而在其他海外MCU供應商正盡全力補足日本311強震缺口之際，也對中低階MCU產品出現(xiàn)量產排擠效應，如此將有利臺系MCU供應商如松翰、盛群、義隆、遠翔科等，2011年第2季他們也提前感受到客戶兇猛的訂單拉貨力道。　　臺系MCU供應商表
關鍵字：瑞薩 MCU

“瑞薩杯2011全國大學生電子設計競賽”開幕

日前，“瑞薩杯2011全國大學生電子設計競賽”新聞發(fā)布會在競賽秘書處單位北京理工大學舉行，從而拉開了本屆大賽的序幕。教育部高等教育司、工業(yè)和信息化部電子信息司相關領導，全國大學生電子設計競賽組委會主任、兩院院士、北京理工大學名譽校長王越，協(xié)辦單位瑞薩電子（中國）有限公司大中國區(qū)總經理兼CEO鄭力先生等出席了此次新聞發(fā)布會。
關鍵字：瑞薩 MCU 設計大賽

Q1半導體有力緩解地震造成缺貨危機

　　據IHS iSuppli公司的研究，第一季度的過多半導體庫存，幫助半導體產業(yè)避免了組件嚴重短缺。最初人們擔憂，日本地震與海嘯會帶來嚴重的組件短缺問題。　　
關鍵字：瑞薩半導體

瑞薩再次下調2010財年業(yè)績預測

　　瑞薩電子日前修正了2010財年全年(2010年4月～2011年3月)的合并業(yè)績預測。該公司2011年1月公布第三季度(2010年10～12月)的結算時，曾將全財年的銷售額預測下調至1萬億1500億日元，此次再次下調130億日元，降至1萬億1370億日元。　　
關鍵字：瑞薩 MCU

日本半導體企業(yè)開始公開委外釋單

　　日本半導體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Globalfoundries)，成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。　　
關鍵字：瑞薩半導體

瑞薩那珂工廠7月復工

　　在日本大地震中受災的瑞薩電子在半導體業(yè)務方面有5家前工序工廠、3家后工序工廠停產，其中尤以生產車用MCU(微控制器)等的那珂工廠受災最為嚴重，可能會對今后的整車生產造成影響。　　
關鍵字：瑞薩 MCU

日本半導體企業(yè)開始公開委外釋單

　　日本半導體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Global foundries)，成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。　　
關鍵字：臺積電瑞薩

急用戶所急，將“采購成本”、“使用成本”完美兼顧

中國智能社會建設正讓MCU應用愈來愈廣，如同泛用型處理器走過的軌跡，原本設計邏輯應用簡單易用的MCU，在各種需求驅動下，正在朝更復雜架構邁進。但MCU在研發(fā)上，由于顧客的強調和最終消費者的關注，目前仍以節(jié)約整體成本作為重要開發(fā)標的——其一，為客戶的顧客提供更低的使用成本，比如提升工作效率或更顯著節(jié)電；其二，為客戶生產提供更低的采購成本，例如1個MCU節(jié)省0.1美元，當整批產品產量增加，就能讓總成本節(jié)省愈多；當然，同時要有支持當今建設綠色環(huán)保社會的潮流命題。
關鍵字：瑞薩 MCU RL78

微控制器邁向多核心架構

隨著許多應用逐漸被開發(fā)，微控制器的市場不斷的成長，其中32位微控制器的成長幅度已超越8位，各家廠商無不使出渾身解數(shù)，提高32位微控制器產品的性能以搶攻龐大的市場商機。而16位也不若人后，透過混合式的IP核心，更進一步提升效能，積極突圍。
關鍵字： MCU 瑞薩

瑞薩電子超低功耗的全新RL78族MCU

瑞薩電子（中國）宣布在大中國區(qū)推出超低功耗的新型RL78族微控制器（MCU）。RL78族融合了R8C和78K（78K0，78K0R）兩族產品的優(yōu)勢特性，實現(xiàn)了更低的功耗、更優(yōu)的性能和更高的集成度，并可提供強大的移植路徑。新產品采用了全新的RL78 CPU內核，該款內核以低功耗、高性能78K0R CPU內核為基礎，整合了R8C族和78K族各種強大的外設功能，適用于包括電池供電設備和家用電器在內的大量應用。
關鍵字：瑞薩 MCU RL78

瑞薩將上市SiC功率半導體

　　瑞薩電子計劃上市SiC(碳化硅)功率半導體。耐壓600V的SiC肖特基勢壘二極管(SiC-SBD)“RJS6005TDPP”將從2011年3 月底開始樣品供貨。除了空調等白色家電外，預計還可用于通信基站和服務器等配備的PFC(功率因數(shù)校正)電路以及逆變器電路。瑞薩計劃從2011年10月開始少量量產，2012年3月以后以10萬個/月的規(guī)模量產。該公司還打算在2011年度內，樣品供貨耐壓提高至1200V的SiC-SBD。　　
關鍵字：瑞薩功率半導體

半導體廠商高層在“世界半導體峰會”發(fā)布戰(zhàn)略演講

　　“世界半導體峰會@東京2011～半導體產業(yè)，成長宣言～”(2011年1月24日于日經大廳召開，《日經電子》主辦)隆重舉行，各大半導體廠商高層分別就各自的發(fā)展戰(zhàn)略等發(fā)表了演講。　　
關鍵字：瑞薩 MCU

瑞薩開發(fā)出在邏輯LSI中混載DRAM的技術

　　瑞薩電子開發(fā)出了利用與標準CMOS工藝相近的方法在邏輯LSI中混載DRAM的技術。該項技術面向28nm工藝以后的產品，瑞薩電子將把該工藝的SoC(System on a Chip)生產全面委托給代工企業(yè)?！?/li>
關鍵字：瑞薩 DRAM CMOS

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瑞薩介紹

瑞薩科技株式會社（日文：株式會社ルネサステクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導體公司，總部位于日本東京。成立之時（2003年），為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導體公司。瑞薩科技為移動、汽車及個 [ 查看詳細 ]