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混合信號(hào) ic 文章 最新資訊

為什么要選擇混合信號(hào)示波器(MSO)？

  • 什么是混合信號(hào)示波器(MSO)？混合信號(hào)示波器通常也稱為MSO，是集成數(shù)字通道的全功能示波器。MSO提供了基本邏...
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中國IC產(chǎn)業(yè)2013年增速或超7%

  • 　　全球半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷，2012年再現(xiàn)負(fù)增長。2012年上半年，全球半導(dǎo)體市場下滑幅度明顯，同比下降5.1%。總體來看，2012年全球 半導(dǎo)體市場再現(xiàn)負(fù)增長，市場規(guī)模跌回2915.6億美元，市場增速同比下滑2.7%，其中集成電路市場規(guī)模跌至2380.4億美元，市場增速進(jìn)一步同比下 滑3.7%，比全球半導(dǎo)體整體市場增速低了一個(gè)百分點(diǎn)。 　　中國集成電路市場逐步企穩(wěn)回升并逆勢(shì)增長 　　在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的持續(xù)影響下，中國除了移動(dòng)智能設(shè)備增長較為迅速之外，其他產(chǎn)品市場銷售多數(shù)為穩(wěn)中有降。在國內(nèi)外多種因素的
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將混合信號(hào)電壓基準(zhǔn)提升至更高的電平

  • 從我的前一篇文章，我們了解到混合信號(hào)應(yīng)用的電壓基準(zhǔn)可以成就一個(gè)系統(tǒng)，也可以毀掉一個(gè)系統(tǒng)。嘈雜或者極不...
  • 關(guān)鍵字： 混合信號(hào)  電壓基準(zhǔn)  電平  

3D IC技術(shù)漸到位 業(yè)務(wù)模式磨合中

  • 　　采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢(shì)，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動(dòng)下，3D IC已從概念逐漸成為事實(shí)，預(yù)計(jì)將于二至三年后進(jìn)入量產(chǎn)階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。 　　TSV 3DIC市場逐步起飛 　　在日前舉行的Cadence使用者會(huì)議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動(dòng)上，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
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明年我國IC銷售額將達(dá)1000億美元

  • 　　第18屆“國際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”(IIC-China)昨日在深圳會(huì)展中心正式揭幕。來自高通、晨星半導(dǎo)體及深圳安防行業(yè)的專家昨日在會(huì)展中心與深圳相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人共同探討智能手機(jī)及平板電腦、智能家居和安全監(jiān)控等行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。 　　中國IC銷售額逐年增長 　　今年IIC-China展位超過350個(gè)，超過160個(gè)展商在深圳展示最新的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)。同期舉行的研討會(huì)以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手機(jī)及平板設(shè)計(jì)、電源、智能家居與安全監(jiān)控等展開討
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明年我國IC銷售額將達(dá)達(dá)1000億美元

  • 　　中國IC銷售額預(yù)計(jì)明年達(dá)1000億美元 　　第18屆“國際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”(IIC-China)昨日在深圳會(huì)展中心正式揭幕。來自高通、晨星半導(dǎo)體及深圳安防行業(yè)的專家昨日在會(huì)展中心與深圳相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人共同探討智能手機(jī)及平板電腦、智能家居和安全監(jiān)控等行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。 　　中國IC銷售額逐年增長 　　今年IIC-China展位超過350個(gè)，超過160個(gè)展商在深圳展示最新的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)。同期舉行的研討會(huì)以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手
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Silicon Labs公布營收創(chuàng)記錄

  • 　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布創(chuàng)下新記錄的2012年第四季暨全年?duì)I收。2012年全年?duì)I收為5.633億美元，相較于2011年增長15%，增長幅度令人矚目。
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5類終端產(chǎn)品推動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  • IC成長的動(dòng)力來自于終端電子產(chǎn)品，在未來幾年會(huì)有哪些產(chǎn)品會(huì)促進(jìn)IC的增長呢?近期市調(diào)公司IC Insights有研究報(bào)告發(fā)布，會(huì)有5類產(chǎn)品成為關(guān)注焦點(diǎn)。
  • 關(guān)鍵字： IC  智能手機(jī)  

Cadence協(xié)議收購Cosmic Circuits,擴(kuò)張IP業(yè)務(wù)

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克：CDNS)，日前宣布協(xié)議收購Cosmic Circuits 私人有限公司，這是一家領(lǐng)先的以模擬和混合信號(hào)IP為核心的公司。Cosmic Circuits提供在40nm和28nm工藝節(jié)點(diǎn)上經(jīng)過硅驗(yàn)證的接口類及先進(jìn)的混合信號(hào)IP解決方案，20nm和FinFET的產(chǎn)品正在開發(fā)中。
  • 關(guān)鍵字： Cadence  Cosmic  混合信號(hào)  

中國IC市場將保持13%的增長率持續(xù)擴(kuò)張

  • 　　市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出，中國IC市場可望在2012~2017年之間，以13%的復(fù)合年平均成長率(CARG)持續(xù)擴(kuò)張，報(bào)告同時(shí)指出，中國IC市場持續(xù)擴(kuò)張的背后，主要依靠來自外國制造商在中國地區(qū)的大規(guī)模投資建廠。 　　IC Insights表示，中國IC市場規(guī)模將由2014年的1000億美元，在2017年成長至1500億美元;該機(jī)構(gòu)估計(jì)，在2017年，中國市場將占據(jù)全球晶片市場38%的比例。而在2007年，中國晶片市場營收占據(jù)全球晶片市場營收的比例為23%。 (如下圖)
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從頭到尾構(gòu)建混合信號(hào)高集成度系統(tǒng)(SOC)的步驟(5)：電路仿真

中芯國際第四季度凈利潤3970萬美元 同比扭虧

  • 　　2月6日消息，中芯國際今日公布2012年第四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，中芯國際第四季度營收4.859億美元，同比增長67.8%，環(huán)比增長5.4%;凈利潤3970萬美元，去年同期虧損為1.65億美元，上季度凈利潤為1200萬美元。 　　2012年第四季度業(yè)績摘要 　　2012年第四季度銷售額創(chuàng)出新高，為4.859億美元，環(huán)比增長5.4%，同比增長67.8%; 　　2012年第四季度來自經(jīng)營活動(dòng)的現(xiàn)金凈流入為1.898億美元，較上季度增加7080萬美元; 　　2012年第四季度毛利潤率為19.9%，
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制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年

  • 　　2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后，半導(dǎo)體業(yè)者已計(jì)劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)智慧化和低功耗的要求。 　　三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實(shí)驗(yàn)室躍進(jìn)生產(chǎn)線，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時(shí)，一股來自經(jīng)濟(jì)、市場需求和技術(shù)面向的融合力量，驅(qū)動(dòng)英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
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電源設(shè)計(jì)中IC驅(qū)動(dòng)電流不足的解決方案

  • 在日常的電源設(shè)計(jì)中，工程師通常面臨到的問題就是控制IC驅(qū)動(dòng)電流不足，或者由于柵極驅(qū)動(dòng)損耗導(dǎo)致控制IC功耗過大...
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Silicon Labs混合信號(hào)創(chuàng)新技術(shù)將亮相IIC China

  • 　　中國，北京 - 2013年1月17日 -高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)將于2月28日至3月2日在深圳IIC China展會(huì)2號(hào)館2H11展位展示嵌入式混合信號(hào)系列產(chǎn)品和開發(fā)工具。 　　IIC為Silicon Labs提供世界級(jí)展臺(tái)，以展示最新的可簡化嵌入式設(shè)計(jì)過程之硅解決方案和開發(fā)工具。Silicon Labs在IIC展示的最新嵌入式混合信號(hào)解決方案包括：基于CMOS的相對(duì)濕度傳感器單芯片;用于數(shù)字音頻的最
  • 關(guān)鍵字： Silicon Laboratories  混合信號(hào)  SiM3L1xx  
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混合信號(hào) ic介紹

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