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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 混合信號 ic

混合信號 ic 文章 最新資訊

PCB設計時混合信號的分區(qū)方法

  • 如何降低數(shù)字信號和模擬信號間的相互干擾呢？在設計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個基本原則：第一個原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個原則是系統(tǒng)只采用一個參考面。相反，如果系統(tǒng)存在兩個參考面，就可能形
  • 關鍵字： PCB  計時  混合信號  分區(qū)    

混合信號示波器加速復雜系統(tǒng)測試

  • 當代電子電路設計中，特別是嵌入式電路設計，面臨很多新技術的挑戰(zhàn)，如：更多的總線應用，更高速的時鐘和數(shù)字信號，集成...
  • 關鍵字： 混合信號  示波器  復雜系統(tǒng)測試  

具集成型功率器件的I2C控制型鋰離子電池電源管理IC 可采用任何5V 電源給高容量電池充電，同時保持低運行溫度

  • 可采用任何5V 電源給高容量電池充電，同時保持低運行溫度便攜式電子產(chǎn)品設計人員面臨著這樣的挑戰(zhàn)，就是要開發(fā)出既“無所不能”同時又可在一次電池充電之后“永久運行”的設備。雖然不可能完全解
  • 關鍵字： Linear  電源管理  IC  鋰離子  控制  功率  器件  I2C  集成  

趕搭3D IC熱潮聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)

  • 聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)等標準組裝晶片。目前規(guī)畫于今年第四季邁入產(chǎn)品實測階段，并于2013年展開商用量產(chǎn)。
  • 關鍵字： 聯(lián)電  3D IC  

3D IC何時會在中國花開結(jié)果？

  • 3D IC已經(jīng)出現(xiàn)兩年，對新技術積極敏感的中國產(chǎn)業(yè)界為何沒啥動靜?3D IC是否適合中國市場?
  • 關鍵字： Mentor  3D  IC  

硬件仿真正當時,DFT降低不良率

  • 當今IC設計越來越復雜，已經(jīng)向10億門進發(fā)，同時需要更快的上市時間，20nm、3DIC也成為研發(fā)熱門。如何提高設計效率?Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines稱硬件仿真(emulation)是仿真的潮流。
  • 關鍵字： Mentor  IC  DFT  

IC設計有四大挑戰(zhàn)

  • Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines近日在北京的Mentor Forum稱，過去十年，IC設計主要面臨四個挑戰(zhàn)。
  • 關鍵字： Mentor  IC  3D  

不局限IC，Mentor從SoC向系統(tǒng)擴展

  • “Mentor在航天和汽車電子的設計上有解決方案，這兩方面占整個業(yè)務15%。將來這個比重或?qū)⒊掷m(xù)提升。”Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines指出。他是在8月31日的北京Mentor Forum期間告訴《電子產(chǎn)品世界》編輯的。
  • 關鍵字： Mentor  IC  嵌入式  

中國可以誕生如德州儀器一樣的IC公司嗎?

  • 　　上周，在2012年中國IC設計產(chǎn)業(yè)CEO論壇暨頒獎典禮上，CEO圓桌討論的題目就是誰是下一個TI，EETimes記者JunkoYoshida列出了以下七點原因：
  • 關鍵字： 德州儀器  IC  

混合信號激勵-響應測試的必備技術

  • 混合信號的激勵-響應測試在當今的測試測量應用中變得越來越普遍，通常此類應用需要將特定的模擬或數(shù)字信號作為激勵信號輸入到被測設備，同時獲得被測設備的響應信號，通過分析響應信號或與期望的信號進行對比來刻畫被
  • 關鍵字： 混合信號  測試  激勵    

2012年IEEE 亞洲固態(tài)電路會議（IEEE A-SSCC 2012）

  • 　　2012年IEEE亞洲固態(tài)電路會議（IEEE A-SSCC 2012）北京推介會日前在北京清華大學成功召開。IEEE A-SSCC（ Asian Solid-State Circuits Conference）始于2005年，每年一屆，是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會（SSCS）主辦的著名的半導體集成電路國際學術會議。A-SSCC也是國際上規(guī)模大、水平高的固態(tài)電路國際會議之一。歷屆都有遍及世界各地的學術界和產(chǎn)業(yè)界人士參加。由于A-SSCC 會議在國際學術、產(chǎn)業(yè)界受到極大關注，被稱為集成電路行業(yè)的奧林匹克會議亞
  • 關鍵字： IEEE  A-SSCC  IC  半導體  

ISL9220手持式設備電池充電器IC介紹

  • 　現(xiàn)在，大多數(shù)手持式設備都采用了兩種電池充電器，一種是線性充電器，另一種是開關充電器。線性充電器已有較長的歷史，充電方式比較簡單有效，噪聲很小，且沒有太多外部元件。但是，隨著便攜式設備越來越復雜，新功
  • 關鍵字： IC  介紹  充電器  電池  手持  設備  ISL9220  

手機電源IC，集成還是分立

  • 隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小、數(shù)字化和集成多功能等方向發(fā)展，電源管理IC的地位日趨重要。iSuppli統(tǒng)計，2004年...
  • 關鍵字： 手機電源  IC  集成  

后PC時代羅姆致力打造“顧客第一”服務價值體系

  • 隨著智能手機、平板電腦作為主流的移動互聯(lián)網(wǎng)時代的來臨，中國半導體產(chǎn)業(yè)迎來了新發(fā)展契機。世界知名半導體廠商羅姆，因其對中國市場的高度重視并早已深耕多年，如今在新一輪的“蝴蝶效應”面前，無疑成為了最大的受益者之一。羅姆推出的豐富多彩的半導體產(chǎn)品，其應用領域覆蓋整個電子世界，已連續(xù)4年成為中國市場最受歡迎的半導體品牌之一。截至2012年3月，羅姆去年營業(yè)額達3，776百萬美元，其中IC產(chǎn)品占據(jù)半壁江山，占總營業(yè)額的49%。
  • 關鍵字： 羅姆  IC  

半導體廠商研發(fā)投入前十排名

  •  　　根據(jù)IC Insights研究報告表明，在眾多的半導體廠商中，研發(fā)投入最多的是英特爾，以去年總研發(fā)投入84億美元排在第一位，而三星領先意法4億美元的微弱優(yōu)勢排在了第二位。對于意法這個財年營收僅為三星的三分之一的歐洲廠商來說，有這么高的研發(fā)投入實屬不易。 　　意法的研發(fā)投入所占比重為24%，是僅次于博通的28%的半導體廠商。 　　研發(fā)投入排名前十的廠商分別為： 　　英特爾(84億美元) 　　三星(28億美元) 　　意法(24億美元) 　　瑞薩(21億美元) 　　高通、東芝、博通
  • 關鍵字： IC Insights  半導體  
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混合信號 ic介紹

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