海思文章進入海思技術社區(qū)

智能醫(yī)療成風口 IC設計企業(yè)如何站位？

　　市場研究機構ICInsights最新報告稱，中國IC設計企業(yè)在2014年全球前五十無晶圓廠IC供應商排行榜上占據9個席位。這9家廠商包括海思、展訊、大唐微、南瑞智芯、華大、中興、瑞芯微、銳迪科、全志。而2009年只有1家企業(yè)入圍，這表明中國無晶圓廠IC產業(yè)確實成長顯著。　　然而，上述9家入圍企業(yè)中，有5家都聚焦于目前最熱門的智能手機市場。當然，這些年智能手機終端產業(yè)確實增長迅速，也為中國IC設計提供了發(fā)展空間和機遇。但我國擁有的是全球最大的信息消費市場，每年進口集成電路產品超過2000億美元，對I
關鍵字：海思展訊 FPGA

海思展訊崛起半導體強權轉向中國

　　最近國家集成電路產業(yè)投資基金(下稱大基金)頻繁出手催化半導體產業(yè)上下游的發(fā)展：助力中芯國際深圳擴建8寸晶圓廠;聯(lián)手長電科技收購全球第四大封裝測試公司星科金朋;向國內芯片設備制造商中微半導體注資4.8億元;大基金還可能參與對知名芯片商Marvell手機芯片業(yè)務的并購。同時，2014年全球前五十大無晶圓廠IC供貨商排行榜上中國公司占據了9個席位，假以時日，中國正在成為下一個半導體產業(yè)強權…… 　　“中國在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圓代工廠形式扶植本土IC制
關鍵字：海思展訊半導體

從臺積電財報看大陸半導體發(fā)展與競爭

　　當終端電子產品品牌發(fā)展至一定規(guī)模后，大陸品牌企業(yè)開始投資發(fā)展自有IC設計公司，自半導體上游開始進入國際市場的競爭，并帶動中下游的晶圓制造、封測以及相關原料、設備產業(yè)的發(fā)展。
關鍵字：臺積電財報半導體海思大陸半導體

集成電路國產化大時代：看這些領頭的羊

　　中國的集成電路國產化正遇上自己的大時代。從去年的集成電路產業(yè)基金，到迅猛推進的并購大手筆，無不昭示著政府的決心。但是，盡管“緩增長”將是2015年全球半導體行業(yè)的特點。對于中國的集成電路產業(yè)來說，在整個行業(yè)保持持續(xù)增長和國內政策的雙重利好影響之下，國內集成電路行業(yè)將快速發(fā)展。
關鍵字：集成電路海思展訊

邏輯IC市場競爭激烈 IC載板今年毛利下滑難以避免

　　2015年智能型手機走向高、低價位的懸殊分布，平均約100美元的智能型手機成為發(fā)展主力;這也使手機AP、面板驅動IC、觸控IC到指紋辨識IC等邏輯IC戰(zhàn)場廝殺更劇烈，在終端不斷砍價的壓力下，IC載板作為封裝中重要成本材料，勢必同樣面臨ASP下跌，2015年毛利下滑已難以避免。　　研調機構Gartner預估，全球手機在2015年出貨量將成長3.7%至19.06億支，其中被視為手機兵家必爭之地的大陸市場中，低價手機更是王道，兩大手機AP廠聯(lián)發(fā)科、高通捉對廝殺外，如海思、展訊、Rockchip等本土IC
關鍵字：邏輯IC 海思高通

LG提升自研芯片設計比重 Nuclun之后還會有？

　　LG 集團主要是通過旗下 3 家子公司發(fā)展系統(tǒng) IC 事業(yè)，其中 Silicon Works 是 LG 以并購的方式納為子公司，Luesm 是 LG 與日廠 LAPIS Semiconductor 于 2004年合資成立的公司，而 LG 旗下系統(tǒng)整合芯片(SIC)研究所主要負責開發(fā)家電/智能手機用 SoC。據臺灣 Digitimes Reseach 觀察，2015 年 LG 將整合 Silicon Works 與 SIC 研究所的研發(fā)資源，加速提升自研系統(tǒng) IC 設計的比重。　　LG 計劃 201
關鍵字： LG Nuclun 海思

一位工程師的告白：放棄聯(lián)發(fā)科，選中國公司

　　一直以來，臺灣工程師要進入半導體產業(yè)的最佳選擇，除了臺積電就是聯(lián)發(fā)科，晶圓代工領域里，中芯國際對人才的吸引力比不上臺積電，但在IC設計領域里，展訊、海思等公司的人才吸引力，可就不比聯(lián)發(fā)科差了。　　“去年，趁聯(lián)發(fā)科合并晨星的陣痛期，展訊一口氣就挖走了晨星三百名工程師?！睒I(yè)內人士說，展訊相中的，正是兩家公司合并后，勢必會有許多位置與人力重疊，人才流動絕對免不了。　　再者，中國半導體廠的薪資待遇很敢開，也是不爭的事實?！耙怨疽?guī)模作為簡單區(qū)分，有些中型中國IC設計
關鍵字：臺積電聯(lián)發(fā)科海思

“芯前途”中國芯發(fā)展逐步進入正軌

　　根據一項預測，到2020年，中國半導體消耗量的85%來自海外，僅有15%是在當?shù)刂圃?而美國芯片廠商將是中國市場主要供貨商，其次則是三星電子(SamsungElectronics)。中國政府希望能扭轉這種局勢，在2020年讓中國廠商能填補當?shù)匕雽w需求的五成，以期借著提升國內的半導體產能，在全球智能手機供應鏈扮演重要角色。　　為了達成以上目標，中國要扶植數(shù)家營收規(guī)模達百億美元的本土半導體公司，才能達到所需的1,500億美元芯片銷售規(guī)模。但目前中國僅有兩家營收超過十億美元的半導體廠商──海思(HiS
關鍵字：半導體海思摩托羅拉

2014年之高通：罪與罰

　　出來混，遲早是要還的。　　在最近一次發(fā)改委的內部溝通會上，政府已對高通反壟斷案的處罰形成初步意見，處罰內容將涉及罰金、專利費調整、取消專利反授權三部分。　　壟斷流氓　　2013年11月份，發(fā)改委啟動了對高通的反壟斷調查。　　2014年4月到12月，高通CEO連續(xù)七次到發(fā)改委交換意見并接受詢問。　　一個在業(yè)內流傳的真實笑話，某運營商高管在一個場合遇到高通全球CEO，對他提意見說，我覺得你們收專利費用的方式很不合理。將來汽車里面都需要有通信模塊實現(xiàn)車聯(lián)網，如果寶馬車里面也用你高通芯片的
關鍵字：高通聯(lián)發(fā)科海思

海思高通內外夾擊 Marvell錯失被國產芯片商并購良機

　　日前有消息傳出，中國電子CEC有意競購Marvell的手機芯片業(yè)務，這使本就火熱的中國芯片市場，再度引發(fā)關注。但是目前中國的手機芯片市場格局已經基本確立，CEC并購Marvell也難以在中國市場打開局面。　　中國電子CEC旗下?lián)碛猩虾ＨA虹、上海貝嶺等集成電路企業(yè)，在RDA和展訊被北京的紫光收購后，上海希望打造一個新的龍頭企業(yè)，引領上海的芯片業(yè)發(fā)展。Marvell手機芯片業(yè)務曾在中國TD-SCDMA市場和TD-LTE市場贏得不錯的市場份額，但是先后被聯(lián)發(fā)科打敗。美國投行JMP Securities分
關鍵字：海思高通 Marvell

臺灣工研院:大陸IC設計規(guī)模明年超臺灣

　　2014年大陸政府宣布將砸下1200億人民幣扶植本土半導體供應鏈，為兩岸半導體產業(yè)發(fā)展投下震撼彈，2015年該話題不但將持續(xù)延燒，其影響性也恐將開始發(fā)酵，工研院IEK即表示，大陸IC設計業(yè)追趕快速，2016年恐將超越臺灣規(guī)模。　　大陸政府計劃性扶植本土半導體有跡可循，IEK產業(yè)分析師陳玲君表示，2000年開始就有“集成電路15發(fā)展規(guī)劃”，到2014年“國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進鋼要”，近年來大陸內需蓬勃發(fā)展，帶動本土IC(Integrated Circ
關鍵字：海思聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網

海思2015第一或二季推入門級芯片榮耀手機將搭載

　　華為(HUAWEI)旗下的海思半導體(Hisilicon)近期不斷推出新品，在不少新發(fā)布的榮耀手機之中，也都能夠看到海思晶片的身影，未來榮耀手機是否會與海思晶片畫上等號，不免讓人產生聯(lián)想。曾經兼管海思晶片銷售的華為榮耀國際業(yè)務部總裁尹龍日前接受手機王網站北京專訪時表示，目前榮耀手機并不會完全選用海思晶片，榮耀高階與中間價位的手機已經都有采用海思晶片的產品，未來甚至更低階的產品也會搭載，預計 2015 年第一或第二季海思將會有具爆發(fā)力的入門級晶片推出。　　 ? 　　尹龍指出，選用海
關鍵字：華為海思榮耀

華為Ascend Mate7里的中國芯——海思套片剖析

　　海思是華為旗下的芯片公司，成立了10年后，擁有了一套較成熟的手機套片方案。作為目前中國大陸第一個也是唯一的一個發(fā)布手手機商用處理器的公司。華為目前對自家的海思套片是自信的，從eWiseTech的eSeeker查詢列表中可以查看到，近期的華為旗艦手機無一例外都是使海思的處理器。　　華為今秋發(fā)布新的旗艦手機Mate7。此手機擁有6寸FHD大屏、指紋識別、超窄邊框、金屬外殼等功能，集成了當前手機所有熱點功能。值得注意的是，Mate7手機使用了海思最新的麒麟925芯片，并且全套使用海思的手機方案。eWis
關鍵字：華為 Mate7 海思

Cadence與海思在FinFET設計領域擴大合作

　　益華電腦(Cadence Design Systems)宣布，已與通訊網路與數(shù)位媒體晶片組供應商海思半導體(HiSilicon Technologies)已經簽署合作協(xié)議，將于16奈米 FinFET 設計領域大幅擴增采用Cadence 數(shù)位與客制/類比流程，并于10奈米和7奈米制程的設計流程上密切合作。　　海思半導體也廣泛使用Cadence數(shù)位和客制/類比驗證解決方案，并且已經取得Cadence DDR IP與Cadence 3D-IC 解決方案授權，將于矽中介層基底(silicon interp
關鍵字： Cadence 海思 FinFET

做網絡機頂盒芯片，海思是老大？

　　如今的消費者都趨于理性購物，尤其是在家電產品上更多的看中其性價比，因此，產品質量、技術規(guī)格和售后服務成為更多消費者考量標準。網絡機頂盒自然也不列外，而在產品質量和規(guī)格配置上，起決定性因素的是其內在芯片，也就是CPU。　　如果把網絡機頂盒比作人體，CPU就是整個盒子的大腦，CPU的正式稱謂是"中央處理器"，它是一塊超大規(guī)模的集成電路，也是網絡機頂盒的運算核心和控制核心，它占的面積比例不大，卻承擔了最重要的功能。目前的網絡機頂盒處理器有雙核、四核、八核等多種形式，主要來自華為海思、
關鍵字：海思機頂盒

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海思介紹

海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。　　海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數(shù)字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區(qū)；在數(shù)字媒體領域，已推出網絡監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。　　多年的技術積 [ 查看詳細 ]