晶片 文章 最新資訊
全球半導體3強 鯨吞1/3市場
- 全球半導體公司2012年營業(yè)額資料出爐,英特爾(Intel)及三星電子繼續(xù)蟬聯(lián)前2名,以供應手機晶片為主要業(yè)務的高通(Qualcomm),由2011年的第6名跳升到第3名。 去年英特爾公司營業(yè)額為474.2億美元,年減2.7%,從總體半導體產業(yè)角度來看,去年全球半導體營業(yè)額為3041億美元,年減2.2%,英特爾的表現(xiàn)略遜于整體半導體產業(yè)。 高通成長傲視群倫 第2名三星電子年增率表現(xiàn)較英特爾佳,半導體營業(yè)額為312.6億美元,年增9.5%。不過三星電子的高成長主要是因它將三星電機的LE
- 關鍵字: 半導體 晶片
聯(lián)發(fā)科 要奪大陸50%市占
- 中國大陸智慧手機市場是全球最大市場,2013 年占全球智慧手機銷量的30%,吸引全球晶片業(yè)者及智慧手機品牌目光,不僅蘋果執(zhí)行長庫克積極拜訪大陸,高通深耕電信客戶關系,今年大陸將成手機品牌及晶片業(yè)者決戰(zhàn)焦點。 法人看好,大陸電信三雄普遍將聯(lián)發(fā)科(2454)視為是智慧手機平價化的重要推手,聯(lián)發(fā)科去年在大陸搶下不少訂單,今年市占率可望持續(xù)提升。聯(lián)發(fā)科預估,今年可望拿下大陸智慧手機晶片市占率50%,出貨量達2億套,年增八成以上。 市調機構DisplaySearch預估,2012年大陸智慧手機銷售量
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技 晶片 智能手機
臺灣IC的產學研:聯(lián)發(fā)科申設實驗室
- 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介指出,臺灣IC設計公司面對世界級的競爭挑戰(zhàn),深耕技術是保有競爭力的根本法則。聯(lián)發(fā)科已向國科會申請成立聯(lián)發(fā)科實驗室(MediaTek Labs),透過產學合作,深入布局智慧型裝置晶片和系統(tǒng)技術領域。 聯(lián)發(fā)科將在今年5月合并F-晨星,擠下繪圖晶片大廠輝達(Nvidia),躍居全球第4大IC設計廠。聯(lián)發(fā)科在產學合作累積豐富的經驗,蔡明介認為,臺灣科技產業(yè)的核心競爭力奠基在人才和技術,產業(yè)界必須加強人才培訓,建立產學合作制度與環(huán)境。以下是蔡明介針對產學合作議題發(fā)表的看法。 問:臺
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 晶片 MediaTek Labs
大陸IC設計業(yè)前25強分析 手機類群為主力
- DIGITIMES Research檢視2011年大陸IC設計業(yè)者營收前25家業(yè)者,發(fā)現(xiàn)高營收、高成長動能的業(yè)者,多屬于手機晶片族群,次之為響應大陸政府政策的智慧卡晶片(Smart Card IC)族群,更次之則為微控制器(MCU)/ASSP(Application-specific standard product)晶片族群。 大陸IC設計業(yè)者中,凡投入手機晶片業(yè)務者,2011年營收均為正成長,多數甚至出現(xiàn)30%以上的高成長,而投入智慧卡晶片業(yè)務的業(yè)者則正負成長皆有,顯示雖響應大陸政策,仍不代
- 關鍵字: IC設 晶片
大陸IC設計資金多元充沛 芯片同質化
- DIGITIMESResearch檢視大陸IC設計業(yè)者在財務、研發(fā)、人力資源、生產、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn),發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財務上獲得最充分的協(xié)助支援,次之為生產,由于補貼因素,使大陸IC設計業(yè)可采行較先進的制程生產,另也獲得大陸在地晶圓代工業(yè)者的支援協(xié)助。 在銷售方面,大陸IC設計業(yè)者仍以在地銷售為主,部分因國外業(yè)者的電子產品于大陸組裝生產,為追求支援與速度之便,而選用大陸業(yè)者的晶片。此外,因大陸經濟景氣發(fā)展仍較其他地區(qū)理想,短期內沒有晶片外銷的壓力。 在五大環(huán)節(jié)層面中,大陸IC設計業(yè)者目前
- 關鍵字: IC SmartCardIC 晶片
晶圓雙雄臺灣自主開發(fā)超低壓晶片初露鋒芒
- 臺灣工研院25日發(fā)表可于超低電壓條件下工作的低功耗視訊錄影系統(tǒng)晶片解決方案。據悉,該方案由臺積電(2330-TW)、晶心科技與中正大學、交通大學合作共同開發(fā)歷時3年而初露鋒芒。 晶心科技早先由行政院國家開發(fā)基金、聯(lián)發(fā)科(2454-TW)、智原(3035-TW)與聯(lián)電(2303-TW)等大股東共同投資下成立,且晶心科技早已與聯(lián)電目標全面持有的和艦科技結成聯(lián)盟伙伴。 而此次工研院所發(fā)表的超低功耗解決方案可適用于低電壓0.48V,而于0.6V電壓條件下功耗僅為傳統(tǒng)方案的25%。 工研院資訊
- 關鍵字: 臺積電 晶片 核心IC
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