- 這個話題似乎很沉重，如果高科技產業(yè)也看中短期利益，那離衰落就不遠了。
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半導體 晶片
- LED廠2月營收上周以來陸續(xù)公布，以公布營收的廠商表現(xiàn)來看，營收年增率達20～51%，顯示景氣已經明顯好轉，晶電、艾笛森前2月累計營收就已經逼近去年第1季總和，2家外資券商動手調高晶電首季營運預估值。
法人表示，中國農歷新年不是1月就是2月，以LED廠前2月的營收當基準，更能降低工作天數(shù)多寡的影響性，比單看2月營收有意義。就已公布的營收而言，LED晶片廠表現(xiàn)多半優(yōu)于封裝廠，且前2月營收年增率都相當顯著，顯示產業(yè)景氣已經好轉。
前2月營收年增率，以艾笛森年增51.96%居冠，在LED照明支撐
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LED 晶片
- LED行業(yè)個股是1月份逆勢上漲的行業(yè)之一。昨日，鴻利光電上漲10.04%、佛山照明上漲8.99%、陽光照明上漲5.63%、國星光電上漲4.58%、茂碩電源上漲4.72%、三安光電上漲4.01%。
實際上，1月份的A股市場雖然較弱，但是目前主線已經基本顯現(xiàn)出來，景氣向上的行業(yè)已經在逆勢上漲。從目前機構的布局情況來看，LED行業(yè)重點公司均出現(xiàn)了機構調研員的身影，板塊中相關公司受到機構資金持續(xù)關注，尤其是LED公司被機構重點調研。
行業(yè)數(shù)據景氣度提升，部分海關數(shù)據預計，2013年四季度L
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LED 晶片
- 韓國、日本，這一對東亞的”冤家“，時時處于被對比、互相競爭的狀態(tài)。韓國迎來了”戰(zhàn)勝“日本的機會：2013年南韓在全球半導體市場首度超越日本，成為市占第二的國家。此消息對日本無疑是雪上加霜，看來”安倍經濟學“沒啥用......
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半導體 晶片
- 英特爾(Intel)與博通(Broadcom)于長程演進計劃(LTE)市場的戰(zhàn)火一觸即發(fā)。博通10月初已完成并購瑞薩電子(RenesasElectronics)LTE資產的所有程序，而英特爾亦于日前正式發(fā)表多頻多模LTE解決方案，兩者皆將于2014年大舉進軍歐洲市場，積極擴大市占，并力爭LTE晶片市場探花地位。
Gartner研究副總裁洪岑維指出，隨著各家廠商接連推出LTE方案及整合AP的SoC方案，明年LTE晶片商競爭將愈趨白熱化。
Gartner研究副總裁洪岑維表示，2014年
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英特爾 LTE 晶片
- 繼晶片廠晶電與璨圓陸續(xù)推出無封裝晶片后，封裝廠雷盟光電宣布已成功達成晶片封裝化的里程碑，其Tesla系列照明級LED在實驗室白光(5700K)光效已突破240lm/W、暖白(2700K)光效更是已突破200lm/W。
目前Tesla系列LED量產規(guī)格為白光180lm/W(5700K、CRI 70)，暖白則為160lm/W(2700K、CRI 80)，該新產品目前主要應用于蠟燭燈與球泡燈，除可模擬過去鎢絲燈造型，還可突破LED的散熱限制，應用雷盟產品的蠟燭燈有4.5W與500 hot lm的表現(xiàn)，
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晶片 封裝
- 領先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應商奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)日前宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產線。
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奧地利微電子 3D 晶片
- DIGITIMESResearch的最新報告指出，全球主要晶片供應商合計存貨金額在經過2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調節(jié)庫存動作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下，第二季與第三季全球主要晶片供應商合計存貨金額再度攀升，在高階智慧型手機出貨不如預期、中國大陸經濟成長力道趨緩等因素影響下，預估第四季部分晶片廠商將再次采取庫存調節(jié)策略。
根據DIGITIMESResearch預期，2013年晶圓代工產業(yè)來自電腦應用市場需求將出現(xiàn)衰退，但在智慧型
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晶片 晶圓代工
- 國內IC設計產業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內IC設計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進入整并期。
隨國內IC設計產業(yè)晶片技術提升，產品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業(yè)者投入IC設計產業(yè)，至2012年國內IC設計公司家數(shù)已增加至534家，
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IC設計 晶片
- 臺灣臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)當心了，中國大陸的中芯國際(SMIC)已再度進軍日本市場搶奪晶片代工訂單!
日經新聞6月28日報導，全球第5大晶圓代工廠中芯最高營運負責人(CEO)邱慈云接受專訪時表示，為了搶攻日本廠商的晶片代工訂單，中芯已開始于日本展開業(yè)務活動，目標為搶下搭載于智慧手機、數(shù)位相機的影像感測器等晶片的代工訂單。邱慈云表示，中芯和大陸的電子機器廠商關系密切，故將能協(xié)助日本品牌的晶片產品打入大陸市場。邱慈云指出，若日本晶片廠能將生產委由「低成本」、「交期短」的中芯進行，就可望
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中芯國際 晶片
- 臺灣《電子時報》(Digitimes)網站周一援引業(yè)內人士的消息稱，臺積電及其IC設計服務合作伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已與蘋果公司達成為期三年的合作協(xié)議，利用20納米、16納米和10納米制程工藝為蘋果代工A系列處理器。
該消息稱，臺積電今年7月將開始小批量生A8晶片，12月后擴大20納米晶片能。明年第一季度，臺積電將完成20納米生的擴張，新設備可生5萬片晶圓。
消息稱，其中部分代工任務(約2萬片晶圓)將采用16納米制造工藝。從2014年第三季度末起，臺積電將量A9和A9X
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臺積電 晶片
- 半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)5日公布，2013年4月份全球半導體銷售額(3個月移動平均值)年減1.8%至236.2億美元，主因美洲和日本銷售下滑;但與前月相比則上升0.6%。
分區(qū)而言，與去年同期相比，日圓走貶導致日本4月半導體銷售額劇減19.4%，美洲地區(qū)同樣表現(xiàn)不佳挫跌4.4%;僅亞太地區(qū)和歐洲出現(xiàn)成長，分別上揚3%、0.4%。
世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)也公布了半導體市場展望，今年半導體市場銷售可望走揚2.1%至2,978億美元，并預估2014年和2015年業(yè)績分別成長5.1%、
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晶片 半導體
- 彭博社報導，歐洲最大半導體制造商─意法半導體集團(STMicroelectronicsNVFR-STM)執(zhí)行長表示，歐洲要讓生產回流來提振制造業(yè)，弱勢歐元可助一臂之力。
2005年就擔任意法半導體掌舵手的波佐提(CarloBozotti)受訪時說：「我們喜歡看到一致性，但現(xiàn)在日本和美國與歐洲之間的總體經濟政策出現(xiàn)重大差異。一旦有像歐洲這么大的成本基數(shù)時，日本和美國猛印鈔票也沒什么用?！?
波佐提今天在巴黎表示，意法半導體要和英特爾公司(IntelCorp.US-INTC)及德州儀器公司(Te
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意法半導體 晶片
- 盡管三月份全球半導體銷售連續(xù)兩個月按年成長1%，且半導體設備訂單出貨(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片銷售持續(xù)疲弱，促使市場人士重申半導體領域「中和」評級。
半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)公布三月份全球晶片銷售按年上升1%，至235億美元，連續(xù)第二個月溫和成長。區(qū)域方面，源自亞洲的銷售持續(xù)改善，按年成長7%，至于歐洲方面則持平。然而，美國和日本的銷售卻分別按年下跌2%和18%。
整體而言，2013年首季全球半導體銷售缺乏動力，按年比較僅成長2%，低于世界半導體貿易統(tǒng)
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- 大和：Q2出貨將成長30%毛利率也會回升小摩：Q2營收成長26%
IC設計大廠聯(lián)發(fā)科(2454)首季營收達財測高標，外資大和證券、摩根大通證券與德意志證券同步出具報告喊買，大和證券指出，聯(lián)發(fā)科3月營收受到中國智慧型手機出貨挹注，帶動整體第一季表現(xiàn)，預估聯(lián)發(fā)科第二季智慧型手機晶片出貨量將成長25~30%，并且看好聯(lián)發(fā)科毛利率回升表現(xiàn)。
大和證券指出，聯(lián)發(fā)科四核心智慧型手機晶片MT6589首季出貨量在600萬組左右，約占整體智慧型手機晶片出貨量3800萬組的15%，將有助聯(lián)發(fā)科整體毛利率表現(xiàn)的
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聯(lián)發(fā)科技 晶片
晶片介紹
晶片基礎知識
一.晶片的作用:
晶片為LED的主要原材料,LED主要依靠晶片來發(fā)光.
二.晶片的組成.
主要有砷(AS) 鋁(AL) 鎵(Ga) 銦(IN) 磷(P) 氮(N)鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成.
三.晶片的分類
1.按發(fā)光亮度分:
A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等.
B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等
C.超 [
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